CN102892272A - 一种电子产品防水结构 - Google Patents
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Abstract
一种电子产品防水结构,包括盖壳、与盖壳成型一体的防水硅胶层及与盖壳装配的塑胶结构件。防水硅胶层上与塑胶结构件接合的面上设有防水凸台,防水硅胶层与塑胶结构件为过盈配合,防水硅胶层上的防水凸台为装配时的过盈部位。本发明通过在防水硅胶层上增加防水凸台,大大提升了防水性能,且结构简单,可进行大规模自动化量产,有效降低生产成本,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种防水结构,特别涉及一种电子产品防水结构。
背景技术
电子产品防水一般是利用涂胶粘接、超声焊接等方式,在塑胶结构件上的槽或筋位上,设置一圈硅胶防水圈,或利用塑胶和TPU双色成型的方法,但涂胶粘接、超声焊接等方式,由于中间需要手工操作,其装配的精度、稳定性无法保证,防水效果也不好,而塑胶和TPU双色成型的防水方式,则由于TPU材料现硬度太高,成型产品的防水等级有较大的限制。另一种防水方式是设置防水硅胶层,但现有防水硅胶层结构在制作时难于保证其制作精度,造成防水效果不佳。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电子产品防水结构,增强防水效果,结构简单,适合大规模量化生产,降低成本,提高生产效率。
为了解决上述技术问题,本发明采取以下技术方案:
一种电子产品防水结构,包括盖壳、与盖壳成型一体的防水硅胶层及与盖壳装配的塑胶结构件。所述防水硅胶层上与塑胶结构件接合的面上设有防水凸台,防水硅胶层与塑胶结构件为过盈配合,防水硅胶层上的防水凸台为装配时的过盈部位。
所述防水硅胶层在水平面及垂直面上都设有防水凸台。
所述防水硅胶层的材质为自粘性硅胶,防水硅胶层通过双色成型工艺或二次注塑成型工艺,在模内与盖壳成型为一体。
本发明在防水硅胶层上设置防水凸台,盖壳与塑胶结构件装配时,防水凸台被塑胶结构件压缩,其间隙被密封住,防水效果显著,在防水硅胶层的水平及垂直面都设置防水凸台,强化防水效果,设置多道防水凸台,能实现高强度的防水效果,本发明结构简单,适合大规模量化生产,能减低成本,提高生产效率。
附图说明
附图1为本发明盖壳和防水硅胶层结构示意图;
附图2为本发明防水结构示意图。
图中标号所示为:1-盖壳,2-防水硅胶层,3-塑胶结构件,4-防水保护区,5-入水区。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如附图1、2所示,本发明揭示了一种电子产品防水结构,包括包括盖壳1、与盖壳1成型一体的防水硅胶层2及与盖壳1装配的塑胶结构件3。防水硅胶层2上与塑胶结构件接合的面设有防水凸台,根据防水强度需求,防水凸台可设置多道,本实施例中是在防水硅胶层2上的水平面设置有两道水平防水凸台2B,垂直方向设置有一道垂直防水凸台2A。防水硅胶层2与塑胶结构件3为过盈配合,防水凸台为装配时的过盈部位,盖壳1与塑胶结构件3装配时,在它们之间会产生自锁,通过自锁紧力,塑胶结构件3会挤压防水硅胶层2上设置的水平防水凸台2B及垂直防水凸台2A,在塑胶结构件与防水硅胶之间会形成了三道防水密封线。从外部进入的水进入到入水区5,入水区5上的水要进入到防水保护区4中,其必须通过两道水平防水密封线及一道垂直防水密封线,其防水效果十分显著。
防水硅胶层2的材质为自粘性硅胶,使塑胶结构件不易脱落,且增强防水效果。防水硅胶层2通过双色成型工艺或二次注塑成型工艺,在模内与盖壳1成型为一体。
上述实施例为本发明较佳的实现方案,在不脱离本发明的发明构思的前提下,只是对本发明作出直接的置换或等同的替换,均属于本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种电子产品防水结构,包括盖壳(1)、与盖壳(1)成型一体的防水硅胶层(2)及与盖壳(1)装配的塑胶结构件(3),其特征在于:所述防水硅胶层(2)上与塑胶结构件(3)接合的面上设有防水凸台,防水硅胶层(2)与塑胶结构件(3)为过盈配合,防水硅胶层(2)上的防水凸台为装配时的过盈部位。
2.根据权利要求1所述的电子产品防水结构,其特征在于:所述防水硅胶层(2)在水平面及垂直面上都设有防水凸台。
3.根据权利要求2所述的电子产品防水结构,其特征在于:所述防水硅胶层(2)的材质为自粘性硅胶,防水硅胶层(2)通过双色成型工艺或二次注塑成型工艺,在模内与盖壳(1)成型为一体。
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