CN103069211A - 灯泡形灯及照明装置 - Google Patents

Abstract

灯泡形灯（100）具备：LED模块（200），具有基座（210）、和安装在基座（210）上的半导体发光元件（300）；和引线（170a、170b），用于向LED模块（200）供给电力。由引线（170a、170b）支撑基座（210）。

Description

灯泡形灯及照明装置

技术领域

本发明涉及具备半导体发光元件的灯泡形灯及具备该灯泡形灯的照明装置。

背景技术

作为半导体发光元件的发光二极管（LED：Light Emitting Diode）与现有的照明光源相比，小型、高效率，且寿命长。随着近几年对节能或者节约资源的市场需求，代替使用螺旋灯丝的现有的白炽灯泡的、使用了LED的灯泡形灯（以下，简称为LED灯泡）及具备该灯泡形灯的照明装置的需求正在增加。

公知LED随着其温度上升，光输出会降低，并且寿命会变短。因此，为了抑制LED的温度上升，在现有的LED灯泡中，在半球状的球泡与灯头之间设置金属制的框体（例如，参照专利文献1）。该金属制的框体起到使由LED产生的热散热到外部的散热器的作用，从而抑制LED的温度上升，并且能够防止光输出降低。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－313717号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在这种现有的LED灯泡中，在位于球泡内的金属制的框体的表面上设有LED。具体而言，现有的LED灯泡具有全部遮住LED产生的朝向灯头侧的光的结构。因此，在现有的LED灯泡中，存在由LED（半导体发光元件）产生的光的大部分被框体遮挡住的问题。

本发明为了解决上述问题而完成，其目的在于提供一种抑制了半导体发光元件发出的光的大部分被遮挡的灯泡形灯等。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题，本发明的一个方式所涉及的灯泡形灯具备：发光模块，具有基座和安装在所述基座上的半导体发光元件；和引线，用于向所述发光模块供给电力，所述基座被所述引线支撑。

因此，能够抑制半导体发光元件发出的光的大部分被遮挡。

此外，优选所述引线具有弹性部，该弹性部具有弹性。

即，灯泡形灯具备：发光模块，具有基座以及安装在基座上的半导体发光元件；和引线，用于向所述发光模块供给电力。安装了半导体发光元件的所述基座被具有弹性部的引线支撑，该弹性部具有弹性。

因此，在通过例如货车运输灯泡形灯时，即使该灯泡形灯振动，也能够通过弹性部抑制（减小）传递到基座的振动。因此，即使灯泡形灯振动，也能够抑制产生因振动引起的不良情况。

在此，例如，例示了具有通过焊料连接了引线的前端部和基座的结构的灯泡形灯（以下，称为焊料连接灯）。此外，设焊料连接灯的引线不具备弹性部。

此时，若焊料连接灯振动，则不能抑制传递到基座的振动。因此，向引线与基座的连接部分施加应力，因此引线与基座的连接有可能会脱落。即，此时因上述振动引起的不良情况例如是引线与基座的连接脱落的不良情况。

即，本发明的一个方式所涉及的灯泡形灯能够抑制产生该灯泡形灯振动时的不良情况。

此外，优选所述弹性部设置在所述基座的附近。

由此，能够进一步减小传递到基座的振动。

此外，优选的是，所述基座具有第1面以及与该第1面相反侧的第2面，在所述基座上设置有从所述基座的所述第1面朝向所述第2面贯通该基座的孔部。

此外，优选的是，所述引线被设置成该引线的一部分从所述基座的所述第2面朝向所述第1面贯通所述孔部，所述弹性部是所述引线中不贯通所述孔部的部分的至少一部分，由所述引线的所述弹性部支撑所述基座。

此外，优选的是，在所述引线的前端部分形成有***到所述孔部中并被固定于该孔部的孔固定部，所述孔固定部由板形状的支撑部和固定在所述支撑部的主面上的导电性的引线部构成，所述引线部的一部分从所述基座的所述第2面朝向所述第1面贯通所述孔部，并被铆接成与所述基座的所述第1面接触，所述支撑部支撑所述基座的所述第2面中的所述孔部的周缘部。

由此，能够在基座上坚固地固定引线。

此外，优选的是，在所述孔部填充有与所述半导体发光元件电连接的导电性部件，所述引线从所述基座的所述第2面侧与所述导电性部件电连接。

此外，优选的是，在所述引线的前端部分形成有夹住所述基座的端部的弯曲部。

由此，能够在基座上坚固地固定引线。

此外，优选的是，在所述基座的端部设置有夹住该基座的端部的端部固定部，所述引线的前端部分与所述端部固定部连接。

此外，优选的是，所述灯泡形灯具备多个所述引线，在所述多个引线各自的前端部分形成有弯曲部，所述多个引线的弯曲部分别夹住所述基座的多个端部。

由此，能够坚固地固定基座。

此外，优选的是，被所述弯曲部夹住的所述基座的至少2个端部与同一方向平行。

此外，优选的是，被所述弯曲部夹住的所述基座的至少2个端部是该基座的角部。

此外，优选的是，所述灯泡形灯具备多个所述基座，在所述多个基座上分别安装有所述半导体发光元件，所述多个基座通过具有用于使该多个基座一体化的形状的连接部被一体化，由所述引线支撑被一体化的所述多个基座中的至少1个基座的端部。

此外，优选的是，所述灯泡形灯具备至少2根所述引线，通过至少2根所述引线支撑被一体化的所述多个基座。

此外，优选的是，在被一体化的所述多个基座的至少2个端部分别设置有夹住该端部的端部固定部，2根所述引线分别与2个所述端部固定部连接。

此外，优选所述弹性部的形状是U字形状。

此外，优选的是，在所述引线的前端部分形成有夹住所述基座的端部的端部夹持部，所述基座由所述引线的所述端部夹持部夹住而被支撑。

即，在灯泡形灯中，安装有半导体发光元件的所述基座由所述引线的所述端部夹持部夹住而被支撑。

因此，能够坚固地固定安装了半导体发光元件的基座。

此外，优选的是，所述端部夹持部是所述引线的前端部分弯曲而成的弯曲部。

此外，优选的是，所述弯曲部的形状是U字形状。

此外，优选的是，所述基座的主面的形状是四边形，所述端部夹持部夹住所述基座中与所述四边形的一边对应的部分。

此外，优选的是，所述灯泡形灯具备多个所述引线，在所述多个引线上分别形成的多个所述端部夹持部分别夹住所述基座的多个端部。

此外，优选的是，所述多个端部夹持部分别是与该端部夹持部对应的所述引线的前端部分弯曲而成的弯曲部。

此外，优选的是，被多个所述弯曲部夹住的所述基座的至少2个端部与同一方向平行。

此外，优选的是，被多个所述弯曲部夹住的所述基座的至少2个端部是该基座的角部。

此外，优选的是，所述灯泡形灯具备多个所述基座，在所述多个基座上分别安装有所述半导体发光元件，所述多个基座通过具有用于使该多个基座一体化的形状的连接部被一体化，在所述引线的前端部分形成有夹住被一体化的所述多个基座中的至少1个基座的端部的所述端部夹持部，被一体化的所述多个基座中的至少1个基座由所述引线支撑。

此外，优选的是，所述灯泡形灯具备至少2根所述引线，在2根所述引线的前端部分分别形成有夹住被一体化的所述多个基座的不同的端部的所述端部夹持部，通过至少所述2根所述引线支撑被一体化的所述多个基座。

此外，优选的是，所述多个基座各自的主面的形状是四边形，各所述端部夹持部夹住与不同的所述基座的四边形的一边对应的部分

此外，优选的是，在所述基座上设置有贯通该基座的孔部，在所述孔部填充有与所述半导体发光元件电连接的导电性部件，所述导电性部件与所述引线连接，通过与所述导电性部件连接的所述引线支撑所述基座。

即，在所述基座上设有孔部，向所述孔部填充有导电性部件。通过与所述导电性部件连接的引线，支撑安装了半导体发光元件的所述基座。

因此，在所述基座的孔部所填充的导电性部件坚固地被固定于该基座。通过与所述导电性部件连接的引线，支撑所述基座。因此，能够坚固地固定安装了半导体发光元件的基座。

此外，优选的是，所述基座具有第1面以及与该第1面相反侧的第2面，所述引线的前端部分被弯曲为形成有与所述第2面平行的部分，所述引线的前端部分中与所述第2面平行的部分与所述导电性部件连接。

此外，优选的是，所述基座具有第1面以及与该第1面相反侧的第2面，所述引线从所述基座的所述第2面侧与所述导电性部件电连接。

此外，优选所述导电性部件由金属陶瓷构成。

此外，优选的是，在所述基座上设有贯通该基座的孔部，在所述引线的前端部分形成有***到所述孔部中并固定的孔固定部，由所述引线支撑所述基座。

即，在所述基座设置有孔部。安装了半导体发光元件的所述基座由在前端部分形成有***到所述孔部中并被固定于该孔部的孔固定部的引线支撑。

也就是说，在基座的孔部中固定孔固定部。所述基座由在前端部分形成了所述孔固定部的引线支撑。因此，能够坚固地固定安装了半导体发光元件的基座。

此外，优选的是，所述基座具有第1面以及与该第1面相反侧的第2面，所述孔部贯通所述第1面以及所述第2面，所述孔固定部夹住所述基座的所述第1面中的所述孔部的周缘部以及所述基座的所述第2面中的所述孔部的周缘部，从而被固定于该孔部中。

由此，在孔部坚固地固定孔固定部。

此外，优选一体形成所述孔固定部以及所述引线。

此外，优选的是，所述基座具有第1面以及与该第1面相反侧的第2面，所述灯泡形灯还具备：固定部，以所述引线的一部分露出的方式固定所述引线，所述固定部具有棒部，该棒部具有棒状的形状，所述固定部设置在所述基座的所述第2面侧，所述基座的所述第2面被固定在所述固定部的所述棒部的前端部分。

由此，能够更坚固地固定基座。

此外，优选的是，所述基座的所述第2面通过粘接剂被固定在所述固定部的所述棒部的前端部分。

由此，能够更坚固地固定基座。

此外，优选所述固定部由相对于可见光透明的材料构成。

由此，能够抑制半导体发光元件发出的光因固定部损耗的情况。

此外，优选的是，所述灯泡形灯具备多个所述基座，在所述多个基座上分别安装有所述半导体发光元件，在所述多个基座上分别设置有贯通该基座的第1孔部以及第2孔部，在各所述基座的所述第1孔部以及所述第2孔部固定有所述孔固定部，所述多个基座被配置成各基座的1个端部靠近，在靠近的各基座的1个端部设置有所述第2孔部，所述多个基座通过连接部被一体化，该连接部使固定在该多个基座各自的所述第2孔部中的所述孔固定部一体化，在所述引线的前端部分形成有被固定在所述第1孔部的所述孔固定部，所述第1孔部设置在被一体化的所述多个基座中的至少1个基座上，由所述引线支撑被一体化的所述多个基座中的至少1个基座。

此外，优选的是，所述灯泡形灯具备至少2根所述引线，在2根所述引线各自的前端部分形成有在被一体化的所述多个基座上所设置的不同的所述孔固定部，通过至少2根所述引线支撑被一体化的所述多个基座。

本发明的一个方式所涉及的照明装置具备这种灯泡形灯。

发明效果

根据本发明，能够抑制半导体发光元件发出的光的大部分被遮挡住。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的灯泡形灯的立体图。

图2是实施方式1所涉及的灯泡形灯的分解立体图。

图3是实施方式1所涉及的灯泡形灯的正视图。

图4是表示LED模块的结构的剖视图。

图5是用于说明基座的形状的图。

图6是表示半导体发光元件及其周边部的结构的图。

图7是表示点亮电路的结构的图。

图8是用于说明实施方式1所涉及的固定结构的图。

图9是用于说明实施方式1的变形例1所涉及的固定结构的图。

图10是用于说明实施方式1的变形例2所涉及的固定结构的剖视图。

图11是用于说明实施方式1的变形例3所涉及的固定结构的剖视图。

图12是用于说明实施方式1的变形例4所涉及的固定结构的剖视图。

图13是用于说明实施方式1的变形例5所涉及的固定结构的剖视图。

图14是用于说明实施方式1的变形例6所涉及的固定结构的图。

图15是用于说明实施方式1的变形例7所涉及的固定结构的图。

图16是用于说明实施方式1的变形例8所涉及的固定结构的图。

图17是用于说明实施方式1的变形例9所涉及的固定结构的图。

图18是用于说明实施方式1的变形例10所涉及的固定结构的图。

图19是用于说明实施方式1的变形例11所涉及的固定结构的图。

图20是用于说明实施方式1的变形例12所涉及的固定结构的图。

图21是用于说明实施方式1的变形例13所涉及的固定结构的图。

图22是用于说明实施方式1的变形例14所涉及的固定结构的图。

图23是实施方式2所涉及的灯泡形灯的立体图。

图24是实施方式2所涉及的灯泡形灯的分解立体图。

图25是实施方式2所涉及的灯泡形灯的正视图。

图26是表示LED模块的结构的剖视图。

图27是用于说明基座的形状的图。

图28是用于说明实施方式2的变形例1所涉及的固定结构的剖视图。

图29是用于说明实施方式2的变形例2所涉及的固定结构的图。

图30是用于说明实施方式2的变形例3所涉及的固定结构的图。

图31是用于说明实施方式2的变形例4所涉及的固定结构的图。

图32是用于说明实施方式2的变形例5所涉及的固定结构的图。

图33是用于说明实施方式2的变形例6所涉及的固定结构的图。

图34是用于说明实施方式2的变形例7所涉及的固定结构的图。

图35是用于说明实施方式2的变形例8所涉及的固定结构的图。

图36是用于说明实施方式2的变形例9所涉及的固定结构的图。

图37是用于说明实施方式2的变形例10所涉及的固定结构的图。

图38是实施方式3所涉及的灯泡形灯的立体图。

图39是实施方式3所涉及的灯泡形灯的分解立体图。

图40是实施方式3所涉及的灯泡形灯的正视图。

图41是表示LED模块的结构的剖视图。

图42是用于说明基座的形状的图。

图43是用于说明实施方式3的变形例1所涉及的固定结构的剖视图。

图44是用于说明实施方式3的变形例2所涉及的固定结构的剖视图。

图45是用于说明实施方式3的变形例3所涉及的固定结构的图。

图46是实施方式4所涉及的灯泡形灯的立体图。

图47是实施方式4所涉及的灯泡形灯的分解立体图。

图48是实施方式4所涉及的灯泡形灯的正视图。

图49是表示LED模块的结构的剖视图。

图50是用于说明实施方式4所涉及的固定结构的图。

图51是用于说明实施方式4的变形例1所涉及的固定结构的剖视图。

图52是用于说明实施方式4的变形例2所涉及的固定结构的剖视图。

图53是用于说明实施方式4的变形例3所涉及的固定结构的图。

图54是本发明的一个方式所涉及的照明装置的示意剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的实施方式。在以下的说明中，对同一构成要素附加同一符号。它们的名称以及功能相同。因此，有时会省略对它们的详细说明。

另外，实施方式中例示的各构成要素的尺寸、材质、形状、它们的相对配置等可根据应用本发明的装置的结构或各种条件来适当变更，本发明并不限于这些例示。此外，各图中的各构成要素的尺寸有时会不同于实际的尺寸。

＜实施方式1＞

（灯泡形灯的整体结构）

首先，参照图1～图3，说明本实施方式所涉及的灯泡形灯100的整体结构。

图1是实施方式1所涉及的灯泡形灯的立体图。在图1～图3中，X、Y、Z方向分别互相正交。以下图示的X、Y、Z方向也分别互相正交。

图2是实施方式1所涉及的灯泡形灯的分解立体图。

图3是实施方式1所涉及的灯泡形灯的正视图。另外，在图3中，由虚线表示位于灯头190的内部的、点亮电路180和用于供电以及保持的引线170a、170b的一部分。

灯泡形灯100是在透光性的球泡（globe）110上安装了灯头190的灯泡。在球泡110内容纳安装了半导体发光元件的LED模块200。

具体而言，如图1～图3所示，灯泡形灯100具备LED模块200、引线170a、170b、球泡110、固定部120、灯头190、和点亮电路180。

LED模块200是放出规定颜色的照明光的发光模块。将在后面叙述LED模块200的详细结构。另外，后述的LED模块200A、201A、202A、200N、200B、200C、200D、200E也是与LED模块200相同的发光模块。

引线170a、170b是用于向后述的半导体发光元件供给电力的电线，且是用于将LED模块保持（固定）在球泡110内的一定位置上的电线。LED模块200与引线170a、170b电连接。

引线170a是将内部引线171a、杜美丝172a、外部引线173a依次接合而成的复合线。引线170b是将内部引线171b、杜美丝172b、外部引线173b依次接合而成的复合线。

以下，将各引线170a、170b还简单标记为引线170。此外，以下将各内部引线171a、171b还简单标记为内部引线171。此外，以下将各杜美丝172a、172b还简单标记为杜美丝172。此外，以下将各外部引线173a、173b还简单标记为外部引线173。

内部引线171是从后述的固定部120向LED模块200延伸的电线。内部引线171与后述的基座210接合，支撑LED模块200（基座210）。即，后述的基座210被引线170a、170b支撑。

杜美丝172被封固在固定部120内。外部引线173是从点亮电路180向固定部120延伸的电线。内部引线171以及外部引线173例如是包含铜的金属线。

在此，优选引线170是包含热传导率高的铜的金属线。由此，能够使由LED模块200产生的热积极地经由引线170向灯头190散热。此外，引线170具有足以支撑LED模块200的强度。

另外，引线170并不限于复合线，也可以是由同一金属线构成的单线。此外，引线170不需要一定是2根。例如，在球泡110内具备多个LED模块200的情况下，灯泡形灯100也可以对每个LED模块200具备2根引线170。也就是说，灯泡形灯100也可以具备LED模块200的数量的2倍数量的引线170。

固定部120是由相对于可见光透明的材料构成的支撑杆（stem）。该透明的材料例如是软质玻璃。

由此，灯泡形灯100能够抑制由后述的半导体发光元件300产生的光因固定部120损耗的情况。此外，灯泡形灯100还能够防止由固定部120形成影子的情况。此外，利用半导体发光元件300产生的光，固定部120发亮，因此灯泡形灯100还能够发挥视觉上出色的美观。

另外，固定部120不需要一定相对于可见光透明，而且也不需要一定是软质玻璃制。例如，固定部120也可以是由高热传导性的树脂构成的部件。作为高热传导性的树脂，例如，可以利用混入了氧化铝或者氧化锌等金属制粒子的硅酮树脂。

此时，灯泡形灯100能够使由LED模块200产生的热经由固定部120积极地散热到灯头190。其结果，灯泡形灯100能够抑制因温度上升引起的半导体发光元件300的发光效率的降低及寿命的降低。

此外，固定部120封固构成引线170的内部引线171、杜美丝172以及外部引线173中的杜美丝172。即，固定部120以引线170的一部分（内部引线171）露出的方式固定引线170。

固定部120被设置成从球泡110的开口部向球泡110的内方延伸。具体而言，固定部120以其长边方向与Z方向一致的方式与例如球泡110的开口边缘部111接合。也就是说，本实施方式所涉及的固定部120是在一般的白炽灯泡中所使用的支撑杆向球泡110的内方延伸的部件。

此外，固定部120具有棒部120a，该棒部120a具有棒状的形状。

另外，构成固定部120的材料并不限于玻璃，也可以是丙烯等树脂或金属、陶瓷等。

球泡110覆盖LED模块200、引线170a、170b、固定部120的一部分等。LED模块200配置在球泡110的中心部附近。球泡110由透光性的材料构成。透光性的材料例如是相对于可见光透明的石英玻璃。

因此，用户可从球泡110的外侧看到容纳在球泡110内的LED模块200。此外，灯泡形灯100能够抑制由后述的半导体发光元件300发出的光因球泡110损耗。另外，灯泡形灯100能够获得高的耐热性。

来自LED模块200的光透过球泡110后，被放出到外部。

LED模块200配置在球泡110的中心部附近，从而在LED模块200发光时，能够获得全周配光特性。

另外，构成球泡110的材料并不限于玻璃，也可以是丙烯等树脂。

球泡110的形状是一端为球状且封闭、另一端具有开口部111的形状。换言之，球泡110的形状是中空的球的一部分沿着远离该球的中心部的方向延伸并变窄的形状。球泡110的形状是与一般的白炽灯泡相同的A形（JISC7710）。

另外，球泡110的形状并不限于A形，也可以是G形、E形等。此外，球泡110不需要一定是相对于可见光透明，且不需要一定是石英玻璃制。例如，球泡110也可以是丙烯等树脂制的部件。

固定部120的下部的形状形成为与开口边缘部111的形状一致的喇叭状。并且，形成为喇叭状的固定部120的下部以堵塞球泡110的开口部的方式与球泡110的开口边缘部111接合。

由此，球泡110的内部保持气密性。由此，能够防止水或水蒸气进入到球泡110的内部。因此，能够抑制因水分引起的LED模块200的劣化、及LED模块200与引线170之间的连接部分的劣化。

此外，在固定部120中封固2根引线170各自的一部分。其结果，能够在保持了球泡110内的气密性的状态下，能够从球泡110外向位于球泡110内的LED模块200供给电力。

另外，固定部120不需要一定堵塞球泡110的开口部，也可以被安装在开口边缘部111的一部分。

灯头190以覆盖球泡110的开口部的方式利用接合胶等粘接剂被安装到球泡110上。灯头190是用于接受交流电力的受电部。在灯头190的外侧的侧面形成导电性的螺旋部191。在灯头190的底部形成孔眼（eyelet）192。

作为一例，灯头190是E26形灯头。灯头190被安装到未图示的E26灯头用灯座。从未图示的商用交流电源向E26灯头用灯座供给交流电力。即，从未图示的E26灯头用灯座向灯头190的螺旋部191以及孔眼192供给交流电力。

另外，灯头190并不限于E26形灯头。灯头190例如也可以是E17形灯头。此外，灯头190不需要一定是螺合形灯头，例如也可以是***形等灯头。

在灯头190的内部容纳点亮电路180。点亮电路180与螺旋部191以及孔眼192分别电连接。点亮电路180从螺旋部191以及孔眼192接受交流电力。此外，点亮电路180与引线170a、170b电连接。

将在后面详细叙述点亮电路180，点亮电路180是将交流电力转换为直流电力的电路。

另外，供给给灯头190的电力并不限于来自商用交流电源的交流电力。供给给灯头190的电力例如也可以是从电池供给的直流电力。此时，不需要点亮电路180。

另外，灯头190是直接被安装在球泡110的开口部的结构，但是并不限于该结构。灯头190也可以间接地安装于球泡110。例如，灯头190可以经由树脂壳体等树脂部件被安装到球泡110上。上述树脂壳体中例如可以容纳点亮电路等。

（LED模块的结构）

图4是表示LED模块200的结构的剖视图。另外，图4还表示了不包含在LED模块200中的引线170a、170b。

另外，将在后面详细叙述引线170a、170b的形状。

LED模块200被容纳在球泡110内，优选的是，LED模块200配置于由球泡110形成的球形状的中心位置上。该中心位置例如是球泡110的内径大的部分的内部的位置。通过这样在中心位置上配置LED模块200，灯泡形灯100在点亮时能够获得与使用了现有的螺旋灯丝的一般的白炽灯泡近似的全周配光特性。

参照图4，LED模块200具备基座210、多个半导体发光元件300、和封固部220。

基座210例如由相对于可见光具有透光性的部件构成。该部件例如是包含氧化铝的陶瓷。

另外，透光性的材料并不限于陶瓷，也可以是树脂、玻璃等。

基座210优选是可见光的透过率高的部件。由此，使半导体发光元件300发出的光透过基座210的内部后，还从未安装半导体发光元件300的部分射出光。

因此，当仅在基座的一个侧面上安装了半导体发光元件300时，也能够从其他侧面射出光，能够获得与白炽灯泡相同的配光特性。

另外，也可以不是基座210整体相对于可见光具有透光性，而是只有基座210的一部分相对于可见光具有透光性。

另外，基座210不需要一定具有透光性。此时，例如只要将半导体发光元件300安装在基座210的多个侧面上即可。

如图5（a）所示，基座210的形状是四棱柱形状。此时，基座210的X方向上的长度例如是20mm。基座210的Y方向上的长度（宽度）例如是1mm。基座210的Z方向上的厚度例如是0.8mm。

另外，基座210的形状并不限于四棱柱形状，也可以是其他形状。基座210的形状也可以例如图5（b）所示那样是板形状。此时，基座210的X方向上的长度例如是20mm。基座210的Y方向上的长度（宽度）例如是10mm。基座210的Z方向上的厚度例如是0.8mm。

在基座210的形状为四棱柱形状的情况下，灯泡形灯100能够通过LED模块200类似地再现白炽灯泡的灯丝。

另外，基座210的形状及大小是一例，也可以是其他形状及大小。基座210的形状例如也可以是六棱柱形状、八棱柱形状。

在基座210的长边方向（X方向）上的两端部，分别设置导电性的供电端子241a、241b。

引线170a、170b的端部通过焊料分别被固定到供电端子241a、241b上。即，引线170a、170b分别与供电端子241a、241b电连接。也就是说，引线170a、170b通过焊料被固定到基座210（LED模块200）上。

基座210具有主面211。在主面211上以直线状排列的方式安装多个半导体发光元件300。即，在供电端子241a与供电端子241b之间以直线状排列的方式将多个半导体发光元件300安装在基座210的主面211上。

以下，将四棱柱形状或板形状的基座的主面还称为第1面。此外，以下，将基座的第1面的相反侧的面称为第2面。第1面例如是主面211。第2面是基座210的主面211的相反侧的面。即，基座210具有第1面和第2面。

由在基座210的主面211上以直线状排列的方式安装的多个半导体发光元件300形成发光元件组300a。形成发光元件组300a的多个半导体发光元件300以电方式被串联连接。

从引线170a、170b向形成发光元件组300a的多个半导体发光元件300供给电力。即，引线170a、170b是用于向多个半导体发光元件300供给电力的电线。即，引线170a、170b是向作为发光模块的LED模块200供给电力的电线。

另外，在基座210的形状为四棱柱形状的情况下，形成发光元件组300a的多个半导体发光元件300也可以形成在不同于主面211的、基座210的侧面上。

基座210中设有孔部250a、250b。孔部250a、250b分别是从基座210的主面211（第1面）向该主面211的相反侧的第2面贯通该基座210的贯通孔。

以下，还将各孔部250a、250b简单标记为孔部250。各孔部250沿着相对于Z方向倾斜的方向延伸。

另外，孔部250并不限于沿着相对于Z方向倾斜的方向延伸的结构，也可以沿着Z方向延伸。

另外，固定部120设置在基座210的主面211（第1面）的相反侧的面（第2面）侧。

以下，将构成图4的发光元件组300a的多个半导体发光元件300中的左端的半导体发光元件300还称为左端半导体发光元件。此外，以下将构成图4的发光元件组300a的多个半导体发光元件300中的右端的半导体发光元件300还称为右端半导体发光元件。

将在后面详细叙述半导体发光元件300，半导体发光元件300是发出蓝色光的LED芯片。

利用金属丝301以电方式串联连接安装在主面211上的多个半导体发光元件300。金属丝301例如是金线。

左端半导体发光元件经由金属丝301与供电端子241a（引线170a）电连接。右端半导体发光元件经由金属丝301与供电端子241b（引线170b）电连接。

作为一例，构成发光元件组300a的半导体发光元件300的数量是12。另外，构成发光元件组300a的半导体发光元件300的数量并不限于2，可以根据LED模块的使用用途适当变更。

由封固部220封固以直线状排列的多个半导体发光元件300、和与该各半导体发光元件300连接的金属丝301。即，封固部220封固发光元件组300a。也就是说，封固部220沿着X方向延伸。因此，封固部220的形状是线状。即，封固部220的形状是长条状。

另外，若半导体发光元件300与基座210坚固地连接，则也可以是不通过封固部220封固半导体发光元件300的结构。

封固部220例如是硅酮树脂等透光性树脂。在封固部220内，分散了作为波长转换材料的荧光体（未图示）、光扩散材料（未图示）等。该荧光体例如是YAG（钇·铝·石榴石）荧光体（（Y，Gd）₃Al₅O₁₂：Ce³⁺、Y₃Al₅O₁₂：Ce³⁺）。光扩散材料例如是硅石等。

封固部220的从X方向看到的截面的形状例如是拱状。该截面的宽度例如是1mm，该截面的高度是0.2mm。

另外，如图5（b）所示，在基座210的形状为板形状的情况下，在主面211形成例如3个封固发光元件组300a的封固部220。即，在基座210的主面211形成3组发光元件组300a。此时，3组发光元件组300a以电方式被串联连接。

另外，形成在板形状的基座（基座210）上的发光元件组300a并不限于3组，也可以是2组或4组以上。

LED模块200以基座210的主面211朝向球泡110的顶部的方向的方式被引线170a、170b固定。

图6是表示半导体发光元件300及其周边部的结构的图。半导体发光元件300是面朝上类型的LED芯片。

另外，半导体发光元件300并不限于面朝上类型，也可以是面朝下类型（倒装型）的LED芯片。此外，半导体发光元件300并不限于LED，例如也可以是发光的其他元件。

参照图6，半导体发光元件300包括蓝宝石基板310、氮化物半导体部320、阳极电极330a、和阴极电极330b。

氮化物半导体部320形成在蓝宝石基板310上。氮化物半导体部320由氮化物半导体层321、322、323构成，这些氮化物半导体层由不同的组分形成。氮化物半导体层322是发出光的发光层（活性层）。

在氮化物半导体部320（氮化物半导体层323）上形成阳极电极330a。在氮化物半导体层321的端部形成阴极电极330b。

在阳极电极330a上形成引线接合部331，在阴极电极330b上形成引线接合部332。引线接合部331、332与金属丝301电连接。即，向半导体发光元件300通过2根金属丝301供给电力（电压）。

若向阳极电极330a与阴极电极330b之间供给电力（电压），则发光层（氮化物半导体层322）发出蓝色光。该蓝色光的一部分被封固部220内的波长转换材料（荧光体）吸收，转换成其他波长的光。在荧光体为YAG荧光体的情况下，该蓝色光被波长转换材料（荧光体）转换成黄色光。

被波长转换材料（荧光体）吸收的蓝色光、和转换后的黄色光在封固部220内扩散，并被混合，从而从封固部220作为白色光来射出。

基座210具有透光性，因此从线状的封固部220发出的白色光透过基座210的内部，还从基座210的背面侧以及侧面侧射出。

此外，在基座210的主面211上以线状配置有包含波长转换材料的封固部220。因此，在点亮时，无论从基座210的哪个面侧看，封固部220都如现有的白炽灯泡的螺旋灯丝那样发亮。

另外，包含波长转换材料的封固部220在基座210上也可以被配置在未安装半导体发光元件300的背面上。此时，能够将从该背面射出的蓝色光转换为黄色光，合成白色光。

蓝宝石基板310通过粘接材料302被固定在基座210的主面211上。即，半导体发光元件300通过粘接材料302被固定在基座210的主面211上。

粘接材料302由透光性材料构成。该透光性的材料例如是含有由金属氧化物构成的填料的硅酮树脂。通过在粘接材料302上使用透光性材料，能够降低从半导体发光元件300的蓝宝石基板310侧、及该蓝宝石基板310的侧面射出的光的损耗，能够防止产生因粘接材料302引起的影子。

另外，构成基座210的材料除了具有透光性之外，为了提高散热性，还优选是热传导率以及热辐射的辐射率高的材料。该材料是被称为硬脆材料的材料。硬脆材料是玻璃或陶瓷等的总称。

上述辐射率在0至1之间。1是黑体辐射的值。虽然依赖频带或表面状态，但是在玻璃或陶瓷的情况下，辐射率为0.75－0.95，是接近于黑体辐射（1）的值。在实际用途上，优选辐射率在0.8以上，更优选在0.9以上。

此外，LED模块200的容积比灯泡形灯100整体小。另外，在LED模块200的热容量小的情况下，优选提高基座210的辐射率来散热的结构。

包含在封固部220中的波长转换材料并不限于YAG荧光体。该波长转换材料例如也可以是（Sr，Ba）₂SiO₄：Eu²⁺、Sr₃SiO₅：Eu²⁺等黄色荧光体。此外，该波长转换材料例如也可以是（Ba，Sr）₂SiO₄：Eu²⁺、Ba₃Si₆O₁₂N₂：Eu²⁺等绿色荧光体。该波长转换材料例如也可以是CaAlSiN₃：Eu²⁺、Sr₂（Si，Al）₅（N，O）₈：Eu²⁺等红色荧光体。

另外，构成封固部220的材料并不限于硅酮树脂。构成封固部220的材料除了氟系树脂等有机材料外，还可以是低熔点玻璃、溶胶-凝胶玻璃等无机材料等。由于无机材料的耐热特性优于有机材料，因此由无机材料构成的封固部220有利于高亮度化。

图7是表示点亮电路180的结构的图。点亮电路180是电桥型全波整流电路。

参照图7，点亮电路180包括二极管电桥181、电容器182、电阻183、端子184a、184b、185a、185b。

二极管电桥181的输入端子181a、181b分别与端子184a、184b电连接。端子184a与螺旋部191电连接。端子184b与孔眼192电连接。因此，将灯头190安装到未图示的照明装置的灯座上，从而向端子184a、184b供给交流电力。

电阻183是用于调整电流量的电阻。电阻183的一端与端子185a电连接。电容器182的一端与端子185b电连接。

端子185a、185b分别与引线170a、170b电连接。通过二极管电桥181以及电容器182，向端子185a、185b供给从交流电力转换而来的直流电力（直流电压）。

即，向引线170a、170b供给被点亮电路180转换后的直流电力（直流电压）。

另外，点亮电路180的结构并不限于图7所示的包括平滑电路的结构。点亮电路180例如也可以是组合了调光电路、升压电路等的电路。

以下，详细说明固定包含在灯泡形灯中的LED模块的结构。

图8是用于说明实施方式1所涉及的固定结构的图。在此，固定结构是用于固定LED模块（基座）的结构。在实施方式1中，说明LED模块200的固定结构。

图8（a）是表示固定之前的LED模块200、和固定该LED模块200的引线170a、170b的剖视图。

图8（b）是表示固定之前的LED模块200、和引线170a、170b的剖视图。

图8（c）是被引线170a、170b支撑（固定）的LED模块200的剖视图。如前所述，还将各引线170a、170b简单标记为引线170。

参照图4以及图8，引线170具有弹性部17，该弹性部17具有弹性。

具体而言，各引线170a、170b上形成有弹性部17。弹性部17是各引线170a、170b的一部分被加工成U字形状的部分。即，弹性部17的形状是U字形状。

另外，如图8（b）所示，在各引线170中，比形成有弹性部17的部分更靠前的前端部分的形状在被固定于基座210之前是线状。此外，弹性部17在X方向的大小比各孔部250a、250b的直径大。

因此，在将各引线170固定于基座210的工序中，若使各引线170的前端部分通过基座210的孔部250，则弹性部17的最上部与基座210相接触，从而固定球泡110内的基座210的位置（参照图8（b））。

即，在将各引线170固定于基座210的工序中，各引线170的弹性部17具有进行球泡110内的基座210的定位的功能。

另外，弹性部17的形状并不限于U字形状，只要是具有弹性的形状，也可以是其他形状。弹性部17的形状例如也可以是弹簧形状、线圈形状。

引线170a被设置成，该引线170a的一部分从基座210的主面211（第1面）的相反侧的第2面朝向主面211（第1面）贯通孔部250a。此外，引线170b被设置成，该引线170b的一部分从基座210的主面211（第1面）的相反侧的第2面朝向主面211（第1面）贯通孔部250b。

图8（b）的引线170a的前端部分被弯曲成朝向发光元件组300a所包含的前述的左端半导体发光元件（参照图8（c））。并且，引线170a的前端部分例如通过焊料等与连接在左端半导体发光元件的引线接合部331上的金属丝301电连接。

此外，图8（b）的引线170b的前端部分被弯曲成朝向发光元件组300a所包含的前述的右端半导体发光元件（参照图8（c））。并且，引线170b的前端部分例如通过焊料等与连接在右端半导体发光元件的引线接合部332上的金属丝301电连接。

即，引线170a、170b以能够将来自点亮电路180的直流电力供给给发光元件组300a的方式与发光元件组300a电连接。

各引线170所具备的弹性部17是引线170中未贯通孔部250的部分的至少一部分。

此外，基座210被引线170a、170b各自的弹性部17支撑。即，弹性部17设置在基座210的附近。

根据该结构，例如，在将作为产品的灯泡形灯100例如通过货车进行运输时，即使灯泡形灯100振动，振动也可被弹性部17吸收，能够抑制（减小）传递至基座210（LED模块200）的振动。因此，即使灯泡形灯振动，也能够抑制产生因振动引起的不良情况。

在此，作为比较品，例举具有利用焊料连接了引线的前端部和基座的结构的灯泡形灯（以下，称为焊料连接灯）。此外，该焊料连接灯的引线不同于本实施方式所涉及的灯泡形灯100，不具备弹性部。

此时，若焊料连接灯振动，则由于不具备弹性部，因此不能够抑制传递至基座的振动。因此，由于向引线与基座之间的连接部分施加应力，所以引线与基座之间的连接有可能被破坏。即，此时，因振动引起的不良情况例如是引线与基座之间的连接被破坏而不被点亮的不良情况。

也就是说，因该振动引起的不良情况例如是将引线170固定于基座210的焊料脱落而无法向半导体发光元件300供给电力导致不被点亮的不良情况。

即，实施方式1所涉及的灯泡形灯100能够抑制产生该灯泡形灯100振动时的这种不良情况。

此外，安装了半导体发光元件300的基座210被引线170支撑。由此，能够抑制安装在基座210上的半导体发光元件300所发出的光的大部分被遮住。

此外，基座210具有透光性。因此，安装到基座210的半导体发光元件300所发出的光透过基座210。由此，能够防止半导体发光元件300所发出的光的大部分被遮住。即，能够获得足够的配光角度。

另外，弹性部17在引线170中也可以被设置在与基座210相隔规定距离的位置上。该规定距离例如是相当于弹性部17在Z方向的长度的距离。

＜实施方式1的变形例1＞

图9是用于说明实施方式1的变形例1所涉及的固定结构的图。在实施方式1的变形例1中，说明LED模块200A的固定结构。

以下，将实施方式1的变形例1所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A11。灯泡形灯A11与灯泡形灯100相比，不同点在于代替LED模块200而具备LED模块200A、以及代替引线170a、170b具备引线174a、174b。除此之外的灯泡形灯A11的结构与灯泡形灯100相同，因此省略详细的说明。

LED模块200A与图4、图8等所示的LED模块200相比，不同点在于代替基座210而具备基座210a。除此之外的LED模块200A的结构与LED模块200相同，因此不再重复详细的说明。

基座210a与基座210相比，不同点在于代替孔部250a、250b设置了孔部251a、251b。除此之外的基座210a的结构与基座210相同，因此不再重复详细的说明。

基座210a的形状是四棱柱形状或板形状。

各孔部251a、251b是从基座210a的主面211（第1面）朝向该主面211的相反侧的第2面贯通该基座210a的贯通孔。以下，还将各孔部251a、251b简单标记为孔部251。孔部251分别沿着Z方向延伸。

图9（a）是被引线174a、174b固定的LED模块200A的剖视图。

以下，还将各引线174a、174b简单标记为引线174。与引线170相同，灯泡形灯A11的固定部120以引线174的一部分露出的方式固定引线174。

引线174与图4的引线170相比，不同点在于在引线174的前端部分形成了孔固定部20。除此之外的引线174的结构以及功能与引线170相同，因此不再重复详细的说明。引线174a、174b分别对应于引线170a、170b。

LED模块200A（基座210a）被引线174a、174b固定（支撑）。

具体而言，在各引线174a、174b的前端部分形成孔固定部20。孔固定部20是被***到孔部251而固定于该孔部251的部分。即，孔固定部20是利用孔部251将该引线174固定到基座210a上的部分。

孔固定部20是将引线174a、174b各自的前端部分加工成图9（a）、图9（c）所示的形状后的部分。

图9（b）是表示固定于LED模块200A之前的孔固定部20的形状的图。参照图9（b），孔固定部20由多个引线部21和支撑部23构成。

引线部21以及支撑部23分别由与构成引线174的材料相同的材料（金属）构成。引线部21是可被弯曲的导电性金属。

支撑部23的形状是板形状。支撑部23在X方向的大小大于孔部251a、251b各自的直径。引线部21固定在支撑部23的主面上。

因此，在将各引线174固定于基座210a的工序中，若使各引线174的引线部21通过基座210a的孔部251，则支撑部23的上表面（主面）与基座210a接触，从而固定球泡110内的基座210a的位置。即，支撑部23支撑基座210a的主面211（第1面）的相反侧的第2面中的、孔部251的周缘部。

即，各引线174的孔固定部20（支撑部23）在将各引线174固定于基座210a的工序中起到进行球泡110内的基座210a的定位的功能。

各引线174具有前述的弹性部17。弹性部17设置在与支撑部23接触的位置上。即，弹性部17设置在基座210a的附近。

另外，并不限于该结构，弹性部17也可以在引线174中被设置在不与支撑部23接触的位置上。

如图9（a）以及图9（c）所示，孔固定部20的引线部21中从基座210a的各孔部251突出的部分被铆接（弯曲）成与基座210a的主面211接触。

即，各引线部21的一部分从基座210a的主面211（第1面）的相反侧的第2面朝向主面211（第1面）贯通孔部251，被铆接成与基座210a的主面211（第1面）接触。

此外，与实施方式1相同，引线174a、174b以能够将来自点亮电路180的直流电力供给给发光元件组300a的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，能够由引线174a、174b固定球泡110内的基座210a的位置，并且利用引线174a、174b向发光元件组300a供给直流电力。

此外，各引线174具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式1的变形例1所涉及的灯泡形灯A11能够抑制产生该灯泡形灯A11振动时的不良情况。

＜实施方式1的变形例2＞

图10是用于说明实施方式1的变形例2所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式1的变形例2中，说明LED模块201A的固定结构。

以下，将实施方式1的变形例2所涉及的灯泡形灯还称为灯泡形灯A12。灯泡形灯A12与灯泡形灯100相比，不同点在于代替LED模块200具备LED模块201A。除此之外的灯泡形灯A12的结构与灯泡形灯100相同，因此不进行详细的说明。

参照图10，LED模块201A与图9的LED模块200A相比，不同点在于向基座210a的孔部251a、251b填充了导电性部件30。除此之外的LED模块201A的结构与LED模块200A相同，因此不再重复详细的说明。

导电性部件30例如是不锈钢等金属、金属陶瓷等。在导电性部件30为金属的情况下，向孔部251a、251b分别填充（压入）导电性部件30。在导电性部件30为金属陶瓷的情况下，向孔部251a、251b分别热装导电性部件30，从而填充导电性部件30。

填充到孔部251a的导电性部件30通过未图示的金属丝301与发光元件组300a所包含的左端半导体发光元件的引线接合部331电连接。填充到孔部251b的导电性部件30通过未图示的金属丝301与发光元件组300a所包含的右端半导体发光元件的引线接合部332电连接。

如图10所示，引线170a、170b的前端部分被弯曲，该前端部分例如通过激光和导电性部件30焊接。即，引线170从基座210a的主面211（第1面）的相反侧的第2面侧与导电性部件30电连接。即，LED模块201A（基座210a）被引线170a、170b固定（支撑）。也就是说，引线170的弹性部17设置在基座210a的附近。

由此，引线170a经由导电性部件30与发光元件组300a所包含的左端半导体发光元件电连接。此外，引线170b经由导电性部件30与发光元件组300a所包含的右端半导体发光元件电连接。

即，引线170a、170b以能够将来自点亮电路180的直流电力供给给发光元件组300a的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，能够由引线170a、170b固定球泡110内的基座210a的位置，并且利用引线170a、170b向发光元件组300a供给直流电力。

此外，各引线170具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式1的变形例2所涉及的灯泡形灯A12能够抑制产生该灯泡形灯A12振动时的不良情况。

另外，弹性部17在引线170中也可以被设置在与基座210a相隔了规定距离的位置上。该规定距离例如是相当于弹性部17在Z方向上的长度的距离。

＜实施方式1的变形例3＞

图11是用于说明实施方式1的变形例3所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式1的变形例3中，说明LED模块202A的固定结构。

以下，还将实施方式1的变形例3所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A13。灯泡形灯A13与灯泡形灯100相比，不同点在于代替LED模块200具备LED模块202A。除此之外的灯泡形灯A13的结构与灯泡形灯100相同，因此不进行详细的说明。

参照图11，LED模块202A与图10的LED模块201A相比，不同点在于在基座210a的孔部251a、251b代替导电性部件30埋入了导电性部件31。即，向孔部251a、251b填充了导电性部件31。

除此之外的LED模块202A的结构与LED模块201A相同，因此不再重复详细的说明。

导电性部件31是铆钉。另外，导电性部件31并不限于铆钉，只要是能够埋入孔部的导电性部件即可。导电性部件31例如也可以是螺钉。

埋入到孔部251a中的导电性部件31通过未图示的金属丝301与发光元件组300a所包含的左端半导体发光元件的引线接合部331电连接。埋入到孔部251b中的导电性部件31通过未图示的金属丝301与发光元件组300a所包含的右端半导体发光元件的引线接合部332电连接。

如图11所示，引线170a、170b的前端部分被弯曲，该前端部分例如通过激光和导电性部件31焊接。即，引线170从基座210a的主面211的相反侧的第2面侧与导电性部件31电连接。即，LED模块202A（基座210a）被引线170a、170b固定（支撑）。也就是说，引线170的弹性部17设置在基座210a的附近。

由此，引线170a经由导电性部件31与发光元件组300a所包含的左端半导体发光元件电连接。此外，引线170b经由导电性部件31与发光元件组300a所包含的右端半导体发光元件电连接。

即，引线170a、170b以能够将来自点亮电路180的直流电力供给给发光元件组300a的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，能够由引线170a、170b固定球泡110内的基座210a的位置，并且利用引线170a、170b向发光元件组300a供给直流电力。

此外，各引线170具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式1的变形例3所涉及的灯泡形灯A13能够抑制产生该灯泡形灯A13振动时的不良情况。

另外，弹性部17在引线170中也可以被设置在与基座210a相隔了规定距离的位置上。该规定距离例如是相当于弹性部17在Z方向上的长度。

＜实施方式1的变形例4＞

图12是用于说明实施方式1的变形例4所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式1的变形例4中，说明LED模块200N的固定结构。

以下，还将实施方式1的变形例4所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A14。灯泡形灯A14与灯泡形灯100相比，不同点在于代替LED模块200具备LED模块200N、以及代替引线170a、170b具备引线175a、175b。除此之外的灯泡形灯A14的结构与灯泡形灯100相同，因此不进行详细的说明。

参照图12，LED模块200N与图4、图8的LED模块200相比，不同点在于代替基座210具备基座210n。除此之外的LED模块200N的结构与LED模块200相同，因此不再重复详细的说明。

基座210n与基座210相比，不同点在于在该基座210n中未设置孔部250a、250b。除此之外的基座210n的结构与基座210相同，因此不再重复详细的说明。即，在基座210n上形成发光元件组300a，该发光元件组300a被封固部220封固。另外，基座210n的形状以及结构与基座210的形状以及结构相同。

基座210n的形状是四棱柱形状或板形状。

LED模块200N（基座210n）被引线175a、175b固定（支撑）。以下，将各引线175a、175b还简单标记为引线175。与引线170相同，灯泡形灯A14的固定部120以引线175的一部分露出的方式固定引线175。

引线175与图4的引线170相比，不同点在于在引线175的前端部分形成了弯曲部18。除此之外的引线175的结构以及功能与引线170相同，因此不再重复详细的说明。引线175a、175b分别对应于引线170a、170b。

具体而言，在引线175a、175b各自的前端部分形成可夹住基板的端部的形状的弯曲部18。弯曲部18是引线175a、175b各自的前端部分被加工成U字形状的部分。

另外，弯曲部18的形状并不限于U字形状，例如也可以是“コ”字形状。

如图12所示，引线175a被设置成该引线175a的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向正交的2个端部的一方。引线175b被设置成该引线175b的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向正交的2个端部的另一方。

即，在多个引线175各自的前端部分形成弯曲部18。此外，多个引线175的弯曲部18分别夹住基座210n的多个端部。也就是说，由弯曲部18夹住的、基座210n的至少2个端部与同一方向（Y方向）平行。

即，将基座210n固定成被引线175a、175b各自的弯曲部18夹住。

也就是说，引线175的弹性部17设置在基座210a的附近。

引线175a、175b以能够将来自点亮电路180的直流电力供给给发光元件组300a的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，能够由引线175a、175b固定球泡110内的基座210n的位置，并且利用引线175a、175b向发光元件组300a供给直流电力。

此外，各引线175具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式4所涉及的灯泡形灯A14能够抑制产生该灯泡形灯A14振动时的不良情况。

另外，弹性部17在引线175中也可以被设置在与基座210n相隔了规定距离的位置上。该规定距离例如是相当于弹性部17在Z方向上的长度的距离。

另外，在本实施方式中，并不限于基座210n的左端部以及右端部分别被具有弯曲部18的1根引线固定的结构。例如，基座210n的左端部以及右端部分别也可以是被具有弯曲部18的多个引线固定的结构。

＜实施方式1的变形例5＞

图13是用于说明实施方式1的变形例5所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式1的变形例5中，说明LED模块200N的固定结构。

在实施方式1的变形例5中，与图12（实施方式4）相比，进一步的不同点在于通过作为支撑杆的固定部120的棒部120a固定基座210n。固定基座210n的结构以外的结构与实施方式4相同，因此不再重复详细的说明。

如前所述，作为支撑杆的固定部120设置在基座210n的主面211的相反侧的面（第2面）侧。

实施方式1的变形例5中的固定部120的形状是固定部120的棒部120a延伸至基座210n的主面211的相反侧的面附近为止的形状。

基座210n的主面211的相反侧的面（第2面）通过粘接剂122被固定于固定部120的棒部120a的前端部分。粘接剂122例如是硅酮。即，基座210n的主面211的相反侧的面（第2面）被固定在固定部120的棒部120a的前端部分上。

另外，粘接剂122并不限于硅酮，也可以是其他材料。

根据以上结构，在实施方式4的变形例1所涉及的结构中，能够比实施方式1的变形例4更坚固地固定基座210n（LED模块200N）。

此外，各引线175具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式4的变形例1所涉及的灯泡形灯能够抑制产生该灯泡形灯振动时的不良情况。

另外，在实施方式1的变形例5中，与实施方式1的变形例4相同，基座210n的左端部以及右端部也可以分别被具有弯曲部的多个引线固定。

另外，固定部120的形状也可以是固定部120的棒部120a的前端部分与基座210n的主面211的相反侧的面接触的形状。此时，也可以不使用粘接剂122。

另外，也可以将由图8、图9、图10以及图11分别所示出的结构固定的基座（基座210、210a）与图13的结构相同地进一步利用固定部120的棒部120a来固定。由此，能够非常坚固地固定基座。

以下，还将具有实施方式1的变形例5所涉及的固定结构的灯泡形灯称为灯泡形灯A15。

＜实施方式1的变形例6＞

图14是用于说明实施方式1的变形例6所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式1的变形例6中，说明LED模块200N的固定结构。

以下，还将实施方式1的变形例6所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A16。灯泡形灯A16与实施方式1的变形例5所涉及的灯泡形灯A15相比，进一步的不同点在于具备固定线161a、161b。除此之外的灯泡形灯A16的结构与灯泡形灯A15相同，因此不进行详细的说明。

在实施方式1的变形例6中，与图13（实施方式1的变形例5）相比，进一步的不同点在于由固定线161a、161b固定基座210n。固定基座210n的结构以外的结构与实施方式1的变形例5相同，因此不再重复详细的说明。

另外，在图14中，为了简化图，未表示粘接在基座210n的背面上的固定部120的棒部120a。

实施方式1的变形例5中的基座210n的形状是板形状。如图5（b）所示那样，在板形状的基座210n上形成3个封固部220。在图14中，为了简化图，将这3个封固部220表示为1个封固部220。

另外，在以下所说明的图中也是同样地，将形成在板形状的基座上的3个封固部220表示为1个封固部220。

与图1的引线170a、170b相同，固定线161a、161b各自的一个端部以固定线161a、161b的一部分露出的方式被固定部120固定成。另外，固定线161a、161b是不用于电力供给的金属线。该金属线例如是包含铜的金属线。

以下，还将各固定线161a、161b简单标记为固定线161。

固定线161的形状与引线175的形状相同。即，在各固定线161的前端部分形成弯曲部18。此外，即，各固定线161具有弹性部17。也就是说，固定线161的弹性部17设置在基座210n的附近。

如图14所示，固定线161a被设置成该固定线161a的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向平行的2个端部中的一个。固定线161b被设置成该固定线161b的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向平行的2个端部中的另一个。

如前所述，引线175a被设置成该引线175a的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向正交的2个端部中的一个。引线175b被设置成该引线175b的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向正交的2个端部中的另一个。

即，由引线175a、175b以及固定线161a、161b各自的弯曲部18夹住基座210n的4个端部，从而固定基座210n。即，LED模块200N（基座210n）被引线175a、175b以及固定线161a、161b固定（支撑）。

根据以上结构，在实施方式1的变形例6所涉及的结构中，能够比实施方式1的变形例5更坚固地固定基座210n。

此外，各引线175以及各固定线161具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式1的变形例6所涉及的灯泡形灯A16能够抑制产生该灯泡形灯A16振动时的不良情况。

另外，也可以是如下结构，即在基座210n的背面（第2面）上不固定固定部120的棒部120a，而是将基座210n通过引线175a、175b以及固定线161a、161b来固定。

另外，固定线161a、161b与引线170a、170b同样也可以是用于向发光元件组300a供给电力的线。此时，固定线161a、161b以能够传递来自点亮电路180的直流电力的方式与点亮电路180电连接。此外，此时固定线161a、161b、引线170a、170b以能够向发光元件组300a供给电力的方式与发光元件组300a电连接。

另外，弹性部17也可以在固定线161中被设置在与基座210n相隔前述的规定距离的位置上。

＜实施方式1的变形例7＞

图15是用于说明实施方式1的变形例7所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式1的变形例7中，说明LED模块200N的固定结构。

以下，还将实施方式1的变形例7所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A17。

在实施方式1的变形例7中，与图14（实施方式1的变形例6）相比，不同点在于由引线175a、175b以及固定线161a、161b进行固定的位置。固定基座210n的结构以外的结构与实施方式1的变形例6相同，因此不再重复详细的说明。

基座210n的形状是四边形的板形状。即，基座210n具有4个角部（端部）。

如图15所示，引线175a被设置成该引线175a的弯曲部18夹住基座210n的4个角部中的1个角部。引线175b被设置成该引线175b的弯曲部18夹住基座210n的4的角部中的1个角部。

即，被引线175的弯曲部18夹住的基座210n的至少2个端部是该基座210n的角部。

固定线161a被设置成该固定线161a的弯曲部18夹住基座210n的4个角部中的1个角部。固定线161b被设置成该固定线161b的弯曲部18夹住基座210n的4个角部中的1个角部。

引线175a、175b被设置成固定4个角部中具有对角关系的2个角部。固定线161a、161b被设置成固定4个角部中具有对角关系的2个角部。

另外，引线175以及固定线161的弯曲部18所夹住的角部的位置关系并不限于上述关系。例如，引线175a、175b也可以被设置成固定4个角部中相同端部的2个角部。

另外，如前所述，引线175a、175b以能够向发光元件组300a供给电力的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，在实施方式1的变形例7所涉及的结构中，能够获得与实施方式1的变形例6相同的效果。即，在实施方式1的变形例7所涉及的结构中，能够比实施方式1的变形例5更坚固地固定基座210n。

此外，各引线175以及各固定线161具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式1的变形例7所涉及的灯泡形灯A17能够抑制产生该灯泡形灯A17振动时的不良情况。

另外，与实施方式1的变形例6同样，固定线161a、161b也可以是与引线170a、170b同样地用于向发光元件组300a供给电力的线。

另外，引线175a、175b以及固定线161a、161b固定基座210n的位置并不限于图15所示的位置，也可以是其他位置。

另外，也可以是如下结构，即在基座210n的背面（第2面）上不固定固定部120的棒部120a，而是将基座210n通过引线175a、175b以及固定线161a、161b来固定。

＜实施方式1的变形例8＞

图16是用于说明实施方式1的变形例8所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式1的变形例8中，说明LED模块200N的固定结构。

以下，还将实施方式1的变形例8所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A18。灯泡形灯A18与实施方式1的变形例4所涉及的灯泡形灯A14相比，不同点在于代替引线175a、175b具备引线170a、170b、以及还具备端部固定部40a、40b。除此之外的灯泡形灯A18的结构与灯泡形灯A14相同，因此不进行详细的说明。

图16（a）是表示固定之前的LED模块200N、和为了固定该LED模块200N而利用的端部固定部40a、40b的图。如图16（a）所示，基座210n的形状是板形状。另外，基座210n的形状也可以是四棱柱形状。

图16（b）是表示固定之后的LED模块200N的图。

以下，还将各端部固定部40a、40b简单标记为端部固定部40。

参照图16（a）、图16（b），端部固定部40a、40b的形状是能够夹住基座210n的端部的“コ”字形状。端部固定部40a、40b由导电性材料构成。导电性材料例如是金属。该金属例如是不锈钢、铝等。

另外，端部固定部40的形状并不限于“コ”字形状，只要是能够夹住四棱柱形状或板形状的基座的端部的形状，也可以是其他形状。

端部固定部40a的底部例如通过基于激光的焊接，与引线170a的前端部分连接。即，端部固定部40a与引线170a电连接。端部固定部40b的底部例如通过基于激光的焊接，与引线170b的前端部分连接。

即，端部固定部40b与引线170b电连接。也就是说，引线170a、170b各自的前端部分与端部固定部40连接。即，LED模块200N（基座210n）被引线170a、170b固定（支撑）。也就是说，引线170的弹性部17设置在基座210n的附近。

如图16（b）所示，端部固定部40a被设置成在基座210n中夹住与Y方向平行的2个端部中的一个。端部固定部40b被设置成在基座210n中夹住与Y方向平行的2个端部中的另一个。

即，在基座210n的端部设置夹住该基座210n的端部的端部固定部40。

引线170a、170b以经由端部固定部40a、40b能够向发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，能够由引线170a、170b、端部固定部40a、40b固定球泡110内的基座210n的位置，并且利用引线170a、170b、端部固定部40a、40b向发光元件组300a供给直流电力。

此外，各引线170具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式1的变形例8所涉及的灯泡形灯A18能够抑制产生该灯泡形灯A18振动时的不良情况。

另外，也可以与图13的结构同样，还利用固定部120的棒部120a固定由实施方式1的变形例8所涉及的固定结构固定的基座210n。由此，能够非常坚固地固定基座210n。

另外，弹性部17也可以在引线170中设置在与基座210n相隔了前述的规定距离的位置上。

＜实施方式1的变形例9＞

在实施方式1的变形例9中，说明2个LED模块200N的固定结构。在本实施方式中，为了区分2个LED模块200N，将该2个LED模块200N还分别标记为LED模块200Na、200Nb。此外，还将与LED模块200Na、200Nb分别对应的基座210n标记为基座210na、210nb。

图17是用于说明实施方式1的变形例9所涉及的固定结构的图

图17（a）是表示固定之前的LED模块200Na、200Nb的图。

图17（b）是表示固定之后的LED模块200Na、200Nb的图。

以下，还将实施方式1的变形例9所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A19。灯泡形灯A19与在图16中说明的实施方式1的变形例8所涉及的灯泡形灯A18相比，不同点在于代替LED模块200N具备通过连接部61一体化的LED模块200Na、200Nb。除此之外的灯泡形灯A19的结构与灯泡形灯A18相同，因此不进行详细的说明。

此时，如图17（b）所示，灯泡形灯A19具备通过连接部61一体化的基座210na、210nb。即，灯泡形灯A19具备多个基座。

LED模块200Na、200Nb具有与LED模块200N相同的结构。即，在与LED模块200Na、200Nb分别对应的基座210na、210nb各自的主面211上安装多个半导体发光元件300。即，在基座210na、210nb各自的主面211上形成发光元件组300a。

基座210na、210nb的形状是板形状。另外，基座210na、210nb的形状并不限于板形状，也可以是四棱柱形状。

参照图17（a），连接部61的形状是相对置的可夹住基座210na的端部以及基座210nb的端部的形状。即，连接部61具有用于使该多个基座一体化的形状。

连接部61由导电性材料构成。导电性材料例如是金属。该金属例如是不锈钢、铝等。

另外，由于在前面叙述了端部固定部40a、40b，因此不再重复详细的说明。即，在端部固定部40a、40b上分别电连接引线170a、170b。即，引线170的弹性部17设置在基座210n的附近。

如图17（b）所示，连接部61被设置成夹住基座210na的右端部、和基座210nb的左端部。即，通过连接部61使多个基座（基座210na、210nb）一体化。也就是说，通过连接部61使LED模块200Na、200Nb一体化。

形成在基座210na上的发光元件组300a、和形成在基座210nb上的发光元件组300a以电方式被串联连接。

端部固定部40a被设置成夹住基座210na的左端部。端部固定部40b被设置成夹住基座210nb的右端部。即，分别与端部固定部40a、40b连接的引线170a、170b分别固定于该多个基座中的2个基座的端部，以便固定由连接部61一体化的多个基座。该一体化的多个基座是基座210na、210nb。

换言之，引线固定于该多个基座的任意端部，以便固定由连接部一体化的多个基座。

即，被一体化的多个基座的至少2个端部上分别设有夹住该端部的端部固定部40。此外，即2根引线170分别与2个端部固定部40连接。

也就是说，通过至少2根引线支撑被一体化的多个基座。

即，被一体化的多个基座中的至少2个基座的端部分别通过2根引线被支撑。被一体化的多个基座中的至少1个基座的端部由引线支撑。

引线170a、170b以能够经由端部固定部40a、40b向与各基座210na、210nb对应的发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式与该发光元件组300a电连接。

根据以上结构，能够由引线170a、170b、端部固定部40a、40b固定被一体化的多个基座210n的位置，并且利用引线170a、170b、端部固定部40a、40b向2个发光元件组300a供给直流电力。

此外，各引线170具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式6所涉及的灯泡形灯A19能够抑制产生该灯泡形灯A19振动时的不良情况。

另外，弹性部17在引线170中也可以被设置在与基座210n相隔了前述的规定距离的位置上。

＜实施方式1的变形例10＞

在实施方式1的变形例10中，说明3个LED模块200N的固定结构。

以下，还将与形成在LED模块200N的基座210n上的长条状的封固部220的长边方向正交的基座210n的端部称为连接对象端部。即，基座210n具有2个连接对象端部。

在本实施方式中，为了区分3个LED模块200N，将该3个LED模块200N还分别标记为LED模块200Na、200Nb、200Nc。此外，还将与个LED模块200Na、200Nb、200Nc对应的基座210n称为基座210na、210nb、210nc。

图18是用于说明实施方式1的变形例10所涉及的固定结构的图。

图18（a）是表示固定之前的LED模块200Na、200Nb、200Nc的图。

图18（b）是表示固定之后的LED模块200Na、200Nb、200Nc的图。

以下，将实施方式1的变形例10所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A110。灯泡形灯A110与在图16中说明的实施方式1的变形例8所涉及的灯泡形灯A18相比，不同点在于代替LED模块200N具备由连接部62一体化的LED模块200Na、200Nb、200Nc、且还具备固定线160a以及端部固定部40c。除此之外的灯泡形灯A110的结构与灯泡形灯A18相同，因此不进行详细的说明。

此时，如图18（b）所示，灯泡形灯A110具备由连接部62一体化的基座210na、210nb、210nc。即，灯泡形灯A110具备多个基座。

LED模块200Na、200Nb、200Nc具有与LED模块200N相同的结构。即，在分别与LED模块200Na、200Nb、200Nc对应的基座210na、210nb、210nc各自的主面211上安装多个半导体发光元件300。即，在基座210na、210nb、210nc各自的主面211上形成发光元件组300a。

参照图18（a），连接部62的形状是能够夹住基座210na、210nb、210nc各自的2个连接对象端部中的一个连接对象端部的形状。即，连接部62具有用于使基座210na、210nb、210nc一体化的形状。连接部62由与连接部61相同的导电性材料构成。

另外，由于在前面叙述了端部固定部40a、40b，因此不再重复详细的说明。

固定线160a的一个端部与图1的引线170a、170b同样被固定部120固定。另外，固定线160a是不用于电力供给的金属线。构成固定线160a的材料与前述的固定线161相同。固定线160a的形状与引线170的形状相同。即，固定线160a具有弹性部17。

端部固定部40c的形状以及结构与端部固定部40a相同。端部固定部40c的底部例如通过基于激光的焊接与固定线160a的前端部分连接。即，端部固定部40c与固定线160a电连接。

另外，由于在前面叙述了端部固定部40a、40b，因此不再重复详细的说明。即，在端部固定部40a、40b上分别电连接引线170a、170b。即，引线170以及固定线160a的弹性部17设置在基座210n的附近。

如图18（b）所示，连接部62被设置成夹住基座210na、210nb、210nc各自的2个连接对象端部中的一个连接对象端部。即，基座210na、210nb、210nc通过连接部62被一体化。也就是说，LED模块200Na、200Nb、200Nc通过连接部62被一体化。

以电方式串联连接形成在基座210na上的发光元件组300a、形成在基座210nc上的发光元件组300a、和形成在基座210nb上的发光元件组300a。

端部固定部40a被设置成夹住基座210na的另一个连接对象端部。端部固定部40b被设置成夹住基座210nb的另一个连接对象端部。端部固定部40c被设置成夹住基座210nc的另一个连接对象端部。

如前所述，端部固定部40a、40b、40c分别与引线170a、170b、固定线160a连接。

即，引线170a、170b、固定线160a分别被固定于该多个基座的端部，以便固定由连接部62一体化的基座210na、210nb、210nc。也就是说，引线170a、170b、固定线160a分别被固定于该基座210na、210nb、210nc的端部。

换言之，引线被固定于该多个基座中的任意端部，以便固定由连接部一体化的多个基座。

即，被一体化的3个基座的端部上分别设有夹住该端部的端部固定部。此外，即至少2根引线分别与3个端部固定部中的2个端部固定部连接。

也就是说，由至少2根引线支撑被一体化的多个基座。

引线170a、170b以能够利用端部固定部40a、40b向与各基座210na、210nb、210nc对应的发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式，与该各发光元件组300a电连接。由此，使电流随着图18（b）的电流路径PL1流过，从而使3个发光元件组300a发光。

根据以上结构，能够由引线170a、170b、固定线160a、端部固定部40a、40b、40c固定被一体化的多个基座210n的位置，并且利用引线175a、175b、固定线160a、端部固定部40a、40b向3个发光元件组300a供给直流电力。

此外，各引线170以及固定线160a具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式1的变形例10所涉及的灯泡形灯A110能够抑制产生该灯泡形灯A110振动时的不良情况。

另外，与引线170同样，固定线160a也可以是用于向发光元件组300a供给电力的线。此时，固定线160a以能够传递来自点亮电路180的直流电力的方式与点亮电路180电连接。此外，此时固定线160a、引线170a、170b以能够向各发光元件组300a供给电力的方式与各发光元件组300a电连接。

另外，弹性部17也可以在引线170以及固定线160a中设置在与基座210n相隔了前述规定距离的位置上。

＜实施方式1的变形例11＞

在实施方式1的变形例11中，说明4个LED模块200N的固定结构。

在本实施方式中，为了区分4个LED模块200N，还将该4个LED模块200N分别标记为LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd。此外，还将与各LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd对应的基座210n标记为基座210na、210nb、210nc、210nd。

图19是用于说明实施方式1的变形例11所涉及的固定结构的图。

图19（a）是表示固定之前的LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd的图。另外，在实施方式1的变形例11所涉及的固定结构中，还使用固定线160a、160b。

图19（b）是表示固定之后的LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd的图。

以下，将实施方式1的变形例11所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A111。灯泡形灯A111与在图16中说明的实施方式1的变形例8所涉及的灯泡形灯A18相比，不同点在于代替LED模块200N具备由连接部63一体化的LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd、且还具备固定线160a、160b以及端部固定部40c、40d。除此之外的灯泡形灯A111的结构与灯泡形灯A18相同，因此不再重复详细的说明。

此时，如图19（b）所示，灯泡形灯A111具备由连接部63一体化的基座210na、210nb、210nc、210nd。即，灯泡形灯A111具备多个基座。

LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd具有与LED模块200N相同的结构。即，在与LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd分别对应的基座210na、210nb、210nc、210nd各自的主面211上安装多个半导体发光元件300。即，在基座210na、210nb、210nc、210nd各自的主面211上形成发光元件组300a。

参照图19（a），连接部63的形状是能够夹住基座210na、210nb、210nc、210nd各自的2个连接对象端部中的一个连接对象端部的形状。即，连接部63具有用于使基座210na、210nb、210nc、210nd一体化的形状。

连接部63由与连接部61相同的导电性材料构成。

另外，由于在前面叙述了端部固定部40a、40b，因此不再重复详细的说明。

固定线160a、160b各自的一个端部与图1的引线170a、170b同样被固定部120固定。另外，固定线160a、160b是不用于电力供给的金属线。该金属线例如是包含铜的金属线。

固定线160a、160b各自的形状与引线170的形状相同。即，固定线160a、160b分别具有弹性部17。

以下，还将各固定线160a、160b简单标记为固定线160。

另外，由于在前面叙述了端部固定部40a、40b，因此不再重复详细的说明。即，端部固定部40a、40b分别与引线170a、170b电连接。

此外，由于在前面叙述了端部固定部40c，因此不再重复详细的说明。即，端部固定部40c与固定线160a电连接。

端部固定部40d的形状以及结构与端部固定部40a相同。端部固定部40d的底部例如通过基于激光的焊接与固定线160b的前端部分连接。即，端部固定部40d与固定线160b电连接。即，引线170以及固定线160的弹性部17设置在基座210n的附近。

如图19（b）所示，连接部63被设置成夹住基座210na、210nb、210nc、210nd各自的2个连接对象端部中的一个连接对象端部。即，由连接部63使基座210na、210nb、210nc、210nd一体化。也就是说，由连接部63使LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd一体化。

以电方式串联连接形成在基座210na上的发光元件组300a、形成在基座210nd上的发光元件组300a、形成在基座210nc上的发光元件组300a、和形成在基座210nb上的发光元件组300a。

端部固定部40a被设置成夹住基座210na的另一个连接对象端部。端部固定部40b被设置成夹住基座210nb的另一个连接对象端部。端部固定部40c被设置成夹住基座210nc的另一个连接对象端部。端部固定部40d被设置成夹住基座210nd的另一个连接对象端部。

如前所述，端部固定部40a、40b、40c、40d分别与引线170a、170b、固定线160a、160b连接。

即，引线170a、170b、固定线160a、160b分别被固定于多个基座的端部，以便固定由连接部63一体化的基座210na、210nb、210nc、210nd。也就是说，引线170a、170b、固定线160a、160b分别被固定于该基座210na、210nb、210nc、210nd的端部。

换言之，引线被固定于该多个基座中的任意端部，以便固定由连接部一体化的多个基座。

即，在被一体化的4个基座的端部分别设置夹住该端部的端部固定部。此外，即至少2根引线分别与4个端部固定部中的2个端部固定部连接。

也就是说，由至少2根引线支撑被一体化的多个基座。

引线170a、170b以能够利用端部固定部40a、40b向与各基座210na、210nb、210nc、210nd对应的发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式，与该各发光元件组300a电连接。由此，使电流随着图19（b）的电流路径PL2流过，从而使4个发光元件组300a发光。

根据以上结构，能够由引线170a、170b、固定线160a、160b、端部固定部40a、40b、40c、40d固定被一体化的多个基座210n的位置，并且利用引线175a、175b、固定线160a、160b、端部固定部40a、40b向4个发光元件组300a供给直流电力。

此外，各引线170以及各固定线160具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式1的变形例11所涉及的灯泡形灯A111能够抑制产生该灯泡形灯A111振动时的不良情况。

另外，弹性部17也可以在引线170以及固定线160a中被设置在与基座210n相隔了前述的规定距离的位置上。

另外，固定被一体化的多个基座的结构并不限于实施方式1的变形例9～11所示的结构。例如，被一体化的多个基座例如也可以是如图14所示那样被具有弯曲部18的引线或固定线固定的结构。若是该结构，则不需要用于固定被一体化的多个基座的端部固定部。

另外，在实施方式1的变形例9～11所涉及的固定结构中，也可以与图13的结构同样地还利用固定部120的棒部120a固定使多个基座210n一体化的连接部（连接部61、62、63）。由此，能够非常坚固地固定被一体化的多个基座210n。

＜实施方式1的变形例12＞

在实施方式1的变形例12中，说明具有不同于前述的实施方式的形状的基座的LED模块200B的固定结构。

图20是用于说明实施方式1的变形例12所涉及的固定结构的图。

以下，还将实施方式1的变形例12所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A112。灯泡形灯A112与在图16中说明的实施方式1的变形例8所涉及的灯泡形灯A18相比，不同点在于代替LED模块200N具备LED模块200B、且还具备固定线162a、162b。除此之外的灯泡形灯A112的结构与灯泡形灯A18相同，因此不进行详细的说明。

参照图20，LED模块200B具备基座210b、未图示的4组发光元件组300a、4个封固部220。

如图19所示那样，基座210b具有多个基座210n被一体化的形状。即，基座210b的形状是板形状，且是十字形状。在基座210b中设有孔部250a、250b、250c、250d。

以下，还将各孔部250a、250b、250c、250d简单标记为孔部250。孔部250具有与在图4等中说明过的孔部250相同的形状。

在基座210b上形成未图示的4组发光元件组300a。如图4所示那样，各发光元件组300a由在基座210b的主面211上安装的多个半导体发光元件300形成。分别由4个封固部220封固该4组发光元件组300a。

另外，作为一例，形成在基座210b上的4组发光元件组300a以电方式被串联连接成使电流随着电流路径PL2流过。

由引线170a、170b、固定线162a、162b固定LED模块200B。

引线170a、170b的结构以及功能已利用图8进行了说明，因此不再重复详细的说明。与图8相同，引线170a、170b分别贯通孔部250a、250b而被固定。

与固定线160a、160b同样，在固定线162a、162b中形成有弹性部17。即，固定线162a、162b的形状与图8的引线170相同。除此之外的固定线162a、162b的结构以及功能与固定线160a、160b相同，因此不再重复详细的说明。

与引线170同样，固定线162a、162b分别贯通孔部250c、250d而被固定。以下，还将各固定线162a、162b简单称为固定线162。

即，引线170以及固定线162的弹性部17设置在基座210b的附近。

与图8相同，在基座210b上固定各引线170以及各固定线162的工序中，各引线170的弹性部17以及各固定线162的弹性部17起到进行球泡110内的基座210b的定位的作用。

此外，在本实施方式中，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式7所涉及的灯泡形灯A112能够抑制产生该灯泡形灯A112振动时的不良情况。

另外，在本实施方式的LED模块200B的固定结构中，也可以采用在利用了孔部251的实施方式1的变形例1、2等中说明过的结构。

此外，也可以如实施方式1的变形例5所涉及的固定结构（图13）那样，LED模块200B是通过固定部120的棒部120a固定基座210b的背面的中心部的结构。

另外，弹性部17在引线170以及固定线162中也可以被设置在与基座210b相隔了前述的规定距离的位置上。

＜实施方式1的变形例13＞

图21是用于说明实施方式1的变形例13所涉及的固定结构的图。在实施方式1的变形例13中，说明LED模块200C的固定结构。

以下，还将实施方式1的变形例13所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A113。灯泡形灯A113与在图14中说明的实施方式1的变形例6所涉及的灯泡形灯A16相比，不同点在于代替LED模块200N具备LED模块200C。除此之外的灯泡形灯A113的结构与灯泡形灯A16相同，因此不进行详细的说明。

参照图21，LED模块200C与图20的LED模块200B相比，不同点在于代替基座210b具备基座210c。除此之外的LED模块200C的结构与LED模块200B相同，因此不再重复详细的说明。

基座210c与基座210b相比，不同点在于未设置孔部250a、250b、250c、250d。除此之外的基座210c的结构以及形状与基座210b相同，因此不再重复详细的说明。

即，基座210c的形状是板形状，且是十字形状。此外，在基座210c上形成未图示的4组发光元件组300a。此外，分别由4个封固部220封固该4组发光元件组300a。

另外，作为一例，形成在基座210c上的4组发光元件组300a以电方使被串联连接，从而使电流随着电流路径PL2流过。

与实施方式1的变形例6所涉及的固定结构相同，由引线175a、175b、固定线161a、161b固定LED模块200C。即，LED模块200C的基座210c的各端部由引线175或固定线161夹住来进行固定。即，引线175以及固定线161的弹性部17设置在基座210c的附近。

由于在前面叙述了引线175a、175b、固定线161a、161b的结构以及功能，因此不再重复详细的说明。

根据以上结构，在实施方式1的变形例13所涉及的结构中，即使基座的形状是十字形状，也能够坚固地固定LED模块200C（基座210c）。

此外，各引线175以及各固定线161具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式1的变形例13所涉及的灯泡形灯A113能够抑制产生该灯泡形灯A113振动时的不良情况。

另外，如实施方式1的变形例5所涉及的固定结构（图13）那样，LED模块200C也可以是由固定部120的棒部120a固定基座210c的背面的中心部的结构。

另外，弹性部17在引线175以及固定线161中也可以被设置在与基座210c相隔了前述的规定距离的位置上。

＜实施方式1的变形例14＞

图22是用于说明实施方式1的变形例14所涉及的固定结构的图。在实施方式1的变形例14中说明LED模块200C的固定结构。

以下，还将实施方式1的变形例14所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A114。灯泡形灯A114与在图19中说明的实施方式1的变形例11所涉及的灯泡形灯A111相比，不同点在于代替被一体化的4个LED模块200N具备LED模块200C。除此之外的灯泡形灯A114的结构与灯泡形灯A111相同，因此不进行详细的说明。

参照图22，通过与在实施方式1的变形例11中说明的图19的固定结构相同的结构固定LED模块200C。即，与图19的被一体化的基座同样，由端部固定部40a、40b、40c、40d、引线170a、170b、固定线160a、160b固定LED模块200C。即，引线170以及固定线160的弹性部17设置在基座210c的附近。

另外，作为一例，形成在基座210c上的4组发光元件组300a以电方式被串联连接，从而使电流随着电流路径PL2流过。

根据以上结构，实施方式1的变形例14所涉及的结构中，即使基座的形状为十字形状，也能够坚固地固定LED模块200C（基座210c）。

此外，各引线170以及各固定线160具有弹性部17。因此，能够获得与实施方式1相同的效果。即，实施方式1的变形例14所涉及的灯泡形灯A114能够抑制产生该灯泡形灯A114振动时的不良情况。

另外，如实施方式1的变形例5所涉及的固定结构（图13）那样，LED模块200C也可以是由固定部120的棒部120a固定基座210c的背面的中心部的结构。

另外，弹性部17在引线170以及固定线160中也可以被设置在与基座210c相隔了前述的规定距离的位置上。

＜实施方式2＞

（灯泡形灯的整体结构）

首先，参照图23～图25说明本实施方式2所涉及的灯泡形灯100A的整体结构。

图23是实施方式2所涉及的灯泡形灯的立体图。

图24是实施方式2所涉及的灯泡形灯的分解立体图。

图25是实施方式2所涉及的灯泡形灯的正视图。

灯泡形灯100A与图1的灯泡形灯100相比，不同点在于代替引线170a、170b具备引线130a、130b、以及代替LED模块200具备LED模块200N。灯泡形灯100A的除此之外的结构与灯泡形灯100相同，因此不再重复详细的说明。

引线130a、130b具有与引线170a、170b相同的结构以及功能。因此，不再进行引线130a、130b的详细说明。

另外，在图25中，利用虚线表示位于灯头190的内部的、点亮电路180和供电用且保持用的引线130a、130b的一部分。

LED模块200N与引线130a、130b电连接。

引线130a是将内部引线13a、杜美丝172a、外部引线173a依次接合而成的复合线。引线130b是将内部引线13b、杜美丝172b、外部引线173b依次接合而成的复合线。

以下，还将各引线130a、130b简单标记为引线130。此外，以下还将各内部引线13a、13b简单标记为内部引线13。

内部引线13是从固定部120朝向LED模块200N延伸的电线。内部引线13与后述的基座210n接合，支撑LED模块200N（基座210n）。即，后述的基座210n被引线130a、130b支撑。

另外，引线130不需要一定是2根。例如，当灯泡形灯100A在球泡110内具备多个LED模块200N时，也可以对每个LED模块200N具备2根引线130。也就是说，灯泡形灯100A也可以具备LED模块200N数量的2倍数量的引线130。

此外，固定部120封固构成引线130的内部引线13、杜美丝172以及外部引线173中的杜美丝172。即，固定部120以引线130的一部分（内部引线13）露出的方式固定引线130。

球泡110覆盖LED模块200N、引线130a、130b、固定部120的一部分等。LED模块200N配置在球泡110的中心部附近。球泡110如前述那样由透光性的材料构成。

因此，灯泡形灯100A能够抑制半导体发光元件300发出的光被球泡110损耗。

来自LED模块200N的光透过球泡110后射出到外部。

LED模块200N配置在球泡110的中心部附近，从而LED模块200N发光时能够获得全周配光特性。

点亮电路180与引线130a、130b电连接。

（LED模块的结构）

图26是表示LED模块200N的结构的剖视图。另外，图26还表示了不包含在LED模块200N中的引线130a、130b。

另外，将在后面详细叙述引线130a、130b的形状。

LED模块200N被容纳在球泡110内，优选配置在由球泡110形成的球形状的中心位置上。由此，灯泡形灯100A在点亮时，能够获得与使用了现有的螺旋灯丝的一般的白炽灯泡类似的全周配光特性。

参照图26，LED模块200N具备前述的基座210n、多个半导体发光元件300、封固部220。

如图27（a）所示，基座210n的形状是四棱柱形状。

另外，基座210n的形状并不限于四棱柱形状，也可以是其他形状。例如，如图27（b）所示，基座210n的形状也可以是板形状。

在基座210n的形状为四棱柱形状的情况下，灯泡形灯100A可通过LED模块200N类似地再现白炽灯泡的灯丝。

引线130a、130b的端部通过焊料分别被固定到供电端子241a、241b上。即，引线130a、130b分别与供电端子241a、241b电连接。也就是说，引线130a、130b通过焊料被固定在基座210n（LED模块200N）上。

基座210n具有主面211。在主面211上以直线状排列安装多个半导体发光元件300。即，在供电端子241a与供电端子241b之间，多个半导体发光元件300直线状排列安装到基座210n的主面211上。

由在基座210n的主面211上以直线状排列安装的多个半导体发光元件300形成前述的发光元件组300a。从引线130a、130b向形成发光元件组300a的多个半导体发光元件300供给电力。

即，引线130a、130b是用于向多个半导体发光元件300供给电力的电线。也就是说，引线130a、130b是用于向作为发光模块的LED模块200N供给电力的电线。

另外，在基座210n的形状为四棱柱形状时，形成发光元件组300a的多个半导体发光元件300也可以形成在不同于主面211的基座210n的侧面上。

另外，如图27（b）所示，基座210n的形状为板形状时，在主面211上例如形成3个封固发光元件组300a的封固部220。即，在基座210n的主面211上形成3组发光元件组300a。此时，以电方式串联连接3组发光元件组300a。

由引线130a、130b将LED模块200N固定成基座210n的主面211朝向球泡110的顶部的方向。

基座210n具有透光性，因此从线状的封固部220发出的白色光透过基座210n的内部，还从基座210n的背面侧以及侧面侧射出。

另外，包含波长转换材料的封固部220也可以在基座210n上被设置在未安装半导体发光元件300的背面上。

以下，详细说明固定灯泡形灯所包含的LED模块的结构。

利用图26说明实施方式2所涉及的固定结构。在实施方式2中，说明LED模块200N的固定结构。

具体而言，在引线130a、130b各自的前端部分形成能够夹住基板的端部的形状的弯曲部18。弯曲部18是夹住基座的端部的端部夹持部。弯曲部18是将引线130a、130b各自的前端部分加工成U字形状的部分。

即，多个端部夹持部（弯曲部18）分别是弯曲了与该端部夹持部对应的引线的前端部分而成的弯曲部。也就是说，作为端部夹持部的弯曲部18是弯曲了引线的前端部分的弯曲部。此外，弯曲部18的形状是U字形状。

另外，弯曲部18的形状并不限于U字形状，例如也可以是“コ”字形状。

如图26所示，引线130a被设置成该引线130a的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向正交的2个端部中的一个。引线130b被设置成该引线130b的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向正交的2个端部中的另一个。

即，在多个引线130各自的前端部分形成作为端部夹持部的弯曲部18。此外，多个引线130的弯曲部18分别夹住基座210n的多个端部。也就是说，在多个引线130中分别形成的多个端部夹持部（弯曲部18）分别夹住基座210n的多个端部。也就是说，被弯曲部18夹住的基座210n的至少2个端部与同一方向（Y方向）平行。

即，基座210n被引线130a、130b各自的弯曲部18夹住来进行固定。即，基座210n被引线130a、130b支撑。也就是说，基座210n被引线130a、130b各自的弯曲部18（端部夹持部）夹住而得到支撑。

引线130a、130b以能够向发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，通过在引线的前端部分形成了夹住基座210n的端部的端部夹持部（弯曲部18）的引线，支撑安装了半导体发光元件的基座210n。即，通过引线130a、130b各自的弯曲部18夹住基座210n，从而支撑基座210n。

因此，能够通过夹住基座210n的端部的引线130a、130b坚固地固定基座210n。即，能够坚固地固定安装了半导体发光元件的基座。

另外，在本实施方式中，基座210n的左端部以及右端部分别是被具有弯曲部18的1根引线固定的结构，但是并不限于此。例如，基座210n的左端部以及右端部分别也可以是被具有弯曲部18的多个引线固定的结构。

此外，安装了半导体发光元件300的基座210n被引线130支撑。由此，能够抑制安装到基座210n上的半导体发光元件300发出的光的大部分被遮挡住的情况。

此外，基座210n具有透光性。由此，能够防止半导体发光元件300发出的光的大部分被遮挡住的情况。即，能够获得足够的配光角。

＜实施方式2的变形例1＞

图28是用于说明实施方式2的变形例1所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式2的变形例1中，说明LED模块200N的固定结构。

在实施方式2的变形例1中，与图26（实施方式2）相比，不同点在于还通过作为支撑杆的固定部120的棒部120a固定基座210n。除了固定基座210n的结构以外的结构与实施方式2相同，因此不再重复详细的说明。

如前所述，作为支撑杆的固定部120设置在基座210n的主面211的相反侧的面（第2面）侧。

实施方式2的变形例1中的固定部120的形状是固定部120的棒部120a延伸至基座210n的主面211的相反侧的面附近为止的形状。

基座210n的主面211的相反侧的面（第2面）通过粘接剂122被固定于固定部120的棒部120a的前端部分。即，基座210n的主面211的相反侧的面（第2面）被固定于固定部120的棒部120a的前端部分。即，还利用棒部120a支撑基座210n。

根据以上结构，实施方式2的变形例1所涉及的结构中，与实施方式2的固定结构相比，还利用棒部120a支撑基座210n。因此，能够比实施方式2的固定结构更坚固地固定基座210n（LED模块200N）。

另外，在实施方式2的变形例1中，与实施方式2同样也可以通过具有弯曲部的多个引线来固定基座210n的左端部以及右端部的每一个。

另外，固定部120的形状也可以是固定部120的棒部120a的前端部分与基座210的主面211的相反侧的面接触的形状。此时，也可以不使用粘接剂122。

以下，将具有实施方式2的变形例1所涉及的固定结构的灯泡形灯还称为灯泡形灯A21。

＜实施方式2的变形例2＞

图29是用于说明实施方式2的变形例2所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式2的变形例2中，说明LED模块200N的固定结构。

以下，还将实施方式2的变形例2所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A22。灯泡形灯A22与在图28中说明的实施方式2的变形例1所涉及的灯泡形灯A21相比，不同点在于还具备固定线131a、131b。除此之外的灯泡形灯A22的结构与灯泡形灯A21相同，因此不进行详细的说明。

在实施方式2的变形例2中，与图28（实施方式2的变形例1）相比，不同点在于还通过固定线131a、131b固定基座210n。除了固定基座210n的结构以外的结构与实施方式2的变形例1相同，因此不再重复详细的说明。

另外，在图29中为了简化图，没有标示出与基座210n的背面粘接的固定部120的棒部120a。

实施方式2的变形例2中的基座210n的形状是板形状。在板形状的基座210上如图27（b）所示那样形成3个封固部220。在图29中，为了简化图，将该3个封固部220表示为1个封固部220。

另外，在以下说明的图中也同样地将形成在板形状的基座上的3个封固部220表示为1个封固部220。

另外，实施方式2的变形例2中的基座210n的形状并不限于板形状，也可以是四棱柱形状。

与图23的引线130a、130b同样，固定线131a、131b各自的一个端部以固定线131a、131b的一部分露出的方式被固定部120固定。另外，固定线131a、131b是不用于电力供给的金属线。该金属线例如是包含铜的金属线。

以下，还将各固定线131a、131b简单标记为固定线131。

固定线131的形状与引线130的形状相同。即，在各固定线131的前端部分形成弯曲部18。

如图29所示，固定线131a被设置成该固定线131a的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向平行的2个端部中的一个。固定线131b被设置成该固定线131b的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向平行的2个端部中的另一个。

如前所述，引线130a被设置成该引线130a的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向正交的2个端部中的一个。引线130b被设置成该引线130b的弯曲部18在基座210n中夹住与X方向正交的2个端部中的另一个。

即，由引线130a、130b以及固定线131a、131b各自的弯曲部18夹住基座210n的4个端部，从而固定基座210n。即，LED模块200N（基座210n）被引线130a、130b以及固定线131a、131b固定（支撑）。

根据以上结构，在实施方式2的变形例2所涉及的结构中，在基座210n中，通过在前端部分形成了弯曲部18的引线130a、130b以及固定线131a、131b，支撑该基座210n的4个部位。此外，还通过固定部120的棒部120a支撑基座210n。因此，能够比实施方式2的变形例1更坚固地固定基座210n。

另外，也可以是在基座210n的背面（第2面）不固定固定部120的棒部120a，而是由引线130a、130b以及固定线131a、131b固定基座210n的结构。

另外，与引线130a、130b同样，固定线131a、131b也可以是用于向发光元件组300a供给电力的线。此时，固定线131a、131b以能够传递来自点亮电路180的直流电力的方式与点亮电路180电连接。此外，此时固定线131a、131b、引线130a、130b以能够向发光元件组300a供给电力的方式与发光元件组300a电连接。

＜实施方式2的变形例3＞

图30是用于说明实施方式2的变形例3所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式2的变形例3中，说明LED模块200N的固定结构。

以下，还将实施方式2的变形例3所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A23。

在实施方式2的变形例3中，与图29（实施方式2的变形例2）相比不同点在于通过引线130a、130b以及固定线131a、131b固定的位置。除了固定基座210n的结构以外的结构与实施方式2的变形例2相同，因此不再重复详细的说明。

基座210n的形状是四边形的板形状。即，基座210n具有4个角部（端部）。

如图30所示，引线130a被设置成该引线130a的弯曲部18夹住基座210n的4个角部中的1个角部。引线130b被设置成该引线130b的弯曲部18夹住基座210n的4个角部中的1个角部。

即，被引线130的弯曲部18夹住的、基座210的至少2个端部是该基座210n的角部。

固定线131a被设置成该固定线131a的弯曲部18夹住基座210n的4个角部中的1个角部。固定线131b被设置成该固定线131b的弯曲部18夹住基座210b的4个角部中的1个角部。

引线130a、130b被设置成固定4个角部中具有对角关系的2个角部。固定线131a、131b被设置成固定4个角部中具有对角关系的2个角部。

另外，引线130以及固定线131的弯曲部18所夹的角部的位置关系并不限于上述关系。例如，引线130a、130b也可以被设置成固定4个角部中的相同端部的2个角部。

另外，引线130a、130b如前所述那样以能够向发光元件组300a供给电力的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，在实施方式2的变形例3所涉及的结构中，在基座210n中，通过在前端部分形成了弯曲部18的引线130a、130b以及固定线131a、131b，支撑该基座210n的4个部位。此外，还通过固定部120的棒部120a支撑基座210n。因此，能够获得与实施方式2的变形例2相同的效果。即，在实施方式2的变形例3所涉及的结构中，能够比实施方式2的变形例1更坚固地固定基座210n。

另外，与实施方式2的变形例2相同，与引线130a、130b同样，固定线131a、131b也可以是用于向发光元件组300a供给电力的线。

另外，引线130a、130b以及固定线131a、131b固定基座210n的位置并不限于图30所示的位置，也可以是其他位置。

另外，也可以是在基座210n的背面（第2面）不固定固定部120的棒部120a，而是由引线130a、130b以及固定线131a、131b固定基座210n的结构。

＜实施方式2的变形例4＞

图31是用于说明实施方式2的变形例4所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式2的变形例4中，说明LED模块200N的固定结构。

以下，还将实施方式2的变形例4所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A24。灯泡形灯A24与实施方式2所涉及的灯泡形灯100A相比，不同点在于代替引线130a、130b具备引线132a、132b、且还具备前述的端部固定部40a、40b。除此之外的灯泡形灯A24的结构与灯泡形灯100A相同，因此不进行详细的说明。

图31（a）是表示固定之前的LED模块200N、和为了固定该LED模块200N而利用的端部固定部40a、40b的图。如图31（a）所示，基座210n的形状是板形状。即，基座210n的主面211的形状是四边形。另外，基座210n的形状并不限于板形状，也可以是四棱柱形状。

图31（b）是表示固定之后的LED模块200N的图。

以下，还将各引线132a、132b简单标记为引线132。此外，以下还将各端部固定部40a、40b简单标记为端部固定部40。

参照图31（a）、图31（b），作为端部夹持部的端部固定部40a、40b分别夹住基座210n中的与主面211的形状即四边形的一边对应的部分。

端部固定部40a的底部例如通过基于激光的焊接与引线132a的前端部分连接。即，端部固定部40a与引线132a电连接。端部固定部40b的底部例如通过基于激光的焊接与引线132b的前端部分连接。

即，端部固定部40b与引线132b电连接。也就是说，引线132a、132b各自的前端部分与端部固定部40连接。也就是说，在引线132的前端部分形成夹住基座210n的端部的作为端部夹持部的端部固定部40。

即，由引线132a、132b固定（支撑）LED模块200N（基座210n）。也就是说，通过引线132a、132b各自的端部固定部40（端部夹持部）夹住基座210n，从而支撑基座210n。

如图31（b）所示，端部固定部40a被设置成夹住基座210n中与Y方向平行的2个端部中的一个。端部固定部40b被设置成夹住基座210n中与Y方向平行的2个端部中的另一个。

即，在基座210n的端部设有夹住该基座210n的端部的端部固定部40。

引线132a、132b以能够经由端部固定部40a、40b向发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，基座210n被在前端部分形成了夹住该基座210b的端部的端部固定部40的引线132支撑。即，引线132a、132b各自的端部固定部40（端部夹持部）夹住基座210n，从而支撑基座210n。根据该结构，能够坚固地固定基座210n。

另外，与图28的结构同样，还可以将被实施方式2的变形例4所涉及的固定结构固定的基座210n利用固定部120的棒部120a来固定。由此，能够非常坚固地固定基座210n。

＜实施方式2的变形例5＞

图32是用于说明实施方式2的变形例5所涉及的固定结构的图。在实施方式2的变形例5中，说明LED模块200N的固定结构。

以下，还将实施方式2的变形例5所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A25。灯泡形灯A25与在图31中说明的实施方式2的变形例4所涉及的灯泡形灯A24相比，不同点在于固定LED模块200N的方向。除此之外的灯泡形灯A25的结构与灯泡形灯A24相同，因此不进行详细的说明。

图32（a）是表示固定之前的LED模块200N的图。

图32（b）是表示固定之后的LED模块200N的图。

如图32（a）以及图32（b）所示，以基座210n的主面211与Z－X平面平行的方式配置基座210n（LED模块200N）。在此，Z－X平面是包含Z方向以及X方向的平面。

此外，端部固定部40a、40b也被设置成该端部固定部40a、40b的长边方向与Z方向平行。

端部固定部40a例如通过基于激光的焊接与引线132a的前端部分连接。端部固定部40b例如通过基于激光的焊接与引线132b的前端部分连接。

如图32（b）所示，端部固定部40a被设置成夹住基座210n中与Z方向平行的2个端部中的一个。端部固定部40b被设置成夹住基座210n中与Z方向平行的2个端部中的另一个。

根据以上结构，即使以基座210n的主面211与Z－X平面平行的方式配置基座210n（LED模块200N），也能够通过在前端部分形成了夹住基座210n的端部的端部固定部40的引线132坚固地固定基座210n。

＜实施方式2的变形例6＞

在实施方式2的变形例6中，说明2个LED模块200N的固定结构。在实施方式2的变形例6中，为了区分2个LED模块200N，还将该2个LED模块200N分别标记为LED模块200Na、200Nb。此外，还将分别与LED模块200Na、200Nb对应的基座210n标记为基座210na、210nb。

图33是用于说明实施方式2的变形例6所涉及的固定结构的图。

图33（a）是表示固定之前的LED模块200Na、200Nb的图。

图33（b）是表示固定之后的LED模块200Na、200Nb的图。

以下，还将实施方式2的变形例6所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A26。灯泡形灯A26与在图31中说明的实施方式2的变形例4所涉及的灯泡形灯A24相比，不同点在于代替LED模块200N具备由连接部61一体化的LED模块200Na、200Nb。除此之外的灯泡形灯A26的结构与灯泡形灯A24相同，因此不进行详细的说明。

此时，如图33（b）所示，灯泡形灯A26具备由连接部61一体化的基座210na、210nb。即，灯泡形灯A26具备多个基座。

LED模块200Na、200Nb具有与LED模块200N相同的结构。

由于在前面叙述了连接部61的形状，因此省略说明。

端部固定部40a、40b分别与引线132a、132b电连接。

使用了连接部61的结构如在图17（b）中说明的结构那样。

以电方式串联连接形成在基座210na上的发光元件组300a、和形成在基座210nb上的发光元件组300a。

端部固定部40a被设置成夹住基座210na的左端部。端部固定部40b被设置成夹住基座210nb的右端部。即，分别与端部固定部40a、40b连接的引线132a、132b分别被固定于该多个基座中的2个基座的端部，以便固定由连接部61一体化的多个基座。该被一体化的多个基座是基座210na、210nb。

换言之，引线被固定于该多个基座中的任意端部，以便固定由连接部一体化的多个基座。

即，在被一体化的多个基座的至少2个端部分别设有夹住该端部的端部固定部40。此外，即2根引线132分别与2个端部固定部40连接。

在此，多个基座210n各自的主面211的形状是四边形。此外，作为端部夹持部的各端部固定部40夹住与不同基座的四边形的一边对应的部分。

即，在引线132a、132b的前端部分分别形成有夹住被一体化的多个基座的不同端部的作为端部夹持部的端部固定部40。也就是说，在引线132的前端部分形成夹住被一体化的多个基座中的至少1个基座的端部的作为端部夹持部的端部固定部40。

也就是说，由至少2根引线支撑被一体化的多个基座。

即，被一体化的多个基座中的至少2个基座的端部分别由2根引线支撑。也就是说，被一体化的多个基座中的至少1个基座的端部被引线支撑。即，被一体化的多个基座中的至少1个基座被引线的端部固定部40夹住而得到支撑。

引线132a、132b以能够经由端部固定部40a、40b向与各基座210na、210nb对应的发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式，与该发光元件组300a电连接。

根据以上结构，被一体化的多个基座210n被在前端部分形成了夹住该被一体化的多个基座210n的端部的端部固定部40的引线132支撑。即，通过引线的端部固定部40夹住被一体化的多个基座210n，从而进行支撑。根据该结构，能够坚固地固定被一体化的多个基座210n。

＜实施方式2的变形例7＞

在实施方式2的变形例7中，说明3个LED模块200N的固定结构。

以下，还将与形成在LED模块200N的基座210上的长条状的封固部220的长边方向正交的基座210n的端部称为连接对象端部。即，基座210n具有2个连接对象端部。

在实施方式2的变形例7中，为了区分3个LED模块200N，还将该3个LED模块200N分别标记为LED模块200Na、200Nb、200Nc。此外，还将与各LED模块200Na、200Nb、200Nc对应的基座210n标记为基座210na、210nb、210nc。

图34是用于说明实施方式2的变形例7所涉及的固定结构的图。

图34（a）是表示固定之前的LED模块200Na、200Nb、200Nc的图。

图34（b）是表示固定之后的LED模块200Na、200Nb、200Nc的图。

以下，将实施方式2的变形例7所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A27。灯泡形灯A27与在图31中说明的实施方式2的变形例4所涉及的灯泡形灯A24相比，不同点在于代替LED模块200N具备由连接部62一体化的LED模块200Na、200Nb、200Nc、且还具备固定线133a以及端部固定部40c。除此之外的灯泡形灯A27的结构与灯泡形灯A24相同，因此不进行详细的说明。

此时，如图34（b）所示，灯泡形灯A27具备由连接部62一体化的基座210na、210nb、210nc。即，灯泡形灯A27具备多个基座。

由于在前面叙述了LED模块200Na、200Nb、200Nc，因此不再重复详细的说明。

连接部62的结构以及使用了该连接部62的结构如在图18中说明的那样。

与图23的引线130a、130b同样，固定线133a的一个端部被固定部120固定。另外，固定线133a是不用于电力供给的金属线。构成固定线133a的材料与前述的固定线131相同。固定线133a的形状与引线132的形状相同。

端部固定部40c的底部例如通过基于激光的焊接与固定线133a的前端部分连接。即，端部固定部40c与固定线133a电连接。

端部固定部40a、40b分别与引线132a、132b电连接。

端部固定部40a、40b、40c的结构已利用图18说明，因此不再重复详细的说明。

如前所述，端部固定部40a、40b、40c分别与引线132a、132b、固定线133a连接。

即，引线132a、132b、固定线133a以固定由连接部62一体化的基座210na、210nb、210nc的方式分别被固定于该多个基座的端部。也就是说，引线132a、132b、固定线133a分别被固定到该基座210na、210nb、210nc的端部。

换言之，引线以固定由连接部一体化的多个基座的方式被固定于该多个基座中的任意端部。

即，在被一体化的3个基座的端部分别设置夹住该端部的端部固定部。此外，即至少2根引线分别与3个端部固定部中的2个端部固定部连接。

在此，多个基座210n各自的主面211的形状是四边形。此外，作为端部夹持部的各端部固定部40夹住与不同基座的四边形的一边对应的部分。

即，在引线132a、132b的前端部分分别形成夹住被一体化的多个基座的不同端部的作为端部夹持部的端部固定部40。也就是说，在引线132的前端部分形成夹住被一体化的多个基座的至少1个基座的端部的作为端部夹持部的端部固定部40。

也就是说，由至少2根引线支撑被一体化的多个基座。

引线132a、132b以能够利用端部固定部40a、40b向与各基座210na、210nb、210nc对应的发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式，与该各发光元件组300a电连接。由此，使电流随着图34（b）的电流路径PL1流过，从而使3个发光元件组300a发光。

根据以上结构，被一体化的多个基座210n被在前端部分形成了夹住该被一体化的多个基座210n的端部的端部固定部40的引线132以及固定线133a支撑。根据该结构，能够坚固地固定被一体化的多个基座210n。

另外，与引线132同样，固定线133a也可以是用于向发光元件组300a供给电力的线。

＜实施方式2的变形例8＞

在实施方式2的变形例8中说明4个LED模块200N的固定结构。

在本实施方式中，为了区分4个LED模块200N，还将该4个LED模块200N分别标记为LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd。此外，还将与各LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd对应的基座210n标记为基座210na、210nb、210nc、210nd。

图35是用于说明实施方式2的变形例8所涉及的固定结构的图。

图35（a）是表示固定之前的LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd的图。另外，在实施方式2的变形例8所涉及的固定结构中还使用固定线133a、133b。

图35（b）是表示固定之后的LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd的图。

以下，将实施方式2的变形例8所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A28。灯泡形灯A28与在图31中说明的实施方式2的变形例4所涉及的灯泡形灯A24相比，代替LED模块200N具备由连接部63一体化的LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd、且还具备固定线133a、133b以及端部固定部40c、40d。除此之外的灯泡形灯A28的结构与灯泡形灯A24相同，因此不再重复详细的说明。

此时，如图35（b）所示，灯泡形灯A28具备由连接部63一体化的基座210na、210nb、210nc、210nd。即，灯泡形灯A28具备多个基座。

由于在前面叙述了LED模块200Na、200Nb、200Nc、200Nd，因此不再重复详细的说明。

连接部63的结构以及使用了该连接部63的结构如在图19中说明的那样。

与图23的引线130a、130b同样，通过固定部120固定固定线133a、133b各自的一个端部。另外，固定线133a、133b是不用于电力供给的金属线。该金属线例如是包含铜的金属线。

固定线133a、133b各自的形状与引线132的形状相同。

以下，还将各固定线133a、133b简单称为固定线133。

端部固定部40c与固定线133a电连接。

端部固定部40d的形状以及结构与端部固定部40a相同。端部固定部40d的底部例如通过基于激光的焊接与固定线133b的前端部分连接。即，端部固定部40d与固定线133b电连接。

使用了连接部63的一体化的结构已利用图19进行了说明，因此不再重复详细的说明。

如前所述，端部固定部40a、40b、40c、40d分别与引线132a、132b、固定线133a、133b连接。

即，引线132a、132b、固定线133a、133b以固定由连接部63一体化的基座210na、210nb、210nc、210nd的方式分别被固定到该多个基座的端部。也就是说，引线132a、132b、固定线133a、133b分别被固定到该基座210na、210nb、210nc、210nd的端部。

换言之，引线以固定由连接部一体化的多个基座的方式被固定到该多个基座中的任意端部。

即，在被一体化的4个基座的端部分别设置夹住该端部的端部固定部。此外，即至少2根引线分别与4个端部固定部中的2个端部固定部连接。

在此，多个基座210n各自的主面211的形状是四边形。此外，作为端部夹持部的各端部固定部40夹住与不同基座的四边形的一边对应的部分。

即，在引线132a、132b的前端部分分别形成夹住被一体化的多个基座的不同端部的作为端部夹持部的端部固定部40。也就是说，在引线132的前端部分形成夹住被一体化的多个基座的至少1个基座的端部的作为端部夹持部的端部固定部40。

也就是说，由至少2根引线支撑被一体化的多个基座。即，通过至少2根引线的端部固定部40夹住被一体化的多个基座的至少1个基座，从而进行支撑。

引线132a、132b以能够利用端部固定部40a、40b向与各基座210na、210nb、210nc、210nd对应的发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式，与该各发光元件组300a电连接。由此，使电流随着图35（b）的电流路径PL2流过，从而使4个发光元件组300a发光。

根据以上结构，被一体化的多个基座210n被在前端部分形成了夹住该被一体化的多个基座210n端部的端部固定部40的引线132以及固定线133支撑。根据该结构，能够坚固地固定被一体化的多个基座210n。

另外，固定被一体化的多个基座的结构并不限于实施方式2的变形例6～8所示的结构。例如，被一体化的多个基座例如也可以如图29那样是被具有弯曲部18的引线或固定线固定的结构。若是该结构，则不需要用于固定被一体化的多个基座的端部固定部。

另外，在实施方式2的变形例6～8所涉及的固定结构中，也可以与图28的结构同样地，还利用固定部120的棒部120a固定使多个基座210一体化的连接部（连接部61、62、63）。由此，能够非常坚固地固定被一体化的多个基座210n。

＜实施方式2的变形例9＞

在实施方式2的变形例9中，说明具有与前述的实施方式不同的形状的基座的LED模块200C的固定结构。

图36是用于说明实施方式2的变形例9所涉及的固定结构的图。

以下，还将实施方式2的变形例9所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A29。灯泡形灯A29与在图29中说明的实施方式2的变形例2所涉及的灯泡形灯A22相比，不同点在于代替LED模块200N具备LED模块200C。除此之外的灯泡形灯A29的结构与灯泡形灯A22相同，因此不进行详细的说明。

参照图36，LED模块200C的结构如在图21中说明的那样。

通过引线130a、130b、固定线131a、131b固定LED模块200C。

与在图29中说明的实施方式2的变形例2所涉及的固定结构同样，由引线130a、130b、固定线131a、131b固定LED模块200C。即，通过引线130或固定线131夹住LED模块200C的基座210c的各端部，从而进行固定。

引线130a、130b、固定线131a、131b的结构以及功能已在图29中进行了说明，因此不再重复详细的说明。

根据以上结构，在实施方式2的变形例9所涉及的结构中，在十字形状的基座210c中，通过在前端部分形成了弯曲部18的引线130a、130b以及固定线131a、131b，支撑该基座210c的4个部位。根据该结构，即使基座的形状为十字形状，也能够坚固地固定LED模块200C（基座210c）。

另外，如实施方式2的变形例1所涉及的固定结构（图28）那样，LED模块200C也可以是基座210c的背面的中心部被固定部120的棒部120a固定的结构。

＜实施方式2的变形例10＞

图37是用于说明实施方式2的变形例10所涉及的固定结构的图。在实施方式2的变形例10中，说明LED模块200C的固定结构。

以下，还将实施方式2的变形例10所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A210。灯泡形灯A210与在图35中说明的实施方式2的变形例8所涉及的灯泡形灯A28相比，不同点在于代替被一体化的4个LED模块200N具备LED模块200C。除此之外的灯泡形灯A210的结构与灯泡形灯A28相同，因此不进行详细的说明。

参照图37，通过与在实施方式2的变形例8中说明的图35的固定结构相同的结构固定LED模块200C。即，与图35的被一体化的基座同样，由端部固定部40a、40b、40c、40d、引线132a、132b、固定线133a、133b固定LED模块200C。

根据以上结构，在实施方式2的变形例10所涉及的结构中，在十字形状的基座210c中，通过在前端部分形成了端部固定部40的引线132a、132b以及固定线133a、133b支撑该基座210c的4个部位。根据该结构，即使基座的形状为十字形状，也能够坚固地固定LED模块200C（基座210c）。

另外，LED模块200C也可以是如实施方式2的变形例1所涉及的固定结构（图28）那样基座210c的背面的中心部被固定部120的棒部120a固定的结构。

＜实施方式3＞

（灯泡形灯的整体结构）

首先，参照图38～图40说明本实施方式所涉及的灯泡形灯100B的整体结构。

图38是实施方式3所涉及的灯泡形灯的立体图。

图39是实施方式3所涉及的灯泡形灯的分解立体图。

图40是实施方式3所涉及的灯泡形灯的正视图。

灯泡形灯100B与图1的灯泡形灯100相比，不同点在于代替引线170a、170b具备引线140a、140b、以及代替LED模块200具备LED模块201A。灯泡形灯100B的除此以外的结构与灯泡形灯100相同，因此不再重复详细的说明。

引线140a、140b具有与引线170a、170b相同的结构以及功能。因此，不再进行引线140a、140b的详细说明。

另外，在图40中，用虚线表示了位于灯头190的内部的、点亮电路180和供电用且保持用的引线140a、140b的一部分。

LED模块201A与引线140a、140b电连接。

引线140a是将内部引线141a、杜美丝172a、外部引线173a依次接合而成的复合线。引线140b是将内部引线141b、杜美丝172b、外部引线173b依次接合而成的复合线。

以下，还将各引线140a、140b简单标记为引线140。此外，以下还将各内部引线141a、141b简单标记为内部引线141。

内部引线141是从固定部120朝向LED模块201A延伸的电线。内部引线141与基座210a接合，并支撑LED模块201A（基座210a）。即，基座210a被引线140a、140b支撑。

另外，引线140不需要一定是2根。例如，在球泡110内具备多个LED模块201A的情况下，灯泡形灯100B也可以对每个LED模块201A具备2根引线140。也就是说，灯泡形灯100B也可以具备LED模块201A数量的2倍数的引线140。

此外，固定部120封固构成引线140的内部引线141、杜美丝172以及外部引线173中的杜美丝172。即，固定部120以引线140的一部分（内部引线141）露出的方式固定引线140。

球泡110覆盖LED模块201A、引线140a、140b、固定部120的一部分等。LED模块201A配置在球泡110的中心部附近。球泡110如前述那样由透光性的材料构成。

因此，灯泡形灯100B能够抑制半导体发光元件300发出的光因球泡110损耗的情况。

来自LED模块201A的光透过球泡110而射出到外部。

LED模块201A配置在球泡110的中心部附近，从而在LED模块201A发光时，能够获得全周配光特性。

点亮电路180与引线140a、140b电连接。

（LED模块的结构）

图41是表示LED模块201A的结构的剖视图。另外，图41还表示了不包含在LED模块201A中的引线140a、140b。

另外，将在后面详细叙述引线140a、140b的形状。

LED模块201A与图4所示的LED模块200相比，不同点在于代替基座210具备基座210a。除此之外的LED模块200A的结构与LED模块200相同，因此不再重复详细的说明。

LED模块201A被容纳在球泡110内，优选配置在由球泡110形成的球形状的中心位置上。由此，灯泡形灯100B在点亮时，能够获得与使用了现有的螺旋灯丝的一般的白炽灯泡类似的全周配光特性。

参照图41，LED模块201A具备基座210a、多个半导体发光元件300、封固部220。

如图42（a）所示，基座210a的形状是四棱柱形状。

另外，基座210a的形状不限于四棱柱形状，也可以是其他形状。例如，如图42（b）所示，基座210a的形状也可以是板形状。

在基座210a的形状为四棱柱形状的情况下，灯泡形灯100B能够通过LED模块201A类似地再现白炽灯泡的灯丝。

引线140a、140b分别与导电性部件30连接。各导电性部件30通过焊料被固定在供电端子241a或供电端子241b上。即，引线140a、140b分别与供电端子241a、241b电连接。也就是说，引线140a、140b通过焊料被固定于基座210a（LED模块201A）。

基座210a具有主面211。在主面211上以直线状排列的方式安装多个半导体发光元件300。即，在供电端子241a与供电端子241b之间，以直线状排列的方式在基座210a的主面211上安装多个半导体发光元件300。

由在基座210a的主面211上以直线状排列安装的多个半导体发光元件300形成前述的发光元件组300a。从引线140a、140b向形成发光元件组300a的多个半导体发光元件300供给电力。

即，引线140a、140b是用于向多个半导体发光元件300供给电力的电线。也就是说，引线140a、140b是用于向作为发光模块的LED模块201A供给电力的电线。

另外，在基座210a的形状为四棱柱形状时，形成发光元件组300a的多个半导体发光元件300也可以形成在不同于主面211的、基座210a的侧面上。

如图41以及图42所示，在基座210a的长边方向（X方向）的两端部分别设置孔部251a、251b。孔部251a、251b分别是贯通基座210a的贯通孔。即，在基座210a中设置贯通该基座210a的孔部251a、251b。孔部251a、251b分别沿着Z方向延伸。

以下，还将各孔部251a、251b简单称为孔部251。

另外，如图42（b）所示，在基座210a的形状为板形状时，在主面211上例如形成3个封固发光元件组300a的封固部220。即，在基座210a的主面211上形成3组发光元件组300a。此时，3组发光元件组300a以电方式被串联连接。

以基座210a的主面211朝向球泡110的顶部的方向的方式，利用引线140a、140b固定LED模块201A。

基座210a具有透光性，因此从线状的封固部220发出的白色光透过基座210a的内部，还从基座210a的背面侧以及侧面侧射出。

另外，包含波长转换材料的封固部220在基座210a中也可以配置在未安装半导体发光元件300的背面上。

以下，详细说明包含在灯泡形灯中的固定LED模块的结构。

利用图41，说明实施方式3所涉及的固定结构。在实施方式3中，说明LED模块201A的固定结构。

参照图41，向基座210a的孔部251a、251b填充导电性部件30。

构成导电性部件30的材料例如是不锈钢等金属、金属陶瓷等。在构成导电性部件30的材料为金属的情况下，向各孔部251a、251b填充（压入）导电性部件30。

在构成导电性部件30的材料为金属陶瓷的情况下，向各孔部251a、251b热装导电性部件30，从而填充导电性部件30。即，此时导电性部件30由金属陶瓷构成。

填充到孔部251a中的导电性部件30通过金属丝301与包含在发光元件组300a中的左端半导体发光元件的引线接合部331电连接。填充到孔部251b中的导电性部件30通过金属丝301与包含在发光元件组300a中的右端半导体发光元件的引线接合部332电连接。

如图41所示，引线140a、140b的前端部分被弯曲为形成有与基座210a的第2面平行的部分，该前端部分中的与第2面平行的部分例如通过激光与导电性部件30焊接。即，各引线140的前端部分弯曲为形成有与基座210a的第2面平行的部分，各引线140的前端部分中的与第2面平行的部分与导电性部件30连接。也就是说，导电性部件30与引线140连接。

此外，即，引线140从基座210a的主面211（第1面）的相反侧的第2面侧与导电性部件30电连接。即，通过与导电性部件30连接的引线140a、140b，固定（支撑）LED模块201A（基座210a）。

由此，引线140a经由导电性部件30与包含在发光元件组300a中的左端半导体发光元件电连接。此外，引线140b经由导电性部件30与包含在发光元件组300a中的右端半导体发光元件电连接。

即，引线140a、140b以能够向发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，填充到基座210a的孔部251中的导电性部件30被坚固地固定到该基座210a上。通过与填充到基座210a的孔部251中的导电性部件30连接的引线140，支撑安装了半导体发光元件300的基座210a。因此，通过引线140a、140b能够坚固地固定基座210a。即，能够坚固地固定安装了半导体发光元件的基座。

此外，利用引线140支撑安装了半导体发光元件300的基座210a。由此，能够抑制安装到基座210a上的半导体发光元件300发出的光的大部分被遮挡的情况。

此外，基座210a具有透光性。由此，能够防止半导体发光元件300发出的光的大部分被遮挡的情况。即，能够获得足够的配光角。

＜实施方式3的变形例1＞

图43是用于说明实施方式3的变形例1所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式3的变形例1中，说明LED模块202A的固定结构。

以下，还将实施方式3的变形例1所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A31。灯泡形灯A31与灯泡形灯100B相比，不同点在于代替LED模块201A具备LED模块202A。除此之外的灯泡形灯A31的结构与灯泡形灯100B相同，因此不进行详细的说明。

参照图43，LED模块202A与图41的LED模块200相比，不同点在于在基座210的孔部251a、251b中代替导电性部件30埋入了导电性部件31。即，向孔部251a、251b填充导电性部件31。

除此之外的LED模块202A的结构与LED模块201A相同，因此不再重复详细的说明。

导电性部件31是铆钉。另外，导电性部件31并不限于铆钉，只要是能够埋入到孔部中的导电性部件即可。导电性部件31例如也可以是螺钉。

埋入到孔部251a中的导电性部件31通过未图示的金属丝301等，与包含在发光元件组300a中的左端半导体发光元件的引线接合部331电连接。埋入到孔部251b中的导电性部件31通过未图示的金属丝301等，与包含在发光元件组300a中的右端半导体发光元件的引线接合部332电连接。

如图43所示，引线140a、140b的前端部分被弯曲为形成有与基座210a的第2面平行的部分，该前端部分中的与第2面平行的部分例如通过激光被焊接到导电性部件31。即，各引线140的前端部分被弯曲成形称了与基座210a的第2面平行的部分，各引线140的前端部分中的与第2面平行的部分与导电性部件31连接。也就是说，导电性部件31与引线140连接。

此外，即，引线140从基座210a的主面211的相反侧的第2面侧与导电性部件31电连接。即，通过与导电性部件31连接的引线140a、140b，固定（支撑）LED模块202A（基座210a）。

由此，引线140a经由导电性部件31与包含在发光元件组300a中的左端半导体发光元件电连接。此外，引线140b经由导电性部件31与包含在发光元件组300a中的右端半导体发光元件电连接。

即，引线140a、140b以能够向发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，填充到基座210a的孔部251中的导电性部件31被坚固地固定到该基座210a上。通过与填充到基座210a的孔部251中的导电性部件31连接的引线140，支撑安装了半导体发光元件300的基座210a。因此，通过引线140a、140b能够坚固地固定基座210a。即，能够坚固地固定安装了半导体发光元件的基座。

＜实施方式3的变形例2＞

图44是用于说明实施方式3的变形例2所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式3的变形例2中，说明LED模块201A的固定结构。

在实施方式3的变形例2中，与在图41中说明的实施方式3的固定结构相比，不同点在于还通过作为支撑杆的固定部120的棒部120a固定基座210a。固定基座210a的结构以外的结构与实施方式3相同，因此不再重复详细的说明。

如前所述，作为支撑杆的固定部120设置在与基座210a的主面211相反侧的面（第2面）侧。

实施方式3的变形例2中的固定部120的形状是固定部120的棒部120a延伸至基座210a的主面211的相反侧的面附近为止的形状。

基座210a的主面211的相反侧的面（第2面）通过粘接剂122被固定到固定部120的棒部120a的前端部分。即，基座210a的主面211的相反侧的面（第2面）被固定到固定部120的棒部120a的前端部分。即，还通过棒部120a支撑基座210a。

在以上的实施方式3的变形例2所涉及的结构中，与实施方式3的固定结构相比，还通过棒部120a支撑基座210a。因此，能够比实施方式3的固定结构更坚固地固定基座210a（LED模块201A）。

另外，在图43中说明的实施方式3的变形例1所涉及的固定结构中也能够应用实施方式3的变形例2所涉及的固定结构。即，也可以由固定部120的棒部120a固定LED模块202A的基座210a。

另外，固定部120的形状也可以是固定部120的棒部120a的前端部分与基座210a的主面211的相反侧的面接触的形状。此时，也可以不使用粘接剂122。

以下，还将具有实施方式3的变形例2所涉及的固定结构的灯泡形灯称为灯泡形灯A32。

＜实施方式3的变形例3＞

在实施方式3的变形例3中，说明具有与前述的实施方式不同形状的基座的LED模块200D的固定结构。

图45是用于说明实施方式3的变形例3所涉及的固定结构的图。

以下，还将实施方式3的变形例3所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A33。灯泡形灯A33与在图41中说明的实施方式3所涉及的灯泡形灯100B相比，不同点在于代替LED模块201A具备LED模块200D、且还具备固定线142a、142b。除此之外的灯泡形灯A33的结构与灯泡形灯100B相同，因此不进行详细的说明。

参照图45，LED模块200D具备基座210d、未图示的4组发光元件组300a、4个封固部220。

基座210d与图20的基座210b相比，不同点在于代替孔部250a、250b、250c、250d设置了孔部251a、251b、251c、251d。基座210d的除此以外的形状以及结构与基座210b相同，因此不再重复详细的说明。与图41同样，向各孔部251a、251b、251c、251d填充导电性部件30。

以下，还将各孔部251a、251b、251c、251d简单称为孔部251。图45的各孔部251具有与在图41等中说明的孔部251相同的形状。

在基座210d上形成未图示的4组发光元件组300a。如图41所示，各发光元件组300a由在基座210d的主面211上安装的多个半导体发光元件300形成。该4组发光元件组300a分别被4个封固部220封固。

另外，作为一例，形成在基座210d上的4组发光元件组300a以使电流随着电流路径PL2流过的方式以电方式串联连接。

由引线140a、140b、固定线142a、142b固定LED模块200D。

引线140a、140b的结构以及功能已利用图41进行了说明，因此不再重复详细的说明。与图41相同，引线140a与填充到孔部251a中的导电性部件30连接。

此外，与图41同样，引线140b与填充到孔部251b中的导电性部件30连接。即，各引线140的前端部分中的与基座210d的第2面平行的部分与导电性部件30连接。

与图38的引线140a、140b同样，由固定部120固定固定线142a、142b各自的一个端部。另外，固定线142a、142b是不用于电力供给的金属线。该金属线例如是包含铜的金属线。固定线142a、142b的形状与图41的引线140相同。

以下，还将各固定线142a、142b简单称为固定线142。

与在图41中说明的引线140同样，固定线142a与填充到孔部251c中的导电性部件30连接。此外，与在图41中说明的引线140同样，固定线142b与填充到孔部251d中的导电性部件30连接。即，各固定线142的前端部分中的与基座210d的第2面平行的部分与导电性部件30连接。

根据以上结构，在实施方式3的变形例3所涉及的结构中，十字形状的基座210d中，通过前端部分与导电性部件30连接的引线140a、140b以及固定线142a、142b，支撑该基座210d的4个部位。根据该结构，即使基座的形状为十字形状，也能够坚固地固定LED模块200D（基座210d）。

另外，LED模块200D也可以是如实施方式3的变形例2所涉及的固定结构（图44）那样基座210d的背面的中心部被固定部120的棒部120a固定的结构。

另外，与引线140a、140b同样，固定线142a、142b也可以是用于向发光元件组300a供给电力的线。此时，固定线142a、142b以能够传递来自点亮电路180的直流电力的方式与点亮电路180电连接。此外，此时固定线142a、142b、引线140a、140b以能够向发光元件组300a供给电力的方式与发光元件组300a电连接。

另外，向各孔部251填充了导电性部件30，但是并不限于此，也可以与在图43中说明的结构相同地，向各孔部251填充导电性部件31。

＜实施方式4＞

（灯泡形灯的整体结构）

首先，参照图46～图48说明本实施方式所涉及的灯泡形灯100C的整体结构。

图46是实施方式4所涉及的灯泡形灯的立体图。

图47是实施方式4所涉及的灯泡形灯的分解立体图。

图48是实施方式4所涉及的灯泡形灯的正视图。

灯泡形灯100C与图1的灯泡形灯100相比，不同点在于代替引线170a、170b具备引线150a、150b、以及代替LED模块200具备LED模块200A。灯泡形灯100C的除此以外的结构与灯泡形灯100相同，因此不再重复详细的说明。

引线150a、150b具有与引线170a、170b相同的结构以及功能。因此，不再进行引线150a、150b的详细的说明。

另外，在图48中，用虚线表示了位于灯头190的内部的、点亮电路180和供电用且保持用D引线150a、150bD一部分。

LED模块200A与引线150a、150b电连接。

引线150a是将内部引线151a、杜美丝172a、外部引线173a依次接合而成的复合线。引线150b是将内部引线151b、杜美丝172b、外部引线173b依次接合而成的复合线。

以下，还将各引线150a、150b简单标记为引线150。此外，以下还将各内部引线151a、151b简单标记为内部引线151。

内部引线151是从固定部120朝向LED模块200A延伸的电线。内部引线151与基座210a接合，支撑LED模块200A（基座210a）。即，基座210a被引线150a、150b支撑。

另外，引线150不需要一定是2根。例如，在球泡110内具备多个LED模块200A的情况下，灯泡形灯100C也可以对每个LED模块200A具备2根引线150。也就是说，灯泡形灯100C也可以具备LED模块200A的数量的2倍数量的引线150。

此外，固定部120封固构成引线150的内部引线151、杜美丝172以及外部引线173中的杜美丝172。即，固定部120以引线150的一部分（内部引线151）露出的方式固定引线150。

球泡110覆盖LED模块200A、引线150a、150b、固定部120的一部分等。LED模块200A配置在球泡110的中心部附近。球泡110如前述那样由透光性的材料构成。

因此，灯泡形灯100C能够抑制半导体发光元件300发出的光因球泡110损耗的情况。

来自LED模块200A的光透过球泡110而射出到外部。

LED模块200A配置在球泡110的中心部附近，从而在LED模块200A发光时，能够获得全周配光特性。

点亮电路180与引线150a、150b电连接。

（LED模块的结构）

图49是表示LED模块200A的结构的剖视图。另外，图49还表示了不包含在LED模块200A中的引线150a、150b以及后述的孔固定部20。

另外，将在后面详细叙述引线150a、150b的形状。

LED模块200A与图4所示的LED模块200相比，不同点在于代替基座210具备基座210a。除此之外的LED模块200A的结构与LED模块200相同，因此不再重复详细的说明。

LED模块200A被容纳在球泡110内，优选配置在由球泡110形成的球形状的中心位置上。由此，灯泡形灯100A在点亮时能够获得与使用了现有的螺旋灯丝的一般的白炽灯泡类似的全周配光特性。

参照图49，LED模块200A具备基座210a、多个半导体发光元件300、和封固部220。

基座210a的结构已利用图42进行了说明，因此不再重复详细的说明。

在引线150a、150b各自的前端部分形成后述的导电性的孔固定部20。各孔固定部20通过焊料被固定到供电端子241a或供电端子241b上。即，引线150a、150b分别与供电端子241a、241b电连接。也就是说，引线150a、150b固定在基座210a（LED模块200A）上。

从引线150a、150b向形成发光元件组300a的多个半导体发光元件300供给电力。

即，引线150a、150b是用于向多个半导体发光元件300供给电力的电线。也就是说，引线150a、150b是用于向作为发光模块的LED模块200A供给电力的电线。

另外，在基座210a的形状为四棱柱形状的情况下，形成发光元件组300a的多个半导体发光元件300也可以形成在与主面211不同的基座210a的侧面上。

以基座210a的主面211朝向球泡110的顶部的方向的方式，通过引线150a、150b固定LED模块200A。

由于基座210a具有透光性，因此从线状的封固部220发出的白色光透过基座210a的内部，还从基座210a的背面侧以及侧面侧射出。

以下，详细说明固定包含在灯泡形灯中的LED模块的结构。

图50是用于说明实施方式4所涉及的固定结构的图。在实施方式4中，说明LED模块200A的固定结构。

接着，利用图49以及图50说明实施方式4所涉及的固定结构。

图50（a）是由引线150a、150b固定的LED模块200A的放大图。

图50（b）是表示固定于LED模块200A之前的孔固定部20的形状的图。

图50（c）是表示固定于LED模块200A之后的孔固定部20的形状。

参照图49以及图50，在引线150a、150b各自的前端部分形成孔固定部20。孔固定部20是被***到孔部251中而固定于该孔部251中的部分。即，孔固定部20是利用孔部251将该引线150固定到基座210a上的部分。

孔固定部20是引线150a、150b各自的前端部分被加工成图49、图50（a）以及图50（c）所示的孔固定部20的形状的部分。即，一体形成孔固定部20以及引线150。

另外，孔固定部20以及引线150并不限于一体形成。例如，孔固定部20也可以被焊接到引线150的前端部分上。

参照图50（b），孔固定部20由4个引线部21、和支撑部23构成。

引线部21以及支撑部23分别由与构成引线170的材料相同的材料（金属）构成。引线部21是可弯曲的导电性金属。

支撑部23的形状是板形状。支撑部23在X方向的大小大于孔部251a、251b各自的直径。各引线部21形成在支撑部23的主面上。

因此，在基座210a上固定各引线150的工序中，若使各引线150的引线部21通过基座210a的孔部251，则支撑部23的上表面（主面）与基座210a接触，从而固定球泡110内的基座210a的位置。即，支撑部23支撑基座210a的主面211（第1面）的相反侧的第2面中的、孔部251的周缘部。

即，各引线150的孔固定部20（支撑部23）在基座210a上固定各引线150的工序中具有进行球泡110内的基座210a的定位的功能。

另外，包含在孔固定部20中的引线部21的数量并不限于4个，例如也可以是3个或5个以上。

如图50（a）以及图50（c）所示，孔固定部20的引线部21中，从基座210a的各孔部251突出的部分被铆接（弯曲）成与基座210a的主面211接触。

即，4个引线部2各自的一部分从基座210a的第2面朝向主面211（第1面）贯通孔部251，被铆接成与基座210a的主面211（第1面）接触。也就是说，孔固定部20夹住基座210a的主面211（第1面）上的孔部251的周缘部、和基座210a的第2面上的孔部251的周缘部，从而被固定于该孔部251中。即，在孔部251中坚固地固定孔固定部20。

也就是说，在各引线150的前端部分形成***该孔部251且固定于该孔部251中的孔固定部20。

固定于孔部251a中的孔固定部20的1个引线部21与包含在发光元件组300a中的左端半导体发光元件的引线接合部331电连接。此外，固定于孔部251b中的孔固定部20的1个引线部21与包含在发光元件组300a中的右端半导体发光元件的引线接合部332电连接。

即，引线150a、150b以能够向发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式与发光元件组300a电连接。

根据以上结构，通过在前端部分形成了坚固地固定于孔部251中的孔固定部20的引线150a、150b，支撑安装了半导体发光元件300的基座210a。因此，能够由引线150a、150b坚固地固定基座210a。即，能够坚固地固定安装了半导体发光元件的基座。

此外，还能够利用引线150a、150b向发光元件组300a供给直流电力。

此外，安装了半导体发光元件300的基座210a被引线150支撑。由此，能够抑制安装到基座210a上的半导体发光元件300发出的光的大部分被遮挡的情况。

此外，基座210a具有透光性。由此，能够防止半导体发光元件300发出的光的大部分被遮挡的情况。即，能够获得足够的配光角。

＜实施方式4的变形例1＞

图51是用于说明实施方式4的变形例1所涉及的固定结构的剖视图。在实施方式4的变形例1中，说明LED模块200A的固定结构。

在实施方式4的变形例1中，与在图49以及图50中说明的实施方式4的固定结构相比，不同点在于还通过作为支撑杆的固定部120的棒部120a固定基座210a。固定基座210a的结构以外的结构与实施方式4相同，因此不再重复详细的说明。

如前所述，作为支撑杆的固定部120设置在基座210a的主面211的相反侧的面（第2面）侧。

实施方式4的变形例1中的固定部120的形状是固定部120的棒部120a延伸至基座210a的主面211的相反侧的面附近为止的形状。

基座210a的主面211的相反侧的面（第2面）通过粘接剂122被固定于固定部120的棒部120a的前端部分。即，基座210a的主面211的相反侧的面（第2面）被固定于固定部120的棒部120a的前端部分。即，还通过棒部120a支撑基座210a。

在以上的实施方式4的变形例1所涉及的结构中，与实施方式4的固定结构相比，还通过棒部120a支撑基座210a。因此，能够比实施方式4的固定结构更坚固地固定基座210a（LED模块200A）。

另外，固定部120的形状也可以是固定部120的棒部120a的前端部分与基座210a的主面211的相反侧的面接触的形状。此时，也可以不使用粘接剂122。

以下，还将具有实施方式4的变形例1所涉及的固定结构的灯泡形灯称为灯泡形灯A41。

＜实施方式4的变形例2＞

在实施方式4的变形例2中，说明4个LED模块200A的固定结构。

在本实施方式中，为了区分4个LED模块200A，还将该4个LED模块200A分别标记为LED模块200Aa、200Ab、200Ac、200Ad。此外，还将与各LED模块200Aa、200Ab、200Ac、200Ad对应的基座210a标记为基座210aa、210ab、210ac、210ad。

图52是用于说明实施方式4的变形例2所涉及的固定结构的图。

图52（a）是表示固定后的LED模块200Aa、200Ab、200Ac、200Ad的图。

图52（b）是固定后的LED模块200Aa、200Ab、200Ac、200Ad的剖视图。具体而言，图52（b）是沿着图52（a）的A－A’线的多个LED模块的剖视图。

以下，还将实施方式4的变形例2所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A42。灯泡形灯A42与在图46～图49等中说明的实施方式4所涉及的灯泡形灯100C相比，不同点在于代替LED模块200A具备由连接部70一体化的LED模块200Aa、200Ab、200Ac、200Ad、且还具备固定线152a、152b。除此之外的灯泡形灯A42的结构与灯泡形灯100C相同，因此不再重复详细的说明。

此时，如图52（a）所示，灯泡形灯A42具备由连接部70一体化的基座210aa、210ab、210ac、210ad。即，灯泡形灯A42具备多个基座。基座210aa、210ab、210ac、210ad各自的形状是板形状。另外，基座210aa、210ab、210ac、210ad各自的形状并不限于板形状，也可以是四棱柱形状。

LED模块200Aa、200Ab、200Ac、200Ad具有与LED模块200A相同的结构。即，在与LED模块200Aa、200Ab、200Ac、200Ad分别对应的基座210aa、210ab、210ac、210ad各自的主面211上，安装多个半导体发光元件300。即，在基座210aa、210ab、210ac、210ad各自的主面211上形成发光元件组300a。

此外，基座210aa、210ab、210ac、210ad分别与图49的基座210a同样，在基座210a的长边方向的两端部分别设置孔部251a、251b。如前所述，各孔部251a、251b是贯通各基座210a的贯通孔。

以下，将各孔部251a、251b根据与该孔部对应的基座210的配置位置而称为第1孔部或第2孔部。即，多个基座各自上设有贯通该基座的第1孔部以及第2孔部。

在各基座210a的孔部251a、251b中，分别通过在图50中说明的固定结构，坚固地固定孔固定部20。即，在各基座210的第1孔部以及第2孔部中分别坚固地固定孔固定部20。

如图52（a）所示，将4个基座210a配置成各基座210a的1个端部靠近。即，将多个基座配置成各基座的1个端部靠近。

以下，还将靠近的各基座的1个端部上所设置的孔部251称为第2孔部。

例如，在图52（b）中，基座210aa的右端部和基座210ab的左端部靠近。即，靠近的各基座的1个端部例如是图52（b）的基座210aa的右端部以及基座210ab的左端部。因此，设置在基座210aa的右端部的孔部251b、以及设置在基座210ab的左端部的孔部251a是第2孔部。即，在靠近的各基座的1个端部设置第2孔部。

此外，以下将设置在基座中的2个孔部251中的第2孔部以外的孔部251称为第1孔部。例如，在图52（b）中，设置在基座210aa的左端部的孔部251a、以及设置在基座210ab的右端部的孔部251b是第1孔部。

参照图52（a）以及图52（b），连接部70一体化在基座210aa、210ab、210ac、210ad各自的第2孔部中固定的孔固定部20。即，通过使在该4个基座210a各自的第2孔部中固定的孔固定部20一体化的连接部70，使4个基座210a一体化。

也就是说，通过使在该多个基座各自的第2孔部中固定的孔固定部一体化的连接部，使多个基座一体化。即，通过连接部70使LED模块200Aa、200Ab、200Ac、200Ad一体化。被一体化的LED模块200Aa、200Ab、200Ac、200Ad是发光模块。

参照图52（a），从Z方向看到的连接部70的形状是十字形状。连接部70由导电性材料构成。导电性材料例如是金属。该金属例如是不锈钢、铝等。

如前所述，在引线150a、150b各自的前端部分形成孔固定部20。即，一体形成孔固定部20以及引线150。

即，在引线150a的前端部分，形成设置于基座210aa的左端部的孔部251a中所固定的孔固定部20。此外，在引线150b的前端部分，形成设置于基座210ab的右端部的孔部251b中所固定的孔固定部20。

即，在引线150a、150b的前端部分分别形成设置在被一体化的多个基座上的不同的孔固定部20。也就是说，在引线150的前端部分，形成被一体化的多个基座的至少1个基座上设置的第1孔部中所固定的孔固定部20。

固定线152a、152b各自的一个端部与图46的引线150a、150b同样，被固定部120固定。另外，固定线152a、152b是不用于电力供给的金属线。

固定线152a、152b各自的形状与引线150的形状相同。以下，还将各固定线152a、152b简单称为固定线152。即，在固定线152的前端部分形成孔固定部20。即，一体形成孔固定部20和固定线152。

因此，如图52（a）所示，通过在前端部分形成了孔固定部20的引线150a、150b以及固定线152a、152b，支撑被一体化的4个基座。即，由至少2根引线150支撑被一体化的多个基座。也就是说，由引线150支撑被一体化的多个基座的至少1个基座。

以电方式串联连接形成在基座210aa上的发光元件组300a、形成在基座210ad上的发光元件组300a、形成在基座210ac上的发光元件组300a、和形成在基座210ab上的发光元件组300a。

引线150a、150b以能够经由孔固定部20向与各基座210aa、210ab、210ac、210ad对应的发光元件组300a供给来自点亮电路180的直流电力的方式，与该各发光元件组300a电连接。

根据以上结构，被一体化的多个基座210a被在前端部分形成了孔固定部20的引线150以及固定线152支撑。孔固定部20坚固地固定于基座。根据该结构，能够坚固地固定被一体化的多个基座210a。即，能够坚固地固定安装了半导体发光元件的被一体化的多个基座。

此外，还能够利用引线150a、150b、固定线152a、152b向4个发光元件组300a供给直流电力。

另外，在本实施方式中，将作为一体化的对象的基座210a的数量设成了4个，但是并不限于此。作为一体化的对象的基座210a的数量例如也可以是2、3、或5以上。在作为一体化的对象的基座210a的数量为3时，连接部70的形状例如是T字形状。

另外，与引线150a、150b同样，固定线152a、152b也可以是用于向发光元件组300a供给电力的线。此时，固定线152a、152b以能够传递来自点亮电路180的直流电力的方式与点亮电路180电连接。此外，此时固定线152a、152b、引线150a、150b以能够向发光元件组300a供给电力的方式与发光元件组300a电连接。

另外，与图51的结构同样，还可以利用固定部120的棒部120a来固定使多个基座210a一体化的连接部70。由此，能够非常坚固地固定被一体化的多个基座210a。

＜实施方式4的变形例3＞

在实施方式4的变形例3中，说明具有与前述的实施方式不同形状的基座的LED模块200E的固定结构。

图53是用于说明实施方式4的变形例3所涉及的固定结构的图。

以下，还将实施方式4的变形例3所涉及的灯泡形灯称为灯泡形灯A43。灯泡形灯A43与在图46以及图49中说明的实施方式4所涉及的灯泡形灯100C相比，不同点在于代替LED模块200A具备LED模块200E、且还具备固定线152a、152b。除此之外的灯泡形灯A43的结构与灯泡形灯100C相同，因此不进行详细的说明。

参照图53，LED模块200E具备基座210d、未图示的4组发光元件组300a、和4个封固部220。

已利用图45说明了基座210d，因此不再重复详细的说明。以下，进行简单说明。

如图53所示，在基座210d的4个端部设置孔部251a、251b、251c、251d。

以下，还将各孔部251a、251b、251c、251d简单标记为孔部251。

图53的各孔部251具有与在图41等中说明的孔部251相同的形状。如在图50中说明的那样，在图53的各孔部251中坚固地固定孔固定部20。

在基座210d上形成未图示的4组发光元件组300a。分别由4个封固部220封固该4组发光元件组300a。

另外，作为一例，形成在基座210d上的4组发光元件组300a，以使电流随着电流路径PL2流过的方式以电方式串联连接。

由引线150a、150b、固定线152a、152b固定LED模块200E。

引线150a、150b以及固定线152a、152b的形状、结构以及功能与在图52中说明的形状、结构以及功能相同，因此不再重复详细的说明。即，在引线150a、150b以及固定线152a、152b各自的前端部分形成孔固定部20。即，由引线150a、150b以及固定线152a、152b支撑基座210d。

根据以上结构，在十字形状的基座210d中，通过在前端部分形成了孔固定部20的引线150以及固定线152，支撑该基座210d的4个部位。孔固定部20被坚固地固定到基座210d上。根据该结构，即使基座的形状为十字形状，也能够坚固地固定LED模块200E（基座210d）。

另外，LED模块200E也可以是如实施方式4的变形例1所涉及的固定结构（图51）那样基座210d的背面的中心部被固定部120的棒部120a固定的结构。

另外，与引线150a、150b同样，固定线152a、152b也可以是用于向发光元件组300a供给电力的线。此时，固定线152a、152b以能够传递来自点亮电路180的直流电力的方式与点亮电路180电连接。此外，此时固定线152a、152b、引线150a、150b以能够向发光元件组300a供给电力的方式与发光元件组300a电连接。

此外，本发明不仅可以实现为这种灯泡形灯，还能够实现为具备这种灯泡形灯的照明装置。以下，参照图54说明本发明的一个方式所涉及的照明装置。

图54是本发明的一个方式所涉及的照明装置1000的示意剖视图。

例如在室内的天花板500上安装照明装置1000来使用。如图54所示，照明装置1000具备灯泡形灯50和点亮器具400。

灯泡形灯50是上述的各实施方式或其变形例所涉及的灯泡形灯。即，灯泡形灯50是灯泡形灯100、100A、100B、100C、实施方式1～4中的任一个所涉及的灯泡形灯、以及实施方式1～4中任一个的各变形例所涉及的灯泡形灯中的任一个。

例如，灯泡形灯50是图1的灯泡形灯100。因此，灯泡形灯50具备灯头190。

点亮器具400使灯泡形灯50熄灭及点亮。点亮器具400具备安装到天花板500上的器具主体410、和覆盖灯泡形灯50的灯罩420。

器具主体410具有灯座411。在灯座411上螺合灯泡形灯50的灯头190。经由该灯座411向灯泡形灯50供给电力。

另外，在此示出的照明装置1000是本发明的一个方式所涉及的照明装置1000的一例。本发明的一个方式所涉及的照明装置只要保持灯泡形灯50、且至少具备用于向灯泡形灯50供给电力的灯座即可。另外，灯座也可以不是与灯头190螺合，而是简单地***。

此外，图54所示的照明装置1000具备1个灯泡形灯50，但是也可以具备多个灯泡形灯50。

以上，基于实施方式说明了本发明的灯泡形灯，但是本发明并不限于这些实施方式。只要不超出本发明的宗旨，对本实施方式实施本领域的技术人员能够想到的各种变形的方式、或者组合不同实施方式中的构成要素而构筑的方式也包含在本发明的范围内。

应当理解，本次公开的实施方式都仅仅是例示，并不是限制性的内容。本发明的范围不是由上述的说明确定，而是根据权利要求书来确定，包括与权利要求书均等的意思以及范围内的所有变更。

工业上的可利用性

本发明可用作抑制了半导体发光元件发出的光的大部分被挡住的情况的灯泡形灯。

符号说明

20   孔固定部

21   引线部

30、31   导电性部件

40a、40b、40c、40d   端部固定部

50、100、100A、100B、100C   灯泡形灯

61、62、63、70   连接部

110   球泡

120   固定部

120a   棒部

130a、130b、132a、132b、140a、140b、150a、150b、170a、170b、174a、174b、175a、175b   引线

131a、131b、133a、133b、142a、142b、152a、152b、160a、160b、161a、161b、162a、162b   固定线

180   点亮电路

190   灯头

200、200A、200Aa、200Ab、200Ac、200Ad、200D、200E、200B、200C、200N、200Na、200Nb、200Nc、200Nd、201A、202A    LED模块

210、210a、210aa、210ab、210ac、210ad、210b、210c、210d、210n、210na、210nb、210nc、210nd    基座

220    封固部

250a、250b、250c、250d、251a、251b、251c、251d    孔部

300    半导体发光元件

1000    照明装置

Claims (40)

1.一种灯泡形灯，具备：

发光模块，具有基座以及安装在所述基座上的半导体发光元件；和

引线，用于向所述发光模块供给电力，

所述基座由所述引线支撑。

2.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其中，

所述引线具有弹性部，该弹性部具有弹性。

3.根据权利要求2所述的灯泡形灯，其中，

所述弹性部设置在所述基座的附近。

4.根据权利要求2或3所述的灯泡形灯，其中，

所述基座具有第1面以及与该第1面相反侧的第2面，

在所述基座上设置有从所述基座的所述第1面朝向所述第2面贯通该基座的孔部。

5.根据权利要求4所述的灯泡形灯，其中，

所述引线被设置成该引线的一部分从所述基座的所述第2面朝向所述第1面贯通所述孔部，

所述弹性部是所述引线中不贯通所述孔部的部分的至少一部分，

所述基座由所述引线的所述弹性部支撑。

6.根据权利要求4所述的灯泡形灯，其中，

在所述引线的前端部分形成有***到所述孔部中并被固定于该孔部的孔固定部，

所述孔固定部由板形状的支撑部和固定在所述支撑部的主面上的导电性的引线部构成，

所述引线部的一部分从所述基座的所述第2面朝向所述第1面贯通所述孔部，并被铆接成与所述基座的所述第1面接触，

所述支撑部支撑所述基座的所述第2面中的所述孔部的周缘部。

7.根据权利要求4所述的灯泡形灯，其中，

在所述孔部填充有与所述半导体发光元件电连接的导电性部件，

所述引线从所述基座的所述第2面侧与所述导电性部件电连接。

8.根据权利要求1～3的任一项所述的灯泡形灯，其中，

在所述引线的前端部分形成有夹住所述基座的端部的弯曲部。

9.根据权利要求1～3的任一项所述的灯泡形灯，其中，

在所述基座的端部设置有夹住该基座的端部的端部固定部，

所述引线的前端部分与所述端部固定部连接。

10.根据权利要求1～3的任一项所述的灯泡形灯，其中，

所述灯泡形灯具备多个所述引线，

在所述多个引线各自的前端部分形成有弯曲部，

所述多个引线的弯曲部分别夹住所述基座的多个端部。

11.根据权利要求10所述的灯泡形灯，其中，

被所述弯曲部夹住的所述基座的至少2个端部与同一方向平行。

12.根据权利要求10所述的灯泡形灯，其中，

被所述弯曲部夹住的所述基座的至少2个端部是该基座的角部。

13.根据权利要求1～3的任一项所述的灯泡形灯，其中，

所述灯泡形灯具备多个所述基座，

在所述多个基座上分别安装有所述半导体发光元件，

所述多个基座通过具有用于使该多个基座一体化的形状的连接部被一体化，

被一体化的所述多个基座中的至少1个基座的端部由所述引线支撑。

14.根据权利要求13所述的灯泡形灯，其中，

所述灯泡形灯具备至少2根所述引线，

被一体化的所述多个基座由至少2根所述引线支撑。

15.根据权利要求14所述的灯泡形灯，其中，

在被一体化的所述多个基座的至少2个端部分别设置有夹住该端部的端部固定部，

2根所述引线分别与2个所述端部固定部连接。

16.根据权利要求2～15的任一项所述的灯泡形灯，其中，

所述弹性部的形状是U字形状。

17.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其中，

在所述引线的前端部分形成有夹住所述基座的端部的端部夹持部，

所述基座由所述引线的所述端部夹持部夹住而被支撑。

18.根据权利要求17所述的灯泡形灯，其中，

所述端部夹持部是所述引线的前端部分弯曲而成的弯曲部。

19.根据权利要求18所述的灯泡形灯，其中，

所述弯曲部的形状是U字形状。

20.根据权利要求17所述的灯泡形灯，其中，

所述基座的主面的形状是四边形，

所述端部夹持部夹住所述基座中与所述四边形的一边对应的部分。

21.根据权利要求17所述的灯泡形灯，其中，

所述灯泡形灯具备多个所述引线，

在所述多个引线上分别形成的多个所述端部夹持部分别夹住所述基座的多个端部。

22.根据权利要求21所述的灯泡形灯，其中，

所述多个端部夹持部分别是与该端部夹持部对应的所述引线的前端部分弯曲而成的弯曲部。

23.根据权利要求22所述的灯泡形灯，其中，

被多个所述弯曲部夹住的所述基座的至少2个端部与同一方向平行。

24.根据权利要求22所述的灯泡形灯，其中，

被多个所述弯曲部夹住的所述基座的至少2个端部是该基座的角部。

25.根据权利要求17所述的灯泡形灯，其中，

所述灯泡形灯具备多个所述基座，

在所述多个基座上分别安装有所述半导体发光元件，

所述多个基座通过具有用于使该多个基座一体化的形状的连接部被一体化，

在所述引线的前端部分形成有夹住被一体化的所述多个基座中的至少1个基座的端部的所述端部夹持部，

被一体化的所述多个基座中的至少1个基座由所述引线支撑。

26.根据权利要求25所述的灯泡形灯，其中，

所述灯泡形灯具备至少2根所述引线，

在2根所述引线的前端部分分别形成有夹住被一体化的所述多个基座的不同的端部的所述端部夹持部，

被一体化的所述多个基座由至少所述2根所述引线支撑。

27.根据权利要求26所述的灯泡形灯，其中，

所述多个基座各自的主面的形状是四边形，

各所述端部夹持部夹住与不同的所述基座的四边形的一边对应的部分。

28.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其中，

在所述基座上设置有贯通该基座的孔部，

在所述孔部填充有与所述半导体发光元件电连接的导电性部件，

所述导电性部件与所述引线连接，

所述基座由与所述导电性部件连接的所述引线支撑。

29.根据权利要求28所述的灯泡形灯，其中，

所述基座具有第1面以及与该第1面相反侧的第2面，

所述引线的前端部分被弯曲为形成有与所述第2面平行的部分，

所述引线的前端部分中与所述第2面平行的部分与所述导电性部件连接。

30.根据权利要求28或29所述的灯泡形灯，其中，

所述基座具有第1面以及与该第1面相反侧的第2面，

所述引线从所述基座的所述第2面侧与所述导电性部件电连接。

31.根据权利要求28～30的任一项所述的灯泡形灯，其中，

所述导电性部件由金属陶瓷构成。

32.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其中，

在所述基座上设置有贯通该基座的孔部，

在所述引线的前端部分形成有***到所述孔部中并被固定于该孔部的孔固定部，

所述基座由所述引线支撑。

33.根据权利要求32所述的灯泡形灯，其中，

所述基座具有第1面以及与该第1面相反侧的第2面，

所述孔部贯通所述第1面以及所述第2面，

所述孔固定部夹住所述基座的所述第1面中的所述孔部的周缘部以及所述基座的所述第2面中的所述孔部的周缘部，从而被固定于该孔部。

34.根据权利要求32或33所述的灯泡形灯，其中，

所述孔固定部以及所述引线一体地形成。

35.根据权利要求1～34的任一项所述的灯泡形灯，其中，

所述基座具有第1面以及与该第1面相反侧的第2面，

所述灯泡形灯还具备：固定部，以所述引线的一部分露出的方式固定所述引线，

所述固定部具有棒部，该棒部具有棒状的形状，

所述固定部设置在所述基座的所述第2面侧，

所述基座的所述第2面被固定在所述固定部的所述棒部的前端部分。

36.根据权利要求35所述的灯泡形灯，其中，

所述基座的所述第2面通过粘接剂被固定在所述固定部的所述棒部的前端部分。

37.根据权利要求35或36所述的灯泡形灯，其中，

所述固定部由相对于可见光透明的材料构成。

38.根据权利要求32所述的灯泡形灯，其中，

所述灯泡形灯具备多个所述基座，

在所述多个基座上分别安装有所述半导体发光元件，

在所述多个基座上分别设置有贯通该基座的第1孔部以及第2孔部，

在各所述基座的所述第1孔部以及所述第2孔部固定有所述孔固定部，

所述多个基座被配置成各基座的1个端部靠近，

在靠近的各基座的1个端部设置有所述第2孔部，

所述多个基座通过连接部被一体化，该连接部使固定在该多个基座各自的所述第2孔部中的所述孔固定部一体化，

在所述引线的前端部分形成有被固定在所述第1孔部的所述孔固定部，所述第1孔部设置在被一体化的所述多个基座中的至少1个基座上，

被一体化的所述多个基座中的至少1个基座由所述引线支撑。

39.根据权利要求38所述的灯泡形灯，其中，

所述灯泡形灯具备至少2根所述引线，

在2根所述引线各自的前端部分形成有在被一体化的所述多个基座上所设置的不同的所述孔固定部，

被一体化的所述多个基座由至少2根所述引线支撑。

40.一种照明装置，具备权利要求1～39的任一项所述的灯泡形灯。

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