CN102896874B - 一种双工位触摸屏液态胶贴合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及贴合方法，特别涉及一种双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，包括：预设点胶图形和液态胶的流出量；将上基片和下基片分别放置在相应的上置具平台和下置具平台，真空吸附装置固定吸附所述的上基片和下基片；所述点胶装置移动到点胶位置进行点胶，所述上置具平台在第一伺服电机的驱动下向下翻转180度，移动到贴合位置，真空密闭***打开抽真空进行上基片和下基片的贴合，多余的液态胶流入所述溢出区；贴合完成的上基片转移到所述下置具平台，左右预固化***对基片进行预固化1-2min；预固化完成的基片进一步加热固化10-30min，基片降温。本发明减少了基片贴合时产生的气泡，有效控制了溢胶，提高了贴合质量。
Description
技术领域
本发明涉及贴合方法，特别涉及一种双工位触摸屏液态胶贴合方法。
背景技术
目前在通常的触摸屏贴合过程中，由于操作条件的限制容易导致上基片和下基片在进行贴合时产生气泡，这些气泡会使上基片和下基片之间的介质发生变化，使触摸屏在使用过程中易出现误动作，对触摸屏的稳定性影响较大。同时，在基片贴合前虽能预设点胶装置的点胶量，但在贴合过程中仍不可避免会出现溢胶，从而导致在触摸屏的四周边沿存在许多残胶，影响了产品的质量。
发明内容
本发明的目的是改善上基片和下基片的贴合环境，减少气泡的产生，提高产品质量，同时有效避免溢胶，节省成本。为此，本发明提出了一种双工位触摸屏液态胶贴合方法。
本发明提供的技术方案为：
一种双工位触摸屏液态胶贴合方法，包括：
步骤一、通过触摸屏点胶控制器预设点胶图形和液态胶的流出量；
步骤二、将上基片和下基片分别放置在相应的上置具平台和下置具平台，启动真空吸附装置，固定吸附所述的上基片和下基片；
步骤三、所述点胶装置在第二伺服电机的驱动下移动到点胶位置，按照预设的点胶图形对左工位和右工位的上基片进行点胶，所述上置具平台在第一伺服电机的驱动下向下翻转180度，同时沿精密丝杠向下移动到相应下置具平台的贴合位置，所述下置具平台的真空密闭***打开抽真空，所述上置具平台和下置具平台被置于真空环境中进行上基片和下基片的贴合，所述下置具平台包括下基片放置区和液态胶溢出区，所述液态胶溢出区为沿下基片放置区设置的环形凹槽，当所述上基片和下基片进行贴合时，由于挤压作用，多余的液态胶流入所述环形凹槽中；
步骤四、贴合完成的上基片转移到所述下置具平台，同时所述上置具平台向上翻转180度回到初始状态，左右预固化***对基片进行预固化1-2min；
步骤五、传送装置将预固化完成的基片分别传送到两侧的左右红外加热***进一步固化10-30min，待所述基片在自然冷却区降温到室温后被推出至下一工位；
其中，所述真空密闭***可收缩地设置在所述下置具平台的侧壁上，当所述上置具平台移动到贴合位置时，所述真空密闭***打开，并在所述上置具平台和下置具平台的四周形成一个密闭空间，启动真空泵对所述真空密闭***抽真空，所述上基片在所述第一伺服电机的驱动下与所述下基片贴合，溢出的液态胶流入所述环形凹槽中，贴合完成后所述真空密闭***关闭，同时抽出所述环形凹槽中的液态胶，并注入到供胶装置中继续利用。
优选的是，所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，所述的真空密闭***内的真空值保持在100Pa-2000Pa之间。
优选的是，所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，当所述上基片与下基片进行贴合时，液态胶被挤压并逐步扩展到整个基片，多余的液态胶流入下基片的环形凹槽中，所述环形凹槽与一动力装置相连，每完成一次基片贴合都需要将所述环形凹槽中的液态胶抽出防止二次溢出。
优选的是，所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，所述的上置具平台和下置具平台上设置有吸附孔，所述真空吸附装置通过吸附孔吸附固定所述的上基片和下基片。
优选的是，所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，所述的基片点胶、贴合、预固化和固化过程都是左工位和右工位同时进行，但每一工序的动力驱动装置只有一组。
优选的是，所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，所述液态胶的流出量可以根据实际生产需要预先设置，当液态胶剩余量不足时，指示装置发出需要加入液态胶的提醒。
本发明所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，所述的下基片放置区侧壁上设置有真空密闭***，其为上基片和下基片的贴合提供了一个真空环境，避免了在贴合过程中上基片和下基片之间产生气泡，不利于产品的使用。所述下置具平台的液态胶溢出区设置在所述下基片放置区的四周且为一环形凹槽，以此防止多余的液态胶被挤出后堆积在所述贴合后的基片边缘，影响产品的质量，收集溢出胶减少浪费，同时在一定程度上节省了生产成本。
附图说明
图1为所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法的流程示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要的附图作简单的介绍。
本发明提供了一种双工位触摸屏液态胶贴合方法，包括：
步骤一、通过触摸屏点胶控制器预设点胶图形和液态胶的流出量；
步骤二、将上基片和下基片分别放置在相应的上置具平台和下置具平台，启动真空吸附装置，固定吸附所述的上基片和下基片；
步骤三、所述点胶装置在第二伺服电机的驱动下移动到点胶位置，按照预设的点胶图形对左工位和右工位的上基片进行点胶，所述上置具平台在第一伺服电机的驱动下向下翻转180度，同时沿精密丝杠向下移动到相应下置具平台的贴合位置，所述下置具平台的真空密闭***打开抽真空，所述上置具平台和下置具平台被置于真空环境中进行上基片和下基片的贴合，所述下置具平台包括下基片放置区和液态胶溢出区，所述液态胶溢出区为沿下基片放置区设置的环形凹槽，当所述上基片和下基片进行贴合时，由于挤压作用，多余的液态胶流入所述环形凹槽中；
步骤四、贴合完成的上基片转移到所述下置具平台，同时所述上置具平台向上翻转180度回到初始状态，左右预固化***对基片进行预固化1-2min；
步骤五、传送装置将预固化完成的基片分别传送到两侧的左右红外加热***进一步固化10-30min，待所述基片在自然冷却区降温到室温后被推出至下一工位；
其中，所述真空密闭***可收缩地设置在所述下置具平台的侧壁上，当所述上置具平台移动到贴合位置时，所述真空密闭***打开，并在所述上置具平台和下置具平台的四周形成一个密闭空间，启动真空泵对所述真空密闭***抽真空，所述上基片在所述第一伺服电机的驱动下与所述下基片贴合，溢出的液态胶流入所述环形凹槽中，贴合完成后所述真空密闭***关闭，同时抽出所述环形凹槽中的液态胶，并注入到供胶装置中继续利用。
所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，所述的真空密闭***内的真空值保持在100Pa-2000Pa之间。
所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，当所述上基片与下基片进行贴合时，液态胶被挤压并逐步扩展到整个基片，多余的液态胶流入下基片的环形凹槽中，所述环形凹槽与一动力装置相连，每完成一次基片贴合都需要将所述环形凹槽中的液态胶抽出防止二次溢出。
所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，所述的上置具平台和下置具平台上设置有吸附孔，所述真空吸附装置通过吸附孔吸附固定所述的上基片和下基片。
所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，所述的基片点胶、贴合、预固化和固化过程都是左工位和右工位同时进行，但每一工序的动力驱动装置只有一组。
所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，所述液态胶的流出量可以根据实际生产需要预先设置，当液态胶剩余量不足时，指示装置发出需要加入液态胶的提醒。
本发明所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法中，根据生产实际需要预设所述触摸屏点胶控制器的点胶图形和液态胶流出量，点胶图形可设置为“一”字型、“工”字型或“Y”字型，将上基片和下基片分别放置在左工位和右工位的上置具平台和下置具平台，启动真空吸附装置，所述上基片和下基片通过吸附孔吸附固定在相应的上置具平台和下置具平台。第二伺服电机驱动所述点胶装置到达预定的点胶位置对上基片点胶，上置具平台在第一伺服电机的驱动下向下翻转180度，同时向下移动到下置具平台的贴合位置。所述下置具平台的真空密闭***打开将所述的上置具平台和下置具平台置于一真空环境中，真空泵抽真空后，所述第一伺服电机驱动上置具平台向下挤压下置具平台，所述上基片与下基片进行贴合，所述真空密闭***也可设置在所述上置具平台的侧壁上，由于整个贴合操作环境为真空密闭环境，避免了贴合时上基片和下基片之间气泡的产生，提高了基片贴合的质显。当上基片挤压下基片时，多余的液态胶流入所述下置具平台的环形凹槽中收集。贴合完成后，所述真空密闭***关闭，所述上置具平台向上翻转180度回原位，所述下置具平台的动力装置将环形凹槽中的液态胶抽出，并重新注入到所述供胶装置中。启动左右预固化***，紫外发光二极管冷光源照射贴合完成的基片1-2min进行预固化，通过冷光源控制器控制预固化时间；传送装置将预固化后的基片传送至左右红外加热***进一步固化10-30min，基片预固化和固化时间可根据所使用的液态胶的种类进行调节，固化后的基片传送到自然冷却区中，待基片降至常温后推至下一工位。本发明所述的基片点胶、贴合、预固化和固化工序都是左工位和右工位同时进行，有效缩减了操作流程，提高了生产效率，且收集溢出胶继续利用节省了生产成本。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (6)
1.一种双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，包括：
步骤一、通过触摸屏点胶控制器预设点胶图形和液态胶的流出量；
步骤二、将上基片和下基片分别放置在相应的上置具平台和下置具平台，启动真空吸附装置，固定吸附所述的上基片和下基片；
步骤三、所述点胶装置在第二伺服电机的驱动下移动到点胶位置，按照预设的点胶图形对左工位和右工位的上基片进行点胶，所述上置具平台在第一伺服电机的驱动下向下翻转180度，同时沿精密丝杠向下移动到相应下置具平台的贴合位置，所述下置具平台的真空密闭***打开抽真空，所述上置具平台和下置具平台被置于真空环境中进行上基片和下基片的贴合，所述下置具平台包括下基片放置区和液态胶溢出区，所述液态胶溢出区为沿下基片放置区设置的环形凹槽，当所述上基片和下基片进行贴合时，由于挤压作用，多余的液态胶流入所述环形凹槽中；
步骤四、贴合完成的上基片转移到所述下置具平台，同时所述上置具平台向上翻转180度回到初始状态，左右预固化***对基片进行预固化1-2min；
步骤五、传送装置将预固化完成的基片分别传送到两侧的左右红外加热***进一步固化10-30min，待所述基片在自然冷却区降温到室温后被推出至下一工位；
其中，所述真空密闭***可收缩地设置在所述下置具平台的侧壁上，当所述上置具平台移动到贴合位置时，所述真空密闭***打开，并在所述上置具平台和下置具平台的四周形成一个密闭空间，启动真空泵对所述真空密闭***抽真空，所述上基片在所述第一伺服电机的驱动下与所述下基片贴合，溢出的液态胶流入所述环形凹槽中，贴合完成后所述真空密闭***关闭，同时抽出所述环形凹槽中的液态胶，并注入到供胶装置中继续利用。
2.如权利要求1所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，所述的真空密闭***内的真空值保持在100Pa-2000Pa之间。
3.如权利要求2所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，当所述上基片与下基片进行贴合时，液态胶被挤压并逐步扩展到整个基片，多余的液态胶流入下基片的环形凹槽中，所述环形凹槽与一动力装置相连，每完成一次基片贴合都需要将所述环形凹槽中的液态胶抽出防止二次溢出。
4.如权利要求1所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，所述的上置具平台和下置具平台上设置有吸附孔，所述真空吸附装置通过吸附孔吸附固定所述的上基片和下基片。
5.如权利要求1所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，所述的基片点胶、贴合、预固化和固化过程都是左工位和右工位同时进行，但每一工序的动力驱动装置只有一组。
6.如权利要求1所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，所述液态胶的流出量可以根据实际生产需要预先设置，当液态胶剩余量不足时，指示装置发出需要加入液态胶的提醒。
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