CN103123559A - 电容式触控板结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明有关一种电容式触控板结构，包含一基板、多个线迹单元、一绝缘层及一电极层。线迹单元沿第一方向间隔地形成于基板的第一表面。绝缘层形成于基板并覆盖线迹单元，绝缘层形成有多个导孔单元。电极层印刷在绝缘层的外表面，并包含多个第一电极列及多个沿第一方向间隔排列且分别对应导孔单元与线迹单元的电极单元，各电极单元包括多个沿第二方向间隔排列的电极，各电极单元的电极经由对应的导孔单元电连接于对应的线迹单元，使各电极单元的电极彼此电耦接而形成一第二电极列。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控板，特别是涉及一种电容式触控板结构及其制造方法。
背景技术
一般常见的触控板有电阻式触控板、电容式触控板、光学式触控板及超音波式触控板等。电容式触控板借由侦测手指或触控笔接触触控板时所产生的感应电流以计算接触的位置。美国专利公开号第US2010/0295818A1号的电容式触控板是在印刷电路板上形成铜质的第一电极单元，并在覆盖第一电极单元的绝缘层上形成碳墨材质的第二电极单元，借以解决以往电容式触控板因结构复杂而造成高生产成本的缺点。然而欲制作该案提出的触控板结构时，需要高对位精准度的生产机台，使得第一电极单元的第一电极与第二电极单元的第二电极不相互重叠，以确保感测的精准度。本案发明人遂思及，若能发展出一种电容式触控板，毋须使用高对位精准度的机台生产即可避免第一电极与第二电极相互重叠，将可进一步降低生产的成本。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的触控板存在的缺陷，而提供一种电极易于对位的电容式触控板结构。
本发明的另一目的在于，克服现有的触控板存在的缺陷，而提供一种电极易于对位的电容式触控板结构的制造方法。
本发明的目的与所要解决的技术问题是通过以下的技术方案实现：
本发明电容式触控板结构，包含一基板、多个线迹单元、一绝缘层及一电极层。该基板具有相反的一第一表面及一第二表面。上述线迹单元沿一第一方向间隔地形成于该基板的第一表面，各该线迹单元沿一与该第一方向交叉的第二方向延伸。该绝缘层形成于该基板的第一表面并覆盖上述线迹单元，该绝缘层具有一远离该基板的外表面，且该绝缘层形成有多个分别贯穿至上述线迹单元的导孔单元。该电极层印刷在该绝缘层的外表面，并包含多个沿该第二方向间隔排列的第一电极列及多个沿该第一方向间隔排列的电极单元，各该第一电极列沿该第一方向延伸，各该电极单元沿该第二方向延伸并包括多个沿该第二方向间隔排列的电极，上述电极单元的上述电极经由上述导孔单元电连接于上述线迹单元，经由各该线迹单元使各该电极单元的上述电极彼此电耦接而形成一沿该第二方向延伸的第二电极列。
较佳地，上述线迹单元是以金属为材料形成。更佳地，上述线迹单元是以铜为材料形成。
较佳地，该电极层是以导电油墨为材料形成。更佳地，该电极层是以银墨、铝墨、银铝墨或碳墨为材料形成。
较佳地，各该线迹单元包括多个沿该第二方向间隔排列的线迹，各该导孔单元包括多个沿该第二方向间隔排列的导孔，且上述导孔单元的上述导孔两两位于上述线迹单元的上述线迹的两端部，上述线迹单元的线迹经由上述导孔电连接于上述电极单元的相邻两电极。
或者，各该线迹单元包括一沿该第二方向延伸的线迹，各该导孔单元包括多个分别对应该对应的电极单元的上述电极的导孔，各该线迹经由该对应的导孔单元的上述导孔电连接于该对应的电极单元的上述电极。
较佳地，所述的电容式触控板结构还包含一处理器，其设于该基板的第二表面并与上述第一电极列及第二电极列电连接以接收来自上述第一电极列及第二电极列的信号。
较佳地，各该电极呈菱形或三角形。
较佳地，该第二方向与该第一方向垂直。
本发明电容式触控板结构的制造方法，包含：
(A)在一基板的一第一表面沿一第一方向形成多个彼此间隔的线迹单元，各该线迹单元沿一与该第一方向交叉的第二方向延伸；
(B)在该基板的第一表面形成一覆盖上述线迹单元的绝缘层，并在该绝缘层形成多个分别贯穿至上述线迹单元的导孔单元；及
(C)在该绝缘层远离该基板的一外表面印刷一电极层，该电极层包含多个沿该第二方向间隔排列的第一电极列及多个沿该第一方向间隔排列的电极单元，各该第一电极列沿该第一方向延伸，各该电极单元沿该第二方向延伸并包括多个沿该第二方向间隔排列的电极，上述电极单元的上述电极经由上述导孔单元电连接于上述线迹单元，使各该电极单元的上述电极经由各该线迹单元彼此电耦接而形成一沿该第二方向延伸的第二电极列。
较佳地，所述的电容式触控板结构的制造方法，还包含一步骤(D)在该基板的一相反于该第一表面的第二表面设置一处理器，该处理器与上述第一电极列及第二电极列电连接以接收来自上述第一电极列及第二电极列的信号。
本发明的有益效果在于：借由将第一电极列与用以形成第二电极列的电极单元印刷于绝缘层，并通过导孔单元及线迹单元与电极单元相互配合而形成第二电极列，使得第一电极列与第二电极列的电极单元容易对位，从而降低生产的成本。
附图说明
图1是本发明电容式触控板结构的制造方法的第一较佳实施例的一流程图；
图2是该第一较佳实施例的电容式触控板结构在制造过程的一示意图，说明在基板形成多个线迹单元；
图3是图2的一剖面示意图；
图4是该第一较佳实施例的电容式触控板结构在制造过程的一示意图，说明在基板形成覆盖线迹单元的绝缘层；
图5是图4的一剖面示意图；
图6是该第一较佳实施例的电容式触控板结构在制造过程的一示意图，说明在绝缘层形成多个导孔单元；
图7是图6的一剖面示意图；
图8是该第一较佳实施例的电容式触控板结构在制造过程的一示意图，说明在该绝缘层印刷电极层，该电极层包含多个第一电极列及多个电极单元，且在基板设置处理器；
图9是图8的一剖面示意图；及
图10是本发明电容式触控板结构的制造方法的第二较佳实施例的电容式触控板结构的一剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：
本发明电容式触控板结构的制造方法的第一较佳实施例，以下配合图1的流程图及图2至图9的过程示意图进行说明。
参阅图1、图2及图3，首先如步骤S01所示，在一基板1的一第一表面11及一相反于第一表面11的第二表面12形成一线迹(trace)层2，线迹层2包含多个形成于基板1第一表面11的线迹单元21，及形成于第一表面11及第二表面12的多个第一导通线迹22与多个第二导通线迹23。线迹单元21沿一第一方向(图2、图4、图6及图8中的x方向)间隔排列，且各线迹单元21沿一与第一方向交叉的第二方向(图2、图4、图6及图8中的y方向)延伸。各线迹单元21包括多个沿第二方向间隔排列的线迹211。基板1具有相邻的一第一侧缘13及一第二侧缘14，且基板1形成有多个邻近第一侧缘13及第二侧缘14的开孔15。各第一导通线迹22是由第一表面11邻近第一侧缘13处经由其中一邻近第一侧缘13的开孔15延伸至基板1第二表面12。各第二导通线迹23是由第一表面11邻近第二侧缘14处经由其中一邻近第二侧缘14的开孔15延伸至基板1第二表面12。线迹层2的作用待后面再行详述。线迹层2是以金属为材料形成，在本实施例中，线迹层2是以铜为材料形成。
参阅图1、图4及图5，接着如步骤S02所示，在基板1的第一表面11形成一绝缘层3。绝缘层3覆盖线迹单元21且使第一表面11的第一导通线迹22及第二导通线迹23至少局部外露。绝缘层3具有一远离基板1的外表面31。
参阅图1、图6及图7，接着如步骤S03所示，在绝缘层3形成多个分别贯穿至上述线迹单元21的导孔单元32。上述导孔单元32沿第一方向间隔排列，且与所对应的线迹单元21重叠。各导孔单元32沿第二方向延伸并包括多个沿第二方向间隔排列的导孔321，且各导孔单元32的上述导孔321两两位于对应的线迹单元21的上述线迹211的两端部。
参阅图1、图8及图9，接着如步骤S04所示，在绝缘层3的外表面31印刷一电极层4。电极层4包含多个沿第二方向间隔排列的第一电极列41及多个沿第一方向间隔排列且分别对应上述导孔单元32与上述线迹单元21的电极单元42。各第一电极列41沿该第一方向延伸，并包括多个沿第一方向间隔排列的电极411，及多个沿第一方向间隔排列且电连接于相邻两电极411的线迹412，电极411大部分呈菱形(唯最靠近基板1的第一侧缘13的电极411呈三角形)。各电极单元42沿第二方向延伸并包括多个沿第二方向间隔排列的电极421，电极421大部分呈菱形(唯最靠近基板1的第二侧缘14的电极421呈三角形)。各电极单元42的上述电极421经由对应的导孔单元32电连接于对应的线迹单元21。更明确的说，每一电极421(除了最靠近第二侧缘14的电极421)与对应的导孔单元32的其中两导孔321重叠，且该两导孔321分别贯穿至对应的线迹单元21的相邻两线迹211，使各线迹单元21的线迹211能经由贯穿至线迹211端部的两导孔321电连接于对应的电极单元42的相邻两电极421，进而使各电极单元42的上述电极421彼此电耦接而形成一沿该第二方向延伸的第二电极列420。上述第一电极列41与上述第二电极列420是彼此交叉排列，且上述第一电极列41分别电连接于上述第一导通线迹22，上述第二电极列420分别电连接于上述第二导通线迹23，使第一电极列41及第二电极列420的信号能分别通过第一导通线迹22及第二导通线迹23传递至基板1的第二表面12。在本实施例中，电极层4是以导电油墨为材料形成，导电油墨可以是银墨、铝墨、银铝墨、碳墨或前述几种的混合，但不以前述的材料为限。基板1在本实施例中是采用FR-4标准的印刷电路板(PCB)，同样地，基板1的材质也不以此为限。
进一步说明的是，由于第一电极列41的电极411与第二电极列420的电极421是形成于电容式触控板结构100的同一层，可通过印刷技术同步形成于绝缘层3的外表面31，因此易于对位，不会产生因电极411与电极421彼此重叠而产生感应触控的精准度下降的问题。
最后，如步骤S05所示，在基板1的第二表面12设置一处理器5，处理器5与上述第一电极列41及第二电极列420电连接(图9仅显示处理器5与上述第二电极列420电连接)以接收来自上述第一电极列41及第二电极列420的信号，并根据信号计算出电容式触控板结构100被手指或触控笔触碰的位置。
参阅图10，是本发明电容式触控板结构的制造方法的第二较佳实施例。该第二较佳实施例与第一较佳实施例相近，只是线迹单元21与导孔单元32的结构有所不同。
在本实施例中，各线迹单元21是包括一沿第二方向延伸的线迹211，线迹211与所对应的电极单元42的上述电极421间隔重叠。各导孔单元32包括多个分别对应该对应的电极单元42的上述电极421的导孔321，使各线迹211经由对应的导孔单元32的上述导孔321电连接于对应的电极单元42的上述电极421。也就是说，各电极421与对应的导孔单元32的其中一导孔321重叠，使各电极单元42的上述电极421能通过对应的导孔单元32及对应的线迹211相互电耦接而形成第二电极列420。
补充说明的是，前述实施例中的第一方向及第二方向是彼此垂直，而使分别沿第一方向及第二方向延伸的第一电极列41及第二电极列420彼此垂直。然而第一方向及第二方向也可以是相互夹一钝角或一锐角，使第一电极列41及第二电极列420相互夹一钝角或一锐角。也就是说，第一方向及第二方向所夹的角度并不以前述实施例为限。
综上所述，本发明电容式触控板结构的制造方法的较佳实施例，借由电极单元42、导孔单元32及线迹单元21的相互配合，使第一电极列41的电极411与第二电极列420的电极411、421能形成于电容式触控板结构100的同一层，进而使电极411与电极421易于对位而能降低生产成本，所以确实能达成本发明的目的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (20)
1.一种电容式触控板结构，其特征在于：该电容式触控板结构包含：
一基板，具有相反的一第一表面及一第二表面；
多个线迹单元，沿一第一方向间隔地形成于该基板的第一表面，各该线迹单元沿一与该第一方向交叉的第二方向延伸；
一绝缘层，形成于该基板的第一表面并覆盖所述线迹单元，该绝缘层具有一远离该基板的外表面，且该绝缘层形成有多个分别贯穿至所述线迹单元的导孔单元；及
一电极层，印刷在该绝缘层的外表面，并包含多个沿该第二方向间隔排列的第一电极列及多个沿该第一方向间隔排列的电极单元，各该第一电极列沿该第一方向延伸，各该电极单元沿该第二方向延伸并包括多个沿该第二方向间隔排列的电极，所述电极单元的所述电极经由所述导孔单元电连接于所述线迹单元，经由各该线迹单元使各该电极单元的所述电极彼此电耦接而形成一沿该第二方向延伸的第二电极列。
2.如权利要求1所述的电容式触控板结构，其特征在于：所述线迹单元是以金属为材料形成。
3.如权利要求2所述的电容式触控板结构，其特征在于：所述线迹单元是以铜为材料形成。
4.如权利要求2所述的电容式触控板结构，其特征在于：该电极层是以导电油墨为材料形成。
5.如权利要求4所述的电容式触控板结构，其特征在于：该电极层是以银墨、铝墨、银铝墨或碳墨为材料形成。
6.如权利要求4所述的电容式触控板结构，其特征在于：各该线迹单元包括多个沿该第二方向间隔排列的线迹，各该导孔单元包括多个沿该第二方向间隔排列的导孔，且所述导孔单元的所述导孔两两位于所述线迹单元的所述线迹的两端部；其中所述线迹单元的线迹经由所述导孔电连接于所述电极单元的相邻两电极。
7.如权利要求4所述的电容式触控板结构，其特征在于：各该线迹单元包括一沿该第二方向延伸的线迹，各该导孔单元包括多个分别对应该对应的电极单元的所述电极的导孔，各该线迹经由该对应的导孔单元的所述导孔电连接于该对应的电极单元的所述电极。
8.如权利要求4所述的电容式触控板结构，其特征在于：所述的电容式触控板结构还包含一处理器，其设于该基板的第二表面并与所述第一电极列及第二电极列电连接以接收来自所述第一电极列及第二电极列的信号。
9.如权利要求8所述的电容式触控板结构，其特征在于：各该电极呈菱形或三角形。
10.如权利要求9所述的电容式触控板结构，其特征在于：该第二方向与该第一方向垂直。
11.一种电容式触控板结构的制造方法，其特征在于：该电容式触控板结构的制造方法包含：
(A)在一基板的一第一表面沿一第一方向形成多个彼此间隔的线迹单元，各该线迹单元沿一与该第一方向交叉的第二方向延伸；
(B)在该基板的第一表面形成一覆盖所述线迹单元的绝缘层，并在该绝缘层形成多个分别贯穿至所述线迹单元的导孔单元；及
(C)在该绝缘层远离该基板的一外表面印刷一电极层，该电极层包含多个沿该第二方向间隔排列的第一电极列及多个沿该第一方向间隔排列的电极单元，各该第一电极列沿该第一方向延伸，各该电极单元沿该第二方向延伸并包括多个沿该第二方向间隔排列的电极，所述电极单元的所述电极经由所述导孔单元电连接于所述线迹单元，使各该电极单元的所述电极经由各该线迹单元彼此电耦接而形成一沿该第二方向延伸的第二电极列。
12.如权利要求11所述的电容式触控板结构的制造方法，其特征在于：所述线迹单元是以金属为材料形成。
13.如权利要求12所述的电容式触控板结构的制造方法，其特征在于：所述线迹单元是以铜为材料形成。
14.如权利要求12所述的电容式触控板结构的制造方法，其特征在于：该电极层是以导电油墨为材料形成。
15.如权利要求14所述的电容式触控板结构的制造方法，其特征在于：该电极层是以银墨、铝墨、银铝墨或碳墨为材料形成。
16.如权利要求14所述的电容式触控板结构的制造方法，其特征在于：各该线迹单元包括多个沿该第二方向间隔排列的线迹，各该导孔单元包括多个沿该第二方向间隔排列的导孔，且各该导孔单元的所述导孔两两位于该线迹单元的所述线迹的两端部，使所述线迹单元的线迹经由所述导孔电连接于所述电极单元的相邻两电极。
17.如权利要求14所述的电容式触控板结构的制造方法，其特征在于：各该线迹单元包括一沿该第二方向延伸的线迹，各该导孔单元包括多个分别对应该对应的电极单元的所述电极的导孔，各该线迹经由该对应的导孔单元的所述导孔电连接于该对应的电极单元的所述电极。
18.如权利要求14所述的电容式触控板结构的制造方法，其特征在于：所述的电容式触控板结构的制造方法还包含一步骤(D)：在该基板的一相反于该第一表面的第二表面设置一处理器，该处理器与所述第一电极列及第二电极列电连接以接收来自所述第一电极列及第二电极列的信号。
19.如权利要求18所述的电容式触控板结构的制造方法，其特征在于：各该电极呈菱形或三角形。
20.如权利要求19所述的电容式触控板结构的制造方法，其特征在于：该第二方向与该第一方向垂直。
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130529 |