CN102830980A - 移动通信基带芯片开发平台 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种基带芯片开发平台软硬件***实现的方法和装置，以及这种开发平台在移动嵌入式***中使用时的思路和方法。平台硬件上将之前需要通信模块+通用MCU+存储器+***接口电路的嵌入式硬件***，变为基带芯片硬件平台+***接口电路的嵌入式硬件***，硬件平台由存储器＋基带芯片+收发器+放大器构成。平台软件上将操作***代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中，在操作***上的软件二次开发方便易行。本发明实施例可作为物联网、云计算终端的核心处理模块，克服传统具有移动通讯功能的嵌入式***体积大，功能单一，成本高等问题，可以降低***BOM成本。

Description

移动通信基带芯片开发平台

技术领域

本发明涉及通信***领域，特别涉及一种在移动通信基带芯片上设计的软、硬件开发平台。

背景技术

目前非手机嵌入式设备中实现GSM/GPRS/EDGE/CDMA/LTE等第二代到***移动通信(下面简称2到4代移动通信)，硬件上是2到4代移动通信模块(简称通信模块)+通用MCU+存储器+***接口电路形式，如图1、2所示。其中图1是不需要外扩存储器的形式，即MCU片内的ram和flash够用；图2是需要外扩存储器的形式，即片内的ram或flash不够用，两种都需要外接扩展，或者其中一种需要。软件上MCU通过UART/USB/Mini PCI等接口通过AT指令或者在AT指令基础上封装的通信协议如PPP等，来控制通信模块完成移动通信功能。通信模块是指SIMCOM、华为、中兴等公司的移动通信模块如SIM300、MT509、EM920等；存储器是指RAM、Flash及其相关的衍生产品如MCP等；通用MCU芯片是指51、ARM、MIPS等8位、16位、32位嵌入式芯片。

在采用51作为MCU的***中，由于不使用操作***，当软件***代码量较大时，容易造成***不稳定，实时性较差；在采用ARM/MIPS芯片作为MCU***中，用于使用操作***，***的移植、驱动的开发等都比较复杂，且***编译和调试也因为没有相应的开发环境而烦琐、复杂。

本发明根据目前移动基带芯片集成ARM核/处理器、基带和丰富***接口控制器，而ARM核/处理器处理能力越来越强，除了可以完成基带通信的控制、处理外，还有能力完成***接口的通信、控制和处理功能的特点，结合嵌入式***开发的实际特点，提出了设计移动通信基带芯片开发平台。

发明内容

本发明提供了一种需要实现具有2到4代移动通信的嵌入式***平台软、硬件的设计、开发方法和思路，使用该平台软件***进行嵌入式软件***开发时方便、易行，硬件***开发简单、降低BOM成本。

本发明提出了基带芯片开发平台设计思想和方法，具体包括：

该平台软件上将操作***代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中，使软件二次开发方便易行，如图4所示。该图是ADS主工程，是进行软件二次开发的ADS工程，主要包含了base_lib和user_lib及用户代码，base_lib是Thread X操作***库，user_lib是将操作***和应用程序经过修改、裁剪最后生成的库，用于用户在进行二次开发时使用；用户可以在ADS主工程中添加自己的工程文件，调用user_lib提供的API完成软件***的开发，然后利用ADS进行编译和调试。

因此，本发明降低了软件***的开发周期和难度，将操作***代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中，直接在嵌入式集成开发环境下进行静态库的调用和软件调试，使软件二次开发方便易行；同时也不需要使用操作***嵌入式开发的复杂的***移植、驱动开发等。

硬件上将移动通信的基带芯片和存储器集成为核心模块/板，将之前需要通信模块+通用MCU芯片+存储器+***接口电路的硬件***(图1、2所示)变为基带芯片硬件平台+***接口电路的硬件***(如图3所示)。

因此，本发明降低了硬件***开发的难度和BOM成本。当使用传统的51单片机作为MCU***中扩展存储比较麻烦，且通信模块、51单片机、接口控制芯片加起来成本较高；采用通信模块+ARM/MIPS芯片+存储器+***接口电路的成本由于通信模块、ARM/MIPS芯片和存储器一般比较贵，所以成本比较高，且硬件上需要的多层板设计更推高了设计的复杂度和硬件成本。

 附图说明

图1、2是通常具有GSM/GPRS/EDGE/CDMA/LTE等第二代到***移动通信的嵌入式***框图

图3是采用移动通信基带芯片开发平台的第二代到***移动通信的嵌入式***框图

图4 基带芯片没有片内RAM时扩展存储器使用MCP存储器时的平台硬件***框图

图5 基带芯片有片内RAM时的平台硬件***框图

图6 基带芯片没有片内RAM时扩展存储器分别使用RAM和Falsh存储器时的平台硬件***

图7 平台软件***集成开发环境下的工程示例图

图8 平台软件***工作目录下的源文件示意图

图9 平台软件***运行日志

图10平台软件***运行日志

图11平台硬件***实物图正面

图12平台硬件***实物图背面

图13 平台硬件***P1引脚图

图14 平台硬件***P2引脚图

图15 平台硬件***P3引脚图

具体实施方式

本发明以展讯基带芯片6800H3+MCP芯片H8ACU0EG0ABR +射频和放大构成平台硬件***的验证***；以Express Logic公司的Thread X实时操作***构成软件***的验证***。具体的实时方法包括：

平台硬件***包括设计、开发、调试到测试最终形成稳定的通信基带芯片开发平台硬件平台***，如图11、12所示，该平台是6层盲埋孔的HDI板构成的硬件平台。

硬件平台由存储器＋基带芯片+收发器+放大器构成，其中存储器由RAM和Flash构成，如果基带芯片内部没有集成RAM，则外接MCP或者RAM＋Flash，如图4、5所示；如果有，则外接Flash，如图6所示；根据基带芯片是否集成收发器决定是否需要外置收发器，如果内部集成则不需要，否则需要，如图4、5、6所示，其中的收发器以虚线表示，表示可选项。

平台硬件上具有丰富的接口/引脚，用于满足用户二次开发硬件上连接/扩展的应用需要，如图12、13、14、15所示。其中图12所示是平台硬件***的接口面，图13、14、15分别详细的标明了平台3个接口排插P1、P2、P3引脚的详细定义图。

平台软件***的移植、***裁剪、在展讯提供的软件开发包上进行代码及功能的裁剪，对驱动和功能的设计、开发、测试和调试，到最终形成稳定的操作***平台***。将用户代码和功能库整合将Thread X稳定操作***平台到嵌入式ARM集成开发环境ADS中(如图7、8所示)，编写了相应的接口函数和使用指导，方便用户的二次开发；如图7所示，ADS主工程是进行软件二次开发的ADS工程，主要包含了base_lib和user_lib及用户代码，base_lib是Thread X操作***库，user_lib是将操作***和应用程序经过修改、裁剪最后生成的库，用于用户在进行二次开发时使用；用户代码是在本平台上进行二次开发时用户添加的代码；在本平台上进行二次开发，用户只需调用库中的接口函数即可方便的对网络、硬件、***接口等进行控制和操作；由于本平台的软件是基于操作***开发的，因此用户可进行操作***层的编程，如建立线程、事件、消息、定时器、信号量及内存管理等编程；平台运行情况如图9、10所示。

本发明将基于通信基带芯片通用平台软硬件***的联调，最终形成稳定、可靠，软硬件协调一致的基带芯片开发平台。

本发明也可作为物联网、云计算中非常重要的核心处理模块，也适应了物联网和云计算的发展需要，为了克服传统通讯控制模块体积大，功能单一，成本高等问题。而基于展讯6800H3的基带开发平台，解决了以上等问题，而且加入了Thread X的操作***，使整个***更加稳定，二次开发更加简易。

Claims (6)

1.一种基带芯片开发平台实现方法， 该方法硬件上将之前需要通信模块+通用MCU+存储器+***接口电路才能实现的具有移动通信功能的嵌入式硬件***，变为基带芯片硬件平台+***接口电路；该方法软件上将操作***代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中，用户在操作***上的软件二次开发方便易行；平台包括硬件平台和软件平台。

2.根据权利要求1所述，硬件平台由存储器＋基带芯片+收发器+放大器构成，其中存储器由RAM和Flash构成，如果基带芯片内部没有集成RAM，则外接MCP或者RAM＋Flash；如果有，则外接Flash；根据基带芯片是否集成收发器决定是否需要外置收发器，如果内部集成则不需要，否则需要。

3. 根据权利要求1所述，平台硬件上具有丰富的接口/引脚，用于满足用户二次开发硬件上连接/扩展的应用需要。

4.根据权利要求1所述，平台软件上将操作***代码和功能库整合到嵌入式集成开发环境中，直接在嵌入式集成开发环境下进行静态库的调用和软件调试，使软件二次开发方便易行；同时也免去了对操作***复杂的***移植、驱动开发等工作。

5.根据权利要求1所述，平台软件上在集成开发环境中将库分成操作***库和用户二次开发库；用户可以在集成开发环境中添加自己的工程文件，调用二次开发API完成软件***的开发，然后利用集成开发环境进行编译、调试、下载等工作。

6.根据权利要求1所述，存储器ram和flash除了模块本身使用的外，留有相对充足的存储空间，用于满足用户软件的二次开发添加用户代码的需要。

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