CN102882320A - 一种微型直流马达 - Google Patents
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Abstract
一种微型直流马达,包括金属外壳,第一输入端,第二输入端,所述第一输入端与第一导线的内芯通过锡丝焊接在一起,所述第二输入端与第二导线的内芯通过锡丝焊接在一起,所述第一输入端的外侧设有第一热缩套管,所述第二输入端的外侧设有第二热缩套管,使第一导线以及第二导线的裸露的内芯及其相应连接的锡丝分别包裹在第一热缩套管和第二热缩套管内,所述热缩套管为聚乙烯热缩套管,所述锡丝为无铅焊锡丝。实施以上技术方案后,可以有效防止马达工作过程中引起的电路短路,防止元器件损坏,.结构简单,加工方便。
Description
技术领域
本发明涉及马达技术领域,尤其涉及一种微型直流马达。
背景技术
在现有技术中,微型直流马达设有输入端,通常是用手焊的方法将导线焊接在微型直流马达的输入端,通过导线向微型直流马达的输入端输入相应的电压信号,使微型直流马达正常工作。由于在手焊过程中,先要将导线的表皮剥开,然后将导线的内芯与微型直流马达的输入端焊接到一起,在剥开导线表皮的过程中,如果导线表皮剥开过短,焊接比较困难;如果导线表皮剥开过长,则焊接后有较长的导线内芯裸露在外面,同时,在焊接过程中,当电烙铁提起的时,有时会拉出细长的锡丝,在马达组装时,裸露的导线内芯或者锡丝可能与周围的钣金或者马达的金属外壳接触,导致短路,烧毁马达或者控制元件。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种微型直流马达,该微型直流马达加工方便,工作更加安全,可靠,有效防止微型直流马达的短路,保护元器件。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种微型直流马达,包括金属外壳,第一输入端,第二输入端,所述第一输入端与第一导线的内芯通过锡丝焊接在一起,所述第二输入端与第二导线的内芯通过锡丝焊接在一起,所述第一输入端的外侧设有第一热缩套管,所述第二输入端的外侧设有第二热缩套管,使第一导线以及第二导线的裸露的内芯及其相应连接的锡丝分别包裹在第一热缩套管和第二热缩套管内。
作为另一优选方案,所述热缩套管为聚乙烯热缩套管。
作为另一优选方案,所述锡丝为无铅焊锡丝。
实施以上技术方案后,具有以下技术效果。
1.有效防止马达工作过程中引起的电路短路,防止元器件损坏。
2.结构简单,加工方便。
附图说明
附图1是本发明微型直流马达的结构示意图。
具体实施方式
一种微型直流马达,该马达设有金属外壳1,第一输入端2,第二输入端11,所述第一输入端2与第一导线6的内芯5通过锡丝4焊接在一起,所述第二输入端11与第二导线12的内芯8通过锡丝9焊接在一起,所述第一输入端2的外侧设有第一热缩套管3,所述第二输入端12的外侧设有第二热缩套管10,使第一导线6以及第二导线12的裸露的内芯5,8及其相应连接的锡丝4,9分别包裹在第一热缩套管3和第二热缩套管10内,热缩套管的长度足以使导线的内芯5,8,焊接的锡丝4,9以及电烙铁提起时拉长的锡丝7不暴露在外面。锡丝4,9优选无铅锡丝,热缩套管3,10优选聚乙烯热缩套管。
一种微型直流马达的加工方法,具有以下操作步骤:
(1)剥开导线6,12的表皮,通过电烙铁将导线的内芯5,8的一端分别焊接在微型直流马达的输入端2,11上;
(2)将热缩套管套3,10分别套在导线内芯5,8与马达输入端2,11的焊接位置;
(3)将热缩套管加热至一定温度,使热缩套管收缩,包裹住微型直流马达的输入端。
所述温度优选为130-160摄氏度。
由于通过无铅锡丝焊接导线和马达的输入端,因此具有良好的导电性,可以有效保证马达的正常工作,同时,由于接触部位被热缩套管包裹,在马达组装过程中以及在马达工作时,即使导线之间相互交叉,或者导线与金属外壳接触,马达都能稳定地工作。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种微型直流马达,其特征在于,包括金属外壳,第一输入端,第二输入端,所述第一输入端与第一导线的内芯通过锡丝焊接在一起,所述第二输入端与第二导线的内芯通过锡丝焊接在一起,所述第一输入端的外侧设有第一热缩套管,所述第二输入端的外侧设有第二热缩套管,使第一导线以及第二导线的裸露的内芯及其相应连接的锡丝分别包裹在第一热缩套管和第二热缩套管内。
2.根据权利要求1所述的微型直流马达,其特征在于,所述热缩套管为聚乙烯热缩套管。
3.根据权利要求1所述的微型直流马达,其特征在于,所述锡丝为无铅焊锡丝。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130116 |