CN103079364A - 一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺。所述高散热金属基电路板包括至少两块子板，所述制作工艺包括如下步骤：将各子板叠合成形成多层芯板体；对所述多层芯体板镂空形成通孔；将所述多层芯板体的通孔内和侧壁沉铜电镀；提供一金属导热体，将所述金属导热体***所述通孔；在所述多层芯板体底面粘胶体；提供一散热板，将所述散热板粘合在所述多层芯板体底面；将所述多层芯板体、所述散热板和所述金属导热体压合形成多层印刷电路板。本发明的制作工艺利用金属导热体有效将多层印刷电路板内部和表面的电子元器件的热量迅速传递到出去，提高电子元件的可靠度，提高多层印刷电路板整体的工作稳定性，延长其使用寿命。

Description

一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺
技术领域
本发明涉及一种的局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺。
背景技术
随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，为了满足这样的要求，就出现了多层印刷电路板。目前电子产品向轻、薄、小、高密度及多功能化发展，多层印刷电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对多层印刷电路板的散热性也要求越来越高。
请参阅图1，是现有技术一种多层印刷电路板侧面结构示意图。以三块子板为例，所述多层印刷电路板1包括依次层叠设置的子板11、12、13及电子元件（图未示）。所述子板11、12及13之间用胶体15粘接固定。所述子板11、12及13表面设置有多个所述电子元件。
当所述电子元件工作时，所述电子元件产生热量传递到所述子板11、12及13，所述子板11、12及13再通过外表面将热量向外散发。
在上述结构中，所述子板11、12、13和胶体15都是热的不良导体，不能及时将电子元件产生的热量及时散发出去。因此，造成多层印刷电路板1的热量聚集，热量聚集导致多层印刷电路板1局部温度过高，而高温则对设置于多层印刷电路板1表面和内部的电子元件带来老化、短路和烧融等缺陷，使得多层印刷电路板1稳定性降低，使用寿命减少。
发明内容
针对现有技术多层印刷电路板散热效率低、稳定性差及寿命短的技术问题，本发明提供一种散热效率高、稳定性佳且寿命长的局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺。
一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺，所述高散热金属基多层印刷电路板包括至少两块子板，包括如下步骤：
将各子板叠合形成具侧壁的多层芯板体；
对所述多层芯体板镂空形成通孔；
将所述多层芯板体的通孔内表面和侧壁沉铜电镀；
提供一金属导热体，将所述金属导热体***所述通孔；
在所述多层芯板体底面粘胶体；
提供一散热板，将所述散热板粘合在所述多层芯板体底面；
将所述多层芯板体、所述散热板和所述金属导热体压合形成多层印刷电路板。
在本发明的一较佳实施例中，所述多层芯板体的通孔直径大于所述金属导热体直径0.1mm。
在本发明的一较佳实施例中，所述胶体为聚酰亚胺。
在本发明的一较佳实施例中，所述散热板为铜板。
在本发明的一较佳实施例中，所述金属导热体为铜柱。
在本发明的一较佳实施例中，所述金属导热体与所述散热板表面接触设置。
相较于现有技术，本发明的局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺中，在多层芯板体上形成通孔，将导热性较好的金属导热体***通孔内，并在多层芯板体一侧粘贴散热板，同时将多层芯板体的侧壁金属化形成铜层。所述多层印刷电路板工作过程中产生的热量传导至金属导热体和侧壁铜层，金属导热体将热量传导至散热板，由散热板和侧壁铜层及时传导热量至外部，且扩大散热表面面积，有效避免热量在多层印刷电路板内部聚集，改善局部温度过高的缺陷。另一方面，因为设置在所述多层印刷电路板表面电子元件在温度可控的环境中工作，提高元件的可靠度，避免电子元件的受损带来的稳定性不佳及寿命有限的缺陷，提高多层印刷电路板整体的工作稳定性，延长其使用寿命。
附图说明
图1是现有技术多层印刷电路板侧面结构示意图。
图2是本发明的一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺构造示意图。
图3是本发明一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。
图2及图3揭示了本发明多层印刷电路板构造及制作工艺的一种较佳实施方式。
本发明的多层印刷电路板包括至少两块子板，更具体的，子板可为两层或多层。请参阅图2，是本发明的一种局部压合铜块高散热金属基多层印刷电路板的加工构造示意图。在本发明实施例中，以三块子板21、22和23为例对该多层印刷电路板2的制作工艺做出阐述。
所述多层印刷电路板2包括多层芯板体（未标示）、散热板28、金属导热体27、侧壁铜层26、胶体25和电子元件（图未示）。
所述多层芯板体包括依次层叠设置的子板21、22和23。所述多层芯板体还包括一通孔（未标示），所述金属导热体27收容在所述通孔内。所述多层芯板体表面和内部设置有多个电子元件。
所述散热板28抵接所述多层芯板体的子板23。所述铜层26设置于所述多层芯板体侧壁。所述金属导热体27与所述散热板28表面接触设置。
所述子板21、22、23及所述散热板28之间通过所述胶体25粘接固定，所述胶体25为具有绝缘性能的聚酰亚胺（PP纯胶）。
所述散热板28和金属导热体27为导热性较佳的金属材质。在本实施例中，所述散热板28为铜板或铝板，所述金属导热体27为铜柱或铝柱。当然，还可以为其他热传导性较佳的材料加工而成。所述多层芯板体的通孔与所述金属导热体27的外轮廓一致。
图3是本发明一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺的流程示意图，所述制作工艺包括以下步骤：
步骤S1，将各子21、22、23板叠形成具侧壁的多层芯板体。
步骤S2，对所述多层芯体板镂空形成通孔。
步骤S3,将所述多层芯板体的通孔内表面和侧壁沉铜电镀。
步骤S4，提供一金属导热体27***所述多层芯板体上的通孔。
步骤S5，在所述多层芯板体底面粘胶体25。
步骤S6，将所述多层芯板体、所述散热板和所述金属导热体压合形成多层印刷电路板2。
更具体的，所述金属导热体27的上端表面和所述多层芯板体上表面在同一平面上，所述金属导热体27的下端表面和所述散热板28抵接粘合。
相较于现有技术，本发明所述的多层印刷电路板2的制作工艺是在多层芯体板一表面粘贴散热板28。同时，在多层芯板体中***金属导热柱27，并将其侧壁金属化，形成铜层26。
本发明所述的多层印刷电路板2工作过程中电子元件产生的热量传导至金属导热体27和侧壁铜层26，金属导热体27将热量传导至散热板28，由散热板28和侧壁铜层26及时传导热量至外部，且扩大散热表面面积，有效避免热量在多层印刷电路板2内部聚集，改善局部温度过高的缺陷。
另一方面，因为设置在所述多层印刷电路板表面2电子元件在温度可控的环境中工作，提高元件的可靠度，避免电子元件的受损带来的稳定性不佳及寿命有限的缺陷，提高多层印刷电路板2整体的工作稳定性，延长其使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺，所述高散热金属多层印刷电路板包括至少两块子板，包括如下步骤：
将各子板叠合形成具侧壁的多层芯板体；
对所述多层芯体板镂空形成通孔；
将所述多层芯板体的通孔内表面和侧壁沉铜电镀；
提供一金属导热体，将所述金属导热体收容至所述通孔；
在所述多层芯板体底面粘胶体；
提供一散热板，将所述散热板粘合在所述多层芯板体底面；
将所述多层芯板体、所述散热板和所述金属导热体压合形成多层印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺，其特征在于，所述多层芯板体的通孔直径大于所述金属导热体直径0.1mm。
3.根据权利要求1所述的局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺，其特征在于，所述胶体为具有绝缘性能的聚酰亚胺。
4.根据权利要求1所述的局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺，其特征在于，所述散热板为铜板。
5.根据权利要求1所述的局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺，其特征在于，所述金属导热体为铜柱。
6.根据权利要求1所述的局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺，其特征在于，所述金属导热体与所述散热板表面接触设置。
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