CN103018647A - 多芯片的测试方法及其点测机 - Google Patents

Abstract

一种多芯片的测试方法及其点测机，多芯片的测试方法供一点测机对多个待测芯片进行点测，该点测机包含多探针组，该测试方法包括下列步骤：取得该多个待测芯片的一位置数据；根据该位置数据，以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测；以及根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测。此外，本发明还揭露用于多芯片测试的点测机。

Description

多芯片的测试方法及其点测机

技术领域

本发明涉及一种测试方法及其点测机，尤其涉及一种多芯片的测试方法及其点测机。

背景技术

发光二极管(LED)的技术日益成熟，应用的领域也越来越广，例如一般住宅所使用的壁灯、辅助照明灯与庭园灯等，或者是运用于显示器的背光源。

然而随着发光二极管的快速成长，除了发光二极管本身具有的高亮度、高功率、较长寿命等优点，要如何维持发光二极管的质量也相当重要，因此发光二极管制造完成后，必须检测发光二极管的发光特性，以判断发光二极管的质量是否良好。

发光二极管在制造时会成长于圆片(晶圆)之上，再利用激光切割形成多LED芯片于圆片上。LED芯片进行检测时，则是以点测机的一探针组进行，以致能LED芯片位于同一侧面的两个电极，使得受测的单颗LED芯片发光，并据以感测LED芯片的发光特性。

为了增加检测的速度，点测机逐渐朝多芯片点测的方向发展，也即点测机开始具有多探针组，以于检测时同时对多个芯片进行检测。然而在点测的过程中，芯片是黏着于一薄膜之上，此薄膜会逐渐收缩而导致部份芯片产生偏移，也因此使得探针无法正确的致能LED芯片的电极。

发明内容

本发明所欲解决的技术问题与目的：

缘此，本发明的一目的在于提供一种多芯片的测试方法，此测试方法能够在芯片偏移的状况发生时，继续正确且快速的进行多芯片点测动作。

同时，本发明也提供用于多芯片测试的点测机，以实现上述的多芯片的测试方法。

本发明解决问题的技术手段：

一种多芯片的测试方法，供一点测机对多个待测芯片进行点测，该点测机包含多探针组，该测试方法包括下列步骤：取得该多个待测芯片的一位置数据；根据该位置数据，以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测；以及根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测。

于本发明的一较佳实施例中，其中根据该位置数据以该些探针组，对未产生偏移的待测芯片进行点测包括下列步骤：当该些探针组的位置对应到该位置数据时，判断该些待测芯片未产生偏移；以及控制该些探针组处于一出针状态，藉以对未产生偏移的待测芯片进行点测。

于本发明的一较佳实施例中，其中根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测包括下列步骤：当该些探针组的位置无法对应到该位置数据时，判断该些待测芯片产生偏移；以及移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，并控制该些探针组的至少一者处于该出针状态，藉以对产生偏移的待测芯片进行点测。

本发明还揭露一种多芯片的点测机，以同时测试多个待测芯片，该点测机包含检测平台、多探针组、多个收针模块以及一控制模块；检测平台用以承载该些待测芯片；多个收针模块分别连结于该些探针组，以控制该些探针组的至少一者相对于该些待测芯片垂直移动处于一收针状态；控制模块用以根据该些待测芯片的一位置数据移动该些探针组与该检测平台的至少一者进行上下作动与平面位移。

于本发明的一较佳实施例中，其中该收针模块包含一音圈马达与一电池阀的至少一者。

于本发明的一较佳实施例中，还包含一扫描模块，用以对该些待测芯片进行扫描，以取得该位置数据。

本发明对照现有技术的功效：

相较于现有的点测机测试程序与点测机，本发明的多芯片的测试方法及其点测机不仅能够同时对多个芯片进行点测，还能够在芯片产生偏移时，继续正确的进行点测动作，而不需停止整个测试程序，因此能够达到较现有的点测机测试程序还有效率的测试。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为多个芯片均无偏移时，探针组与芯片间的相对位置关系图；

图2为芯片产生偏移时，探针组与芯片间的相对位置关系图；

图3为点测机多芯片测试程序的步骤图；以及

图4为本发明多芯片的点测机的结构图。

其中，附图标记

探针组11a、11b

探针111a、112a、111b、112b

待测芯片12a、12b

点测机200

检测平台21

扫描模块22

探针组23

探针231、232

收针模块24

控制模块25

待测芯片300

点测机多芯片测试程序步骤S101-S105

具体实施方式

以下兹列举一较佳实施例以说明本发明，然本领域技术人员均知此仅为一举例，而并非用以限定发明本身。有关此较佳实施例的内容详述如下。

请参阅图1、图2与图3，图1为多个芯片均无偏移时，探针组与芯片间的相对位置关系图，图2为芯片产生偏移时，探针组与芯片间的相对位置关系图，图3为点测机多芯片测试程序的步骤图。本发明的点测机多芯片测试程序，供点测机对多个待测芯片12a与12b进行点测，点测机包含多探针组11a与11b；其中，探针组11a与11b是包含探针111a、112a、111b与112b，以于点测时致能待测芯片12a与12b；如图1所示，当待测芯片12a与12b的位置正确时，探针组11a与11b的探针111a、112a、111b与112b的位置是可以对应到待测芯片12a与12b的电极，而如图2所示，当待测芯片12a的位置产生偏移时，探针组11a的探针111a与112a的位置是无法对应到待测芯片12a的电极，若此时继续依照正常程序进行点测，就会无法致能芯片12a的电极，并使点测的结果失去参考性。

因此本发明的点测机多芯片测试程序包括以下步骤：

S101：取得该多个待测芯片12a与12b的一位置数据；

S103：根据该位置数据以该些探针组11a与11b，对未产生偏移的待测芯片12a与12b进行点测；其中，本步骤于一较佳实施例中还可以包含以下步骤：首先，将该位置数据与该些探针组11a与11b的一探针组位置数据进行比对，以判别出未产生偏移的待测芯片12a与12b；接着，再控制该些探针组11a与11b处于一出针状态，藉以对未产生偏移的待测芯片12a与12b进行点测；在此所述的出针状态是指探针组11a与11b的水平位置较接近待测芯片12a与12b，相反地，当探针组11a与11b的水平位置较远离待测芯片12a与12b时，则可视为一收针状态。

S105：根据该位置数据移动该些探针组11a与11b与该些待测芯片12a与12b的至少一者，对产生偏移的待测芯片12a与12b进行点测；其中，本步骤于一较佳实施例中还可以包含以下步骤：首先，将该位置数据与该些探针组11a与11b的探针组位置数据进行比对，以判别出产生偏移的待测芯片12a与12b；接着，再移动该些探针组11a与11b与该些待测芯片12a与12b的至少一者，并控制该些探针组11a与11b的至少一者处于出针状态，藉以对产生偏移的待测芯片12a与12b进行点测。

在本发明的另一实施例中，多芯片的点测机也可以先对产生偏移的待测芯片进行点测，再对未产生偏移的待测芯片进行点测，也就是先进行步骤S105，再进行步骤S103。因此，上述的步骤并无顺序的限制，测试的顺序以测试时间愈短者为较佳实施例。

请参阅图4，图4为本发明多芯片的点测机的结构图。本发明还揭露一种多芯片的点测机200，以同时测试多个待测芯片300，该点测机200包含检测平台21、扫描模块22、多个探针组23、多个收针模块24以及一控制模块25。

检测平台21是用以承载该些待测芯片300；扫描模块22是用以对该些待测芯片300进行扫描，以取得该些待测芯片300的一位置数据，此外，待测芯片300可由外部预先扫描产生的位置数据，则点测机200可直接汇入位置数据并判别待测芯片300是否产生偏移。

多个收针模块24是分别连结于该些探针组23，以控制该些探针组23的至少一者相对于该些待测芯片300垂直移动；其中，探针组23可以包含探针231与232，收针模块则分别连结探针231与232，据以控制探针231与232相对于该些待测芯片300垂直移动；当探针组23朝待测芯片300移动时，即为前述的出针状态。反之，当探针组23朝待测芯片300的反方向移动时，即为前述的收针状态；于本发明的一较佳实施例中，该收针模块24是可以是一音圈马达或一电池阀。

控制模块25可根据待测芯片300的位置数据移动探针组23与检测平台21的至少一者进行上下作动与平面位移。点测机200进行点测有二种方式，通常是先将探针组23调整至固定位置后，由控制模块25根据待测芯片300的位置数据移动检测平台21进行点测。另一方面，若检测平台21为固定，则控制模块25移动探针组23进行点测。

综合以上所述，相较于现有的点测机测试程序与点测机，本发明的多芯片的测试方法及其点测机不仅能够同时对多个待测芯片进行点测，还能够在待测芯片产生偏移时，继续正确的进行点测动作，而不需停止整个测试程序，因此能够达到较现有的点测机测试程序还有效率的测试。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种多芯片的测试方法，供一点测机对多个待测芯片进行点测，该点测机包含多探针组，其特征在于，该测试方法包括下列步骤：

取得该多个待测芯片的一位置数据；

根据该位置数据，以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测；以及

根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测。

2.根据权利要求1所述的多芯片的测试方法，其特征在于，根据该位置数据以该些探针组，以该些探针组对未产生偏移的待测芯片进行点测包括：

当该些探针组的位置对应到该位置数据时，判断该些待测芯片未产生偏移；以及

控制该些探针组处于一出针状态，藉以对未产生偏移的待测芯片进行点测。

3.根据权利要求2所述的多芯片的测试方法，其特征在于，根据该位置数据移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，以该些探针组的至少一者对产生偏移的待测芯片进行点测包括：

当该些探针组的位置无法对应到该位置数据时，判断该些待测芯片产生偏移；以及

移动该些探针组与该些待测芯片的至少一者，并控制该些探针组的至少一者处于该出针状态，藉以对产生偏移的待测芯片进行点测。

4.根据权利要求2所述的多芯片的测试方法，其特征在于，控制该些探针组处于该出针状态控制该探针组朝该些待测芯片移动使该些探针组处于该出针状态。

5.一种多芯片的点测机，用以同时测试多个待测芯片，其特征在于，该点测机包含：

一检测平台，用以承载该些待测芯片；

多探针组；

多个收针模块，分别连结于该些探针组，以控制该些探针组的至少一者相对于该些待测芯片垂直移动处于一出针状态或一收针状态；以及

一控制模块，用以根据该些待测芯片的一位置数据控制该些探针组与该检测平台的至少一者进行上下作动与平面位移。

6.根据权利要求5所述的多芯片的点测机，其特征在于，该收针模块包含一音圈马达。

7.根据权利要求5所述的多芯片的点测机，其特征在于，该收针模块包含一电磁阀。

8.根据权利要求5所述的多芯片的点测机，其特征在于，还包含：

一扫描模块，用以对该些待测芯片进行扫描，以取得该位置数据。

9.根据权利要求5所述的多芯片的点测机，其特征在于，该收针模块控制该探针组的至少一者朝该些待测芯片的方向移动使该些探针组处于该出针状态，以及控制该探针组的至少一者朝该些待测芯片的反方向移动使该些探针组处于该收针状态。

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