CN103029436B - 处理基板的方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种处理基板的设备和方法，更特别地，为用于执行图案工艺来处理基板的设备和方法。该基板处理设备包括平台，在所述平台上放置基板；排放单元，所述排放单元排放油墨以在放置在所述平台上的所述基板上形成线路；固化单元，所述固化单元固化排放的油墨；和传送单元，所述传送单元移动所述平台或移动所述排放单元及所述固化单元。

Description

处理基板的方法和设备

技术领域

此处公开的本发明涉及处理基板的设备和方法，更特别地，涉及执行直接书写类型的印刷工艺（direct write type printing processes）的设备和方法。

背景技术

用于制造在印刷电路板（PCB）或平板显示器（FPD）中使用的电路线路的光刻工艺正渐增地被直接书写类型的印刷工艺替代。

由于电路线路直接形成在基板上，直接书写类型的印刷工艺简单并能提供高的基板生产量。此外，与光刻工艺不同，直接书写类型的印刷工艺由于化学制品的使用被最小化，因而是环境友好的。然而，由于精确控制油墨的厚度困难，直接书写类型的印刷工艺的使用受到限制。

此外，最近引入的电动液压方法使得控制在具有微小厚度的液柱中的油墨成为可能。这样，直接书写类型的印刷工艺可使用在典型的PCB或FPD的制造工艺中，并且，进一步地将使用在半导体装置的制造工艺中。

[专利文件]

韩国专利登记号10-1000715（2010年12月6日登记）

发明内容

本发明提供通过单个工艺在基板上形成和固化线路的处理基板的设备和方法。

然而，本发明并不限于此，因而，本领域技术人员从下面的说明及附图将清楚地理解此处没有说明的其他的处理基板的设备和方法。

本发明实施例提供基板处理设备，包括：平台，在所述平台上放置基板；排放单元，所述排放单元排放油墨以在放置在所述平台上的所述基板上形成线路；固化单元，所述固化单元固化所排放的油墨；和传送单元，所述传送单元移动所述平台或移动所述排放单元及所述固化单元。

在一些实施例中，所述排放单元和所述固化单元可在所述平台上方沿所述排放单元和所述固化单元的移动方向排列成直线。

在其他实施例中，所述固化单元可包括发出光线的照射部件。

仍在其他实施例中，所述照射部件可提供为多个，并且所述照射部件可与线路一一对应，以发出光线到所述线路上。

还在其他实施例中，所述照射部件可提供为具有与所有线路的宽度对应的宽度的狭缝形态，并且发出光线到与所述所有线路的宽度对应的区域。

还在其他实施例中，所述照射部件可在从垂直向下的方向向其移动方向倾斜的方向上发出光线。

在进一步的实施例中，所述照射部件可发出激光或者紫外线。

在更进一步的实施例中，所述固化单元可包括加热部件，所述加热部件产生热量。

又在进一步的实施例中，所述固化单元可包括喷射部件，所述喷射部件用于喷射高温不熔微粒或高温气体。

又在进一步的实施例中，所述排放单元可包括喷嘴，所述喷嘴中的每个排放所述油墨。

在更进一步的实施例中，所述基板处理设备还可包括供电设备，所述供电设备施加高压到所述排放单元，其中所述喷嘴提供为微小针形态，并使用电流体动力学方法根据所述高压排放成液柱形状的油墨。

又在更进一步的实施例中，所述基板处理设备还可包括旋转单元，所述旋转单元旋转所述平台。

还在更进一步的实施例中，所述油墨可为导电油墨。

在本发明的其他实施例中，基板处理方法包括：将基板放置在平台上；通过在所述平台上方水平移动的排放单元排放油墨，以在放置在所述平台上的所述基板上形成第一线路；和通过跟随所述排放单元的固化单元固化所述排放的油墨。

在一些实施例中，在所述排放的油墨的固化过程中，可向所述排放的油墨发出光线以固化所述油墨。

在其他实施例中，在所述排放的油墨的固化过程中，可发出光线使得所述光线的束与所述第一线路一一对应。

仍在其他实施例中，在所述排放的油墨的固化过程中，可向与所有所述第一线路的宽度对应的区域发出光线。

又在其他实施例中，在所述排放的油墨的固化过程中，所述光线可在从垂直向下的方向向其移动方向倾斜的方向上发出。

还在其他实施例中，所述基板处理方法还可包括向所述排放单元施加高压，其中在所述第一线路的形成过程中，包括在所述排放单元中且提供为微小针形态的喷嘴通过使用电流体动力学方法根据所述高压喷射成液柱形状的所述油墨。

在进一步的实施例中，所述基板处理方法还可包括：旋转所述平台大约90度；通过在所述平台上方水平移动的所述排放单元排放所述油墨，以形成垂直于在所述基板上形成的所述第一线路的第二线路；及通过跟随所述排放单元的所述固化单元固化所述排放的油墨的所述第二线路。

附图说明

附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并被合并入及构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施例，并与说明书一起用来解释本发明的原理。在附图中：

图1是示出根据本发明一实施例的基板处理设备的立体图（perspective view）；

图2是示出图1中排放单元的立体图；

图3是示出图2中排放单元的操作的横截面图；

图4是示出图1中的固化单元的立体图；

图5是示出图4中的固化单元的底视图；

图6是示出图4中固化单元的操作的横截面图；

图7是示出根据本发明另一实施例的固化单元的立体图；

图8是示出图7中的固化单元的底视图；

图9和图10是示出图1中固化单元的操作的横截面视图；

图11是示出根据本发明另一实施例的基板处理方法的流程图；

图12和13是示出图11中的基板处理方法的立体图；和

图14和图15是示出图11中的基板处理方法的后续工艺的立体图。

具体实施方式

此处使用的术语和附图为示例性术语和附图，用来描述本发明实施例的示例性实施例，并且因此本发明不限于此。

此外，将排除涉及公知技术的详细描述以免不必要的模糊本发明的主题。

在下文中，将描述根据本发明的基板处理设备100。

基板处理设备100使用直接书写方法在基板S上直接形成图案。基板处理设备100可处理印刷电路板、使用在平板显示器中的诸如玻璃基板的透明基板和用来制造半导体装置的各种晶片。例如，基板处理设备100可在玻璃基板上将导电油墨形成为线状以形成平板显示器的透明的电极线路。

在下文中，将描述根据本发明的一个实施例的基板处理设备100。

图1是示出基板处理设备100的立体图；

参阅图1，基板处理设备100可包括平台1100，排放单元1200，固化单元1400，和传送单元1500。

平台1100支撑基板S。基板S可从基板处理设备100的外部被传送至基板处理设备100并被放置在平台1100上。

平台1100的顶表面可具有与基板S形状类似或者相同的形状，并且具有比基板S更大的面积。例如，当处理用于制造平板显示器的玻璃基板时，平台1100可具有面积比玻璃基板面积大的四方形状。

排放单元1200排放油墨I。油墨I可以是导电油墨。油墨I的类型和成分可根据使用基板处理设备100的工艺适当改变。

排放单元1200设置在平台1100的上方。排放单元1200可排放油墨至放置在平台1100上的基板S的顶表面上。

排放单元1200可被水平移动。当排放单元1200在平台1100之上水平移动并排放油墨I时，可以在放置在平台1100上的基板S的顶表面上在排放单元1200的移动方向形成线路。该线路可以为各种电路线路中的一种。例如，由导电油墨形成的线路可为平板显示器的透明电极线路。

排放单元200可使用各种方法排放油墨I。例如，可使用诸如连续喷射（CJ）方法的按需滴注（DOD）型喷墨方法、压电式喷墨方法、热喷墨方法或电流体动力学方法排放油墨I。在下文中，为方便说明，将例示电流体动力学方法。然而排放单元1200排放油墨I使用的方法并不限于电流体动力学方法，因而，不仅可使用上述方法，而且还可使用其他的方法。

图2是示出图1中排放单元1200的立体图；

参阅图2，排放单元1200可包括本体1210和喷嘴1220。

本体1210设置在平台1100上方。本体1210可连接（couple）至传送单元1500，并被传送单元1500水平移动。本体1210的宽度垂直于其移动方向，并可与平台1100的宽度或者放置在平台1100上的基板S的宽度相等或接近。

油墨I可从油墨供应单元1250供应到本体1210。油墨供应单元1250可提供为基板处理设备100的组件或者提供为单独的外部单元。

油墨供应单元1250可包括油墨存储所1253、泵1252和供应线路1251。油墨存储所1253存储油墨I。供应线路1251连接油墨存储所1253到本体1210。泵1252可安装到供应线路1251上以控制从油墨存储所1253供应到本体1210的油墨I的流动速率。本体1210可提供为具有内部空间的槽的形式。从油墨供应单元1250供应的油墨I可被存储在本体1210的内部空间中，并且提供到喷嘴1220。

喷嘴1220排放油墨I。喷嘴1220可排放从油墨供应单元1250供应到本体1210的油墨I。

喷嘴1220设置在本体1210的底表面上，并且排放油墨I至放置在平台1100上的基板S的顶表面上。当本体1210被移动时，喷嘴1220在基板S的顶表面上排放油墨I以便形成线路。

可提供至少一个喷嘴1220。设置在本体1210的底表面上的喷嘴1220可以恒定的间距排列在垂直于本体1210移动方向的方向上。在这种构造中，排放单元1200可在基板S的顶表面上形成多条线路。

当使用电流体动力学方法排放油墨I时，基板处理设备100可包括供电设备1300。

图3是示出图2中排放单元1200的操作的横截面图。

参阅图3，供电设备1300产生高压。供电设备1300的一端可连接至本体1210，并且它的另一端可连接至平台1100。供电设备1300可施加高压至本体1210。平台1100可由供电设备1300充以负电或者接地。

平台1100可由诸如金属的导电材料形成。因而，可在本体1210和平台1100之间产生根据高压的电场。

每个喷嘴1220具有微小内径的通孔，并可被提供为具有管结构的空心针的形态。通孔可具有在其垂直方向上有恒定内径的圆柱形状，或者内径从喷嘴1220的上侧到下侧降低的圆锥或半球形状。

高压可通过本体1210施加到喷嘴1220上。本体1210和喷嘴1220可由具有高导电性的材料形成。例如，本体1210和喷嘴1220可由金属形成。

当高压施加到喷嘴1220时，高压也可施加到通过喷嘴1220排放的油墨I上。然后油墨I的微粒被充电以在它们之间产生斥力。相应的，具有内径从喷嘴1220的上侧到下侧降低的圆锥形状的油墨I的液滴通过喷嘴1220的端部排放。当电场施加到排放的具有圆锥形状的液滴时，圆锥形状的下部保持为稳定的具有微小直径的液柱形状并且被供应至基板S上。即，排放单元1200排放具有微小直径的液柱形状的油墨I，从而在基板S的顶表面上形成具有微小厚度的线路。

供电设备1300可调节施加到本体1210的高压。当施加到本体1210的电压增加时，电场的强度增加以便减小液柱的直径。相反的，当施加到本体1210的电压减小时，电场的强度减小以便增加液柱的直径。当施加到本体1210的电压超过临界值时，可增加油墨I的充电微粒之间的斥力，并由此，油墨I的微米微粒或纳米微粒可经过喷嘴1220以电喷射形式排放。

固化单元1400可固化油墨I。油墨I的固化是指蒸发油墨I中的溶剂从而将油墨I固定到基板S上。此外，固化为包括式的概念，包括油墨I的干燥及油墨I的烧结。

油墨I的微粒的配置可根据固化速度或温度而改变。例如，当固化速度低时，微粒没有气孔并且均匀地排列。相反地，当固化速度高时，油墨I的微粒不均匀排列并具有气孔以增加多孔性，并且在油墨I中发生微粒密度的偏差。特别地，由于导电油墨的气孔起电阻器的作用，当固化速度高时，由导电油墨形成的电路线路的性能将下降。

固化单元1400设置在平台1100的上方。固化单元1400可在本体1210的移动方向与排放单元1200隔开。在该情况中，排放单元1200可设置在本体1210的移动方向的前方，并且固化单元1400可设置在本体1210的移动方向的后方。

固化单元1400和排放单元1200可以以相同方向移动。由于固化单元1400设置在排放单元1200之后，固化单元1400可跟随排放单元1200。相应地，固化单元1400可固化由排放单元1200排放的油墨I。

固化单元1400可使用各种方法固化油墨I。例如固化单元1400可提供为用于产生热量的加热部件例如加热器。在该情况中，加热器可加热排放到基板S上的油墨I。相应的，溶剂从油墨I中被蒸发，并由此油墨I被固化。再如，固化单元1400可提供为用于喷射高温不熔微粒或高温气体的喷射部件，例如喷嘴。在该情况中，喷射部件可从外部接收高温不熔微粒或高温气体，并喷射高温不熔微粒或高温气体到排放至基板S上的油墨I上。可选择地，喷射部件可从外部接收不熔微粒或气体，并加热不熔微粒或气体以喷射不熔微粒或气体到排放至基板S上的油墨I上。相应的，热量被传送到油墨I以蒸发溶剂，从而固化油墨I。再如，固化单元1400可发出光线以固化油墨I。在下文中，为了方便说明，固化单元1400例示为用于固化油墨I的照射装置。然而固化单元1400用于固化油墨I的方法并不限于照射方法，并由此不仅可使用上述方法而且还可使用其他方法。

图4是示出图1中固化单元1400的立体图。图5是示出图4中的固化单元1400的底视图。

固化单元1400可包括本体1410和照射部件1420。

参阅图4和图5，本体1410设置在平台1100的上方。

本体1410可以在其移动方向上与排放单元1200的本体1210向后隔开预定距离。本体1410可连接到传送单元1500，并由传送单元1500水平移动。本体1410和本体1210可以相同方向移动。相应地，本体1410可跟随本体1210。

本体1410的宽度垂直于其移动方向，可与平台1100的宽度或放置在平台1100上的基板S的宽度相等或接近。本体1410的宽度可与本体1210的宽度相等。

照射部件1420发出光线。在该情况中，光线可为激光或紫外（UV）线。照射部件1420可设置在本体1410的底表面上并向放置在平台1100上的基板S发出光线。

当光线发出到排放至基板S的顶表面上的油墨I时，溶剂从油墨I被蒸发以由此烧结油墨I。具体的，当诸如激光的光线发出到油墨I时，热量被传送至油墨。当油墨I为导电油墨时，热量从光线传送至油墨I以蒸发溶剂及烧结包括诸如银的金属微粒的溶质。当从光线传送的热量加热金属微粒至高温时，金属微粒暂时熔化然后通过凝聚（agglomeration）被固化。这样，当使用光线固化油墨I时，可形成具有均匀密度的线路。

照射部件1420可提供为多个。设置在本体1410的底表面上的照射部件1420可以在垂直于本体1410的移动方向的方向上以恒定间距排列。照射部件1420的间距可与排放单元1200的喷嘴1220的间距相同。照射部件1420可与喷嘴1200一一对应。例如在平面图中，每个照射部件1420和相应的喷嘴1220可以在它们的移动方向上位于相同的直线上。相应地，喷嘴1220的移动路径可与照射部件1420的移动路径一一对应，并分别与照射部件1420的移动路径重叠。

图6是示出图4中固化单元1400的操作的横截面图。

参阅图6，照射部件1420可与由喷嘴1220排放的油墨I形成的线路一一对应，以发出光线到线路。进而，光线供应能量至油墨I的线路以干燥或烧结油墨I，由此固化油墨I。在该情况下，光线仅发出至线路而不发出至基板S的外部表面。这样，可保护基板S和由油墨I的线路形成的图案免受发出的光线影响。

图7是示出根据本发明另一实施例的固化单元1400的立体图。图8是示出图7中固化单元1400的底视图。

根据当前实施例，固化单元1400可包括具有狭缝形状的照射部件1420。

参阅图7和图8，照射部件1420可设置在本体1410的底表面上，并在垂直于其移动方向的方向上延伸。照射部件1420可经过其狭缝形状的整个表面发出光线。

狭缝形状的宽度可大体上与本体1410的宽度相等。可选择地，狭缝形状的宽度可相当于喷嘴1220的宽度。即，照射部件1420的宽度可相当于两个最外面喷嘴1220之间的距离。这样，照射部件1420向形成在基板S上的油墨I的所有线路的宽度相应的区域发出光线，由此固化油墨I。

可选择地，照射部件1420可提供为多个。例如，图7和图8说明的本体1410可提供有两个狭缝型的照射部件1420，该照射部件1420具有图7和图8中示出的照射部件1420的长度的一半的长度。

固化单元1400可在其垂直向下的方向发出和光线，或者在从垂直向下的方向向其移动方向倾斜的方向发出光线。

图9和图10是示出图1中固化单元1400的操作的横截面图。

参阅图9，照射部件1420可以垂直向下的方向发出光线。

相应的，排放到基板S上的油墨I被发出的光线固化。

参阅图10，照射部件1420可以从垂直向下方向向前倾斜的方向发出光线。在该情况中，与图9的情况相比，能够减少从排放油墨I的时间点到通过发出的光线固化油墨I的时间点的时间间隔。

固化单元1400可包括照射方向调节部件，用于调节照射部件1420的照射方向。照射方向调节部件可控制照射部件1420的方位以在从垂直向下的方向向其移动方向倾斜的方向上发出光线或者在从垂直向下的方向向其移动方向相反的方向倾斜的方向上发出光线。

像这样，固化单元1400发出光线的角度可根据各种工艺条件来确定，诸如油墨I的类型及排放单元1200和固化单元1400之间的距离。

传送单元1500可水平移动排放单元1200及固化单元1400。传送单元1500可包括传送器1510和传送框架1520。传送框架1520可在平台1100上方水平延伸。传送器1510可连接至传送框架1520，并沿着传送框架1520移动。排放单元1200和固化单元1400可连接至传送器1510，并沿传送方向的直线彼此隔开预定距离。这样，排放单元1200和固化单元1400可由传送单元1500在平台1100上方水平移动。

传送单元1500可移动平台1100而不是排放单元1200及固化单元1400。在该情况中，放置在平台1100上的基板S可相对于排放单元1200和固化单元1400水平移动。可选择地，传送单元1500可仅移动基板S。

像这样，当传送单元1500在移动方向上移动排放单元1200和固化单元1400、平台1100或基板S时，油墨I可排放到基板S上，并且排放的油墨I可根据移动的方向被固化以形成线路。

基板处理设备100可包括旋转部件1150。

旋转部件1150可旋转平台1100。例如，旋转部件1150可包括旋转轴和发动机。发动机产生力矩。旋转轴的一端连接到平台1100，且其另一端连接到发动机。这样，平台1100可根据来自发动机的力矩1100被旋转。相应地，基板S被旋转。这样，排放单元1200和固化单元1400可形成经过基板S的旋转角度旋转的线路。

例如，当基板处理设备100在移动方向上在基板S上形成第一线路，并且旋转部件1150旋转平台1100经过大约90度时，基板处理设备1100可在基板S上形成垂直于第一线路的第二线路。相应地，可在基板S上形成格子图案。第一线路可起到平板显示器的源电极线路的作用，并且第二电路可起到平板显示器的栅电极的作用。

代替旋转平台1100，旋转部件1150可旋转传送单元1500，或排放单元1200及固化单元1400。同样在该情况中，基板处理设备100还可形成经过基板S的旋转角度旋转的线路。

基板处理设备100可包括控制器。控制器可控制基板处理设备100的组件。例如，控制器可控制传送单元1500的移动。再如，控制器可控制由供电设备1300施加的电压的大小。再如，控制器可控制排放单元1200处的流动速率，或者控制固化单元1400的照射部件1420是否发出光线。再如，控制器可控制旋转部件1150以旋转平台1100。

控制器可以为包括硬件、软件或其组合的计算机或计算机等效物。

关于硬件，控制器可包括专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器（DSP）、数字信号处理装置（DSPD）、可编程逻辑装置（PLD）、现场可编程门列阵（FPGA）、处理器、微控制器、微处理器，或者具有类似于上面例子的控制功能的电气装置。

关于硬件，控制器可包括以一种或多种程序语言编写的软件码或软件应用。软件可由作为硬件的控制部件执行。软件可从诸如服务器的外部装置传输，并被安装到控制器的硬件中。

在下文中，将描述根据本发明的、使用上述基板处理设备100的基板处理方法。但是，这是为了方便说明，因此基板处理方法可使用与基板处理设备100一样或类似的设备。基板处理方法可提供为用于执行基板处理方法的编码或程序的形态，并被存储在计算机可读记录介质中。

现在将在下文中描述根据本发明的一个实施例的基板处理方法。图11是示出根据当前实施例的基板处理方法的流程图。

基板处理方法可包括：工序S110，在该工序中基板被放置在平台1100上；工序S120，在该工序中油墨I被排放；及工序S130，在该工序中油墨I被固化。现在将被详细描述每个工序。

图12和图13是示出图11中的基板处理方法的立体图。

参阅图12，在工序S110中，基板被从基板处理设备100的外部传送，并被放置在平台1100上。例如，基板S可由外部的机械手（robot）、滚筒（roller）及各种基板传送部件中的一种传送。

参阅图13，在基板S被放置在平台1100之后，在工序S120中排放单元1200排放油墨I到基板S上。当排放单元1200被传送单元1500水平移动时，排放单元1200可排放油墨I到基板S的顶表面上。相应地，可沿排放单元1200的移动方向在基板S的顶表面上形成线路。

在工序S130中固化单元1400可固化油墨I。固化单元1400可被传送单元1500沿与传送单元1500的方向相同的方向移动。由于固化单元1400可沿移动方向设置在传送单元1500的后方，因此固化单元1400可跟随传送单元1500。固化单元1400可发出光线到由油墨I形成的线路上。照射部件1420可与线路一一对应以发出光线到线路上。可选择地，照射部件1420可发出光线到与所有线路的宽度相应的区域。

当光线发出到油墨I上时，溶剂从油墨I被蒸发或者油墨I被烧结，从而固化油墨I。在此时，跟随排放单元1200的固化单元1400可以预定时间间隔固化排放的油墨I。相应地，从油墨被排放的时间点到油墨被固化的时间点的时间间隔缩短。这样，防止油墨I被自然干燥，或者防止施加到基板S上的外力颤动排放到基板S上的油墨I，从而均匀地固化油墨I。当油墨I均匀地固化时，可改善由油墨I的线路形成的电路线路的质量。此外，通过单个的工艺在基板S上排放和固化油墨I，而代替在排放油墨I之后固化油墨I。这样，基板处理被简化，从而提高基板生产量。

进一步的，基板处理方法可包括工序S140，在该工序中基板在线路形成后被旋转，及工序S150，在该工序中，以不同于通过工序S120和S130形成的线路（在下文中，称为第一线路）的方向的方向在旋转的基板S上形成第二线路。

图14和15是示出图11中的基板处理方法的后续工艺的立体图。

参阅图14，在形成第一线路后，在工序S140中旋转部件1150可旋转平台1100。例如，平台1100可旋转经过约90度。然后，在平面图中，传送单元1500的移动方向可垂直于在基板S上形成的第一线路。

参阅图15，在基板S被旋转后，基板处理设备100可在基板S上形成第二线路。例如，当基板S被旋转约90度时，可沿垂直于第一线路的方向形成第二线路。如在工序S120和S130中，基板处理设备100可排放油墨I到基板S上并固化油墨I以形成第二线路。

相应地，第二线路在基板S上可垂直于第一线路。例如当使用基板处理方法处理平面显示器时，可形成两个彼此垂直的透明电极线路。在该情况中，第一和第二线路中的一个起到栅电极的作用，而另一个起到源电极的作用。

根据实施例，使用直接书写方法在基板S上印刷线路，从而提高基板的生产量并明显降低化学品的使用。

此外，由于通过借助于跟随排放单元的固化单元的单一工艺而形成和固化线路，因此基板可不用使用单独的固化工艺而被快速处理。

此外，由于基本在同一时间形成和固化线路，它们之间的时间间隔被最小化以便防止电路线路内由于自然干燥引起的密度偏差，从而改善电路线路的质量。

然而，本发明并不限于此，并且因而，本领域技术人员将从上面的描述和附图中清楚地理解此处没有描述的其他有益效果。

给出上述实施例以使本领域技术人员可以容易地理解本发明，并且上述实施例并不意图限制本发明。

因此，本发明的实施例和元件可以其他方式或用已知技术使用，并且在不偏离本发明范围的情况下可做出形式和细节上的各种修改和变化。

此外，本发明的范围由后面的权利要求进行限定，并且在该范围内的所有差异将被考虑为包括在本发明内。

Claims (17)

1.一种基板处理设备，包括：

平台，在所述平台上放置基板；

排放单元，所述排放单元排放油墨以在放置在所述平台上的所述基板上形成线路；

固化单元，所述固化单元固化所述排放的油墨；和

传送单元，所述传送单元移动所述平台或移动所述排放单元及所述固化单元；

所述基板处理设备还包括供电设备，所述供电设备施加高压到所述排放单元的本体，通过本体所述高压施加到所述排放单元的喷嘴上，其中所述喷嘴提供为微小针形态，并使用电流体动力学方法根据所述高压排放成液柱形状的油墨；

所述供电设备施加高压至所述排放单元的本体，所述平台由供电设备充以负电或者接地，本体和平台之间产生根据高压的电场；所述供电设备调节施加到本体的高压以调节液柱的直径。

2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中固化单元包括照射部件，所述照射部件发出光线。

3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中所述照射部件提供为多个，并且所述照射部件与所述线路一一对应，以发出光线到所述线路上。

4.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中所述照射部件提供为具有与所有所述线路的宽度对应的宽度的狭缝形态，并且发出光线到与所有所述线路的宽度对应的区域。

5.根据权利要求2-4任一项所述的基板处理设备，其中所述照射部件在从垂直向下的方向向其移动方向倾斜的方向上发出光线。

6.根据权利要求2-4任一项所述的基板处理设备，其中所述照射部件发出激光或者紫外线。

7.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述排放单元和所述固化单元在所述平台上方沿所述排放单元和所述固化单元的移动方向排列成直线。

8.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述固化单元包括加热部件，所述加热部件产生热量。

9.根据权利要求1所述的基板处理设备，其中所述固化单元包括喷射部件，所述喷射部件用于喷射高温不熔微粒或高温气体。

10.根据权利要求1-4及7-9任一项所述的基板处理设备，还包括旋转单元，所述旋转单元旋转所述平台。

11.根据权利要求1-4及7-9任一项所述的基板处理设备，其中所述油墨为导电油墨。

12.一种基板处理方法，包括：

将基板放置在平台上；

通过在所述平台上方水平移动的排放单元排放油墨，以在放置在所述平台上的所述基板上形成第一线路；施加高压到所述排放单元的本体，通过本体所述高压施加到所述排放单元的喷嘴上，其中在所述第一线路的形成过程中，包括在所述排放单元中且提供为微小针形态的喷嘴通过使用电流体动力学方法根据所述高压喷射成液柱形状的所述油墨；通过施加高压至所述排放单元的本体，所述平台充以负电或者接地，本体和平台之间产生根据高压的电场，调节施加到本体的高压以调节液柱的直径；及

通过跟随所述排放单元的固化单元固化所述排放的油墨。

13.根据权利要求12所述的基板处理方法，其中在所述排放的油墨的固化过程中，向所述排放的油墨发出光线以固化所述油墨。

14.根据权利要求13所述的基板处理方法，其中在所述排放的油墨的固化过程中，发出光线使得所述光线的束与所述第一线路一一对应。

15.根据权利要求13所述的基板处理方法，其中在所述排放的油墨的固化过程中，所述光线向与所有所述第一线路的宽度对应的区域发出。

16.根据权利要求13-15任一项所述的基板处理方法，其中在所述排放的油墨的固化过程中，在从垂直向下的方向向其移动方向倾斜的方向上发出光线。

17.根据权利要求12-15任一项所述的基板处理方法，还包括：

旋转所述平台90度；

通过在所述平台上方水平移动的所述排放单元排放所述油墨，以形成垂直于在所述基板上形成的所述第一线路的第二线路；及

通过跟随所述排放单元的所述固化单元固化所述排放的油墨的第二线路。