CN102927469B - Led的散热灯具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED的散热灯具,涉及半导体光电子器件技术领域,具体包括LED芯片(11),金属基片(12),散热板(13),散热片(14),U形玻璃容器(15),导热液(16)以及绝缘胶(23),在出光侧的U形玻璃容器具内充有导热液,导热液与LED芯片之间具有绝缘胶隔离。本发明所要解决的技术问题是提供一种LED的散热灯具,有效解决LED灯具出光侧散热不足的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体光电子器件技术领域,尤其涉及一种LED的散热灯具LED的散热灯具。
背景技术
发光二极管(Light-Emitting Diode,LED),是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等;随着白光LED的出现,也被用作照明。
在LED照明***中决定其发光和使用寿命的决定因素是芯片的散热问题,所以LED灯具的散热问题一直是关注重点。早期使用的铝制散热结构,利用多个散热片制成波浪或者是褶皱结构增大与空气的接触面积,从而达到降低芯片温度的目的。随着LED芯片功率的提高,产热也随之升高,原来的铝制散热结构灯具已经不能满足要求。为了提高散热能力出现了利用导热管等高导热性材料制造,这类型的散热结构虽然达到了高散热能力的目标,可是随之而来的却是成本的上升,限制了其应用。
因此,当下需要迫切解决的一个技术问题就是:如何能够提出一种有效的措施,以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED的散热灯具,有效解决LED灯具出光侧散热不足的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种LED的散热灯具,包括LED芯片(11),金属基片(12),散热板(13),散热片(14),U形玻璃容器(15),导热液(16)以及绝缘胶(23),在出光侧的U形玻璃容器具内充有导热液, 导热液与LED芯片之间具有绝缘胶隔离。
进一步地,所述U形玻璃容器将金属基片安置LED芯片一侧包裹,与金属基片无缝隙粘结。
进一步地,所述导热液与LED芯片之间的绝缘胶,绝缘胶仅包裹LED芯片侧壁。
进一步地,所述导热液为甲醇、乙醇和\或庚烷。
综上,本发明所提供的LED的散热灯具,有效解决了LED灯具出光侧散热不足的问题,同时该散热结构成本较低,该发明不仅于背光测采用传统的散热板和散热片散热通道,同时在出光侧还通过玻璃容器中导热液的热传递通道和对流散热通道,增加了散热面积和散热效率。
附图说明
图1是本发明的一种LED的散热灯具的结构示意图;
图2是本发明中LED芯片及金属基片俯视图;
图3是本发明的实施例2中的散热灯具的结构示意图;
图4是本发明的实施例3中的散热灯具的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参见图1,为本发明所述的一种LED的散热灯具的结构示意图,具体包括LED芯片(11),金属基片(12),散热板(13),散热片(14),U形玻璃容器(15),导热液(16)以及绝缘胶(23),其中,带LED芯片的金属基片背光侧与散热板通过导热胶紧密接触,散热板与散热片为整体结构;金属基板出光侧则与U形玻璃容器无缝隙粘结,在该原理范围内玻璃容器可以依照实际需要对其形状进行改变,以此适应实际需要;LED芯片侧壁涂有玻璃容器内部充有透明导热液,该透明导热液可以是甲醇、乙醇,庚烷以及其他透明且安全的导热液。导热液与LED芯片之间涂有绝缘胶,绝缘胶仅包裹LED芯片侧壁,不覆盖LED出光面,以防 止LED金属电极与导热液接触,而且在LED芯片与金属基板之间不存在绝缘胶。LED工作时,由于出光侧充有导热液所以芯片将热量热传递给导热液,同时在U形玻璃容器中形成对流。这样,背光侧和出光侧同时散热,散热效率更高。所以,该散热结构不仅有通过与金属基片相接触的散热片散热的散热通道,同时还存在出光侧导热液的热传递和热对流通道。
针对本方案和附图作简要的说明,附图1中,LED芯片-11,金属基片-12,散热板-13,散热片-14,U形玻璃容器-15,导热液-16,2LED芯片及金属基片俯视图;附图2中,LED芯片-21,金属基片-22,绝缘胶-23,附图3中,LED芯片-31,金属基片-32,散热板-33,U形玻璃容器-34,导热液-35;附图4中,LED芯片-41,金属基片-42,散热板-43,散热片-44,U形玻璃容器-45,导热液-46。
实施例1:
以乙醇为导热液,详见附图1,为该散热结构的剖面结构示意图。以具体结构如下:
1、LED芯片按照常规工艺安置于金属基片上。
2、涂抹绝缘胶于LED芯片侧壁,从而保护芯片侧壁并防止金属电极与导热液接触。
3、带LED芯片的金属基片背光测与散热板通过导热胶等物质粘结,以此确保二者充分接触。
4、散热板与散热片为整体结构,这确保了热传递的顺利进行。
5、U形玻璃容器包裹LED芯片,并与金属基片无缝隙粘结,防止导热液流出;玻璃容器可以根据实际需要制成不同形状,以满足实际需要。
6、内充乙醇作为导热液。
实施例2:
以庚烷为导热液,详见附图3,为该散热灯具的剖面结构示意图。以具体结构如下:
1、LED芯片按照常规工艺安置于金属基片上。
2、涂抹绝缘胶于LED芯片侧壁,从而保护芯片侧壁并防止金属电极与导热液接触。
3、带LED芯片的金属基片背光测与散热板通过导热胶等物质连接,以此确保二者充分接触。
4、U形玻璃容器包裹LED芯片,并与金属基片无缝隙粘结,防止导热液流出;玻璃容器可以根据实际需要制成不同形状,以满足实际需要。
5、内充庚烷作为导热液。
实施例3:
以乙醇为导热液,调整玻璃容器形状,详见附图4,为该散热灯具的剖面结构示意图。以具体结构如下:
1、LED芯片按照常规工艺安置于金属基片上。
2、涂抹绝缘胶于LED芯片侧壁,从而保护芯片侧壁并防止金属电极与导热液接触。
3、带LED芯片的金属基片背光测与散热板通过导热胶等物质连接,以此确保二者充分接触。
4、U形玻璃容器包裹LED芯片,并与金属基片无缝隙粘结,防止导热液流出;玻璃容器可以根据实际需要制成不同形状,以满足实际需要。
5、内乙醇烷作为导热液。
进一步补充说明的,本方案中导热液采用甲醇、乙醇和\或庚烷,在实际应用中可采用氟利昂,丙酮等类似透明且绝缘的导热液。
类似的,方案中所述的U形玻璃容器可根据实际需要改装成其他形状,例如V形状,或其他不规则形状。
以上对本发明所提供的LED的散热灯具进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (3)
1.一种LED的散热灯具,包括LED芯片(11),金属基片(12),散热板(13),散热片(14),U形玻璃容器(15),导热液(16)以及绝缘胶(23),其特征在于,在出光侧的U形玻璃容器具内充有导热液,导热液与LED芯片之间具有绝缘胶隔离;
所述U形玻璃容器将金属基片安置LED芯片一侧包裹,与金属基片无缝隙粘结。
2.根据权利要求1所述的LED的散热灯具,其特征在于,所述导热液与LED芯片之间的绝缘胶,绝缘胶仅包裹LED芯片侧壁。
3.根据权利要求1所述的LED的散热灯具,其特征在于,所述导热液为甲醇、乙醇和\或庚烷。
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CN101331358A (zh) * | 2005-12-14 | 2008-12-24 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 照明器件和用于制造照明器件的方法 |
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WO2010056324A1 (en) * | 2008-11-12 | 2010-05-20 | Neos International, Llc | Device and method for cooling chips and leds |
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