CN103017023A - 背光模组及使用该背光模组的显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供的背光模组及使用该背光模组的显示装置，其中，背光模组包括导光板以及光源装置，光源装置包括出光面直接朝向导光板的侧面的LED芯片。本发明的使用背光模组的显示装置包括本发明的背光模组。本发明的背光模组中的光源装置由于取消灯腔所以尺寸将会大大缩小，这样背光模组厚度也会相应缩小。取消灯腔还可以使光源装置的发光角度增加，LED芯片各个面的光线都会由侧面进入到导光板内，这样光线进入导光板的入光角度大大提升，由此避免入光光斑的出现，同时背光模组的亮度得到提升。本发明的使用背光模组的显示装置，因为采用本发明的背光模组，其整体厚度可以减小，成本可以进一步降低，其显示品质得到极大改善。

Description

背光模组及使用该背光模组的显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种背光模组及使用该背光模组的显示装置。

背景技术

背光模组为液晶显示器的重要组件之一，由于液晶本身不发光，背光模组的功能就是供应充足的亮度与分布均匀的光源，使液晶显示器能正常显示影像。目前，液晶显示器的显示技术已经趋于成熟，尤其在背光模组的设计方面也有了很大的发展。背光模组除了应用在液晶显示器、液晶电视机等液晶显示装置之外，还可以为数码相框、电子纸、手机等显示装置提供光源。

背光模组依据光源的位置不同分为侧光式背光模组和直下式背光模组。

图1示出了一种现有技术的侧光式背光模组的结构，这种背光模组包括导光板1'以及设置于导光板1’的侧面的外侧的光源装置2’，光源装置2’包括设置于灯腔10内的LED芯片3’。LED芯片3’与用于封装LED芯片3’的灯腔10组成LED灯。LED芯片3’的出光面不是直接朝向导光板1’的侧面，LED芯片3’的出光面和导光板1’还存在有玻璃或塑料材质的灯腔10。这种结构的背光模组的厚度很大程度上是由LED灯的厚度决定的，由于灯腔10的存在，这种结构的背光模组的厚度较大；同时灯腔10的存在限制了LED灯的发光角度，导光板1’的入光角度较小，导光板1’上容易出现光斑。

发明内容

本发明的目的是提供一种既可以降低背光模组的厚度，又可以避免导光板1’上出现光斑的背光模组及使用该背光模组的显示装置。

本发明的背光模组，包括导光板以及设置于所述导光板的侧面的外侧的光源装置，所述光源装置包括出光面直接朝向所述导光板的侧面的LED芯片。

本发明的背光模组，其中，所述光源装置还包括从所述LED芯片的外侧笼罩所述LED芯片的灯罩，所述灯罩将所述LED芯片发出的光线反射至所述导光板的侧面。

本发明的背光模组，其中，所述灯罩包括与所述导光板垂直且位于所述LED芯片的外侧的第一面体以及分别连接所述第一面体的两端的第二面体、第三面体，所述第二面体、所述第三面体均与所述导光板平行，所述第二面体、所述第三面体分别从所述第一面体的两端向所述导光板延伸，以构成一个包围所述LED芯片并将所述LED芯片发出的光线反射至所述导光板的侧面的腔体。

本发明的背光模组，其中，所述灯罩的第一面体的面向所述LED芯片的表面上、所述灯罩的第二面体的面向所述LED芯片的表面上、所述灯罩的第三面体的面向所述LED芯片的表面上均设置荧光粉层。

本发明的背光模组，其中，所述导光板的面向所述LED芯片的侧面上设置黄色荧光粉层。

本发明的背光模组，其中，所述灯罩的第一面体的面向所述LED芯片的表面上、所述灯罩的第二面体的面向所述LED芯片的表面上、所述灯罩的第三面体的面向所述LED芯片的表面上均设置有荧光粉层。

本发明的背光模组，其中，所述光源装置还包括位于所述灯罩的内部的柔性线路板，所述柔性线路板位于所述灯罩与所述LED芯片之间，所述LED芯片与所述柔性线路板电连接。

本发明的背光模组，其中，所述柔性线路板与所述导光板垂直，所述LED芯片为多个，所述多个LED芯片沿所述导光板的侧面的延伸方向排列于所述灯罩内的所述柔性线路板上。

本发明的背光模组，其中，所述LED芯片包括N结以及与所述N结电连接的P结，所述P结直接朝向所述导光板的侧面，所述N结位于所述P结与所述柔性线路板之间，所述N结与所述柔性线路板电连接。

本发明的使用背光模组的显示装置，包括本发明的背光模组。

本发明的背光模组中的光源装置由于取消灯腔所以尺寸将会大大缩小，这样背光模组厚度也会相应缩小。取消灯腔还可以使光源装置的发光角度增加，没有灯腔限制，LED芯片各个面的光线都会由侧面进入到导光板内，这样光线进入导光板的入光角度大大提升，由此避免入光光斑的出现，同时背光模组的亮度得到提升。

本发明的使用背光模组的显示装置，因为采用本发明的背光模组，其整体厚度可以减小，成本可以进一步降低，其显示品质得到极大改善。

附图说明

图1为现有技术的背光模组的结构示意图；

图2为本发明的背光模组的结构示意图的主视图；

图3为图2的俯剖视图，示出了本发明的背光模组去除灯罩后的结构。

具体实施方式

如图2、图3所示，本发明背光模组的实施例，包括导光板以及设置于导光板1的侧面的外侧的光源装置2，光源装置2包括出光面直接朝向导光板1的侧面的LED芯片3，光源装置2不设置用于封装LED芯片3的灯腔。

本发明的背光模组中的光源装置取消了现有技术中的灯腔，以使光源装置的尺寸缩小，这样背光模组厚度也会相应缩小。取消灯腔还可以使光源装置的发光角度增加，没有灯腔限制，LED芯片各个面的光线都会由侧面进入到导光板内，这样光线进入导光板的入光角度大大提升，由此避免入光光斑的出现，同时背光模组的亮度得到提升。

本发明背光模组的实施例中，光源装置2有两个，分别位于导光板1的两相对侧面的外侧。

在本发明的背光模组的其它实施例中，光源装置还可以只位于导光板的一侧，或者根据需要进行其他不同的位置设置，例如角落设置。光源装置位于导光板的两相对侧面是为了光线通过导光板之后得到更加均匀的面光源。

为提高LED芯片3的发光的利用率，避免光损失，本发明的背光模组，其中，光源装置2还包括从LED芯片3的外侧笼罩LED芯片3的灯罩4，灯罩4将LED芯片3发出的光线反射至导光板1的侧面。

本发明的背光模组的实施例，其中，灯罩4包括与导光板1垂直且位于LED芯片3的外侧的第一面体11以及分别连接第一面体11的两端的第二面体12、第三面体13，第二面体12、第三面体13均与导光板1平行，第二面体12、第三面体13分别从第一面体11的两端向导光板1延伸，以构成一个包围LED芯片3并将LED芯片3发出的光线反射至导光板1的侧面的腔体。

本发明的背光模组的实施例，其中，第二面体12、第三面体13分别垂直于第一面体11。

为使灯罩4更效率地将LED芯片3发出的光线反射至导光板1的侧面，本发明的背光模组的实施例，其中，灯罩4的第一面体11的面向LED芯片3的表面上、灯罩4的第二面体12的面向LED芯片3的表面上、灯罩4的第三面体13的面向LED芯片3的表面上均设置黄色荧光粉层7。

本发明的背光模组的实施例，其中，导光板1的面向LED芯片3的侧面上设置黄色荧光粉层7。

黄色荧光粉用来吸收LED芯片所发出的部分激发光线，并据以激发出波长异于所述LED芯片所发出的激发光线的波长的发射光线，例如LED芯片所发出的激发光线为蓝光，LED芯片发出的蓝光与黄色荧光粉发出的黄光互补形成白光。当然，上述举例只是为了说明，且均以发出白光的背光光源进行说明，其亦可以借由荧光粉层的设置混合出其他颜色的光线，只要将黄色荧光粉层设置在导光板上均在本发明的保护范围之内，在导光板上的设置方式不仅仅限于入光面，可以为其他任何位置，本发明中的实施例优选为设置在导光板的入光面即本发明实施例中导光板1的面向LED芯片3的侧面上。

设置上述黄色荧光粉层的方式可以为由黄色荧光粉胶体均匀涂敷而成，黄色荧光粉层7的厚度在0.05mm-1mm之间，上述设置方式还可以为将黄色荧光粉胶体先加工成膜层之后直接贴附于需要设置的位置，或直接将荧光粉掺杂于需要设置的位置，或将荧光粉与需要贴附的结构一体成型设置，或将荧光粉混入化学溶剂中并以喷涂方式形成在所需设置的位置处，在此对具体的制作方法不作限制，只要可以实现本发明所保护的结构即可。

在本发明的背光模组的其他实施例中，灯罩4的第一面体11的面向LED芯片3的表面上、灯罩4的第二面体12的面向LED芯片3的表面上、灯罩4的第三面体13的面向LED芯片3的表面上均设置有荧光粉层。荧光粉用来吸收LED芯片所发出的部分激发光线，并据以激发出波长异于LED芯片所发出的激发光线的波长的发射光线，例如LED芯片所发出的激发光线为蓝光，荧光粉为黄色荧光粉，LED芯片发出的蓝光与黄色荧光粉发出的黄光互补形成白光，或，LED芯片所发出的激发光线为绿光，所述荧光粉包括红色荧光粉和蓝色荧光粉，所述LED芯片发出的绿光和红色荧光粉发出的红光与蓝色荧光粉发出的蓝光互补形成白光，或，所述LED芯片所发出的激发光线为紫外光，所述荧光粉为蓝色荧光粉，LED芯片发出的紫外光与蓝色荧光粉发出的蓝光互补形成白光，当然，上述举例只是为了说明，且均以发出白光的背光光源进行说明，其亦可以借由荧光粉层的设置混合出其他颜色的光线，只要将荧光粉层设置在灯罩上，均在本发明的保护范围之内。

上述设置方式还可以为将荧光粉胶体先加工成膜层之后直接贴附于需要设置的位置，或直接将荧光粉掺杂于需要设置的位置，或将荧光粉与需要贴附的结构一体成型设置，或将荧光粉混入化学溶剂中并以喷涂方式形成在所需设置的位置处，在此对具体的制作方法不作限制，只要可以实现本发明所保护的结构即可。

本发明的背光模组的实施例，其中，光源装置2还包括位于灯罩4的内部的柔性线路板5。柔性线路板5位于灯罩4与LED芯片3之间，LED芯片3与柔性线路板5电连接。

本发明的背光模组的实施例，其中，柔性线路板5与导光板1垂直，LED芯片3为多个，多个LED芯片3沿导光板1的侧面的延伸方向排列于灯罩4内的柔性线路板5上。

本发明的背光模组的实施例，其中，LED芯片3包括N结31以及与N结电连接的P结32，P结32直接朝向导光板1的侧面，N结31位于P结32与柔性线路板55之间，N结31与柔性线路板5电连接。

本发明实施例的使用背光模组的显示装置中的背光模组是上述实施例中的背光模组。所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。

本发明的背光模组中的光源装置由于取消了灯腔，所以尺寸将会大大缩小，这样背光模组厚度也会相应缩小：例如3806型号的容纳LED芯片的灯腔的厚度是0.6mm，这样只能选取0.6mm以上厚度的导光板，如导光板厚度小于或等于0.6mm，则有很大程度上的亮度损失；如果取消灯腔后光源装置的厚度会由0.6mm缩小到0.3mm，这样就可以选取厚度为0.3mm的导光板，这样背光模组厚度就相应缩小了。

取消灯腔还可以使光源装置的发光角度增加。因为灯腔的限制，现有的光源装置的发光角度一般是120度左右，取消灯腔后，光源装置的发光角度增加至180度左右，没有灯腔限制，LED芯片各个面的光线都会由侧面进入到导光板内，这样光线进入导光板的入光角度大大提升，由此避免入光光斑的出现，同时背光模组的亮度得到提升。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种背光模组，包括导光板以及设置于所述导光板的侧面的外侧的光源装置，其特征在于，所述光源装置包括出光面直接朝向所述导光板的侧面的LED芯片。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光源装置还包括从所述LED芯片的外侧笼罩所述LED芯片的灯罩，所述灯罩将所述LED芯片发出的光线反射至所述导光板的侧面。

3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述灯罩包括与所述导光板垂直且位于所述LED芯片的外侧的第一面体以及分别连接所述第一面体的两端的第二面体、第三面体，所述第二面体、所述第三面体均与所述导光板平行，所述第二面体、所述第三面体分别从所述第一面体的两端向所述导光板延伸，以构成一个包围所述LED芯片并将所述LED芯片发出的光线反射至所述导光板的侧面的腔体。

4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述灯罩的第一面体的面向所述LED芯片的表面上、所述灯罩的第二面体的面向所述LED芯片的表面上、所述灯罩的第三面体的面向所述LED芯片的表面上均涂有黄色荧光粉层。

5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述导光板的面向所述LED芯片的侧面上涂有黄色荧光粉层。

6.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述灯罩的第一面体的面向所述LED芯片的表面上、所述灯罩的第二面体的面向所述LED芯片的表面上、所述灯罩的第三面体的面向所述LED芯片的表面上均贴覆有荧光粉膜材。

7.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述光源装置还包括位于所述灯罩的内部的柔性线路板，所述柔性线路板位于所述灯罩与所述LED芯片之间，所述LED芯片与所述柔性线路板电连接。

8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述柔性线路板与所述导光板垂直，所述LED芯片为多个，所述多个LED芯片沿所述导光板的侧面的延伸方向排列于所述灯罩内的所述柔性线路板上。

9.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述LED芯片包括N结以及与所述N结电连接的P结，所述P结直接朝向所述导光板的侧面，所述N结位于所述P结与所述柔性线路板之间，所述N结与所述柔性线路板电连接。

10.一种使用背光模组的显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的背光模组。

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