CN102890365A - 一种直下式led液晶模组 - Google Patents

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肖箫
文尚胜
姚日晖
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Abstract

本发明公开了一种直下式LED液晶模组,由下至上依次包括PCB基板、排布在PCB基板上的LED芯片光源、扩散导光板、扩散片和增亮膜。所述扩散导光板的入光面设置多个凹陷,每个凹陷与其正下方的LED芯片光源相匹配;所述扩散导光板的出光面为与如光面相匹配的弧面。本发明实现了直下式LED液晶模组的超薄、低功率、高色域、高对比要求。

Description

一种直下式LED液晶模组
技术领域
本发明涉及液晶模组,特别涉及一种直下式LED液晶模组。
背景技术
近几年来,平板显示技术得到了突飞猛进的发展,特别是液晶显示发展,特别是液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)更是在众多领域迅速取代了传统阴极射线管(Cathode Ray Tube,CRT)显示技术。但是,LCD作为非自主发光显示器件,需要背光模块作为光源。传统LCD通常采用冷阴极荧光灯(Cold Cat hodeFluorescent Lamp s,CCFL)作为背光光源。随着发光二极管(Light Emit ting Diode,LED)制造和封装技术的飞速发展,RGB三基色LED因为其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点,必将取代CCFL成为背光源领域的主流。
LED芯片光源的表现在一定程度上决定了液晶显示设备的显示品质。背光源的厚度直接决定了液晶显示设备的厚度,若要实现超薄显示器件,就需要减少背光源的厚度。
目前,LCD背光模组主要采用侧入式和直下式。侧入式背光源的LED安装在液晶面板的侧面,使用导光板进行混光、混色,并将混色形成的白光耦合到液晶面板,在较大尺寸下,侧入式背光源的发光均匀性和发光亮度都受到限制,导光板的重量和成本也随尺寸的增大而有很大的增加。与之相比,直下式背光源,如图1所示,LED11阵列排布在PCB基板12上,PCB基板12上还布置一层高反射率的反射膜,LED向上发射光线,通过一定距离的混光作用射出,该距离通过PCB基板12与扩散片13提供。混光后,再通过扩散片13、增亮膜14,获得白光。直下式背光源工艺简单,其LED安装在背光源底面,其出光容易高效率地耦合到液晶面板,同时直下式LED背光模组,不仅空间大,便于布置更多的LED单元,还便于热量的散出,并支持区域调光技术,对提升画面的动态对比度具有非常明显的作用,因而得到了越来越广泛的应用。
现有技术存的缺陷在于,由于所用的LED功率大部分在0.3瓦以上,因此每个背光源的LED数量就用的少,则其分布密度就很小,LED芯片光源之间的交叉光线的距离大,为了利用LED发出的光线,就会导致模组的厚度较大;由于行业比拼价格,背光源显示白光的方式多采用蓝光LED芯片发出蓝光与黄色荧光粉(YAG或者TAG)受激发的黄光互补形成白光,这种白光方式技术成熟且成本较低,但所采用的荧光粉的发射光谱不具连续光谱,显色性较差,难以满足低色温照明的要求,发光效能还不够高,不符合节能、低碳的要求;加上由于直下式LED背光结构必须提供一定的混光距离,才能将LED阵列的光混均匀,这样就限制了背光源的厚度,不利于液晶显示朝超薄、低功率、高色域、高对比度方向发展。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺点与不足,本发明的目的在于提供一种直下式LED液晶模组,实现了直下式LED液晶模组的超薄、低功率、高色域、高对比要求。
本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种直下式LED液晶模组,由下至上依次包括PCB基板、排布在PCB基板上的LED芯片光源、扩散导光板、扩散片和增亮膜。
所述扩散导光板的入光面设置多个凹陷,每个凹陷与其正下方的LED芯片光源相匹配;所述扩散导光板的出光面为与入光面相匹配的弧面。
所述PCB基板下方设置有散热器。
所述LED芯片光源的间隙设有反射膜。
所述扩散导光板由聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯材料制成。
所述凹陷为半球面或半椭球面。
所述LED芯片光源为蓝光LED、红光LED、绿光LED中的任意两种。
所述LED芯片光源由蓝光LED、红光LED和绿光LED组成。
所述LED芯片光源的电路连接方式为串联、并联或串并混联。
与现有技术相比,本发明具有以下优点和有益效果:
(1)本发明通过采用了扩散导光板,使LED芯片光源发出的光线一部分通过扩散导光板混光成白光,从入光面射出;另一部分反射回底面,照射到底面的反射膜上,再回到扩散导光板进行第二次混光,这样就减少了亮斑的产生,充分利用了LED发射的光线,而且在更短的距离内将光线混均匀,减少了直下式LED背光源的混光距离,满足了行业追求的超薄、低功率、高色域、高对比的发展方向。
(2)本发明对现有的直下式LED液晶模组改动不大,操作简单、成本小,具有广泛性。
附图说明
图1为现有技术的大尺寸液晶显示使用的直下式LED背光模组的结构示意图;
图2为本发明的实施例的直下式LED液晶模组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图,对本发明作进一步地详细说明,但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
如图2,本实施例的直下式LED液晶模组,由下至上依次包括PCB基板11、排布在PCB基板上的LED芯片光源12、扩散导光板15、扩散片13和增亮膜14。所述扩散导光板由四周的PC固件固定(当扩散导光板尺寸较大时,如47寸以上时,容易受重力变形,则需要在四周设置有小支撑物支持),通过计算机模拟得出扩散导光板离PCB基板的最佳距离。扩散导光板由聚甲基丙烯酸甲酯制成,其入光面设置多个半球面凹陷,每个凹陷与其正下方的LED芯片光源相匹配,入光面可通过印刷方式制成,其尺寸可以通过下面的LED光源参数直接算出;所述扩散导光板的出光面为与入光面相匹配的弧面,其曲率半径可以由入光面的尺寸算出。
本实施的LED芯片光源由蓝光LED、红光LED和绿光LED组成,阵列方式为正三角阵列,LED芯片光源的电路连接方式为串联,LED芯片光源的间隙设有反射膜。
本实施的PCB基板下设置有散热器,通过动态背光区域控制,实现对背光源单灯的精确控制。
本实施例的工作过程如下:蓝光LED、红光LED和绿光LED发出的光线在扩散导光板混光距离内混光,然后直接穿透扩散导光板射出,另外部分光线由于全反射作用,光线反射回下方,后经过PCB基板上的LED芯片光源的间隙上的反射膜的反射作用,再朝上透过扩散导光板或者再次被散射,由此不断重复该过程,穿过扩散导光板的光线再经过扩散片和增亮膜作用后射到液晶屏上,实现高均匀度混光,高显色指数。
实施例2
本实施例除以下特征外,其余特征均与实施例1同:
本实施例的扩散导光板上由聚碳酸酯材料制成,凹陷为半椭球面,LED芯片光源由蓝光LED和红光LED组成,LED芯片光源的电路连接方式为并联。
实施例3
本实施例除以下特征外,其余特征均与实施例1同:
LED芯片光源由蓝光LED和绿光LED组成,LED芯片光源的电路连接方式为串并混联。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受所述实施例的限制,如凹陷的形状还可以为其他形状,LED芯片光源还可以由红光LED和绿光LED组成等,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种直下式LED液晶模组,其特征在于,由下至上依次包括PCB基板、排布在PCB基板上的LED芯片光源、扩散导光板、扩散片和增亮膜。
2.根据权利要求1所述的直下式LED液晶模组,其特征在于,所述扩散导光板的入光面设置多个凹陷,每个凹陷与其正下方的LED芯片光源相匹配;所述扩散导光板的出光面为与入光面相匹配的弧面。
3.根据权利要求1所述的直下式LED液晶模组,其特征在于,所述PCB基板下方设置有散热器。
4.根据权利要求1所述的直下式LED液晶模组,其特征在于,所述LED芯片光源的间隙设有反射膜。
5.根据权利要求1所述的直下式LED液晶模组,其特征在于,所述扩散导光板由聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯材料制成。
6.根据权利要求1所述的直下式LED液晶模组,其特征在于,所述凹陷为半球面或半椭球面。
7.根据权利要求1所述的直下式LED液晶模组,其特征在于,所述LED芯片光源为蓝光LED、红光LED、绿光LED中的任意两种。
8.根据权利要求1所述的直下式LED液晶模组,其特征在于,所述LED芯片光源由蓝光LED、红光LED和绿光LED组成。
9.根据权利要求1所述的直下式LED液晶模组,其特征在于,所述LED芯片光源的电路连接方式为串联、并联或串并混联。
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