CN102830980A - 移动通信基带芯片开发平台 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种基带芯片开发平台软硬件***实现的方法和装置,以及这种开发平台在移动嵌入式***中使用时的思路和方法。平台硬件上将之前需要通信模块+通用MCU+存储器+***接口电路的嵌入式硬件***,变为基带芯片硬件平台+***接口电路的嵌入式硬件***,硬件平台由存储器+基带芯片+收发器+放大器构成。平台软件上将操作***代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中,在操作***上的软件二次开发方便易行。本发明实施例可作为物联网、云计算终端的核心处理模块,克服传统具有移动通讯功能的嵌入式***体积大,功能单一,成本高等问题,可以降低***BOM成本。
Description
技术领域
本发明涉及通信***领域,特别涉及一种在移动通信基带芯片上设计的软、硬件开发平台。
背景技术
目前非手机嵌入式设备中实现GSM/GPRS/EDGE/CDMA/LTE等第二代到***移动通信(下面简称2到4代移动通信),硬件上是2到4代移动通信模块(简称通信模块)+通用MCU+存储器+***接口电路形式,如图1、2所示。其中图1是不需要外扩存储器的形式,即MCU片内的ram和flash够用;图2是需要外扩存储器的形式,即片内的ram或flash不够用,两种都需要外接扩展,或者其中一种需要。软件上MCU通过UART/USB/Mini PCI等接口通过AT指令或者在AT指令基础上封装的通信协议如PPP等,来控制通信模块完成移动通信功能。通信模块是指SIMCOM、华为、中兴等公司的移动通信模块如SIM300、MT509、EM920等;存储器是指RAM、Flash及其相关的衍生产品如MCP等;通用MCU芯片是指51、ARM、MIPS等8位、16位、32位嵌入式芯片。
在采用51作为MCU的***中,由于不使用操作***,当软件***代码量较大时,容易造成***不稳定,实时性较差;在采用ARM/MIPS芯片作为MCU***中,用于使用操作***,***的移植、驱动的开发等都比较复杂,且***编译和调试也因为没有相应的开发环境而烦琐、复杂。
本发明根据目前移动基带芯片集成ARM核/处理器、基带和丰富***接口控制器,而ARM核/处理器处理能力越来越强,除了可以完成基带通信的控制、处理外,还有能力完成***接口的通信、控制和处理功能的特点,结合嵌入式***开发的实际特点,提出了设计移动通信基带芯片开发平台。
发明内容
本发明提供了一种需要实现具有2到4代移动通信的嵌入式***平台软、硬件的设计、开发方法和思路,使用该平台软件***进行嵌入式软件***开发时方便、易行,硬件***开发简单、降低BOM成本。
本发明提出了基带芯片开发平台设计思想和方法,具体包括:
该平台软件上将操作***代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中,使软件二次开发方便易行,如图4所示。该图是ADS主工程,是进行软件二次开发的ADS工程,主要包含了base_lib和user_lib及用户代码,base_lib是Thread X操作***库,user_lib是将操作***和应用程序经过修改、裁剪最后生成的库,用于用户在进行二次开发时使用;用户可以在ADS主工程中添加自己的工程文件,调用user_lib提供的API完成软件***的开发,然后利用ADS进行编译和调试。
因此,本发明降低了软件***的开发周期和难度,将操作***代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中,直接在嵌入式集成开发环境下进行静态库的调用和软件调试,使软件二次开发方便易行;同时也不需要使用操作***嵌入式开发的复杂的***移植、驱动开发等。
硬件上将移动通信的基带芯片和存储器集成为核心模块/板,将之前需要通信模块+通用MCU芯片+存储器+***接口电路的硬件***(图1、2所示)变为基带芯片硬件平台+***接口电路的硬件***(如图3所示)。
因此,本发明降低了硬件***开发的难度和BOM成本。当使用传统的51单片机作为MCU***中扩展存储比较麻烦,且通信模块、51单片机、接口控制芯片加起来成本较高;采用通信模块+ARM/MIPS芯片+存储器+***接口电路的成本由于通信模块、ARM/MIPS芯片和存储器一般比较贵,所以成本比较高,且硬件上需要的多层板设计更推高了设计的复杂度和硬件成本。
附图说明
图1、2是通常具有GSM/GPRS/EDGE/CDMA/LTE等第二代到***移动通信的嵌入式***框图
图3是采用移动通信基带芯片开发平台的第二代到***移动通信的嵌入式***框图
图4 基带芯片没有片内RAM时扩展存储器使用MCP存储器时的平台硬件***框图
图5 基带芯片有片内RAM时的平台硬件***框图
图6 基带芯片没有片内RAM时扩展存储器分别使用RAM和Falsh存储器时的平台硬件***
图7 平台软件***集成开发环境下的工程示例图
图8 平台软件***工作目录下的源文件示意图
图9 平台软件***运行日志
图10平台软件***运行日志
图11平台硬件***实物图正面
图12平台硬件***实物图背面
图13 平台硬件***P1引脚图
图14 平台硬件***P2引脚图
图15 平台硬件***P3引脚图
具体实施方式
本发明以展讯基带芯片6800H3+MCP芯片H8ACU0EG0ABR +射频和放大构成平台硬件***的验证***;以Express Logic公司的Thread X实时操作***构成软件***的验证***。具体的实时方法包括:
平台硬件***包括设计、开发、调试到测试最终形成稳定的通信基带芯片开发平台硬件平台***,如图11、12所示,该平台是6层盲埋孔的HDI板构成的硬件平台。
硬件平台由存储器+基带芯片+收发器+放大器构成,其中存储器由RAM和Flash构成,如果基带芯片内部没有集成RAM,则外接MCP或者RAM+Flash,如图4、5所示;如果有,则外接Flash,如图6所示;根据基带芯片是否集成收发器决定是否需要外置收发器,如果内部集成则不需要,否则需要,如图4、5、6所示,其中的收发器以虚线表示,表示可选项。
平台硬件上具有丰富的接口/引脚,用于满足用户二次开发硬件上连接/扩展的应用需要,如图12、13、14、15所示。其中图12所示是平台硬件***的接口面,图13、14、15分别详细的标明了平台3个接口排插P1、P2、P3引脚的详细定义图。
平台软件***的移植、***裁剪、在展讯提供的软件开发包上进行代码及功能的裁剪,对驱动和功能的设计、开发、测试和调试,到最终形成稳定的操作***平台***。将用户代码和功能库整合将Thread X稳定操作***平台到嵌入式ARM集成开发环境ADS中(如图7、8所示),编写了相应的接口函数和使用指导,方便用户的二次开发;如图7所示,ADS主工程是进行软件二次开发的ADS工程,主要包含了base_lib和user_lib及用户代码,base_lib是Thread X操作***库,user_lib是将操作***和应用程序经过修改、裁剪最后生成的库,用于用户在进行二次开发时使用;用户代码是在本平台上进行二次开发时用户添加的代码;在本平台上进行二次开发,用户只需调用库中的接口函数即可方便的对网络、硬件、***接口等进行控制和操作;由于本平台的软件是基于操作***开发的,因此用户可进行操作***层的编程,如建立线程、事件、消息、定时器、信号量及内存管理等编程;平台运行情况如图9、10所示。
本发明将基于通信基带芯片通用平台软硬件***的联调,最终形成稳定、可靠,软硬件协调一致的基带芯片开发平台。
本发明也可作为物联网、云计算中非常重要的核心处理模块,也适应了物联网和云计算的发展需要,为了克服传统通讯控制模块体积大,功能单一,成本高等问题。而基于展讯6800H3的基带开发平台,解决了以上等问题,而且加入了Thread X的操作***,使整个***更加稳定,二次开发更加简易。
Claims (6)
1.一种基带芯片开发平台实现方法, 该方法硬件上将之前需要通信模块+通用MCU+存储器+***接口电路才能实现的具有移动通信功能的嵌入式硬件***,变为基带芯片硬件平台+***接口电路;该方法软件上将操作***代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中,用户在操作***上的软件二次开发方便易行;平台包括硬件平台和软件平台。
2.根据权利要求1所述,硬件平台由存储器+基带芯片+收发器+放大器构成,其中存储器由RAM和Flash构成,如果基带芯片内部没有集成RAM,则外接MCP或者RAM+Flash;如果有,则外接Flash;根据基带芯片是否集成收发器决定是否需要外置收发器,如果内部集成则不需要,否则需要。
3. 根据权利要求1所述,平台硬件上具有丰富的接口/引脚,用于满足用户二次开发硬件上连接/扩展的应用需要。
4.根据权利要求1所述,平台软件上将操作***代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中,直接在嵌入式集成开发环境下进行静态库的调用和软件调试,使软件二次开发方便易行;同时也免去了对操作***复杂的***移植、驱动开发等工作。
5.根据权利要求1所述,平台软件上在集成开发环境中将库分成操作***库和用户二次开发库;用户可以在集成开发环境中添加自己的工程文件,调用二次开发API完成软件***的开发,然后利用集成开发环境进行编译、调试、下载等工作。
6.根据权利要求1所述,存储器ram和flash除了模块本身使用的外,留有相对充足的存储空间,用于满足用户软件的二次开发添加用户代码的需要。
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CN106502960A (zh) * | 2016-10-09 | 2017-03-15 | 上海庆科信息技术有限公司 | 一种基于sip封装的无线通信芯片 |
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2012
- 2012-09-03 CN CN2012103184101A patent/CN102830980A/zh active Pending
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Addressee: Yin Hongji Document name: Notification of Approving Refund |
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121219 |