CN103079156B - 一种超薄型喇叭 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种超薄型喇叭，包括盆架、鼓纸、音圈和磁性组件，鼓纸位于盆架底部并围合形成容置腔，该音圈的底部固接鼓纸，音圈上部电性连接有锦丝线，该磁性组件包括外盖和置于外盖内侧的磁路，该外盖具有顶部及圈部，该磁路与圈部之间围成环形空间，该音圈上部位于环形空间，针对音圈连接锦丝线的接口位置，于该圈部设有用于对锦丝线振动时进行避让的第一凹缺口；该鼓纸包括位于中间的胴体以及周缘的双折环，双折环彼此相互粘合，其外端缘相互粘接并与盆架粘合，其内端缘与胴体的边缘粘接，该双折环均朝容置腔内凹设置，双折环之间形成气腔，至少一折环上设有可使气腔与外界空气相通的气孔，这种喇叭的整体高度可以得到大大降低。

Description

一种超薄型喇叭

技术领域

本发明涉及音响设备领域技术，尤其是指一种超薄型喇叭。

背景技术

随着科学技术的快速发展及人们对生活的需求，喇叭已广泛应用于电视、电脑、移动电话等电子装置中。

现有喇叭一般包括有盆架、鼓纸、音圈、弹波和磁性组件等，在盆架上设有端子板，端子板通过锦丝线连接音圈，当音频电流经锦丝线流经音圈时，音圈受磁性组件的磁场力作用产生相应的反复运动，从而带动鼓纸和音圈产生活塞式振动，进而推动周围的空气产生声音。

这种传统的喇叭结构，由于结构的局限使其存在如下缺点：

首先，在鼓纸和音圈振动时，会带动锦丝线一起反复运动，为了使锦丝线振动时不会碰到磁性组件，传统做法是将磁性组件设置在一个高于锦丝线最高振动幅度的位置，以进行避让。然而，这种设计结构使喇叭整体高度变高，组装到电器设备中更占厚度空间，不能满足目前电器产品超薄化的发展趋势。

再者，组装成型后，喇叭的整体高度至少包括盆架的高度以及本身高度较高的鼓纸和弹波的高度之和。这样会使喇叭的整体高度难以降低，导致喇叭组装到电器设备中更占厚度空间。此外，在组装时，这种传统喇叭必须是弹波、鼓纸分别粘胶定位组合，组装麻烦。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超薄型喇叭，一方面可以使喇叭整体做得非常薄，以满足目前产品趋向超薄化的需要，另一方面可以简化产品结构，减少组装步骤，提高生产效率和产品合格率。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种超薄型喇叭，包括盆架、鼓纸、音圈和磁性组件，该盆架的中心设有一通孔，鼓纸位于盆架底部并围合形成容置腔，该音圈置于容置腔内，音圈的底部固接鼓纸，音圈上部电性连接有锦丝线，该磁性组件置于通孔内，该磁性组件包括外盖和置于外盖内侧的磁路，该外盖具有一顶部及一自顶部周沿向下延伸形成的圈部，该磁路与圈部之间保持间距并围成环形空间，该音圈上部位于环形空间内并与磁路、圈部互不接触，针对音圈连接锦丝线的接口位置，于该圈部设有用于对锦丝线振动时进行避让的第一凹缺口；该鼓纸包括位于中间的胴体以及周缘的双折环，双折环彼此相互粘合，其外端缘相互粘接并与盆架粘合，其内端缘与胴体的边缘粘接，该双折环均朝容置腔内凹设置，双折环之间形成气腔，至少一折环上设有可使气腔与外界空气相通的气孔。

优选的，所述盆架包括内环、外环和多条连接于内环及外环之间的骨架，该内环的中心为前述的通孔，内环和骨架的顶部齐平，外环向外扩以形成喇叭状结构。

优选的，所述外环部的底沿内侧设有挡墙，该挡墙内侧形成缺槽，该双折环的外端缘粘合在该挡墙内壁的缺槽中。

优选的，所述盆架之内环部的底沿向通孔内延伸出承截凸环，所述磁性组件的底部外周靠在该承截凸环上。

优选的，所述盆架上安装有端子板，所述连接于音圈的锦丝线同时连接在端子板上，于该内环的底部设有供锦丝线穿过的第二凹缺口，该第二凹缺口与前述第一凹缺口正对。

优选的，所述磁路包括磁铁和华司，该磁铁和华司上下叠合设置，并且磁铁和华司的直径相等。

优选的，所述盆架、鼓纸、音圈及磁性组件的中心在同一直线上。

优选的，所述双折环分别为上下粘合的第一折环和第二折环，该第一折环设有气孔。

优选的，所述双折环分别为上下粘合的第一折环和第二折环，该第二折环设有气孔。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

1、从鼓纸的设计来看，在结构上，只要在双折环的其中一个折环上开设气孔，带有气孔的折环具有弹波作用，能省去传统弹波组装所占用的高度，使本发明的喇叭把弹波和鼓纸的高度几乎减少到传统鼓纸的折环的高度，大大降低了喇叭的全高，实现超薄化；在组装工艺上，本发明是把鼓纸的胴体和起弹波作用的折环组合到一起，在装配上相当于传统的鼓纸，却可以省去组装传统弹波的过程，使生产效率和产品合格率都有明显提升。

2、从磁性组件的设计来看，在磁性组件的外盖上设计了第一凹缺口，由于第一凹缺口是对应锦丝线与音圈的接口而设，从而可以为锦丝线振动提供避让空间，锦丝线可以无阻碍自由振动，藉此，在不影响产品性能的前提下提供了锦丝线更大的振动空间，从而在保证喇叭综合性能的前提下大大降低了喇叭的高度，更能适应市场对超薄型高性能喇叭的需求。

另外，在盆架上设计第二凹缺口，该第二凹缺口与第一凹缺口相对，从而锦丝线可以从第二凹缺口穿过，保证锦丝线不与相邻的元件发生干涉，进一步为锦丝线振动提供空间，降低喇叭高度。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之第一实施例的组装立体示意图，图中显示了产品的正面；

图2是本发明之第一实施例的组装立体示意图，图中显示了产品的反面；

图3是本发明之第一实施例的主视图；

图4是图3中N-N处的截面图；

图5是图3中M-M处的截面图；

图6是本发明之第一实施例的分解图；

图7是本发明之第一实施例的另一分解图；

图8是本发明之实施例中省去盆架的组装结构示意图；

图9是本发明之第二实施例的主视图；

图10是图9中P-P处的截面图；

图11是本发明之第二实施例的分解图。

附图标识说明：

10、盆架             11、内环

12、外环             121、缺槽

13、骨架

14、通孔             15、端子板

16、锦丝线           17、第二凹缺口

18、承截凸环         19、容置腔

20、鼓纸             21、胴体

22、双折环           221、第一折环

222、第二折环         23、气腔

24、气孔            30、环形空间

40、音圈             41、底部

42、上部             50、华司

60、磁铁             70、外盖

71、顶部             72、圈部

73、第一凹缺口。

具体实施方式

请参照图1至图8所示，其显示出了本发明之第一实施例的具体结构，包括有圆形的盆架10、鼓纸20、双折环30、音圈40和磁性组件，该磁性组件又包括外盖70以及设置于外盖70内侧的磁路，该磁路是由上下叠合的磁铁60和华司50构成。该盆架10、鼓纸20、音圈40华司50、磁铁60以及外盖70的中心在同一直线上。

本实施例文中所提及的上、下方向以图1所指示的方向为准。

其中，该盆架10包括内环部11、外环部12和多条连接于内环部11及外环部12之间的骨架13，该内环部11和骨架13的顶部齐平，外环部12向外扩，以使盆架10整体形成喇叭状结构。所述鼓纸20的周缘固接于盆架10底部的内周缘，以围合形成容置腔19，该容置腔19用于安装音圈40。该内环部11的中心形成通孔14，以供华司50、磁铁60以及外盖70安装。另外，该盆架10上安装有端子板15，端子板15通过锦丝线16电性连接音圈40，针对音圈40连接锦丝线16的接口位置，于该内环部11的下端设有用于对锦丝线16振动时进行避让的第二凹缺口17，从而锦丝线16可以从第二凹缺口17穿过，确保锦丝线16与第二凹缺口17的壁面保持间距，使锦丝线16与盆架10二者不会产生干涉。还有，所述外环部12的底沿内侧设有挡墙121，挡墙121内侧形成缺槽，用于供下述双折环22的外端缘粘接在其上。

所述鼓纸20是喇叭中的主要发声部件，该鼓纸20包括位于中间的胴体21以及周缘的双折环22。所述胴体22的中心相对胴体边缘向容置腔19内凹。所述双折环22彼此相互粘合，其外端缘相互粘接并与盆架之挡墙121内侧的缺槽粘合，其内端缘与胴体21的边缘粘接，该双折环22均朝容置腔19内凹设置，双折环22之间形成气腔23，至少一折环上设有可使气腔23与外界空气相通的气孔24。本实施例中，所述双折环22分别为上下粘合的第一折环221和第二折环222，在第一折环221上均匀地分布有用于透气的气孔24。藉此，带有气孔24的第一折环221便具有了弹波的作用，可以替代传统喇叭的弹波。

所述音圈40为中空结构，音圈40设置于前述容置腔19内，音圈40的底部41与鼓纸20的凸起21固接。

所述华司50、磁铁60和外盖70依次安装于盆架10的通孔14中。其中华司50和磁铁60均设成圆块状，二者直径相等。所述外盖70包括顶部71及自顶部71周沿向下延伸形成的圈部72，顶部71和圈部72一体形成U字形的杯状。华司50和磁铁60位于外盖70内侧，与圈部72之间具有环形空间30，而该音圈40的上部悬于该环形空间30中，该音圈40与华司50、磁铁60和外盖70均保持间距而互不接触。还有，针对音圈40连接锦丝线16的位置，于该圈部72设有用于对锦丝线16振动时进行避让的第一凹缺口73，该第一凹缺口73与前述第二凹缺口17正对。此外，针对外盖70的安装，于盆架10的内环11之底沿向内延伸出承截凸环18，所述外盖70之圈部72的底面靠在该承截凸环18上，而圈部72的外壁面最好设置成与内环11的内壁面相贴合。

详述本实施例的组装过程如下：

组装时，使音圈40的底部固接于胴体21，所述双折环22彼此相互粘合，其外端缘相互粘接并与盆架之挡墙121内侧的缺槽粘合，其内端缘与胴体21的边缘粘接，再一并定位到容置腔19内；将锦丝线16连接在音圈40和端子板15之间；然后使华司50和磁铁60安装于外盖70内，便可将外盖70、华司50和磁铁60三者一起安装到通孔14中，组装完毕。

工作时，音频电流从端子板15经锦丝线16流经音圈40，音圈40受磁铁60的磁场力作用产生相应的反复运动，从而带动鼓纸20产生活塞式振动，进而推动周围的空气产生声音。在鼓纸20与音圈40在一起振动时，会同时带动连接于音圈40的锦丝线16同步振动。

请参照图9至图11所示，其显示出了本发明之第二实施例的具体结构，该第二实施例与第一实施例的结构基本相同，不同之处在于所述气孔24是设置在第二折环222上。

综上所述，本发明的设计重点在于：

1、运用双折环22固定鼓纸20的胴体21，只要在其中一个折环上开设气孔24，这个设了气孔24的折环便具有了弹波的作用，无需安装传统的弹波，轻易地实现了鼓纸20的组装定位，可以有效降低喇叭的整体高度，使产品组装到电器设备中占用的厚度空间更小，以满足目前电器产品超薄化的发展趋势。

2、在外盖70上设计了第一凹缺口73，由于第一凹缺口73是对应锦丝线16与音圈40的接口而设，从而可以为锦丝线16振动提供避让空间，锦丝线16无阻碍自由振动，接口位置不会与外盖70的底沿接触，藉此，这种凹缺口的设计一方面确保锦丝线16不会与相邻的元件发生干涉，保证性能和耐用性，另一方面可以降低喇叭整体高度，使产品组装到电器设备中占用的厚度空间更小，以满足目前电器产品超薄化的发展趋势。

3、在盆架10上设计第二凹缺口17，该第二凹缺口17与第一凹缺口73相对，从而锦丝线16可以从第二凹缺口17穿过，不与盆架10产生干涉，进一步保证产品性能。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种超薄型喇叭，包括盆架、鼓纸、音圈和磁性组件，所述盆架包括内环、外环和多条连接于内环及外环之间的骨架，该内环的中心为设有通孔，内环和骨架的顶部齐平，外环向外扩以形成喇叭状结构，鼓纸位于盆架底部并围合形成容置腔，该音圈置于容置腔内，音圈的底部固接鼓纸，音圈上部电性连接有锦丝线，该磁性组件置于通孔内，其特征在于：该磁性组件包括外盖和置于外盖内侧的磁路，该外盖具有一顶部及一自顶部周沿向下延伸形成的圈部，该磁路与圈部之间保持间距并围成环形空间，该音圈上部位于环形空间内并与磁路、圈部互不接触，针对音圈连接锦丝线的接口位置，于该圈部设有用于对锦丝线振动时进行避让的第一凹缺口；该鼓纸包括位于中间的胴体以及周缘的双折环，双折环彼此相互粘合，其外端缘相互粘接并与盆架粘合，其内端缘与胴体的边缘粘接，该双折环均朝容置腔内凹设置，双折环之间形成气腔，至少一折环上设有可使气腔与外界空气相通的气孔。

2.根据权利要求1所述的一种超薄型喇叭，其特征在于：所述外环部的底沿内侧设有挡墙，该挡墙内侧形成缺槽，该双折环的外端缘粘合在该挡墙内壁的缺槽中。

3.根据权利要求1所述的一种超薄型喇叭，其特征在于：所述盆架之内环部的底沿向通孔内延伸出承截凸环，所述外盖的底缘靠在该承截凸环上。

4.根据权利要求1所述的一种超薄型喇叭，其特征在于：所述盆架上安装有端子板，所述连接于音圈的锦丝线同时连接在端子板上，于该内环的底部设有供锦丝线穿过的第二凹缺口，该第二凹缺口与前述第一凹缺口正对。

5.根据权利要求1所述的一种超薄型喇叭，其特征在于：所述磁路包括磁铁和华司，该磁铁和华司上下叠合设置，并且磁铁和华司的直径相等。

6.根据权利要求1所述的一种超薄型喇叭，其特征在于：所述盆架、鼓纸、音圈及磁性组件的中心在同一直线上。

7.根据权利要求1所述的一种超薄型喇叭，其特征在于：所述双折环分别为上下粘合的第一折环和第二折环，该第一折环设有气孔。

8.根据权利要求1所述的一种超薄型喇叭，其特征在于：所述双折环分别为上下粘合的第一折环和第二折环，该第二折环设有气孔。