CN103091510B - 微机械器件以及用于制造微机械器件的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 118
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 16
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 15
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000011896 sensitive detection Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
- B81B3/0067—Mechanical properties
- B81B3/0072—For controlling internal stress or strain in moving or flexible elements, e.g. stress compensating layers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0228—Inertial sensors
- B81B2201/025—Inertial sensors not provided for in B81B2201/0235 - B81B2201/0242
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种微机械器件(101,301,401),包括:衬底(102);振动质量(103),其在第一悬架(105)上与衬底(102)连接;至少一个第一电极(117),用于检测振动质量(103)在第一方向上的运动,其中第一电极(117)在第二悬架(109)上与衬底(102)连接;至少一个第二电极(127;127a;127b),用于检测振动质量(103)在不同于第一方向的第二方向上的运动,其中第二电极(127;127a;127b)在第三悬架(125)上与衬底(102)连接,本发明规定,第一电极(117)借助支承臂(111)与第二悬架(109)机械连接并且与第二悬架(109)隔开间距地设置。本发明还涉及一种用于制造微机械器件的方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种微机械器件以及一种用于制造微机械器件的方法。
背景技术
微机械器件或微机械结构或微机械***例如从公开文献DE 10 2009 045 391A1、DE 10 2008 001 442 A1和DE 10 2007 060 878 A1已知。
发明内容
本发明所基于的任务在于,提出一种改进的微机械器件以及一种改进的用于制造微机械器件的方法。
这些任务借助各独立权利要求的相应主题来解决。有利的扩展方案是相应从属权利应要求的主题。
根据一个方面提出了一种微机械器件。该微机械器件包括一衬底和一振动质量,该振动质量在第一悬架上与衬底连接。此外还设置有至少一个第一电极,用于检测振动质量在第一方向上的运动,其中,第一电极在第二悬架上与衬底连接。此外,该器件包括至少一个第二电极,用于检测振动质量在不同于第一方向的第二方向上的运动,其中,第二电极在第三悬架上与衬底连接。规定,第一电极借助支承臂与第二悬架机械连接并且与第二悬架隔开间距地设置。
根据另一方面,提供一种用于制造微机械器件、尤其是前述微机械器件的方法。该方法尤其是可以构建为微机械方法,即微机械制造方法。该方法尤其包括在衬底上产生振动质量的步骤,其中,振动质量通过第一悬架与衬底连接。此外还产生至少一个第一电极,用于检测振动质量在第一方向上的运动,其中,第一电极在第二悬架上与衬底连接。此外,产生至少一个第二电极,用于检测振动质量在不同于第一方向的第二方向上的运动,其中,第二电极在第三悬架上与衬底连接。规定,第一电极与第二悬架借助支承臂机械连接,使得第一电极与第一悬架隔开间距地设置。
本发明于是尤其包括如下构思:第一电极与其相应的第二悬架隔开间距地设置,其中,设置一支承臂作为第二悬架与第一电极之间的机械连接,该支承臂就此而言有利地是或者形成第一电极与第二悬架的机械连接。该支承臂就此而言有利地起到第一电极与第二悬架之间的间隔器的作用。这尤其是说,第一电极不是直接地设置或固定或锚接在第二悬架上,而是与第二悬架隔开间距地设置。支承臂因此尤其可以称作为间隔器。
由于设置这种支承臂,第一电极可以与第二悬架的位置无关地布置或者说定位。通常是,第一电极布置得距振动质量的第一悬架越远,第一电极能够越好或越灵敏地检测或探测振动质量在第一方向上的运动。因此,借助支承臂有利地能够实现将第一电极布置得远离第一悬架。有利地能够实现对振动质量在第一方向上的运动的灵敏探测。
根据一个实施方式规定,微机械器件形成为加速度传感器,尤其为微机械的加速度传感器。这尤其是说,这种微机械器件可以探测或测量或检测作用于振动质量或衬底上的加速度。
根据一个实施方式规定,第一方向相应于三维空间的一个空间轴。优选地可以规定,第二方向相应于三维空间的第二空间轴。这种三维空间尤其可以借助笛卡尔坐标系来定义。优选地,第一方向可以相应于y方向或者y轴。尤其是,第二方向可以相应于三维空间的x轴或者x方向。
在另一实施方式中可以规定,第一电极与第二悬架之间的距离大于第一悬架与第二悬架之间的距离。这尤其是说,电极悬架和质量悬架比第一电极与其相应的电极悬架相靠得更近。在此通常是,质量悬架、在此即第一悬架和电极悬架、在此即第二悬架布置得彼此越远离,则当衬底变形时由振动质量和由第一电极形成的电极面彼此相对移动越强。这样尤其会出现所谓偏置(Offset)的不利的和不期望的改变。所谓偏置在此尤其表示在0g的加速度时第一电极的输出信号。这尤其是说,尽管微机械器件没有被加速,第一电极供给或提供信号。在此尤其是,振动质量恰好不是在第一方向上运动。仅仅由于衬底的变形而产生了第一电极的信号。
但通过根据该实施方式规定第一电极与第二悬架之间的距离大于第一悬架与第二悬架之间的距离,可以有利地使这种偏置信号保持得非常小,这有利地引起可靠的加速度测量。尤其可以规定,第一悬架和第二悬架彼此直接相邻地设置。
在另一实施方式中可以规定,设置多个第一电极,其中,与这些电极对应的第二悬架围绕第一悬架对称地设置。通过设置多个第一电极可以有利地对第一方向上的运动实施更为灵敏的检测或探测。通过第二悬架围绕第一悬架对称布置,有利地有效利用现有的空间。尤其是,对称布置使得第一电极的测量信号特别均匀。
根据另一实施方式可以规定,支承臂具有分支,使得形成彼此隔开间距的支承臂分支,其中,优选在支承臂分支上分别设置至少一个第一电极。尤其是,也可以将多个第一电极设置在相应的支承臂分支上。由此有利地可以借助一个唯一的支承臂将多个第一电极分布地布置到宽的范围上。优选地,支承臂具有叉形。这尤其是说,支承臂分支形成叉的相应齿。优选地可以规定,支承臂分支本身具有一个或多个分支,使得形成相应的支承臂子分支,其中,优选在支承臂子分支上分别设置至少一个第一电极。叉的齿优选彼此平行地设置。优选地,支承臂具有直角分支,使得有利地形成相对于支承臂直角走向的支承臂分支。在该支承臂分支上优选可以形成一个或多个、优选相对于支承臂分支直角走向的支承臂子分支。这尤其是说,支承臂分支例如可以具有一个或多个直角分支。
根据另一实施方式可以规定,第二电极借助又一支承臂与第三悬架机械连接并且与第三悬架隔开间距地设置。后面的与第一电极的支承臂相关联的解释类似地适用于第二电极的该又一支承臂。
在另一实施方式中可以规定,振动质量具有缺口,在其内设置第一悬架和第二悬架。优选地,振动质量借助两个弯曲弹簧、尤其是扭转弯曲弹簧与第一悬架连接,其中,优选这些弯曲弹簧、优选两个扭转弯曲弹簧分别从第一悬架向缺口的彼此对置的侧延伸,并且,尤其是支承臂在振动质量处于静止位置中时平行于弯曲弹簧、尤其是扭转弯曲弹簧地设置,在该静止位置中振动质量未偏转。
本发明意义下的扭转弯曲弹簧尤其如扭转弹簧和弯曲弹簧那样起作用。优选地,扭转弯曲弹簧形成为弹簧梁。设置扭转弯曲弹簧尤其具有如下优点:根据衬底的运动,振动质量基于其惯性而相对于第一悬架旋转地或线性地偏移。因此有利地能够实现,借助唯一的振动质量来检测或探测衬底或振动质量的运动,尤其是加速度。相应的加速度传感器因此也可以称作多轴加速度传感器,其中,这些轴代表x方向、y方向和z方向,使得一个多轴加速度传感器可以测量或探测这些相应方向即x方向、y方向和/或z方向上的加速度。
根据另一实施方式,第一悬架和第二悬架设置在振动质量的中心区域中,其中,该中心区域在一个方向上的最大尺寸相对于振动质量在该方向上的尺寸为60%。这尤其是说,该中心区域在一个方向上相对于振动质量恰好在该方向上的尺寸或延伸量仅延伸一定的最大百分比,在此为60%。最大尺寸可以为60%或更小。优选地,该最大尺寸可以为40%,尤其最大30%。该中心区域可以在不同的方向上优选具有相对于振动质量在相应的该方向上的相应尺寸的不同的最大尺寸。
根据另一实施方式可以规定,第三悬架设置在该缺口内并且尤其是所述又一支承臂垂直于该支承臂设置。
根据另一实施方式可以规定,设置多个第一电极,其中,所述多个第一电极的一部分固定在第一平面中而所述多个第一电极的其他部分固定在第二平面中,其中,第一平面和第二平面相叠、优选平行地设置。由此有利地可以对第一电极的相应电极信号进行差分分析。在此情况下,当振动质量运动时,第一电极的所述一部分远离振动质量的相应对电极,其中所述其他部分接近振动质量的对电极。即形成不同的电极信号,它们于是可以被以差分方式分析。优选可以规定,该一部分和所述其他部分具有相同数目的多个第一电极。这尤其是说,第一电极的一半固定在第一平面中而第一电极的另一半固定在第二平面中。
本发明意义下的第一电极尤其是指检测振动质量在第一方向上的运动的电极。本发明意义下的第二电极尤其是指检测振动质量在第二方向上的运动的电极。本发明意义下的第三电极尤其是指检测振动质量在第三方向上的运动的电极。在此情况下可以规定,第一电极、第二电极和/或第三电极与设置在振动质量上的相应对电极共同作用,因此,借助第一电极、第二电极和/或第三电极和振动质量的对应的对电极分别形成一个电容器,使得可以以电容方式检测第一电极、第二电极和/或第三电极与相应对电极之间的距离改变。优选地,第一方向在y轴方向上延伸。尤其是,第二方向在x轴方向上延伸。例如,第三方向在z轴的方向上延伸。在此,x轴、y轴和z轴尤其涉及笛卡尔x-y-z坐标系。
根据又一实施方式,可以设置多个第一电极。根据又一实施方式,可以设置多个第二电极。根据又一实施方式,可以设置多个第三电极。第一电极或第二电极或第三电极可以分别不同地或相同地形成。尤其可以规定,第一电极、第二电极和第三电极相同地或不同地形成。关于第一电极、第二电极和第三电极中的一个的解释类似地也适用于另外两个电极。这尤其是说,关于第一电极的解释类似也适用于第二电极和第三电极。优选地可以规定,第三电极借助另一支承臂类似于前述支承臂或前述又一支承臂地与第四悬架机械连接并且与第四悬架隔开间距地设置。关于前述支承臂或前述又一支承臂的相应解释类似地也适用于该另一支承臂。
根据一个实施方式可以规定,支承臂具有穿孔。由此有利地可以保证,在制造过程中蚀刻介质例如气态HF通过支承臂的穿孔到达并且能够可靠地去除位于支承臂下面的牺牲氧化物。由此,支承臂悬空地构建并且有利地与衬底的变形脱耦。由此使所述偏置误差最小化。
在另一实施方式中可以规定,支承臂是刚性的或是硬的,使得第一电极固定地与衬底连接。第一电极因此可以称作相对于振动质量的对电极不运动的电极,因为对电极在振动质量偏移时相对于第一电极运动。相应内容类似地也适用于第二电极和第三电极。
附图说明
以下参照优选实施例更为详细地阐述本发明。其中示出:
图1:微机械器件,
图2:根据现有技术的微机械器件,
图3:又一微机械器件,
图4:另一微机械器件,
图5-11分别为:根据图4的微机械器件,其中,各个元件概略地添加到各个图中,以及
图12:用于制造微机械器件的方法的框图。
具体实施方式
以下针对每个特征使用相同的附图标记。
图1示出了微机械器件101。出于清楚性,绘出了笛卡尔坐标系100。纸平面在x-y-平面中。z方向垂直于纸平面。
该微机械器件101包括衬底102,该衬底设置在纸平面、即x-y平面中。该微机械器件101还包括振动质量103,该振动质量在第一悬架105上与衬底102连接。振动质量103具有矩形形状。在未示出的实施方式中可以规定,振动质量103具有正方形形状。在另一未示出的实施方式中可以规定,振动质量103具有圆形的形状或倒圆角的形状。
第一悬架105设置在振动质量103的缺口107中并且与衬底102连接。
与衬底102相连地形成四个第二悬架109,它们设置在缺口107内并且在第一悬架105周围对称地设置。在此情况下,四个第二悬架109形成一矩形、优选正方形的四个角,其中,第一悬架105则尤其处于正方形或矩形的中心。
从四个第二悬架109出发各在缺口107的纵向方向上、即在缺口107的最大尺寸的方向上延伸一个支承臂111。在此,这些支承臂111平行于y轴、即平行于振动质量103的纵侧走向。
这些支承臂111各具有一个分支113,使得分别形成两个支承臂分支115a和115b。支承臂111因此具有叉形,其中,支承臂分支115a和115b优选可以形成该叉的齿。
在支承臂分支115a和115b上分别设置或者固定有第一电极117。与第一电极117对置地分别形成一个对电极119,其与振动质量103连接。第一电极117和对电极119的相应电极面因此有利地形成电容器,这在此象征性地借助带有附图标记121的电容器符号来表征。相应电极面之间、即第一电极117与对应的对电极119之间的距离改变因此可以有利地以电容方式来检测。
此外设置有两个扭转弯曲弹簧123,它们在振动质量103处于静止位置中时平行于y轴地走向。这尤其是说,此时振动质量103不偏转,因为没有外力作用于振动质量103上。这两个扭转弯曲弹簧123正好反向地从第一悬架105出发分别向缺口107的对置侧延伸。借助这两个扭转弯曲弹簧123,因此有利地将振动质量103弹性地悬挂在第一悬架105上。
此外设置有四个第三悬架125,其中,在两个另外的缺口124中分别设置这四个第三悬架125中的两个,其中,这两个另外的缺口124与所述缺口107分开地形成。
直接在与衬底102连接的第三悬架125上各固定一个第二电极127。第二电极127的相应电极面和振动质量103的在此未详细示出的对电极的对应电极面与第一电极117和对电极119类似地形成电容器,这在此同样借助电容器符号121来表征。因此,在此也可以以电容方式来检测第二电极127与对应的对电极之间的距离改变。
在图1中以虚线示出并且用附图标记129表示设置在衬底102上的第三电极。
当衬底102运动或加速、该运动或加速具有沿着y轴的分量时,这两个扭转弯曲弹簧123反向偏转,使得振动质量103在x-y平面中并且绕着一轴线进行旋转,该轴线垂直地沿着z方向通过第一悬架105延伸。因此,第一电极117和对电极119之间的距离就改变,这有利地能够以电容方式来检测。第一电极117因此有利地检测衬底102在第一方向、即在此y方向上的运动或运动分量。
当衬底102运动或加速、该运动或加速具有x方向的分量时,这两个扭转弯曲弹簧123不是反向地、而是同时向正x方向或负x方向地弯曲,使得振动质量103在x方向上进行平移运动。因此,第二电极127和振动质量103上的相应对电极之间的相应距离就改变,这同样可以以电容方式来检测。因此,第二电极127有利地检测衬底102在不同于第一方向、在此为y方向的第二方向、在此为x方向上的运动。
当衬底102运动或加速、该运动或加速具有z方向的分量时,扭转弯曲弹簧123绕y轴扭转,使得振动质量103就从纸平面、即x-y平面翻转出来或摆转出来。第三电极129与振动质量103的相应对电极之间的距离改变则可以类似地以电容方式来检测。因此,第三电极129检测衬底102在第三方向上的运动,该第三方向不同于第一方向和第二方向。在此,第三方向为z方向。
一般地并且尤其脱离上述实施例地可以规定,第一电极117可以检测衬底102的具有沿着第一方向、例如y方向的分量的运动,尤其加速度,其。一般地并且尤其脱离上述实施例地可以规定,第二电极127可以检测衬底102的具有沿着第二方向、例如x方向的分量的运动,尤其加速度,其。一般地并且尤其脱离上述实施例地可以规定,第三电极129可以检测衬底102的具有沿着第三方向、例如z方向的分量的运动,尤其加速度。
微机械器件101因此有利地可以借助一个唯一的振动质量103来检测衬底102在所有三个空间方向,即x方向、y方向和z方向,上的运动,优选加速度。因此,相应构建的加速度传感器也可以称作多轴加速度传感器,在此尤其称作三轴加速度传感器。这种微机械器件101例如也可以称作单质量振动器,因为使用了一个唯一的振动质量来检测衬底在所有三个空间方向上的运动,尤其是加速度。
振动质量103的平移在此借助带有附图标记131的双箭头来表示。用于检测y方向上的运动的、振动质量103绕第一悬架105的旋转在此象征性地用带有附图标记133的圆形箭头来表示。用于检测衬底102的z方向运动的、振动质量103的翻转在此象征性地用带有附图标记135的向量箭头符号来表示。
通常是,第一电极117距第一悬架105、即距相应旋转轴线越远,则第一电极117的相应传感器信号越大。
因此,借助支承臂111可以有利地将第一电极117的相应第二悬架109在中心、即在第一悬架105附近定位,并且同时可以为了保证输出信号或电极信号足够高而将进行探测的电极面布置得距旋转轴线有较大距离,在此为间距118。由此,与已知的微机械器件的已知设计相比,可以实现明显改进的偏置特性。
图2比较地示出了根据现有技术的微机械器件201。该微机械器件201与微机械器件101部分类似地构建。因此使用了相同的附图标记。此外也可以参照相应的解释。
作为区别,根据现有技术的微机械器件201的第一电极117远离第一悬架105地设置在另外的缺口124中。在此情况下,第一电极117直接地并且紧靠地固定在对应的第二悬架109上,第二悬架109同样设置在另外的缺口124内。尤其也就是说,现有技术的微机械器件201的第一电极117与根据图1的微机械器件101相比远离振动质量103的第一悬架105。根据现有技术的这种微机械器件201例如在公开文献DE 10 2008 001 442A1中予以描述。
根据图1的微机械器件101与根据图2的现有技术微机械器件201相比的优点尤其在于,相应传感器的输出信号对封装或构建技术和连接技术的不希望的影响(例如衬底102的由于焊接工艺或温度改变而引起的应力感应变形)有比较小的灵敏度。通常是,第一悬架105和第二悬架109彼此距离越远,则当衬底102变形时由振动质量103和第一电极117形成的电极面的彼此相对移动越强。尤其在这种远离布置的情况下会出现所谓偏置(即在0g加速度时的输出信号或电极信号)的不期望的改变。
但是,通过按照图1的微机械器件101来设置支承臂,可以同时将相应的第一电极117居中地悬置并且同时使第一电极117远离相应的旋转轴线,在此为第一悬架105。由此有利地保证了传感器输出信号相对于封装影响(例如应力诱发的衬底102变形)具有足够的鲁棒性。尤其是由此有利地使上述偏置误差最小化。
图3示出了又一微机械器件301。与根据图1的微机械器件101类似,在此第一电极117也借助对应的支承臂111与第二悬架109连接,第二悬架109在中心区域中围绕第一悬架105布置。在此情况下,支承臂111具有直角的分支113,使得形成支承臂分支115a,在该支承臂分支上又相对于支承臂分支115a成直角地设置了多个第一电极117。
作为根据图1的微机械器件101的扩展,在根据图3的微机械器件301中第二电极127也借助对应的另外的支承臂303与其对应的第三悬架125连接。在此,这些另外的支承臂303平行于x轴并且垂直于支承臂111延伸。第二电极127垂直于另外的支承臂303设置在其上。因此就有利地也可以将第二电极127居中地悬置,但同时也远离第一悬架105地悬置,这有利地增大了相应的传感器信号或电极信号。
图4示出了另一微机械器件401。在此,第二电极127的一半设置在第一功能层或平面中。第二电极在此用附图标记127a表示。第二电极127的另一半在使用第二功能层407(在此用虚线示出)的情况下通过在两个功能层之间的接触部403和405与固定在衬底上的第三悬架125连接。在此情况下,第一功能层设置在第二功能层407上方。由此能够有利地在保持居中悬置的情况下实现与现有技术相同的电容密度,如果在振动质量103的对电极119的两侧都设置一第二电极127,即127a或127b。因此能够有利地实现对相应电极信号的差分分析。第二功能层407(在图4中可在第一功能层下方,但该第二功能层407在未示出的实施例中也可以设置在第一功能层上方)在此有利地用作第二电极127的承载体,使得能够在可运动的对电极119的两侧设置两个不可运动的、差分的第二电极127a和127b。在此应注意,出于简洁和清晰的原因在图4中仅示出了第二功能层407的一部分。
基于该布置,为在此未示出的连接在下游的用于第二电极127的分析评估电路提供了两个反向变化的探测电容。该方案优选也可以用于其他空间方向,即尤其用于y方向和z方向。这于是能够有利地实现具有线性输出信号或电极信号优点的差分信号分析,同时更好地抑制制造过程中的波动。
通过根据图4将第二电极127的一半设置或固定在第一功能层而将第二电极127的第二半设置或固定在第二功能层407中,有利地有效利用了现有的位置或现有的面积,使得可以实现传感器芯片上单位面积的足够电容密度,从而使得有利地降低了这种传感器芯片的制造成本。
在上面的功能层中尤其设置有带有第二电极127b的另外的承载体303。
图5至11分别示出了根据图4的微机械器件401,其中,各个元件以草图添加。出于清楚原因,并非所有附图标记都标记在各个图中。
这样,图5仅示出了衬底102上的第三电极129,它们被用于探测振动质量103从x-y平面出来的翻转运动,使得有利地能够检测衬底102在z方向上的运动。
图6则附加地示出了振动动质量103。在此可清楚地看到振动质量103的对电极119。对电极119一般尤其也可以称作可运动的电极,如果它们在相应偏转时随振动质量103一起运动。振动质量103借助两个扭转弯曲弹簧123弹簧弹性地悬置在第一悬架105上,其中第一悬架105与衬底102连接。
图7示出了另外的第三电极129a,它们设置在第三电极上方,与衬底102的第三电极129隔开间距并且布置在第三电极上方,其中,这些另外的第三电极129a用于检测振动质量103从x-y平面出来的翻转运动。因此,借助该布置在振动质量103从x-y平面翻转运动出来时能够对相应的电极信号进行差分分析。
图8示出了第一电极117,借助支承臂111相应悬置在第二悬架109上。
图9示出了第二电极127,在此尤其是第一半的电极127a和第二半的电极127b在各自对应的功能层中。
图10示出了用于接触不同的电极(在此尤其为第一电极117、第二电极127和第三电极129)的布线1001和印制导线1003。
图11示出了上部印制导线平面1101如何可以用于屏蔽其下面的在此未详细示出的印制导线。借助该屏蔽1101尤其是一方面能够有利地实现电的屏蔽。另一方面,尤其当该屏蔽平面地铺设在相应印制导线上时,能够以有利方式保护印制导线,以免在氧化物蚀刻时受到过强的腐蚀。为了使硅结构构造得可运动,通常必须去除位于其下面的氧化物。这例如可以借助用气态HF蚀刻来实施。在此也可能腐蚀到印制导线下面的氧化物。但由于印制导线要保持牢固地与衬底102连接,否则其由于小的厚度而非常脆并且还会强烈地拱起,所以它们一般情况下通常具有数十微米的大宽度。而如果一个或多个窄的印制导线被一宽的屏蔽保护,则蚀刻气体不再能够或者只能很迟地达到印制导线下方,使得其下的氧化物有利地被少量腐蚀甚至不腐蚀。即,有利地能够实现具有相应较小寄生电容的较窄印制导线,使得在相同的面积上可以平行安置多个印制导线,以便有利地构造更小的传感器芯。
图12示出了用于制造微机械器件、尤其用于制造上述微机械器件的方法的框图1201。
根据步骤1203,在衬底上产生一振动质量,其中,该振动质量通过第一悬架与衬底连接。根据步骤1205,产生用于检测振动质量在第一方向上的运动的至少一个第一电极,其中,第一电极在第二悬架上与衬底连接。在步骤1207中,产生用于检测振动质量在不同于第一方向的第二方向上的运动的至少一个第二电极,其中,第二电极在第三悬架上与衬底连接。根据步骤1209,第一电极与第二悬架借助支承臂机械连接,使得第一电极与第二悬架隔开间距地设置。
上述步骤1203、1205、1207和1209尤其可以同时地或在不同时刻地实施。
Claims (12)
1.一种微机械器件(101,301,401),包括:
-衬底(102),
-振动质量(103),其在第一悬架(105)上与衬底(102)连接,
-至少一个第一电极(117),用于检测振动质量(103)在第一方向上的运动,其中,第一电极(117)在第二悬架(109)上与衬底(102)连接,
-至少一个第二电极(127;127a;127b),用于检测振动质量(103)在不同于第一方向的第二方向上的运动,其中,第二电极(127;127a;127b)在第三悬架(125)上与衬底(102)连接,
-第一电极(117)借助支承臂(111)与第二悬架(109)机械连接并且与第二悬架(109)隔开间距地设置,
其特征在于,第一电极(117)与第二悬架(109)之间的距离大于第一悬架(105)与第二悬架(109)之间的距离。
2.根据权利要求1所述的微机械器件(101,301,401),其特征在于,设置有多个第一电极(117),其中,与这些第一电极对应的第二悬架(109)围绕第一悬架(105)对称地设置。
3.根据上述权利要求之一所述的微机械器件(101,301,401),其特征在于,所述支承臂(111)具有分支(113),使得形成彼此隔开间距的支承臂分支,其中,在支承臂分支上分别设置有至少一个第一电极(117)。
4.根据权利要求1或2所述的微机械器件(101,301,401),其特征在于,第二电极(127;127a;127b)借助又一支承臂(303)与第三悬架(125)机械连接并且与第三悬架(125)隔开间距地设置。
5.根据权利要求4所述的微机械器件(101,301,401),其特征在于,振动质量(103)具有缺口(107),第一悬架(105)和第二悬架(109)设置在该缺口内。
6.根据权利要求5所述的微机械器件(101,301,401),其特征在于,振动质量(103)借助两个扭转弯曲弹簧(123)与第一悬架(105)连接,其中,所述两个扭转弯曲弹簧(123)分别从第一悬架(105)向所述缺口的彼此对置的侧延伸,并且,所述支承臂(111)在振动质量(103)处于静止位置中时平行于所述扭转弯曲弹簧(123)设置,在该静止位置中该振动质量未偏转。
7.根据权利要求1或2所述的微机械器件(101,301,401),其特征在于,第一悬架(105)和第二悬架(109)设置在振动质量(103)的中心区域中,其中,该中心区域在一个方向上的最大尺寸相对于振动质量(103)在该方向上的尺寸为60%。
8.根据权利要求5所述的微机械器件(101,301,401),其特征在于,第三悬架(125)设置在所述缺口(107)内并且所述又一支承臂(303)垂直于所述支承臂(111)设置。
9.根据权利要求6所述的微机械器件(101,301,401),其特征在于,第三悬架(125)设置在所述缺口(107)内并且所述又一支承臂(303)垂直于所述支承臂(111)设置。
10.根据权利要求1或2所述的微机械器件(101,301,401),其特征在于,设置有多个第一电极(117),其中,所述多个第一电极(117)中的一部分固定在第一平面中而所述多个第一电极(117)的另一部分固定在第二平面中,其中,第一平面和第二平面(407)上下相叠地设置。
11.根据权利要求1或2所述的微机械器件(101,301,401),其特征在于,所述微机械器件(101,301,401)形成为加速度传感器。
12.一种用于制造微机械器件(101,301,401)的方法,包括如下步骤:
-在衬底(102)上产生(1203)一振动质量(103),其中,该振动质量(103)通过第一悬架(105)与衬底(102)连接,
-产生(1205)用于检测振动质量(103)在第一方向上的运动的至少一个第一电极(117),其中,第一电极(117)在第二悬架(109)上与衬底(102)连接,
-产生(1207)用于检测振动质量(103)在不同于第一方向的第二方向上的运动的至少一个第二电极(127;127a;127b),其中,第二电极(127;127a;127b)在第三悬架(125)上与衬底(102)连接,
-借助一支承臂(111)将第一电极(117)与第二悬架(109)机械连接(1209),使得第一电极(117)与第二悬架(109)隔开间距地设置,
其特征在于,第一电极(117)与第二悬架(109)之间的距离大于第一悬架(105)与第二悬架(109)之间的距离。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011085305 | 2011-10-27 | ||
DE102011085305.7 | 2011-10-27 | ||
DE102012200740.7A DE102012200740B4 (de) | 2011-10-27 | 2012-01-19 | Mikromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements |
DE102012200740.7 | 2012-01-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103091510A CN103091510A (zh) | 2013-05-08 |
CN103091510B true CN103091510B (zh) | 2017-03-01 |
Family
ID=48084516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210410337.0A Active CN103091510B (zh) | 2011-10-27 | 2012-10-24 | 微机械器件以及用于制造微机械器件的方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9097736B2 (zh) |
CN (1) | CN103091510B (zh) |
DE (1) | DE102012200740B4 (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013222676B4 (de) | 2013-11-07 | 2022-07-07 | Robert Bosch Gmbh | Elektrodenanordnung für ein mikromechanisches Bauelement |
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- 2012-10-24 CN CN201210410337.0A patent/CN103091510B/zh active Active
- 2012-10-24 US US13/658,949 patent/US9097736B2/en active Active
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CN103091510A (zh) | 2013-05-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |