CN102786882A - 电极胶带的制作机台 - Google Patents

电极胶带的制作机台 Download PDF

Info

Publication number
CN102786882A
CN102786882A CN2011103506577A CN201110350657A CN102786882A CN 102786882 A CN102786882 A CN 102786882A CN 2011103506577 A CN2011103506577 A CN 2011103506577A CN 201110350657 A CN201110350657 A CN 201110350657A CN 102786882 A CN102786882 A CN 102786882A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive tape
electrode adhesive
electrode
viscose
making board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011103506577A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102786882B (zh
Inventor
林晴煌
梁荣昌
蔡佩苍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delsolar Co Ltd
Original Assignee
Delsolar Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delsolar Co Ltd filed Critical Delsolar Co Ltd
Priority to CN201310425338.7A priority Critical patent/CN103560099B/zh
Publication of CN102786882A publication Critical patent/CN102786882A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102786882B publication Critical patent/CN102786882B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0512—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module made of a particular material or composition of materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
    • B29C39/14—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of indefinite length
    • B29C39/18—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of indefinite length incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Hybrid Cells (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电极胶带的制作机台，包括用来黏贴黏胶材料至导电结构的一个装置，所述装置使黏胶材料得以黏贴至导电结构的侧壁但未接触所述导电结构的第一接触点及第二接触点，以及用以固化所述黏胶材料成为膜状的一个装置，所述装置使黏胶材料固化后包括外露第一接触点的第一黏贴表面及外露第二接触点的第二黏贴表面；其中，第一黏贴表面与第二黏贴表面朝向相反方向。

Description

电极胶带的制作机台
技术领域
本发明在涉及一种电极胶带的制作机台，特别是有关一种双面黏贴及双面导电式的电极胶带的制作机台。
背景技术
太阳能电池利用光电转换效应，将太阳光转换成为电能，是一种无污染的洁净能源。目前，太阳能电池已被广泛地研究及制作，并且逐渐开始取代传统电力。
常见的太阳能电池为包括n-p接合面(n-p Junction)的半导体组件，例如是具有n-p接合面的单晶硅、多晶硅、非晶硅或其它薄膜半导体组件。n-p接合面的制作方式通常是利用扩散或是离子植入的方式使n-型或p-型的离子掺杂至半导体组件的内部。当光照射至半导体组件时，半导体元素例如硅原子的电子和电洞会彼此分离，并且因为p-n接合面形成的内部电场而产生漂移电流。为使太阳能电池内部电场所产生的电流得以导通，太阳能电池的表面需要另外制作金属电极。如图1所示，这些金属电极包括太阳能电池10、20的背面电极12、22以及正面11、21如梳子状分布的指状电极13、23(FingerElectrode)以及形成在指状电极两端的总线电极14、24(Busbar/Buss Bar)。
指状电极及总线电极通常是利用网印(Screen Printing)的方式，将银胶(Silver Paste)涂布在半导体组件的表面。为了避免遮蔽太阳光，指状电极通常具有较细的线宽并且相邻指状电极之间具有一定的间隔。背面电极也可以使用网印的方式制作，其材料通常是铝(Aluminum)。与指状电极不同之处在，背面电极可以完全涂布在太阳能电池的背面。
由于单一个结晶硅太阳能电池只能提供0.5V至0.7V的输出电压，因此，通常会由多个太阳能电池加以串联并构成一个太阳能电池模块，以提供足以使用的电压值。如图1所示，太阳能电池串联的方式通常是使用焊带30(Ribbon)将相邻太阳能电池的正负极连接起来。例如是利用焊带30的一端连接至一个太阳能电池10正面的总线电极14上，而焊带30的另一端则连接至另一个太阳能电池20的背面电极21，以产生电性串联的太阳能电池模块1。
以上工艺包括金属电极的制作以及焊接焊带等步骤。由于传统焊接工艺温度较高，金属电极与结晶硅基板将因为膨胀/收缩系数不同而产生热应力，进而造成结晶硅表面产生微裂(Micro Crack)的缺陷。
发明内容
一种电极胶带的制作机台，包括用以黏贴黏胶材料至导电结构的一个装置，所述装置使黏胶材料得以黏贴至导电结构的侧壁但未接触所述导电结构的第一接触点及第二接触点，以及用以固化所述黏胶材料成为膜状的一个装置，所述装置使黏胶材料固化后包括外露第一接触点的第一黏贴表面及外露第二接触点的第二黏贴表面；其中，第一黏贴表面与第二黏贴表面朝向相反方向。与习知金属电极相较，本发明之电极胶带具有双面黏贴与双面导电功能，并且，可以省去焊接制程，避免结晶硅基板因热应力受到破坏之缺点。。
附图说明
图1为串联式太阳能电池模块的正视图。
图2为实施例的电极胶带的正视图。
图3a为另一个实施例的电极胶带的正视图。
图3b为多个实施例的电极胶带所包括的金属导线的剖面图。
图3c为实施例的电极胶带所包括的电极结构的上视图。
图3d为实施例的电极胶带所包括的电极结构的上视图。
图3e为实施例的电极胶带的上视图。
图3f为实施例的电极胶带的侧视图。
图4为实施例的电极胶带的剖面图。
图5为实施例的电极胶带的正视图。
图6a为实施例的串联式太阳能电池模块的正视图。
图6b为图6a中的太阳能电池的正视图。
图7为另一个实施例的串联式太阳能电池模块的正视图。
图8a为实施例的电极胶带制作机台的正视图。
图8b为图8a的电极胶带制作机台的模型带的剖面图。
图8c为图8a的电极胶带制作机台制作的一个电极胶带的剖面图。
图9a为图8a的电极胶带制作机台的模型带的俯视图。
图9b为图8a的电极胶带制作机台的压膜平台的俯视图。
图10为另一个实施例的电极胶带制作机台的正视图。
图11为另一个实施例的电极胶带制作机台的正视图。
其中，附图标记说明如下：
A-A’ 模型带的切线方向
B-B’ 电极胶带的切线方向
100   电极胶带
101   黏胶膜
101a  第一区块
101a  第一区块
101b  第二区块
101c  第三区块
102   导电结构
102a  金属导线
102b  金属导线
103   第一黏贴表面
104   第二黏贴表面
105   第一接触点
106   第二接触点
110    第一端
120    第二端
200    电极胶带
201    黏胶膜
202    导电结构
203    第一黏贴表面
203a   粗糙状凸起
204    第二黏贴表面
204a   粗糙状凸起
300    电极胶带
301    黏胶膜
303    第一黏贴表面
304    第二黏贴表面
310    第一保护膜
320    第二保护膜
400    电池模块
410    第一太阳能电池
411    基板
412    正面电极
413    背面电极
414    指状电极
420    第二太阳能电池
422    正面电极
423    背面电极
424    指状电极
500    电池模块
510    第一太阳能电池
512    正面电极
520    第二太阳能电池
522    正面电极
523    背面电极
530    第三太阳能电池
533    背面电极
540    第N-1太阳能电池
542    正面电极
550    第N太阳能电池
600    制作机台
610    输送带
611    模型带
611a   沟槽
611b   沟槽
612    滚轮
613    滚轮
614    粗糙面
620    金属导线卷轴
621    轴承
622    轴承
623    金属导线
623a   第一接触点
623b   第二接触点
624    金属导线
624a   第一接触点
624b   第二接触点
630    黏胶材料供给器
631    黏胶材料
640    加热装置
641    压膜平台
642    粗糙面
650    保护膜贴附装置
651    第一卷轴
652    第二卷轴
653    第三卷轴
654    第四卷轴
655    第一保护膜
656    第二保护膜
660    电极胶带
661    黏胶膜
662    第一黏贴表面
663    第二黏贴表面
700    制作机台
710    输送带
711    模型带
712    滚轮
713    滚轮
720    金属导线卷轴
721    轴承
722    轴承
723    金属导线
724    金属导线
730    黏胶材料供给器
731    UV聚合型黏胶材料
740    紫外光(UV)照射装置
750    保护膜贴附装置
751    第一卷轴
752    第二卷轴
753    第三卷轴
754    第四卷轴
755    第一保护膜
756    第二保护膜
760    电极胶带
800    制作机台
820    金属导线卷轴
821    轴承
822    轴承
823    金属导线
824    金属导线
840    成形模具
841    上模具
842    下模具
843    材料注入口
844    加热器
845    黏胶材料
846    填充空间
850    保护膜贴附装置
851    第一卷轴
852    第二卷轴
853    第三卷轴
854    第四卷轴
855    第一保护膜
856    第二保护膜
860    电极胶带
具体实施方式
以下将参照附图举例说明本发明的实施例。附图所示的组件并非代表所述组件的实际尺寸，其厚度、宽度或长度等为了说明的缘故而加以放大绘制。同时，在所有附图中，相同的组件符号代表相同的组件。
在本说明书中，“电极胶带(Electrode Tape)”指结构上具有电极的胶带。“电极”指导电结构。“胶带”指包括黏胶材料的薄膜(Film)、带状物(Strip)、片状物(sheet)及其它类似材料，通常连续卷成一捆(roll)储存，但视需要也可以裁成适当长度后层迭储存，或其它适当方式储存。在常温状态下，此薄膜的表面可以是黏性或非黏性。常温状态下非黏性表面的薄膜，可以在受热后具有黏性。
参见图2，图中所示为本发明一个实施例的电极胶带示意图。如图所示，本实施例的电极胶带100包括黏胶膜(Adhesive Film)101及导电结构(Conductive Structure)102。黏胶膜101包括第一区块101a、第二区块101b及第三区块101c。导电结构102包括两条平行排列的金属导线102a及102b。其中，导电结构102的金属导线102a设置在第一区块101a及第二区块101b之间，而导电结构102的金属导线102b则设置在第二区块101b及第三区块101c之间。
黏胶膜101包括第一黏贴表面(Adhesive Surface)103及第二黏贴表面104。第一黏贴表面103与第二黏贴表面104分别为黏胶膜101的上下表面，因此，第一黏贴表面103及第二黏贴表面104朝向相反方向。黏胶膜101所包括的第一区块101a、第二区块101b及第三区块101c，均由黏胶材料(Adhesive Material)构成。因此，第一区块101a及第二区块101b黏住导电结构102的金属导线102a的侧壁，而第二区块101b及第三区块101c黏住导电结构102的金属导线102b的侧壁。
导电结构102的金属导线102a及102b，分别包括第一接触点(ContactPoint，或称电性接触点，Electrical Contact Point)105及第二接触点106。第一接触点105外露在黏胶膜101的第一黏贴表面103，而第二接触点106外露在黏胶膜101的第二黏贴表面104。亦即，金属导线102a及102b嵌入在黏胶膜101中，但是包括外露在黏胶膜101外的第一接触点105及第二接触点106。
黏胶膜101的第一黏贴表面103及第二黏贴表面104例如是常温下具有黏性的表面，或者是常温下为固体并且在加热后具有黏性的表面，例如是由热塑性黏着剂(Thermal Plastic Adhesive)构成的表面。
黏胶膜101的材料优选地是选自具有绝缘性、透光性、热稳定性及黏着性的黏胶材料。此类黏胶材料例如是压克力黏着剂(Acrylic Adhesive)、硅胶黏着剂(Silicon Adhesive)、环氧树脂黏着剂(Epoxy Adhesive)、乙烯醋酸乙烯酯黏着剂(Ethylene Vinyl Acetate Adhesive)、聚乙烯醚黏着剂(Polyvinyl EtherAdhesive)、聚氨酯黏着剂(Polyurethane Adhesive)或聚酰胺黏着剂(PolyamideAdhesive)。除了上述有机黏着剂(Organic Adhesive)外，也可以使用无机黏着剂(Inorganic Adhesive)。
在此需注意者，本范例显示的黏胶膜101是为裁成适当大小的薄膜(Film)，然而在实际应用时，也可以整捆(Roll)的方式进行连续工艺，如后详述。导电结构102所包括的金属导线的数目并无限制，其也可以包括更多或更少的金属导线，如图3a所示。此外，金属导线102a、102b的剖面形状并不限定在前述的圆形，其也可以是三角形、四方形、梯形、五角形或其它多边形的金属导线，如图3b所示。导电结构102也可以包括金属导线以外的电极结构，例如梳子状电极或网状电极，如图3c及图3d所示。导电结构102的材料可以选自多种金属材料，例如是铜、锡、银、锌、铁、金、铂、铅、铝或前述复数种金属的组合。此外，金属导线除以上直线方式铺设外，也可以有弯曲或折绕的型态，其弯曲或折绕的型态例如是水平方式(平行在第一黏贴表面103及第二黏贴表面104，如图3e)或垂直方式(垂直在第一黏贴表面103及第二黏贴表面104，如图3f)，并且复数条金属导线之间可以设置为互相平行或非平行的方式，本发明并不设限。
由于本实施例的电极胶带100所包括的黏胶膜101由黏胶材料所构成，并且包括第一黏贴表面103及第二黏贴表面104，因此，电极胶带100具有双面黏贴的功能。此外，本实施例的电极胶带100所包括的导电结构102包括外露的第一接触点105及第二接触点106，因此，电极胶带100具有双面导电的功能。
参见图4，图中所示为本发明另一个实施例的电极胶带。
如图所示，电极胶带200的主要结构与图2所示的电极胶带100相同，其也包括黏胶膜201及导电结构202。黏胶膜201包括第一黏贴表面203及第二黏贴表面204。
与前述实施例不同的是，第一黏贴表面203包括粗糙状凸起203a，而第二黏贴表面204包括粗糙状凸起204a。粗糙状凸起203a及204a所构成的机糙面可以提供额外的接触面积以及利于排除黏胶膜201与被黏贴表面间的空气。因此，可以提升黏胶膜201对于被黏贴表面的黏着性。第一黏贴表面203的粗糙状凸起203a与第二黏贴表面204的粗糙状凸起204a的算术平均值粗糙度(Arithmetical Average Surface Roughness，Ra)例如是1μm至1mm。虽然在本实施例中，增加第一黏贴表面203及第二黏贴表面204的粗糙度的方式为在前述表面形成粗糙状凸起，然而在其它实施例中，也可以利用其它方式增加第一黏贴表面203或第二黏贴表面204的粗糙度，例如是形成微细凹陷(Micro Concaves)。
参见图5，图中所示为本发明另一个实施例的电极胶带。
如图所示，电极胶带300的主要结构与图2所示的电极胶带100相同。与图2所示的实施例不同的是电极胶带300进一步包括第一保护膜310及第二保护膜320。第一保护膜310可移除地(Releasable)贴附在黏胶膜301的第一黏贴表面303，并用以保护第一黏贴表面303。相似地，第二保护膜320也可移除地(Releasable)贴附在黏胶膜301的第二黏贴表面304，并用以保护第二黏贴表面304。在本实施例中，此第一保护膜310及第二保护膜320使用前保护电极胶带300的表面，而可在贴附在太阳能电池表面之前移除，以便进行后续工艺。关于贴附电极胶带300在太阳能电池的相关工艺，将在下面详述。
第一保护膜310及第二保护膜320可以由透光或不透光的材料构成，本发明并不设限。第一保护膜310或第二保护膜320的材料例如是离型膜(Release Sheet)。离型膜可以由底膜材料涂布离型剂制成。底膜材料例如是聚对苯二甲酸乙二酯(Poly Ethylene Terephthalate，PET)或纸。离型剂例如是硅胶(Silicone)。
参见图6a，图中所示为一个串联式太阳能电池模块。
如图所示，太阳能电池模块400包括两个串联的太阳能电池：第一太阳能电池410及第二太阳能电池420。第一太阳能电池410与第二太阳能电池420通过本说明书所揭露的电极胶带100彼此电连接。
参见图6b，图中显示第一太阳能电池410的结构。第一太阳能电池410包括基板411、正面电极(吸光面)412及背面电极(背光面)413。正面电极412上方形成有多个指状电极414。在本实施例中，第一太阳能电池410包括多晶硅太阳能电池(Multicrystalline Silicon Solar Cell)，而基板411则包括多晶硅基板。指状电极414的材料例如是银。
第二太阳能电池420具有和第一太阳能电池410相同的结构，其也包括正面电极422、背面电极423及多个指状电极424。虽然在本实施例中，第一太阳能电池410及第二太阳能电池420为多晶硅太阳能电池，但是在其它实施例中，第一太阳能电池410或第二太阳能电池420也可以为其它种类的太阳能电池，例如是单晶硅太阳能电池(Monocrystalline Silicon Solar Cell)、非结晶硅太阳能电池(Amorphous Silicon Solar Cell)或薄膜太阳能电池(Thin FilmSolar Cell)。
电极胶带100包括第一端110及第二端120。电极胶带100的第一端110黏贴至第一太阳能电池410的正面电极412，而第二端120黏贴至第二太阳能电池420的背面电极423。此外，电极胶带100的第一端110的第一黏贴表面103背对第一太阳能电池410的正面电极表面，而其第二黏贴表面104则黏贴至第一太阳能电池410的正面电极表面，并且电极胶带100的第一金属导线102a及第二金属导线102b与第一太阳能电池410的指状电极414相交。电极胶带100的第二端120的第一黏贴表面103黏贴至第二太阳能电池420的背面电极423，并且其第二黏贴表面104则背对第二太阳能电池420的背面电极423表面。因此，通过电极胶带100，第一太阳能电池410与第二太阳能电池420彼此形成串联式电连接。
参见图7，图中所示为另一个串联式太阳能电池模块。
如图所示，太阳能电池模块500包括多个串联的太阳能电池：第一太阳能电池510、第二太阳能电池520、第三太阳能电池530、第N-1太阳能电池540及第N太阳能电池550(N为正整数)。第一太阳能电池510至第N太阳能电池550通过本说明书所揭露的电极胶带100彼此电连接。
第一太阳能电池510的结构与图6b所示的太阳能电池410相同，也包括基板511、正面电极512及背面电极513。此外，第二太阳能电池520、第三太阳能电池530、第N-1太阳能电池540及第N太阳能电池550皆具有与第一太阳能电池410相同的结构。
如图所示，第一太阳能电池510、第二太阳能电池520、第三太阳能电池530、第N-1太阳能电池540及第N太阳能电池550的设置方式为皆正面电极朝上，而背面电极朝下。第一太阳能电池510的正面电极512通过第一电极胶带100电连接至第二太阳能电池520的背面电极523。相似地，第二太阳能电池520的正面电极522通过第二电极胶带100电连接至第三太阳能电池530的背面电极533。第N-1太阳能电池540的正面电极542通过第N-1电极胶带100电连接至第N太阳能电池550。因此，第一太阳能电池510至第N太阳能电池550彼此间得以形成串联式电连接。
以下将说明本实施例的电极胶带的制作方法。
本实施例电极胶带的制作方法的其中一个，例如是利用卷绕传输技术(Roll to Roll)进行，但本发明并不设限。参见图8a，图中所示为电极胶带的制作机台。如图所示，制作机台600包括输送带(Conveyor)610、金属导线卷轴(Metal Wire Reel)620、黏胶材料供给器630、加热装置640及保护膜贴附装置650。
输送带610包括模型带(Molding Tape)611及两个滚轮(Roller)612、613。模型带611环绕两个滚轮612、613并由两个滚轮612及613带动。模型带611沿图8a线A-A’切线方向的剖面结构显示在图8b。如图所示，模型带611表面包括两个沟槽611a及611b。
金属导线卷轴620设置在输送带的入口端，并且此金属导线卷轴620各包括轴承(Bearing)621、622及金属导线(Metal Wires)623、624。金属导线623、624缠绕在两个轴承621及622上。
黏胶材料供给器630设置在模型带611上方，用以注入黏胶材料631至模型带611表面。加热装置640，例如是一个烘箱(Oven)，设置在模型带611的中段位置，用以除去黏胶材料631所含的溶剂并使黏胶材料631固化。
保护膜贴附装置650设置在输送带610的出口端，包括第一卷轴651、第二卷轴652、第三卷轴653、第四卷轴654、第一保护膜655及第二保护膜656。第一卷轴651及第三卷轴653平行排列并且彼此相邻。第一保护膜655卷绕在第二卷轴652上，而第二保护膜656卷绕在第四卷轴654上。
以下将说明利用此制作机台600制作本实施例的电极胶带的方法。
首先，使两个金属导线卷轴621、622上的金属导线623、624传送至模型带611表面。其中，两个金属导线623、624嵌合在模型带611的两个沟槽611a及611b。但是，仅有部分金属导线623、624的表面埋入两个沟槽611a及611b中，两个金属导线623、624的其余部分表面外露在两个沟槽611a及611b。之后，由黏胶材料供给器630在模型带611表面注入黏胶材料631。黏胶材料631的注入量为，使黏胶材料631固化后的厚度(干厚)，不大于两个金属导线623、624的厚度。此外，黏胶材料631固化后的厚度必须使得黏胶材料631对于两个金属导线203及204的侧壁具有足够的黏着力。在本实施例中，黏胶膜661的厚度例如是10微米(μm)至5毫米(mm)，或者优选的厚度为25微米(μm)至2毫米(mm)。
之后，利用两个滚轮612、613的带动，使模型带611上方的两个金属导线623、624及黏胶材料631传送至烘箱640内部。烘箱640所设定的温度例如是25℃至180℃。利用烘箱640的加热作用，使黏胶材料631所包括的水分或溶剂挥发。因此，经过烘箱640烘烤后，黏胶材料631与两个金属导线623、624得以固化成为一个电极胶带660。所制得的电极胶带660的剖面，参见图8c，其为图8a中B-B线的剖面图。如图所示，所制得的电极胶带660包括一个黏胶膜661(由黏胶材料631构成)及两个金属导线623及624。其中，黏胶膜661包括第一黏贴表面662及第二黏贴表面663，而两个金属导线623及624各包括第一接触点623a、624a及第二接触点623b、624b，并且第一接触点623a、624a外露在第一黏贴表面662，第二接触点623b、624b外露在第二黏贴表面663。
接着，可以再利用保护膜贴附装置650在电极胶带660的上、下表面贴上保护膜。方法说明如下：
首先，将电极胶带600传送至保护膜贴附装置650内，再从第二卷轴652及第四卷轴654上传送第一保护膜655及第二保护膜656至电极胶带600表面。接着，利用第一卷轴651及第三卷轴653对电极胶带600、第一保护膜655及第二保护膜656进行压合动作，使第一保护膜655及第二保护膜656贴附在电极胶带600表面。
此外，参见图9a，模型带611表面进一步可以包括一个粗糙面614。因此，当黏胶材料631注入至模型带611表面，并经由烘箱640固化后，所制得的电极胶带660便可具有如图4所示的粗糙状凸起。烘箱640内也可设置一个压膜平台641，其也包括一个粗糙面642，如图9b所示。利用此压膜平台641对黏胶材料631表面进行压膜，可以使固化后的电极胶带660表面具有如图5所示的粗糙状凸起。
当然，熟此技艺者当知，以上用两个金属导线623及624用在举例，实际制作时可以有更多或更少的导线及搭配的沟槽来进行。此外，机台的设计也有其它不同种类的设计，例如卷轴、烘箱、滚轮等各种零件都可以有更多或更少的数量，或其它不同的配置方式，或替代为其它不同的组件。举例来说，以下例示另一种电极胶带的制作机台。
参见图10，图中所示为另一种电极胶带的制作机台。制作机台700和图8所示的制作机台600不同处在于，制作机台700利用紫外光(UV)照射装置740取代制作机台600的加热装置640，其余部分皆与制作机台600相同。亦即，制作机台700包括输送带(Conveyor)710、金属导线卷轴720、黏胶材料供给器730及保护膜贴附装置750。输送带710包括模型带(Molding Tape)711及两个滚轮(Roller)712、713。金属导线卷轴720包括轴承721、722及金属导线723、724。保护膜贴附装置750包括第一卷轴751、第二卷轴752、第三卷轴753、第四卷轴754、第一保护膜755及第二保护膜756。当然，在其它实施例中，制作机台也可以同时设置加热装置及紫外光照射装置，本发明并不设限。
以下将说明利用制作机台700制作电极胶带的方法。
首先，使金属导线723、724置放在模型带711表面。之后，由黏胶材料供给器730注入UV聚合型黏胶材料731，例如是环氧树脂黏着剂(EpoxyResin)。UV聚合型黏胶材料731的注入量为UV聚合型黏胶材料731固化后的厚度，不大于两个金属导线723、724的厚度。此外，UV聚合型黏胶材料731固化后的厚度必须使得UV聚合型黏胶材料731对于两个金属导线723、724的侧壁具有足够的黏着力。
之后，利用两个滚轮712、713带动模型带711并使UV聚合型黏胶材料731及金属导线723、724传送至紫外光(UV)照射装置740内。此时，利用UV光的照射使UV聚合型黏胶材料731产生聚合反应并固化成为膜状(Film)。同时，两个金属导线723、724嵌入在所述UV聚合型黏胶材料731内并构成一个电极胶带760。之后，再进行收合或贴附保护膜的步骤。
参见图11，图中所示为另一种电极胶带的制作机台。制作机台800和图8a所示的制作机台600不同处在于，制作机台800利用一个成形模具(Mold)840取代制作机台600的输送带610及加热装置640，其余皆与制作机台600相同。亦即，制作机台800包括金属导线卷轴820及保护膜贴附装置850。金属导线卷轴820包括轴承821、822及金属导线823、824。保护膜贴附装置850包括第一卷轴851、第二卷轴852、第三卷轴853、第四卷轴854、第一保护膜855及第二保护膜856。
成形模具840包括上模具841、下模具842、材料注入口843及加热器844。上模具841与下模具842皆可以上下移动并彼此接合以构成一个填充空间846。材料注入口843连接至上模具841，用以注入黏胶材料845至填充空间846内。加热器844例如是设置在上模具841或下模具842内部，本发明并不设限。加热器844用以对上模具841、下模具842及填充空间846进行加热作用。
以下将说明利用制作机台800制作电极胶带100的方法。
首先，移动上模具841、下模具842，使成形模具840开启。之后，将金属导线823、824置放在下模具842表面，再闭合成形模具840。之后，由材料注入口843注入黏胶材料845至填充空间846内。黏胶材料845的注入量为黏胶材料845在下模具842表面的厚度，不大于两个金属导线823、824凸出下模具842表面的高度。此外，黏胶材料845在下模具842表面的厚度必须使得黏胶材料845对于两个金属导线823、824的侧壁具有足够的黏着力。
之后，利用加热器844对注入填充空间846内的黏胶材料845进行烘烤，去除黏胶材料845所包括的溶剂并使黏胶材料631固化。因此，经过烘烤后，黏胶材料845与两个金属导线823、824得以固化成为一个电极胶带860。之后，可以再利用保护膜贴附装置850进行贴附保护膜855、856的步骤。
在上述方法中，黏胶材料845通过上模具841上方的材料注入口843注入至成形模具840中，但在其它实施例中，黏胶材料845也可以由下模具842端注入，或同时由上模具841端及下模具842端注入。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (10)

1.一个种电极胶带的制作机台，其特征在于，包括：
输送带，包括模型带及滚轮，所述滚轮用以带动所述模型带，其中所述模型带表面包括沟槽；
导电结构卷轴，用以提供导电结构至所述模型带表面的所述沟槽；
黏胶材料供给器，用以注入黏胶材料至所述模型带表面；以及
固化装置，用以使注入至所述模型带上的所述黏胶材料固化为膜状。
2.如权利要求1所述的电极胶带的制作机台，其特征在于，所述固化装置包括加热装置或紫外光照射装置。
3.如权利要求1所述的电极胶带的制作机台，其特征在于，所述模型带表面包括粗糙面。
4.如权利要求1所述的电极胶带的制作机台，其特征在于，所述制作机台进一步包括保护膜贴附装置。
5.如权利要求1所述的电极胶带的制作机台，其特征在于，所述制作机台包括卷绕传输装置。
6.如权利要求1所述的电极胶带的制作机台，其特征在于，所述固化装置内部进一步包括具有粗糙面的压膜平台。
7.一种电极胶带的制作机台，包括：
导电结构卷轴，用以提供导电结构；以及
成形模具，包括：
上模具；
下模具，其中，所述上模具及所述下模具各自得以上下移动及彼此接合以构成一个空间，所述空间用以承接所述导电结构；
黏胶材料注入口，用以注入黏胶材料至所述所述空间；及
固化装置，用以固化所述空间内的所述黏胶材料。
8.如权利要求7所述的制作机台，其特征在于，所述固化装置包括加热装置或紫外光照射装置。
9.如权利要求7所述的制作机台，其特征在于，所述上模具及所述下模具两者其中的一个包括具有沟槽的表面。
10.一种电极胶带的制作机台，包括：
装置，用以黏贴黏胶材料至导电结构的侧壁但未接触所述导电结构的第一接触点及第二接触点；及
装置，用以固化所述黏胶材料成为膜状并包括外露所述第一接触点的第一黏贴表面以及与第一黏贴表面朝向相反方向的外露所述第二接触点的第二黏贴表面。
CN201110350657.7A 2011-05-17 2011-11-08 电极胶带的制作机台 Active CN102786882B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310425338.7A CN103560099B (zh) 2011-05-17 2011-11-08 电极胶带的制作机台

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100117344A TWI433331B (zh) 2011-05-17 2011-05-17 電極膠帶之製作機台
TW100117344 2011-05-17

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310425338.7A Division CN103560099B (zh) 2011-05-17 2011-11-08 电极胶带的制作机台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102786882A true CN102786882A (zh) 2012-11-21
CN102786882B CN102786882B (zh) 2014-03-26

Family

ID=46044309

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310425338.7A Active CN103560099B (zh) 2011-05-17 2011-11-08 电极胶带的制作机台
CN201110350657.7A Active CN102786882B (zh) 2011-05-17 2011-11-08 电极胶带的制作机台

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310425338.7A Active CN103560099B (zh) 2011-05-17 2011-11-08 电极胶带的制作机台

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8864483B2 (zh)
EP (1) EP2525395B1 (zh)
JP (1) JP5661679B2 (zh)
CN (2) CN103560099B (zh)
TW (1) TWI433331B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016065953A1 (en) * 2014-10-31 2016-05-06 Byd Company Limited Solar cell module and manufacturing method thereof
CN106653913A (zh) * 2017-01-24 2017-05-10 泰州乐叶光伏科技有限公司 一种n型双面电池的互联技术
CN106935534A (zh) * 2017-04-28 2017-07-07 京东方科技集团股份有限公司 封装装置及显示面板封装方法
CN107210333A (zh) * 2015-01-16 2017-09-26 佐蒙特股份有限公司 用于制造互连器组件的方法和装置
CN108231651A (zh) * 2017-12-26 2018-06-29 厦门市三安光电科技有限公司 微元件转移装置和转移方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8888480B2 (en) 2012-09-05 2014-11-18 Aprecia Pharmaceuticals Company Three-dimensional printing system and equipment assembly
EP3051595A1 (en) * 2015-01-29 2016-08-03 Meyer Burger AG Method and device for making an interconnector for solar cells and such interconnector
FR3037441B1 (fr) * 2015-06-10 2017-07-21 Commissariat Energie Atomique Module photovoltaique et procede d'interconnexion de cellules photovoltaiques pour fabriquer un tel module
MX2018001940A (es) 2015-08-21 2018-11-09 Aprecia Pharmaceuticals LLC Sistema de impresion tridimensional y ensamblaje de equipo.
EP3165361B1 (en) 2015-11-06 2020-01-08 Meyer Burger (Switzerland) AG Polymer conductor sheets, solar cells and methods for producing same
JP6809816B2 (ja) * 2016-06-02 2021-01-06 株式会社カネカ 太陽電池モジュール
WO2018225005A1 (en) * 2017-06-09 2018-12-13 Meyer Burger (Switzerland) Ag Joining device for joining at least one solar cell with a foil
CN109585159B (zh) * 2017-09-28 2020-10-13 奥菲(泰州)光电传感技术有限公司 无线充电线圈出线缠绕一体化机构
DE102018130670B4 (de) * 2018-12-03 2023-08-31 Hanwha Q Cells Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenstrings

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5456681A (en) * 1977-10-13 1979-05-07 Shinetsu Polymer Co Method of making pressure holding type elastomer connector
US5059262A (en) * 1988-12-30 1991-10-22 Minnesota Mining & Manufacturing Company Method for making electrical connector tape
JP2003109690A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Nitto Denko Corp 異方導電性コネクタおよびその製造方法
CN201466130U (zh) * 2009-04-10 2010-05-12 深圳市吉阳自动化科技有限公司 一种电池自动包芯***
US20100240166A1 (en) * 2009-03-23 2010-09-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Manufacture method for photovoltaic module

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH569356A5 (zh) * 1973-04-13 1975-11-14 Siemens Ag
JP3352705B2 (ja) 1991-06-07 2002-12-03 日東電工株式会社 異方導電性接着フィルムを用いた実装構造
DE19509749C2 (de) 1995-03-17 1997-01-23 Deutsche Forsch Luft Raumfahrt Verfahren zur Herstellung eines Verbundes aus Elektrodenmaterial, Katalysatormaterial und einer Festelektrolytmembran
DE10239845C1 (de) 2002-08-29 2003-12-24 Day4 Energy Inc Elektrode für fotovoltaische Zellen, fotovoltaische Zelle und fotovoltaischer Modul
US6936761B2 (en) 2003-03-29 2005-08-30 Nanosolar, Inc. Transparent electrode, optoelectronic apparatus and devices
US20070144577A1 (en) 2005-12-23 2007-06-28 Rubin George L Solar cell with physically separated distributed electrical contacts
JP2011049612A (ja) 2006-01-16 2011-03-10 Hitachi Chem Co Ltd 太陽電池モジュールの製造方法
CN101274464A (zh) * 2007-03-29 2008-10-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 模具
JP5116363B2 (ja) 2007-05-29 2013-01-09 デクセリアルズ株式会社 導体線の製造方法
JP5032961B2 (ja) 2007-11-29 2012-09-26 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電膜及びこれを用いた接合体
CN101779255B (zh) 2007-09-26 2013-01-02 日立化成工业株式会社 导电体连接用部件及其制造方法、连接结构和太阳能电池模块
JP2009096086A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
WO2009087472A2 (en) * 2008-01-03 2009-07-16 Vision Tech S.R.L. A cogged belt for conveying articles and/or for power transmission, and a method and an apparatus for realising the cogged belt

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5456681A (en) * 1977-10-13 1979-05-07 Shinetsu Polymer Co Method of making pressure holding type elastomer connector
US5059262A (en) * 1988-12-30 1991-10-22 Minnesota Mining & Manufacturing Company Method for making electrical connector tape
JP2003109690A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Nitto Denko Corp 異方導電性コネクタおよびその製造方法
US20100240166A1 (en) * 2009-03-23 2010-09-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Manufacture method for photovoltaic module
CN201466130U (zh) * 2009-04-10 2010-05-12 深圳市吉阳自动化科技有限公司 一种电池自动包芯***

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016065953A1 (en) * 2014-10-31 2016-05-06 Byd Company Limited Solar cell module and manufacturing method thereof
CN107210333A (zh) * 2015-01-16 2017-09-26 佐蒙特股份有限公司 用于制造互连器组件的方法和装置
CN106653913A (zh) * 2017-01-24 2017-05-10 泰州乐叶光伏科技有限公司 一种n型双面电池的互联技术
CN106935534A (zh) * 2017-04-28 2017-07-07 京东方科技集团股份有限公司 封装装置及显示面板封装方法
CN106935534B (zh) * 2017-04-28 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 封装装置及显示面板封装方法
CN108231651A (zh) * 2017-12-26 2018-06-29 厦门市三安光电科技有限公司 微元件转移装置和转移方法
CN108231651B (zh) * 2017-12-26 2020-02-21 厦门市三安光电科技有限公司 微元件转移装置和转移方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201248878A (en) 2012-12-01
JP5661679B2 (ja) 2015-01-28
CN102786882B (zh) 2014-03-26
CN103560099B (zh) 2016-05-04
EP2525395A1 (en) 2012-11-21
EP2525395B1 (en) 2013-10-09
US8864483B2 (en) 2014-10-21
JP2012243762A (ja) 2012-12-10
US20120294967A1 (en) 2012-11-22
TWI433331B (zh) 2014-04-01
CN103560099A (zh) 2014-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102786882B (zh) 电极胶带的制作机台
CN102786883A (zh) 电极胶带和太阳能电池模块及其制作方法
JP5377019B2 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
JP4988065B2 (ja) 配線シート、配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シートロール
CN103329286B (zh) 制造用于光伏电池的预镀锡的连接件的方法和具有沿一个方向延伸的沟纹结构的金属箔
JP5612283B2 (ja) 低収縮性樹脂フィルムの製造方法
EP3046151B1 (en) Method and apparatus of fabricating an interconnector assembly
CN110073502A (zh) 用于搭叠式光伏模块的封装膜
CN106605304A (zh) 太阳能电池组件和太阳能电池组件的制造方法
CN102687281A (zh) 布线板、带布线板的太阳能电池单元、太阳能电池模块以及布线板卷筒
ITVI20120264A1 (it) Backcontact-backsheet per moduli fotovoltaici comprendenti uno strato primer
CN111403528A (zh) 一种导电胶膜、背板、背接触太阳电池组件
CN107230731A (zh) 薄膜双玻光伏组件及其制作方法
TWI559558B (zh) 太陽能電池模組及其製作方法
JP3829973B2 (ja) 薄膜太陽電池モジュールの製造方法および製造装置
JP5016800B2 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
DE102012003455A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Solarmoduls und ein Solarmodul mit flexiblen Dünnschicht-Solarzellen
TWI520358B (zh) 電極膠帶及其製作方法
CN103189426A (zh) 一种用于退火处理光伏封装聚合物薄膜的方法
JP4304855B2 (ja) 複合金属テープの製造方法および製造装置
JP4487698B2 (ja) 太陽電池モジュールのラミネート処理装置および方法
CN214542153U (zh) 贴膜装置及电池串贴膜设备
JP4432250B2 (ja) 電子デバイスの配線引出し方法
NL2007883C2 (en) Interconnecting thin layer photo-electronic devices.
JP2013243415A (ja) 太陽電池モジュールの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Hsinchu Science Park, Taiwan, China

Applicant after: Neo Solar Power Corporation

Address before: Miaoli County, Taiwan, China

Applicant before: Delsolar Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: DELSOLAR CO., LTD. TO: NEO SOLAR POWER CORPORATION

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant