CN103077904A - 一种键合机台装置与键合对准的方法 - Google Patents
一种键合机台装置与键合对准的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103077904A CN103077904A CN2013100131198A CN201310013119A CN103077904A CN 103077904 A CN103077904 A CN 103077904A CN 2013100131198 A CN2013100131198 A CN 2013100131198A CN 201310013119 A CN201310013119 A CN 201310013119A CN 103077904 A CN103077904 A CN 103077904A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chuck
- aimed
- sign
- alignment
- alignment camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 104
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310013119.8A CN103077904B (zh) | 2013-01-14 | 2013-01-14 | 一种键合机台装置与键合对准的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310013119.8A CN103077904B (zh) | 2013-01-14 | 2013-01-14 | 一种键合机台装置与键合对准的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103077904A true CN103077904A (zh) | 2013-05-01 |
CN103077904B CN103077904B (zh) | 2015-09-09 |
Family
ID=48154396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310013119.8A Active CN103077904B (zh) | 2013-01-14 | 2013-01-14 | 一种键合机台装置与键合对准的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103077904B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018019263A1 (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种键合对准设备和方法 |
CN109087883A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-12-25 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种真空卡盘以及键合设备 |
CN109116218A (zh) * | 2018-09-07 | 2019-01-01 | 长鑫存储技术有限公司 | 抓取装置及具有该抓取装置的电子芯片测试设备 |
CN109451761A (zh) * | 2018-05-17 | 2019-03-08 | 长江存储科技有限责任公司 | 用于在晶圆键合期间调整晶圆变形的方法和*** |
CN110767589A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-07 | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 | 一种soi硅片对准键合的方法 |
CN111312611A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种晶圆键合方法、控制单元和*** |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109065477B (zh) * | 2018-07-26 | 2020-02-07 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆键合装置、晶圆键合过程的检测方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997043785A1 (fr) * | 1996-05-14 | 1997-11-20 | Komatsu Ltd. | Procede d'alignement de plaquettes |
KR20040000560A (ko) * | 2002-06-21 | 2004-01-07 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼의 정렬 패턴 |
KR20070101519A (ko) * | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 본더의 반도체 칩 공급 방법 |
CN101202238A (zh) * | 2006-12-15 | 2008-06-18 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 改善晶圆对准中显微镜自然偏差的方法 |
CN101459102A (zh) * | 2007-12-13 | 2009-06-17 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆定位方法 |
CN101465310A (zh) * | 2007-12-17 | 2009-06-24 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆制作过程中不同机台之间的对准方法 |
CN101567361A (zh) * | 2008-04-24 | 2009-10-28 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆对准标记 |
US7682933B1 (en) * | 2007-09-26 | 2010-03-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Wafer alignment and bonding |
CN102103335A (zh) * | 2009-12-18 | 2011-06-22 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 一种检验晶片对准的方法 |
CN203085495U (zh) * | 2013-01-14 | 2013-07-24 | 陆伟 | 一种键合机台装置 |
-
2013
- 2013-01-14 CN CN201310013119.8A patent/CN103077904B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997043785A1 (fr) * | 1996-05-14 | 1997-11-20 | Komatsu Ltd. | Procede d'alignement de plaquettes |
KR20040000560A (ko) * | 2002-06-21 | 2004-01-07 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼의 정렬 패턴 |
KR20070101519A (ko) * | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 본더의 반도체 칩 공급 방법 |
CN101202238A (zh) * | 2006-12-15 | 2008-06-18 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 改善晶圆对准中显微镜自然偏差的方法 |
US7682933B1 (en) * | 2007-09-26 | 2010-03-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Wafer alignment and bonding |
CN101459102A (zh) * | 2007-12-13 | 2009-06-17 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆定位方法 |
CN101465310A (zh) * | 2007-12-17 | 2009-06-24 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆制作过程中不同机台之间的对准方法 |
CN101567361A (zh) * | 2008-04-24 | 2009-10-28 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆对准标记 |
CN102103335A (zh) * | 2009-12-18 | 2011-06-22 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 一种检验晶片对准的方法 |
CN203085495U (zh) * | 2013-01-14 | 2013-07-24 | 陆伟 | 一种键合机台装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018019263A1 (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种键合对准设备和方法 |
US11152230B2 (en) | 2016-07-29 | 2021-10-19 | Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. | Device and method for bonding alignment |
CN109451761A (zh) * | 2018-05-17 | 2019-03-08 | 长江存储科技有限责任公司 | 用于在晶圆键合期间调整晶圆变形的方法和*** |
CN109451761B (zh) * | 2018-05-17 | 2019-11-22 | 长江存储科技有限责任公司 | 用于在晶圆键合期间调整晶圆变形的方法和*** |
CN109116218A (zh) * | 2018-09-07 | 2019-01-01 | 长鑫存储技术有限公司 | 抓取装置及具有该抓取装置的电子芯片测试设备 |
CN109087883A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-12-25 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种真空卡盘以及键合设备 |
CN111312611A (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种晶圆键合方法、控制单元和*** |
CN111312611B (zh) * | 2018-12-11 | 2022-09-30 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种晶圆键合方法、控制单元和*** |
CN110767589A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-07 | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 | 一种soi硅片对准键合的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103077904B (zh) | 2015-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103077904A (zh) | 一种键合机台装置与键合对准的方法 | |
SG11201807215RA (en) | Chip bonding apparatus and method | |
EP2735905B1 (en) | Double-surface manufacturing method and exposure apparatus | |
CN105593396A (zh) | 对准方法以及对准装置 | |
CN101894827A (zh) | 一种用于涂胶及洗边检测的测试晶圆 | |
TWM594806U (zh) | 用於半導體裝置接合的設備及用於對準多個半導體裝置的機構 | |
CN104078404A (zh) | 电子部件的制造装置及其制造方法 | |
CN104078405A (zh) | 光刻对准方法以及晶圆 | |
CN110299318A (zh) | 晶圆对准方法 | |
CN103077915B (zh) | 一种芯片分选设备的可调节双摆臂***三心对位方法 | |
CN103034071A (zh) | 一种曝光机对位方法及控制设备 | |
CN104460243B (zh) | 双重图形光刻对准方法 | |
CN104979223B (zh) | 一种晶圆键合工艺 | |
CN203085495U (zh) | 一种键合机台装置 | |
CN101727011B (zh) | 光刻机对准方法 | |
CN101344721A (zh) | 光刻方法 | |
CN103698855B (zh) | 自对准硅基光纤夹具及制造方法 | |
CN104519674A (zh) | 一种防止局部混压板错位方法 | |
KR20130055638A (ko) | 렌즈 웨이퍼를 제조하기 위한 방법 및 장치 | |
CN103943464A (zh) | 对准标记的形成方法 | |
CN114284243A (zh) | 键合用晶圆、键合结构以及键合方法 | |
CN103612495A (zh) | 晶圆植球的对位方法 | |
CN104009020B (zh) | 晶圆及其可接受测试方法 | |
CN111312611B (zh) | 一种晶圆键合方法、控制单元和*** | |
TWM615965U (zh) | 部件取放貼合系統 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: WUHAN XINXIN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: LU WEI Effective date: 20130709 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 200124 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI TO: 430205 WUHAN, HUBEI PROVINCE |
|
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20130709 Address after: 430205 Wuhan Province, East Lake City Development Zone, No., No. four high road, No. 18 Applicant after: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. Address before: 200124, room 9, No. 905, Lane 301, Haiyang Road, Shanghai, Pudong New Area Applicant before: Lu Wei |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 430205 No.18, Gaoxin 4th Road, Donghu Development Zone, Wuhan City, Hubei Province Patentee after: Wuhan Xinxin Integrated Circuit Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 430205 No.18, Gaoxin 4th Road, Donghu Development Zone, Wuhan City, Hubei Province Patentee before: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
CP03 | Change of name, title or address |