CN103093893A - 一种讯号线 - Google Patents

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陈元才
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Abstract

本发明公开了一种讯号线,包括:线芯、金属层、保护层,所述金属层包括多个金属箔带,所述金属箔带包覆在所述线芯外侧表面,所述金属箔带的至少一面上黏合有电磁吸收材质层,所述保护层包覆于所述金属层外侧。通过上述方式,本发明能够有效提升对于不同频宽范围内的电磁干扰及噪声抑制能力,达到较好的电磁干扰效果;讯号线具有可挠性,提高了讯号线的耐曲折度,避免发生折损和断裂的情况,低阻抗,传输效率高,生产成本低。

Description

一种讯号线
技术领域
本发明涉及通讯线材领域,特别是涉及一种讯号线。
背景技术
随着社会技术的发展,通讯和电器设备要求更快的讯息传递、更大的信息容量其更小的机器设备,因此产生的电磁波噪声也相应增加。对于电磁干扰(EMI)及噪音抑制问题,一般仅能以遮蔽(Shielding)、接地(Grounding)等方式来解决EMI的抑制,而常见的线材遮蔽方式是利用金属带包扎或金属线编织遮蔽的方式。
上述两种利用金属带包扎或金属线编织遮蔽的方式,虽然在某些较低频率时可以有效防止噪音及辐射性电磁的干扰,但是在较高频率范围时则效果较差。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种能够抑制不同频率方位的电磁干扰及噪声,且能够反复曲折,低阻抗的讯号线。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种讯号线,包括:线芯、金属层、保护层,所述金属层包括多个金属箔带,所述金属箔带包覆在所述线芯外侧表面,所述金属箔带的至少一面上黏合有电磁吸收材质层,所述保护层包覆于所述金属层外侧。
在本发明一个较佳实施例中,所述金属箔带直线螺旋绕于所述线芯外侧表面,在所述线芯长度方向上呈一导电结构。
在本发明一个较佳实施例中,所述线芯外侧表面设有多层所述金属箔带。
在本发明一个较佳实施例中,所述线芯为可挠性纤维束。
在本发明一个较佳实施例中,所述金属箔带的两面上均设有电磁吸收材质层。
在本发明一个较佳实施例中,所述保护层为塑胶材质。
本发明的有益效果是:本发明的讯号线能够有效提升对于不同频宽范围内的电磁干扰及噪声抑制能力,达到较好的电磁干扰效果;讯号线具有可挠性,提高了讯号线的耐曲折度,避免发生折损和断裂的情况,低阻抗,传输效率高,生产成本低。
附图说明
图1是本发明讯号线一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、线芯,2、金属层,3、保护层,4、电磁吸收材质层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种讯号线,包括:线芯1、金属层2、保护层3。
所述金属层2包括多个金属箔带,所述金属箔带包覆在所述线芯1外侧表面,所述金属箔带的至少一面上黏合有电磁吸收材质层4,所述保护层3包覆于所述金属层2外侧。
所述金属箔带直线螺旋绕于所述线芯1外侧表面,在所述线芯1长度方向上呈一导电结构。所述线芯1外侧表面设有多层所述金属箔带。金属箔带直线螺旋绕于所述线芯1外侧表面的方法可以减少金属箔带的缠绕圈数,减少讯号传输时的传送路径,提高传输速度。
所述线芯1为可挠性纤维束。该线芯1能够耐反复曲折,挠性好。
所述金属箔带的两面上均设有电磁吸收材质层4。依电磁吸收材质层4不同的材质特性或厚度,其干扰抑制能力可以达到的范围,因而可以有效提升线材对于不同频宽范围的电磁干扰及噪音抑制能力,从而达到抑制电磁干扰的效果。
所述保护层3为塑胶材质,保护层3具有绝缘效果。
本发明的讯号线能够有效提升对于不同频宽范围内的电磁干扰及噪声抑制能力,达到较好的电磁干扰效果;讯号线具有可挠性,提高了讯号线的耐曲折度,避免发生折损和断裂的情况,低阻抗,传输效率高,生产成本低。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种讯号线,其特征在于,包括:线芯、金属层、保护层,所述金属层包括多个金属箔带,所述金属箔带包覆在所述线芯外侧表面,所述金属箔带的至少一面上黏合有电磁吸收材质层,所述保护层包覆于所述金属层外侧。
2.根据权利要求1所述的讯号线,其特征在于,所述金属箔带直线螺旋绕于所述线芯外侧表面,在所述线芯长度方向上呈一导电结构。
3.根据权利要求1所述的讯号线,其特征在于,所述线芯外侧表面设有多层所述金属箔带。
4.根据权利要求1所述的讯号线,其特征在于,所述线芯为可挠性纤维束。
5.根据权利要求1所述的讯号线,其特征在于,所述金属箔带的两面上均设有电磁吸收材质层。
6.根据权利要求1所述的讯号线,其特征在于,所述保护层为塑胶材质。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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