CN102779772A - 晶片背面清洗装置 - Google Patents

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张豹
吴仪
王锐廷
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Abstract

本发明提供一种晶片背面清洗装置包括晶片夹持部件、旋转轴、晶片清洗部件和固定轴。晶片夹持部件用于夹持待清洗晶片；旋转轴设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接；晶片清洗部件设置在待清洗晶片下方；固定轴设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。实现了对晶片背面的清洗，满足了集成电路晶片清洗工艺的要求。

Description

晶片背面清洗装置
技术领域
本发明涉及半导体集成电路晶片清洗装置技术领域，尤其涉及一种晶片背面清洗装置。
背景技术
随着半导体集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路晶片制造工艺中的清洗工艺的要求也越来越高。在对晶片进行传统的清洗工艺时，清洗液会从晶片边沿流往晶片背面产生二次污染，需要对晶片背面进行清洗。
发明内容
（一）要解决的技术问题
本发明提供一种晶片背面清洗装置，用以解决传统清洗工艺中清洗液会从晶片边沿流往晶片背面产生二次污染的问题。
（二）技术方案
本发明提供一种晶片背面清洗装置，包括：
用于夹持待清洗晶片的晶片夹持部件；
设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接的旋转轴，用于旋转所述晶片夹持部件；
设置在待清洗晶片下方的晶片清洗部件；
设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接的固定轴，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；
其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。
（三）有益效果
本发明所提供的晶片背面清洗装置通过设置清洗晶片背面的晶片清洗部件，并将其固定在与旋转晶片夹持部件的旋转轴同轴的固定轴上，实现对晶片背面的清洗，满足了集成电路晶片清洗工艺的要求。
附图说明
图1为本发明实施例中晶片背面清洗装置的结构示意图；
图2为图1的剖视图；
图3为本发明实施例中晶片清洗部件的俯视图；
图4为本发明实施例中晶片背面清洗装置清洗过程中液体流向图；
图5为本发明实施例中晶片背面清洗装置清洗过程中气体流向图；
图6为本发明实施例中晶片清洗部件的主视图；
图中，1：晶片夹持部件；2：晶片；3：旋转轴；4：固定轴；5：晶片清洗部件；6：密封部件7：径向通孔；8：转换直接头；9：液体管道；10：气体管道；11：液体轴向通孔；12：气体轴向通孔；13：液体通路；14：气体通路；15：第一中空腔；16：第二中空腔；17：快插接头；18：液体喷头；19：气体喷头。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
图1所示为本发明实施例中晶片背面清洗装置的结构示意图，图2为图1的剖视图。结合图1和图2所示，本发明实施例中晶片背面清洗装置包括晶片夹持部件1、旋转轴3、晶片清洗部件5和固定轴4。晶片夹持部件1用于夹持待清洗晶片2；旋转轴3设置在晶片夹持部件1下方并与晶片夹持部件1固定连接，用于旋转晶片夹持部件1；晶片清洗部件5设置在待清洗晶片2下方；固定轴4设置在晶片清洗部件5下方并与晶片清洗部件5固定连接，且固定轴4与旋转轴3同轴，实现旋转轴3旋转时固定轴4处于静止状态。其中，固定轴4具有第一中空腔15，第一中空腔15内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道9；晶片清洗部件1上设置有液体喷头18以及与液体喷头18连通的液体通路13，液体通路13与液体管道9连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片2。
本实施例中晶片夹持部件1可以为下端封闭的圆筒状，以便晶片清洗部件5固设在圆筒内并位于待清洗晶片2的下方，来清洗晶片2的背面；液体通路13与液体管道9可以通过转换直接头8连通。
晶片背面清洗装置的清洗工艺过程为：首先将待清洗晶片2固定在晶片夹持部件1上，背面朝下；启动旋转轴3旋转，旋转轴3的旋转带动晶片夹持部件1旋转，从而旋转待清洗晶片2；晶片清洗部件5在清洗过程中为静止状态，通过待清洗晶片2的旋转实现对待清洗晶片2背面全周的清洗。
图3所示为本实施例中晶片清洗部件的俯视图。如图3所示，本实施例中晶片清洗部件5上的液体喷头18由一组以固定轴4为中心射线分布的多个液体轴向通孔11组成，当然，根据实际工艺需求也可以设置多组，如三组或四组。因为待清洗晶片2相对晶片清洗部件5旋转，一组以固定轴4为中心射线分布的多个液体轴向通孔11已经满足清洗工艺的需求，而且还简化了晶片清洗部件5的结构。
本发明所提供的晶片背面清洗装置通过设置清洗晶片背面的晶片清洗部件5，并将其固定在与旋转晶片夹持部件的旋转轴3同轴的固定轴4上，实现对晶片背面的清洗，满足了集成电路晶片清洗工艺的要求。
对于已清洗晶片2，尤其是已清洗的未加工晶片2，还要求对已清洗晶片2的背面进行气体吹干，通常使用氮气，因为氮气在常温下很稳定，不会跟其他物质发生反应。
为吹干已清洗晶片2需要设置传输气体的气体管道以及喷射气体的气体喷头。
其中，设置气体管道的方式有很多种，结合图1和图2所示，本实施例中选择在固定轴4的第一中空腔15内设置用于传输气体的气体管道10（图中未示出），并在晶片清洗部件5上设置气体喷头19以及与气体喷头19连通的气体通路14，气体通路14与气体管道10连通，用于喷射气体吹干已清洗晶片2。与液体喷头18一样，本实施例中气体喷头19由一组以固定轴4为中心射线分布的多个气体轴向通孔12组成。
如图3所示，本实施例中优选多个液体轴向通孔11与多个气体轴向通孔12分布在以固定轴4为中心的同一直径上，能够减小的晶片清洗部件5的横截面，节省材料。其中，晶片清洗部件的横截面可以为长圆形。
在第一中空腔15内设置用于传输气体的气体管道10，可以通过设置独立管道，这需要第一中空腔15足够大，也可以将第一中空腔15作为气体管道10，本实施中优选后者，则只需要在第一中空腔15内设置独立的液体管道9。另外，本领域所属技术人员很容易想到，也可以将第一中空腔15作为液体管道9并设置独立的气体管道10，这也属于本发明的保护范围。
为了实现将第一中空腔15作为气体管道10，需要在固定轴4的下方安装密封部件6使得第一中空腔15形成密闭空间，其中密封部件6可以选择旋转接头，同时将第一中空腔15与气体通路14连通，并在固定轴4的侧壁上设置径向通孔7，通过快插接头17即可向第一中空腔15内通入气体。一方面简化了晶片背面清洗装置的结构，另一方面还可以防止其他物体进入第一中空腔15。
晶片2清洗过程中，为了满足旋转轴3旋转时固定轴4静止的要求，即旋转轴3与固定轴4同轴，本实施例中优选旋转轴3具有第二中空腔16，固定轴4设置在第二中空腔16内，便于在固定轴4的第一中空腔15内有足够空间来设置液体管道9和气体管道10。其中，如图4所示，可以将液体管道9设置在固定轴4的中心，使得在靠近固定轴4一端的若干个（一般为2个或3个）液体轴向通孔11可以清洗待清洗晶片2的中心位置，而在远离固定轴4一端的若干个（一般为2个或3个）液体轴向通孔11的上端均向晶片清洗部件5的外沿倾斜，倾斜角度根据清洗工艺需求设定，以清洗待清洗晶片2的边沿位置。相应地，在远离固定轴4一端的若干个（一般为2个或3个）气体轴向通孔12的上端均向晶片清洗部件5外沿倾斜；因为气体管道10不在固定轴4的中心，因此在靠近固定轴4一端的若干个气体轴向通孔12的上端向晶片清洗部件5中心倾斜，以清洗待清洗晶片2的中心位置。此时，液体的流向如图4所示，气体的流向如图5所示。
图6所示为本发明实施例中晶片清洗部件的主视图。如图6所示，本发明实施例中优选晶片清洗部件5的中心高于外沿，以便于清洗剂顺着晶片清洗部件5的表面流下，不会使清洗完成后的清洗剂再次被喷射到晶片2背面，造成二次污染。
本发明实施例中的晶片背面清洗装置在清洗晶片2时晶片夹持部件1旋转，晶片清洗部件5静止，这与现有的晶片正面清洗工艺相同，使得本发明所提供的晶片背面清洗装置可以与现有的晶片正面清洗装置组装，实现同时对晶片2正面和背面的清洗。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶片背面清洗装置，其特征在于，包括：
用于夹持待清洗晶片的晶片夹持部件；
设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接的旋转轴，用于旋转所述晶片夹持部件；
设置在待清洗晶片下方的晶片清洗部件；
设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接的固定轴，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；
其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。
2.根据权利要求1所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述固定轴的第一中空腔内还设置有用于传输气体的气体管道；
所述晶片清洗部件上还设置有气体喷头以及与所述气体喷头连通的气体通路，所述气体通路与所述气体管道连通，用于喷射气体吹干已清洗晶片。
3.根据权利要求2所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述液体喷头和气体喷头分别由若干组以所述固定轴为中心射线分布的多个液体轴向通孔和气体轴向通孔组成。
4.根据权利要求3所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述多个液体和气体轴向通孔分布在以所述固定轴为中心的同一直径上。
5.根据权利要求4所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述晶片清洗部件的横截面为长圆形。
6.根据权利要求2所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，还包括密封部件，设置在所述固定轴的下方，用于密封所述固定轴的第一中空腔；
所述固定轴的侧壁上设置有径向通孔，通过所述径向通孔向所述第一中空腔内通入气体，且所述第一中空腔与所述气体通路连通。
7.根据权利要求1所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述旋转轴具有第二中空腔，所述固定轴设置在所述第二中空腔内。
8.根据权利要求7所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述液体管道设置在所述固定轴的中心；
在远离所述固定轴一端的若干个气体和液体轴向通孔的上端均向所述晶片清洗部件外沿倾斜；
在靠近所述固定轴一端的若干个气体轴向通孔的上端向所述晶片清洗部件中心倾斜。
9.根据权利要求1-8任一所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述液体通路与所述液体管道通过转换直接头连通。
10.根据权利要求1-8任一所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述晶片清洗部件的中心高于外沿。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103065996A (zh) * 2012-12-31 2013-04-24 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆表面处理装置
CN104867849A (zh) * 2015-05-28 2015-08-26 北京七星华创电子股份有限公司 一种防止晶片背面污染的装置
CN105470177A (zh) * 2016-01-05 2016-04-06 天津华海清科机电科技有限公司 晶圆清洗干燥装置
CN109065484A (zh) * 2018-08-24 2018-12-21 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种用于去杂质的中空主轴结构
CN107346755B (zh) * 2017-06-29 2019-10-01 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 晶圆级带tsv通孔的薄晶圆清洗装置及清洗方法
WO2023093799A1 (zh) * 2021-11-29 2023-06-01 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 晶圆清洗装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1393911A (zh) * 2001-06-22 2003-01-29 S.E.S.株式会社 叶片式基片清洗方法及其装置
CN101079373A (zh) * 2006-05-25 2007-11-28 细美事有限公司 处理基材的设备和方法以及用于这种设备的喷头
CN101207007A (zh) * 2006-12-20 2008-06-25 东京毅力科创株式会社 基板清洗装置、基板清洗方法及存储介质
CN202779014U (zh) * 2012-07-16 2013-03-13 北京七星华创电子股份有限公司 晶片背面清洗装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1393911A (zh) * 2001-06-22 2003-01-29 S.E.S.株式会社 叶片式基片清洗方法及其装置
CN101079373A (zh) * 2006-05-25 2007-11-28 细美事有限公司 处理基材的设备和方法以及用于这种设备的喷头
CN101207007A (zh) * 2006-12-20 2008-06-25 东京毅力科创株式会社 基板清洗装置、基板清洗方法及存储介质
CN202779014U (zh) * 2012-07-16 2013-03-13 北京七星华创电子股份有限公司 晶片背面清洗装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103065996A (zh) * 2012-12-31 2013-04-24 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆表面处理装置
CN103065996B (zh) * 2012-12-31 2016-02-17 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆表面处理装置
CN104867849A (zh) * 2015-05-28 2015-08-26 北京七星华创电子股份有限公司 一种防止晶片背面污染的装置
CN104867849B (zh) * 2015-05-28 2018-01-26 北京七星华创电子股份有限公司 一种防止晶片背面污染的装置
CN105470177A (zh) * 2016-01-05 2016-04-06 天津华海清科机电科技有限公司 晶圆清洗干燥装置
CN105470177B (zh) * 2016-01-05 2018-09-07 清华大学 晶圆清洗干燥装置
CN107346755B (zh) * 2017-06-29 2019-10-01 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 晶圆级带tsv通孔的薄晶圆清洗装置及清洗方法
CN109065484A (zh) * 2018-08-24 2018-12-21 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种用于去杂质的中空主轴结构
CN109065484B (zh) * 2018-08-24 2024-05-28 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种用于去杂质的中空主轴结构
WO2023093799A1 (zh) * 2021-11-29 2023-06-01 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 晶圆清洗装置

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