CN103050771B - 小额支付手机天线手撕位的加工治具 - Google Patents

小额支付手机天线手撕位的加工治具 Download PDF

Info

Publication number
CN103050771B
CN103050771B CN201210582663.XA CN201210582663A CN103050771B CN 103050771 B CN103050771 B CN 103050771B CN 201210582663 A CN201210582663 A CN 201210582663A CN 103050771 B CN103050771 B CN 103050771B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting knife
guide vane
vane end
end stop
mobile phone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210582663.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103050771A (zh
Inventor
兰师发
徐承升
钟瑞鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN COJOIN CIRCUITS CO., LTD.
Original Assignee
DONGGUAN COJOIN CIRCUITS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DONGGUAN COJOIN CIRCUITS Co Ltd filed Critical DONGGUAN COJOIN CIRCUITS Co Ltd
Priority to CN201210582663.XA priority Critical patent/CN103050771B/zh
Publication of CN103050771A publication Critical patent/CN103050771A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103050771B publication Critical patent/CN103050771B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明公开一种小额支付手机天线手撕位的加工治具，包括上表面平滑的模具座、一半切刀、两全切刀及至少两限位块，限位块分别固接于模具座的上表面的边端，全切刀固接于模具座的上表面对应限位块之间，半切刀固接于模具座的上表面对应两全切刀之间，半切刀的刀尖与限位块的上端位于同一水平面上，全切刀的刀尖向上伸出半切刀的刀尖与限位块的上端所在的平面，限位块上设置有与离型纸厚度相同的垫片。该小额支付手机天线手撕位的加工治具的半切刀与限位块配合，避免切割深度过深而使小额支付手机天线手撕位损坏，从而保证小额支付手机天线手撕位的加工质量。

Description

小额支付手机天线手撕位的加工治具
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种小额支付手机天线手撕位的加工治具。
背景技术
小额支付手机天线包括一层软性电路板及粘帖于该软性电路板上的胶层及离型纸，其加工过程中需要剪切一部分相对应的软性电路板及胶层，使离型纸于对应位置形成一手撕位。
然而，在剪切软性电路板过程中，切割深度难以把握，容易导致切割深度过深而损坏手撕位。
因此，亟待一种小额支付手机天线手撕位的加工治具，避免剪切软性电路板过程中切割深度过深而使小额支付手机天线手撕位损坏，从而保证小额支付手机天线手撕位的加工质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种小额支付手机天线手撕位的加工治具，避免剪切软性电路板过程中切割深度过深而使小额支付手机天线手撕位损坏，从而保证小额支付手机天线手撕位的加工质量。
为了实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种小额支付手机天线手撕位的加工治具，包括上表面平滑的模具座、一半切刀、两全切刀及至少两限位块，所述限位块分别固接于所述模具座的上表面的边端，所述全切刀固接于所述模具座的上表面对应所述限位块之间，所述半切刀固接于所述模具座的上表面对应两全切刀之间，所述半切刀的刀尖与所述限位块的上端位于同一水平面上，所述全切刀的刀尖向上伸出所述半切刀的刀尖与所述限位块的上端所在的平面，所述限位块上设置有与离型纸厚度相同的垫片。
所述限位块的上端为平滑的水平端面。
所述限位块的数量为两块，分别固接于所述模具座的上表面的相对的两侧端。
与现有技术相比，本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具的半切刀与限位块配合，当背部贴有胶层及离型纸的软性电路板在冲压台的带动下压向全切刀及半切刀进行切割时，半切刀刚好切至胶层的背面而没切到离型纸，避免切割深度过深而使小额支付手机天线手撕位损坏，从而保证小额支付手机天线手撕位的加工质量。
通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1为本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具的结构示意图。
图2为本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具应用实施例的结构图。
具体实施方式
参考图1，本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具100包括上表面平滑的模具座10、一半切刀20、两全切刀30及至少两限位块40。本实施例中，该限位块40为垫铁。
所述限位块40分别固接于所述模具座10的上表面的边端，所述全切刀30固接于所述模具座10的上表面对应所述限位块40之间，所述半切刀20固接于所述模具座10的上表面对应两全切刀30之间。所述半切刀20的刀尖与所述限位块40的上端位于同一水平面上，所述全切刀30的刀尖向上伸出所述半切刀20的刀尖与所述限位块40的上端所在的平面。本实施例中，所述限位块40的数量为两块，分别固接于所述模具座10的上表面的相对的两侧端。
较佳者，所述限位块40的上端为平滑的水平端面。
使用本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具100时，参考图2，背部贴有胶层220及离型纸230的软性电路板210固接于一冲压台300上，冲压台300的两侧端对应所述限位块40设有与离型纸230厚度相同的垫片310，本实施例中，该垫片310也为离型纸。垫片310的下端面与所述胶层220的背面位于同一平面上，背部贴有胶层220及离型纸230的软性电路板210在冲压台300的带动下压向全切刀30及半切刀20，当垫片310的下端面与限位块40的上端面接合时，半切刀20刚好切至胶层220的背面而没切到离型纸230，全切刀30完全切断软性电路板210、胶层220及离型纸230，从而使离型纸230于半切刀20往外部分形成手撕位。
本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具的半切刀与限位块配合，当背部贴有胶层及离型纸的软性电路板在冲压台的带动下压向全切刀及半切刀进行切割时，半切刀刚好切至胶层的背面而没切到离型纸，避免切割深度过深而使小额支付手机天线手撕位损坏，从而保证小额支付手机天线手撕位的加工质量。
以上结合最佳实施例对本发明进行描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。

Claims (3)

1.一种小额支付手机天线手撕位的加工治具，其特征在于：包括上表面平滑的模具座、一半切刀、两全切刀及至少两限位块，所述限位块分别固接于所述模具座的上表面的边端，所述全切刀固接于所述模具座的上表面对应所述限位块之间，所述半切刀固接于所述模具座的上表面对应两全切刀之间，所述半切刀的刀尖与所述限位块的上端位于同一水平面上，所述全切刀的刀尖向上伸出所述半切刀的刀尖与所述限位块的上端所在的平面，所述限位块上设置有与离型纸厚度相同的垫片。
2.如权利要求1所述的小额支付手机天线手撕位的加工治具，其特征在于：所述限位块的上端为平滑的水平端面。
3.如权利要求1所述的小额支付手机天线手撕位的加工治具，其特征在于：所述限位块的数量为两块，分别固接于所述模具座的上表面的相对的两侧端。
CN201210582663.XA 2012-12-28 2012-12-28 小额支付手机天线手撕位的加工治具 Active CN103050771B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210582663.XA CN103050771B (zh) 2012-12-28 2012-12-28 小额支付手机天线手撕位的加工治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210582663.XA CN103050771B (zh) 2012-12-28 2012-12-28 小额支付手机天线手撕位的加工治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103050771A CN103050771A (zh) 2013-04-17
CN103050771B true CN103050771B (zh) 2016-03-02

Family

ID=48063332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210582663.XA Active CN103050771B (zh) 2012-12-28 2012-12-28 小额支付手机天线手撕位的加工治具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103050771B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105881754B (zh) * 2015-01-26 2017-09-29 昊佰电子科技（上海）有限公司 生产笔记本电脑天线用陶瓷贴片的复合模切装置
CN106480236B (zh) * 2016-11-26 2022-03-01 胡挺 一种复合皮料冲切用刀模及冲切皮料的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200911631A (en) * 2007-09-14 2009-03-16 Foxconn Advanced Tech Inc Method for cutting adhesive film applied to printed circuit boards
CN101835865A (zh) * 2007-12-03 2010-09-15 Lg化学株式会社 切割芯片贴膜和切割方法
CN102765106A (zh) * 2012-07-31 2012-11-07 罗华荣 一种易撕贴保护膜的加工装置及加工工艺

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001301066A (ja) * 2000-04-25 2001-10-30 Canon Inc シール部材の切断方法
JP4719042B2 (ja) * 2006-03-16 2011-07-06 株式会社東芝 半導体装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200911631A (en) * 2007-09-14 2009-03-16 Foxconn Advanced Tech Inc Method for cutting adhesive film applied to printed circuit boards
CN101835865A (zh) * 2007-12-03 2010-09-15 Lg化学株式会社 切割芯片贴膜和切割方法
CN102765106A (zh) * 2012-07-31 2012-11-07 罗华荣 一种易撕贴保护膜的加工装置及加工工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN103050771A (zh) 2013-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103050771B (zh) 小额支付手机天线手撕位的加工治具
CN204453555U (zh) 一种裁切用复合输送带及使用它的裁切机
CN205997032U (zh) 一种模切防爆膜装置
WO2012039583A3 (ko) 절단면 보호를 위한 가이드판을 구비한 판지 다이 커팅 장치
CN202479598U (zh) 带双斜口刀片的剪板机
CN203997021U (zh) 一种简易手机贴膜器
CN207480785U (zh) 一种裁切机
CN203266783U (zh) 一种泡棉网纱双面胶组合模切装置
CN205283930U (zh) 一种局部无胶补强片成型设备
CN201728420U (zh) 冲剪机的槽钢对接模剪
CN204031587U (zh) 一种柔性电路板
CN102126125A (zh) 剪刀脚的装配装置及其方法
CN202607731U (zh) 一种电路板排屑治具
CN202934640U (zh) 一种薄膜冲孔模具
CN204525560U (zh) 太阳能电池板背膜切断装置
CN215143778U (zh) 冲切设备
CN105537421A (zh) 一种加工效率高的冲裁模具
CN205217713U (zh) 废料切边装置
CN205997085U (zh) 一种保护膜防拉断模切结构
CN205283928U (zh) 一种多补丁的pet载板
CN204725586U (zh) 一种模切机构
CN103419368A (zh) 同时进行模切与贴合的加工方法
CN203919220U (zh) 冲切刀具
CN201833382U (zh) 一种裁纸刀
CN202753552U (zh) 一种pp板贴片治具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP03 Change of name, title or address

Address after: 523000 Guangdong province city of Dongguan new road Humen nanzha fourth industrial zone Dongguan Kejia circuit Co. Ltd.

Patentee after: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS CO., LTD.

Address before: 523000 Xinxing Road, Dongguan fourth industrial zone, Humen, Guangdong

Patentee before: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS CO. LTD.