CN102981676B - 触控装置的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种触控装置的制作方法，其包括提供具第一透明导电层的基板，图案化第一透明导电层形成下部触控感测层，再于基板上形成第一保护层与第一光致抗蚀剂层，利用一光掩模图案化第一光致抗蚀剂层使其具有第一开口并具有不同的厚度，移除厚度较小的部分以形成第二开口，然后图案化暴露出的第一保护层而形成开孔与接触洞。移除第一光致抗蚀剂层后，依序形成第二透明导电层与第二光致抗蚀剂层，利用同一光掩模以图案化第二光致抗蚀剂层，使第二光致抗蚀剂层具有对应于第一保护层开孔的第三开口，暴露出第二透明导电层，接着移除被暴露的第二透明导电层，形成上部触控感测层。

Description

触控装置的制作方法

技术领域

本发明涉及一种触控显示装置的制作方法，尤其是涉及一种以较少光掩模数量制作触控感测元件的触控显示装置的制作方法。

背景技术

由于触控装置具有人机互动的特性，已被广泛应用于仪器的外埠输入界面上。近年来，随着消费性电子产品的应用面发展越来越广，将触控功能与显示器结合而形成触控显示装置的应用产品也越来越多，包括移动电话（mobile phone）、卫星导航***（GPS navigator system）、平板电脑、个人数字助理（personal digital assistant,PDA）以及笔记型电脑等。

一般而言，触控装置中的触控面板依照其感测方式的不同而可区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板。由于电容式触控面板具有反应时间快、可靠度佳以及耐用度高等优点，因此，电容式触控面板已被广泛地使用于电子产品中。依照结构及制造方式的不同，电容式触控面板又可区分为外贴式（out-cell）、外挂式（on-cell）及内建式（in-cell）三种。外贴式的电容式触控面板通常是将感测串列先制作于一透明基板上，再将此已制作有感测串列的透明基板贴附于显示面板的外表面上。外挂式触控面板是直接将触控感测元件制作于显示面板的外侧。内建式触控面板是将触控感测元件制作于显示面板的上基板或下基板的内表面，并通过连接导线将触控感测元件电连接至外部。

触控面板中的触控感测元件多由多层图案化的薄膜所构成，在形成各层图案化薄膜时，皆需要使用具特定薄膜图案的光掩模以图案化薄膜，然而，随着元件设计越精密，光掩模成本也越加提高，因此，如何通过改良制作工艺以降低制造成本仍为触控装置相关产业的重要课题之一。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种触控装置的制作方法，相比较于传统制作工艺，本发明提供的方法可使用较少的光掩模数量便制作出具有良好感测效能的触控装置。

为达上述目的，本发明公开一种触控装置的制作方法，包括下列步骤：首先提供表面具有第一透明导电层的基板，接着图案化第一透明导电层，以使第一透明导电层形成下部触控感测层，再依序于下部触控感测层上形成第一保护层与第一光致抗蚀剂层，然后利用一光掩模以图案化第一光致抗蚀剂层，使第一光致抗蚀剂层具有至少一第一开口暴露出第一保护层，并使第一光致抗蚀剂层具有第一厚度与第二厚度，其中第二厚度小于第一厚度。接着，移除具有第二厚度的部分第一光致抗蚀剂层，以于第一光致抗蚀剂层中形成多个第二开口，暴露出第一保护层，接着图案化第一保护层，移除被第一光致抗蚀剂层所暴露出的部分第一保护层，以于第一保护层中形成至少一开孔与多个接触洞，之后移除第一光致抗蚀剂层。然后，依序于第一保护层上形成第二透明导电层与第二光致抗蚀剂层，然后利用同一光掩模以图案化第二光致抗蚀剂层，使第二光致抗蚀剂层具有至少一第三开口对应于第一保护层的开孔并暴露出第二透明导电层，再图案化第二透明导电层，移除被第二光致抗蚀剂层所暴露出的部分第二透明导电层，以使第二透明导电层形成上部触控感测层，最后再移除第二光致抗蚀剂层。

由于本发明是利用同一光掩模来分别图案化第一光致抗蚀剂层与第二光致抗蚀剂层，并通过图案化的第一光致抗蚀剂层与第二光致抗蚀剂层当作掩模而进一步图案化第一保护层与第二透明导电层，以形成所需的感光元件图案，因此可以减少光掩模数量，进而节省昂贵的光掩模成本与整体制作工艺成本。

附图说明

图1为本发明触控装置的第一实施例的上视示意图；

图2为本发明触控装置的第一实施例的剖面示意图；

图3至图13为本发明触控装置制作方法的第一实施例的制作工艺示意图，其中图3、图5至图8以及图10至图12为剖面示意图，而图4、图9及图13为俯视图；

图14为本发明触控装置制作方法的第二实施例的剖面示意图；

图15为本发明触控装置制作方法的第二实施例的触控感测元件的俯视示意图；

图16为本发明触控装置制作方法的第三实施例的触控感测元件的俯视示意图。

主要元件符号说明

100    触控显示器          101     触控装置

102    第一基板            102a    第一基板内表面

102b   触控区              102c    框胶区

102d   连接区              102e    第一基板外表面

104    第二基板            106     显示介质层

108    触控感测元件        110     导线

112    第一上部感测串列    112a    第一上部触控感测垫

114    第二上部感测串列    114a    第二上部触控感测垫

114b   第二上部连接线      116     连接垫

118    第一透明导电层      118’   下部触控感测层

120    第一下部感测串列    120a    第一下部触控感测垫

120b   第一下部连接线      122     第二下部感测串列

122a   第二下部触控感测垫  124     第一保护层

124a   垂直连接部分        126     框胶

128    第一光致抗蚀剂层    128a    第一开口

128b   接触洞预定图案      128b’  第二开口

130    光掩模              130a    全透光区

130b   半透光区            130c    不透光区

132    开孔                134     接触洞

136    第二透明导电层      136’   上部触控感测层

138    第二光致抗蚀剂层    140     第三开口

142    开孔                144     第二保护层

H₁     第一光致抗蚀剂层的第一厚度

H₂     第二光致抗蚀剂层的第二厚度

具体实施方式

为使熟悉本发明所属技术领域的一般技术者能更进一步了解本发明，下文特列举本发明的实施例，并配合所附附图，详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。

请参考图1与图2，图1为本发明触控装置的第一实施例的上视示意图，而图2为本发明触控装置的第一实施例的剖面示意图。本实施例中，本发明触控装置101设于一触控显示器100中，触控显示器100包括第一基板102、第二基板104、显示介质层106、框胶126以及包括触控感测元件108的触控装置101（在图2中仅以一层结构示意）。第一基板102与第二基板104相对设置，且第二基板104面对第一基板102的内表面102a。第一基板102具有触控区102b、围绕触控区102b的框胶区102c以及连接区102d。触控区102b作为让使用者触控的区域，框胶区102c设置了用来结合第一基板102与第二基板104的框胶126，且连接区102d用于将触控感测元件108电连接至设置于第二基板104上的周边电路（未示于图1与图2），例如利用导线110将触控感测元件108的感测信号传递至连接区102d内，再经由连接垫116以将信号传送至第二基板104上。本实施例中，连接区102d设置在框胶区102c内，但不限于此。本发明的触控装置也可选择性地将连接区设置在触控区与框胶区之间或设置在框胶区的外侧。或者，触控装置的触控感测元件可直接从第一基板电连接至外界，而不需另外设置连接区。显示介质层106设置于触控区102b的第一基板102与第二基板104之间，让使用者可根据显示介质层106所显示的画面而于触控区102b内执行触控功能。

触控感测元件108设置于触控区102b的第一基板102的内表面102a上，并位于触控区102b内，用来感测使用者触控的位置。由此可知，本实施例的触控装置101为一内建式触控装置，但不限于此。在其他实施例中，本发明触控装置101也可为一外挂式触控装置，例如其触控感测元件108制作于第一基板102的外表面102e上，或者，触控装置101还可为一外贴式触控装置，其触控感测元件108另外制作一基板上，再贴附于第一基板102的外表面102e上。触控显示器100的显示面板的类型可依据显示介质层106的材料来决定。举例而言，在本实施例中，显示介质层106可包括一液晶层，即触控显示器100为触控液晶显示装置，但不限于此。再者，第一基板102与第二基板104可由透明基板所构成，例如：玻璃基板、强化玻璃基板、石英基板、蓝宝石基板、塑胶基板或软性基板，例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜，但不限于此。在本发明的其他实施例中，显示介质层106也可包括一有机发光层、一无机发光层、一电泳显示材料层、电湿润显示材料层、电粉尘显示材料层、一场发射显示材料层或一等离子体显示材料层，而触控感测元件与显示介质层之间也可依设计需求设置有彩色滤光层与黑色矩阵层，但本发明并不限于上述。

在本实施例中，触控感测元件108较佳但不限于是电容式触控感测元件，例如投影电容式触控感测元件、表面电容式触控感测元件等。以投影电容式触控感测元件为例，可包括多个感测串列，在图1中仅绘示出第一上部感测串列112与第二上部感测串列114以说明之。如图1所示，触控感测元件108可包括多个互相平行的第一上部感测串列112及多个相互平行的第二上部感测串列114。各第一上部感测串列112可包括多个第一上部触控感测垫112a，第一上部触控感测垫112a实体上彼此分离。各第二上部感测串列114可包括多个第二上部触控感测垫114a以及多个第二上部连接线114b，同一第二上部感测串列114中两相邻的第二上部触控感测垫114a通过一第二上部连接线114b而相连接，使各第二上部感测串列114的第二上部触控感测垫114a彼此电连接。并且，各第一上部感测串列112大体上沿着一第一方向（例如图1所示的水平方向）延伸，各第二上部感测串列114沿着大体上垂直第一方向的第二方向（例如图1所示的垂直方向）延伸，使第一上部感测串列112与第二上部感测串列114大体上相互交错，以形成多个阵列排列的感测单元。当进行触控模式而输入触控信号时，使用者的手指或其它输入装置可与对应的部分第一上部触控感测垫112a与第二上部触控感测垫114a形成额外电容产生电容变化，而达到触控整合电路所需的信号差效果。本发明的触控感测元件并不限于上述连接与配置方式。

本发明触控装置的制作方法的制作工艺请参考图3至图13，其中图3、图5至图8以及图10至图12为剖面示意图，而图4、图9及图13为俯视示意图。首先，请参考图3，先提供透明的第一基板102，在第一基板102的内表面102a形成整面的第一透明导电层118。接着请参考图4与图5，进行图案化第一透明导电层118的制作工艺，例如可进行一光刻暨蚀刻制作工艺来移除部分第一透明导电层118，以形成下部触控感测层118’。下部触控感测层118’的俯视图案如图4所示，而图5是沿图4中切线5-5’的放大剖面示意图。下部触控感测层118’包括多个第一下部感测串列120与多个第二下部感测串列122，其中第一下部感测串列120大体上沿着图中X方向（水平方向）延伸且彼此平行排列，而第二下部感测串列122大体上沿着图中Y方向（垂直方向）延伸且彼此平行排列，因此第一下部感测串列120与第二下部感测串列122大体上彼此互相交错而呈阵列排列。各第一下部感测串列120包括多个第一下部触控感测垫120a以及多个第一下部连接线120b，且各第一下部连接线120b分别连接同一第一下部感测串列120中相邻的第一下部触控感测垫120a。而各第二下部感测串列122则包括多个第二下部触控感测垫122a，同一第二下部感测串列122中相邻的第二下部触控感测垫122a大体上位于一第一下部连接线120b的两侧，实体上彼此并不相连接。由于图5仅绘示了下部触控感测层118’的部分剖面示意图，因此并未显示第二下部感测串列122。

接着请参考图6，在基板102上依序形成第一保护层124与第一光致抗蚀剂层128，覆盖下部触控感测层118’的表面。然后如图7所示，利用一光掩模130对第一光致抗蚀剂层128进行图案化处理。通过光掩模130来控制对第一光致抗蚀剂层128进行光刻制作工艺的曝光量，使得第一光致抗蚀剂层128在曝光显影后具有第一开口128a，且显影后的第一光致抗蚀剂层128具有不同的厚度。其中，光掩模130可为一半调式（halftone）光掩模或一灰阶光掩模，本实施例以半调式光掩模且第一光致抗蚀剂层128为正型光致抗蚀剂来举例说明。光掩模130具有全透光区130a、半透光区130b及不透光区130c。图案化第一光致抗蚀剂层128的步骤是使半透光区130b对应于欲在第一保护层124中形成接触洞的部分，全透光区130a对应于欲在第一保护层124中形成开孔的区域。在曝光显影制作工艺后，由于第一光致抗蚀剂层128中对应不透光区130c的区域不会受到光照，因此会留下较完整的第一光致抗蚀剂层128，其具有厚度H₁；第一光致抗蚀剂层128中对应于半透光区130的区域曝光量较小，在显影后仅会于第一光致抗蚀剂层128的表面形成较微小的图案，即图中的接触洞预定图案128b，其厚度H₂较小于对应不透光区130c的第一光致抗蚀剂层128的厚度H₁；对应于全透光区130a的第一光致抗蚀剂层128的曝光量最大，在显影后该部分的第一光致抗蚀剂层128会全部被去除而形成第一开口128a，暴露出第一保护层124。值得注意的是，在其他实施例中，若第一光致抗蚀剂层128为负型光掩模，则光掩模130的全透光区与不透光区等图案须与上述实施例的设计相反或互补，不再赘述。再者，在其他变化实施例中，光掩模130也可为一相位移（phase shift）光掩模，或者，也可经由调整不同曝光能量的两张光掩模制作工艺以使图案化后的第一光致抗蚀剂层128具有不同的厚度。

接着请参考图8，可利用一灰化（ash）制作工艺来移除第一光致抗蚀剂层128中具有较小的第二厚度H₂的部分，即接触洞预定图案128b，以在第一光致抗蚀剂层128中形成第二开口128b’，暴露出第一保护层124，其中灰化制作工艺可为氧气等离子体灰化制作工艺。然后，利用第一光致抗蚀剂层128当作掩模，对第一保护层124进行图案化制作工艺，移除被第一光致抗蚀剂层128的第一开口128a与第二开口128b’所暴露的部分第一保护层124，在第一保护层124中形成至少一开孔132与多个接触洞134，其中开孔132对应于第一光致抗蚀剂层128的第一开口128a，而接触洞134对应于第一光致抗蚀剂层128的第二开口128b’。图案化的第一保护层124的图案可参考图9，开孔132将第一保护层124区隔成了类似第一下部触控感测垫120a与第二下部触控感测垫122a的形状，覆盖在第一下部触控感测垫120a与第二下部触控感测垫122a表面，然而，图案化的第一保护层124在覆盖第二下部触控感测垫122a的部分通过垂直于第一下部连接线120b的垂直连接部分124a而彼此相连接，并暴露出部分第一下部连接线120b。上述图案化第一保护层124的制作工艺，举例可为一蚀刻制作工艺，例如为一干蚀刻制作工艺。较佳地，当该蚀刻制作工艺为干蚀刻制作工艺时，前述的氧气等离子体灰化制作工艺与此干蚀刻制作工艺可以于同一反应室中依序进行。

值得注意的是，在其他实施例中，利用光掩模130对第一光致抗蚀剂层128进行图案化处理之后，可以先行移除被该第一开口128a所暴露出的部分该第一保护层124，而形成开孔132。接着，可利用一灰化制作工艺来移除第一光致抗蚀剂层128中具有较小的第二厚度H₂部分，以在第一光致抗蚀剂层128中形成第二开口128b’，然后，对第一保护层124进行图案化制作工艺，移除被第二开口128b’所暴露的部分第一保护层124，而形成多个接触洞134。

接着如图10所示，移除第一光致抗蚀剂层128，再依序于第一保护层124之上形成第二透明导电层136与第二光致抗蚀剂层138，其中第二透明导电层136可通过溅镀方式所形成。然后，请参考图11，使用之前用来图案化第一光致抗蚀剂层128的同一光掩模130来图案化第二光致抗蚀剂层138，使第二光致抗蚀剂层138具有至少一第三开口140对应于第一保护层124的开孔132，并暴露出部分第二透明导电层136。其中，光掩模130的全透光区130a对应于第一保护层124的开孔132以及第二透明导电层138的第三开口140，半透光区130b对应于接触洞134。

请参考图12与图13，接着利用图案化后的第二光致抗蚀剂层138当作掩模，移除被第二光致抗蚀剂层138暴露出的部分第二透明导电层136，而形成上部触控感测层136’，其具有至少一开孔142，大体上对应于第一保护层124的开孔132。上部感触控感测层136’的图案如图13所示，上部感触控感测层136’由开孔142区隔出包含多个第一上部感测串列112与多个第二上部感测串列114，两者大体上互相交错而呈阵列排列。各第二上部感测串列114包括多个第二上部触控感测垫114a以及多个第二上部连接线114b，其中第二上部连接线114b分别连接同一第二上部感测串列114中相邻的第二上部触控感测垫114a。而各第一上部感测串列112包括多个第一上部触控感测垫112a，同一第一上部感测串列112中相邻的第一上部触控感测垫112a大体上位于第二上部连接线114b的两侧，实体上彼此并不相连接。接着，请再参考图12，在形成上部触控感测层136’后，移除第二光致抗蚀剂层138，然后可选择性地于基板102上形成第二保护层144，覆盖上部触控感测层136’、第一保护层124及下部触控感测层118’，即完成触控装置101的制作。本实施例触控装置101的触控感测元件108主要由上部触控感测层136’与下部触控感测层118’所构成，并通过第一保护层124中的接触洞134而使上部触控感测层136’与下部触控感测层118’中的对应元件相电连接。

由图12与图13可知，各第一上部触控感测垫112a分别设于对应的其中一第一下部触控感测垫120a之上，而各第二上部触控感测垫114a分别设于对应的其中一第二下部触控感测垫122a之上。此外，各第一上部触控感测垫112a分别通过至少一接触洞134而电连接于设于其下方的第一下部触控感测垫120a，各第二上部触控感测垫114a也分别通过至少一接触洞134而电连接于设在其下方的第二下部触控感测垫122a，且第一下部感测串列120中的第一下部连接线120b与第二上部感测串列114的第二上部连接线114b大体上互相垂直交错设置。

此外，本发明触控装置的下部触控感测层118’也可视为包括一第一下部感测串列120与多个彼此不相连接的第二下部触控感测垫122a，而上部触控感测层136’包括多个彼此不相连接的第一上部触控感测垫112a与一第二上部感测串列114，其中第一下部感测串列120通过接触洞134而电连接于第一上部触控感测垫112a，而第二上部感测串列114也通过接触洞134而电连接于第二下部触控感测垫122a。

本发明触控感测装置并不以上述实施例为限，以下将介绍本发明触控装置的其他实施例，为了便于说明，下文中使用相同符号标注相同的元件，仅对与前述实施例相异处做说明，不再对重复部分进行赘述。

请参考图14与图15，图14为本发明触控装置制作方法的第二实施例的剖面放大示意图，而图15为本发明触控装置的触控感测元件108的部分俯视示意图。如图14与图15所示，本实施例中，第一保护层124的接触洞134大于第一实施例中所制作的接触洞，因此上部触控感测层136’与第二下部触控感测层118’在接触洞134中有较大面积的接触，亦即大部分的第一上部触控感测垫112a与大部分的第一下部触控感测垫120a经由接触洞134相互接触，而大部分的第二上部触控感测垫114a与大部分的第二下部触控感测垫122a经由接触洞134相互接触，在此状况下，实质增加了各触控感测垫中用来传递信号的导电材料面积，可以有效提高信号传导速度。因此，本实施例触控装置101的制作工艺虽与第一实施例相似，但本实施例的光掩模130的半透光区130b大于第一实施例中所使用者，在图案化第一光致抗蚀剂层128时，产生具较小厚度H2的接触洞预定图案128b会有较大的面积，使得图案化后的第一保护层124会形成较大的接触洞134，如图14所示。值得注意的是，接触洞134并不限于图15所示。

请参考图16，图16为本发明触控装置第三实施例的触控感测元件的部分俯视示意图。在本发明的第三实施例中，一触控感测垫所对应的接触洞数量可以有多个，并不限于前述实施例中一触控感测垫仅对应于一接触洞。如图16所示，第一上部触控感测垫112a分别通过四个接触洞134而与第一下部触控感测垫120a电连接，而第二上部触控感测垫114a也分别通过四个接触洞而与第二下部触控感测垫122a电连接。本实施例触控装置的制作方法流程与前述实施例相同，唯光掩模130的半透光区130b的图案设计稍有不同，以使对应于各第一上部触控感测垫112a与第二上部触控感测垫114a的不透光区130c中各设置多个（例如四个）半透光区130b。

如前所述，由于本发明制作触控装置的方法可利用单一光掩模来分别定义第一保护层与第二透明导电层的图案，因此，相较于传统制作工艺，可以减少光掩模数量，降低整体制作工艺成本。此外，通过增大接触洞的面积或增加接触洞的数量，可以提高上部触控感测垫与下部触控感测垫的接触面积，能改善信号传递品质与速度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (17)

1.一种触控装置的制作方法，包括：

提供一基板，该基板表面具有一第一透明导电层；

图案化该第一透明导电层，以使该第一透明导电层形成一下部触控感测层；

依序于该下部触控感测层上形成一第一保护层与一第一光致抗蚀剂层；

利用一光掩模以图案化该第一光致抗蚀剂层，使该第一光致抗蚀剂层具有至少一第一开口暴露出该第一保护层，并使该第一光致抗蚀剂层具有一第一厚度与一第二厚度，其中该第二厚度小于该第一厚度；

移除具有该第二厚度的部分该第一光致抗蚀剂层，以于该第一光致抗蚀剂层中形成多个第二开口，暴露出该第一保护层；

图案化该第一保护层，移除被该第一光致抗蚀剂层所暴露出的部分该第一保护层，以于该第一保护层中形成至少一开孔与多个接触洞；

移除该第一光致抗蚀剂层；

依序于该第一保护层上形成一第二透明导电层与一第二光致抗蚀剂层；

利用该光掩模以图案化该第二光致抗蚀剂层，使该第二光致抗蚀剂层具有至少一第三开口对应于该第一保护层的该开孔并暴露出该第二透明导电层；

图案化该第二透明导电层，移除被该第二光致抗蚀剂层所暴露出的部分该第二透明导电层，以使该第二透明导电层形成一上部触控感测层；以及

移除该第二光致抗蚀剂层。

2.如权利要求1所述的制作方法，其中该光掩模包含一半调式光掩模(halftone mask)。

3.如权利要求2所述的制作方法，其中具有该第二厚度的部分该光致抗蚀剂层对应于该半调式光掩模的一半透光区。

4.如权利要求1所述的制作方法，其中移除具有该第二厚度的部分该第一光致抗蚀剂层的步骤是通过一氧气等离子体灰化(ash)制作工艺所进行。

5.如权利要求4所述的制作方法，其中该图案化该第一保护层的步骤为一干蚀刻制作工艺，且该干蚀刻制作工艺与该氧气等离子体灰化制作工艺于同一反应室中依序进行。

6.如权利要求1所述的制作方法，其中该下部触控感测层包括多个第一下部感测串列与多个第二下部感测串列，该多个第一下部感测串列与该多个第二下部感测串列互相交错而呈阵列排列。

7.如权利要求6所述的制作方法，其中各该第一下部感测串列包括多个第一下部触控感测垫以及多个第一下部连接线，该多个第一下部连接线分别连接同一该第一下部感测串列中相邻的该多个第一下部触控感测垫，而各该第二下部感测串列包括多个第二下部触控感测垫。

8.如权利要求7所述的制作方法，其中该上部触控感测层包括多个第一上部感测串列与多个第二上部感测串列，该多个第一上部感测串列与该多个第二上部感测串列互相交错而呈阵列排列。

9.如权利要求8所述的制作方法，其中各该第一上部感测串列包括多个第一上部触控感测垫，而各该第二上部感测串列包括多个第二上部触控感测垫以及多个第二上部连接线，该多个第二上部连接线分别连接同一该第二上部感测串列中相邻的该多个第二上部触控感测垫。

10.如权利要求9所述的制作方法，其中各该第一上部触控感测垫分别设于对应的其中之一该第一下部触控感测垫之上，并且各该第二上部触控感测垫分别设于对应的其中之一该第二下部触控感测垫之上。

11.如权利要求10所述的制作方法，其中各该第一上部触控感测垫分别通过该多个接触洞至少其中之一而电连接于设于其下方的该第一下部触控感测垫，并且各该第二上部触控感测垫分别通过该多个接触洞至少其中之一而电连接于设于其下方的该第二下部触控感测垫。

12.如权利要求9所述的制作方法，其中该多个第二上部连接线与该多个第一下部连接线是交错设置。

13.如权利要求9所述的制作方法，其中该多个第二下部触控感测垫实体上彼此分离，并且该多个第一上部触控感测垫实体上彼此分离。

14.如权利要求1所述的制作方法，还包括于利用该光掩模以图案化该第一光致抗蚀剂层的步骤之后，先行移除被该第一开口所暴露出的部分该第一保护层。

15.如权利要求1所述的制作方法，其中该图案化该第一保护层的步骤同时移除被该至少一第一开口与该多个第二开口所暴露出的部分该第一保护层。

16.如权利要求1所述的制作方法，其中该下部触控感测层包括一第一下部感测串列与多个第二下部触控感测垫，该上部触控感测层包括多个第一上部触控感测垫与一第二上部感测串列，其中该第一下部感测串列通过该多个接触洞电连接于该多个第一上部触控感测垫，且该第二上部感测串列通过该多个接触洞电连接于该多个第二下部触控感测垫。

17.如权利要求1所述的制作方法，其另包括在移除该第二光致抗蚀剂层之后，形成一第二保护层覆盖该上部触控感测层。