CN102821558A - 一种印制电路板盲孔的金属化方法 - Google Patents
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104284527A (zh) * | 2013-07-01 | 2015-01-14 | 深圳市环基实业有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
CN106521409A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-03-22 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法 |
CN111741614A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-10-02 | 广州美维电子有限公司 | 一种精细线路pcb板加工方法 |
CN116828826A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-09-29 | 四川上达电子有限公司 | 一种多层柔性印制电路板原位对向盲孔叠孔方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09260852A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Hitachi Aic Inc | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
JPH11346059A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 信頼性に優れたビア孔の形成されたプリント配線板 |
US20020020556A1 (en) * | 1999-02-10 | 2002-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board, and method and apparatus for manufactujring the same |
CN1344484A (zh) * | 1999-03-23 | 2002-04-10 | 瑟基特.弗依卢森堡贸易公司 | 制造多层印刷电路板的方法及用于其中的复合片 |
KR20090106723A (ko) * | 2008-04-07 | 2009-10-12 | 삼성테크윈 주식회사 | 씨오투 레이저 다이렉트 공법을 이용한 빌드업 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09260852A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Hitachi Aic Inc | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
JPH11346059A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 信頼性に優れたビア孔の形成されたプリント配線板 |
US20020020556A1 (en) * | 1999-02-10 | 2002-02-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board, and method and apparatus for manufactujring the same |
CN1344484A (zh) * | 1999-03-23 | 2002-04-10 | 瑟基特.弗依卢森堡贸易公司 | 制造多层印刷电路板的方法及用于其中的复合片 |
KR20090106723A (ko) * | 2008-04-07 | 2009-10-12 | 삼성테크윈 주식회사 | 씨오투 레이저 다이렉트 공법을 이용한 빌드업 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104284527A (zh) * | 2013-07-01 | 2015-01-14 | 深圳市环基实业有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
CN106521409A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-03-22 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种异型孔去毛刺及孔金属化的方法 |
CN111741614A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-10-02 | 广州美维电子有限公司 | 一种精细线路pcb板加工方法 |
CN111741614B (zh) * | 2020-06-05 | 2021-12-17 | 广州美维电子有限公司 | 一种精细线路pcb板加工方法 |
CN116828826A (zh) * | 2023-08-31 | 2023-09-29 | 四川上达电子有限公司 | 一种多层柔性印制电路板原位对向盲孔叠孔方法 |
CN116828826B (zh) * | 2023-08-31 | 2024-01-02 | 四川上达电子有限公司 | 一种多层柔性印制电路板原位对向盲孔叠孔方法 |
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