CN103077285A - 一种增加回路的双孔设计方法 - Google Patents

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王林
吕瑞倩
吴景霞
肖沙沙
张柱
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Abstract

本发明提供一种增加回路的双孔设计方法，目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象，可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径，而返回路径在换层处就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层，这样就大大增加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性，改进设计方法如下：1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。

Description

一种增加回路的双孔设计方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，具体地说是一种增加回路的双孔设计方法。
背景技术
伴随着目前电子产品运行速度的提升，其内部电气信号的频率和速度也越来越快，高速信号在PCB板上的运行质量将受到前所未有的挑战。随着信号速度的提升信号质量与信号的返回路径是否完整有着越来越密切的关系（如图1）。
A：发送端，B：接收端
H1信号传输方向，H2信号的返回方向
若H2是个不完整或者很长的路径，那A到B的信号质量将会随着信号速度的升高而快速下降。
目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象（如图2），可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径（用实线表示），而返回路径（用虚线表示）在1、2处因为换层就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层，这样就大大增加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性。如图2所示，其中：A、B:信号从A向B发送；L1-L6：导体面；1、2、3、4：信号换层处，信号从相邻导体层返回。
针对以上的问题，我们给出一种双孔线路设计可以解决线路因为换层而导致回路不连续的问题，让信号的回路始终保持连续并保持回路路径最短，从而提高信号质量提高产品的稳定性进而提高产品的竞争力。
发明内容
本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种增加回路的双孔设计方法。
本发明的技术方案是按以下方式实现的，目前电子产品在电路板布线时常常会出现换层现象，可以很容易看出信号发送路径是个连续的路径，而返回路径在换层处就不连续了，为了实现一个闭环路径，返回路径需要绕到其他地方从L1层返回L5层再从L5层返回到L1层，这样就大大增加了返回路径的长度，从而电路的损耗将大大增加，信号质量将严重下降，这将会导致产品运行的稳定性和可靠性，改进设计方法如下：
1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；
2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。
设计流程如下：
1）建立双控零件；
2）将双控零件设计到线路中；
3）定义贿赂孔属性；
4）生成可制造文件。
本发明的突出有益效果：解决了线路因为换层而导致回路不连续的问题，让信号的回路始终保持连续并保持回路路径最短，从而提高信号质量提高产品的稳定性进而提高产品的竞争力。
附图说明
图1是信号质量与信号的返回路径密切关系图；
图2是电路板布线换层结构示意图；
图3是双孔零件设计结构示意图；
图4是设计流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的设计方法作进一步详细说明。
具体设计步骤如下：
1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件
2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就可以保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路。如图3所示。
如图4所示，设计流程如下：
1）建立双控零件；
2）将双控零件设计到线路中；
3）定义贿赂孔属性；
4）生成可制造文件。
除本发明的说明书公开的技术特征外均为本专业技术人员的公职技术。

Claims (1)

1.一种增加回路的双孔设计方法，设计方法如下：
1）将过孔由过去的单孔零件设计成双孔零件；
2）在设计线路时每次换层时用双孔零件设计，一个孔为信号换层孔，另一个孔默认属性为回路孔，这样就能保证每个信号换层时都拥有一个完整的反馈回路；
设计流程如下：
1）建立双控零件；
2）将双控零件设计到线路中；
3）定义贿赂孔属性；
4）生成可制造文件。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101303703A (zh) * 2007-05-09 2008-11-12 英业达股份有限公司 穿引通孔的开设***及方法
CN201639854U (zh) * 2009-11-30 2010-11-17 英业达股份有限公司 一种适用于测试高速信号线阻抗值的多层印刷电路板结构
CN102196656A (zh) * 2010-03-04 2011-09-21 纬创资通股份有限公司 电路布局方法及利用此方法的布局电路

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