CN102897777A - 硅胶产品表面去黏性的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硅胶产品表面去黏性的方法，包括：调配液态硅胶、涂布待去黏性硅胶产品、将前述硅胶产品加热；前述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成，乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%；产品涂布液态硅胶后加热温度为85℃-180℃，加热时间为3-15min。本发明的有益之处在于：利用调整乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂之间的配比组合，将液态硅胶涂布在待去黏性硅胶产品的表面，然后加热使其表面失去黏性，反应条件温和、容易实现、操作方便、无粉尘污染环境，同时保证去黏性效果好，产品质量优。

Description

硅胶产品表面去黏性的方法

技术领域

本发明涉及硅胶产品的改进方法，具体涉及硅胶产品表面去黏性的方法。

背景技术

由硅胶所制成的系列产品其表面有些会带有黏性，所以在产品表面上容易沾黏灰尘等污染物，不仅影响外观，而且产品表面的黏性甚至会造成终端使用、操作上的不便，从而影响产品使用功能的正常发挥。现有的改善硅胶产品表面黏性的方法一般可藉由在产品表面洒粉做表面处理，以求达到去除表面黏性的目的，然而使用此方法却存在以下的弊端：①洒粉过程会使环境中布满漂浮的粉尘，污染环境、危害身体健康；②洒在产品表面的粉体脱落，影响去黏性的效果；③当洒有粉体的产品放置一段时间之后，涂抹于硅胶产品上的粉体因为吸收掉硅胶产品表面的油，而导致产品表面的粉体发黑，严重影响产品外观。所以，提供一种既环保、去黏性效果又好的方法是现在亟待解决的问题。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种操作简单、表面去黏性效果良好的硅胶产品表面去黏性的方法，该方法环保，不会危害到工人的健康，而且经该方法制得的产品经放置一段时间之后仍保持较好的外观。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）、调配液态硅胶；

（2）、将前述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面；

（3）、将前述硅胶产品加热；

前述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成。

前述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，前述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%。

前述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，前述低极性有机溶剂为：脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类、酮类有机溶剂。

前述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，前述低极性有机溶剂包括：辛烷、环己烷、***、醋酸丙酯、甲基丁酮。

前述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，在步骤（3）中硅胶产品的加热温度为85℃-180℃。

前述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，前述加热时间为3-15min。

本发明的有益之处在于：利用调整乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂之间的配比组合，将调配均匀的液态硅胶涂布在待去黏性硅胶产品的表面，然后加热使其表面失去黏性，加热温度为85℃-180℃，加热时间为3-15min，反应条件温和、容易实现、操作方便、无粉尘污染环境，同时保证去黏性效果好，产品质量优。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。

实施例一硅胶产品表面去黏性的方法

（1）、调配液态硅胶

分别称取50ml硅胶主剂乙烯硅油、20ml交联剂含氢硅油、10ml铂金催化剂，然后将上述三种组分溶于600ml低极性有机溶剂辛烷中，混合均匀后制得液态硅胶，待用；

（2）、涂布

将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面。液态硅胶的涂布方式有多种，例如：网印、刷涂、线棒、喷涂、旋转涂布、淋膜、转印等。根据待去黏性硅胶产品的具体形状，可以选择具有针对性的涂布方式，涂布方式的选择为本领域的技术人员熟知，在此不再赘述；

（3）、加热去黏性

将上述涂布有液态硅胶的待去黏性硅胶产品送入高温烤箱等烘烤设备中，然后在85℃下烘烤15min，最后慢慢冷却至室温即可。实施例二硅胶产品表面去黏性的方法

（1）、调配液态硅胶

分别称取70ml硅胶主剂乙烯硅油、35ml交联剂含氢硅油、20ml铂金催化剂，然后将上述三种组分溶于500ml低极性有机溶剂辛烷中，混合均匀后制得液态硅胶，待用；

（2）、涂布

将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面。根据待去黏性硅胶产品的具体形状，可以选择具有针对性的涂布方式，涂布方式的选择为本领域的技术人员熟知，在此不再赘述；

（3）、加热去黏性

将上述涂布有液态硅胶的待去黏性硅胶产品送入高温烤箱等烘烤设备中，然后在180℃下烘烤3min，最后慢慢冷却至室温即可。

需要说明的是，随样品形状、大小、以及液态硅胶配方的不同，烘烤的温度以及时间可以做适当的调整。一般情况下，加热温度控制在85℃-180℃之间，烘烤时间控制在3min-15min，为保证产品的质量和去黏性的效果，烘烤温度不能太高、时间不能太长。

在调配液态硅胶时，硅胶主剂乙烯硅油、交联剂含氢硅油、以及铂金催化剂在低极性有机溶剂中的体积百分含量分别在7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%的范围内，涂布待去黏性硅胶产品后，再经过加热、冷却，最终得到的产品的去黏效果均较好，具体参见表1。

表1不同配方的液态硅胶涂布、加热后去黏性效果比较

由上述各实施例可以看出，低极性的有机溶剂具体采用了脂肪烃类的辛烷、脂环烃类的环己烷、醚类的***、酯类的醋酸丙酯、酮类的甲基丁酮，所选择的有机溶剂的类别虽然不同，但是都具有低极性、都不会对去黏性的效果产生不良影响，所以脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类、酮类、芳香烃类的低极性的有机溶剂都可以作为本发明的溶剂，实施例1至8所列的有机溶剂只是作为一种优选的方案列出，但是并不局限于此。

将实施例1至8获得的去黏性的硅胶产品放置一段时间后，经过去黏性处理的表面仍旧无黏性，而且外观无明显变化，克服了传统的洒粉去黏性而导致产品表面粉体发黑的缺陷，去黏效果较好。

需要说明的是，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）、调配液态硅胶；

（2）、将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面；

（3）、将上述硅胶产品加热；

    上述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成。

2.根据权利要求1所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%。

3.根据权利要求1所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂为：脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类、酮类有机溶剂。

4.根据权利要求3所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂包括：辛烷、环己烷、***、醋酸丙酯、甲基丁酮。

5.根据权利要求1所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，在步骤（3）中硅胶产品的加热温度为85℃-180℃。

6.根据权利要求5所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述加热时间为3-15min。