CN102769171A - 防水手机用天线及其防水手机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供防水手机用天线及其防水手机。具有防水结构的天线包括柔性印刷电路,所述天线从手机的外部穿过手机壳体连接到壳体内部,天线在手机壳体的穿孔处设置有环绕柔性印刷电路的密封件。所述密封件为与手机壳体的穿孔处过盈配合的橡胶塞。所述橡胶塞通过模压成型在柔性印刷电路的与穿孔处的相配段。所述柔性印刷电路的与穿孔处的相配段设置有增加橡胶与柔性印刷电路连接牢固性的连接孔。所述橡胶塞与穿孔处相配的周边设置有增加密封性的环形凸缘。本发明的优点是:能实现手机的全面防水功能。
Description
技术领域
本发明涉及手机技术领域,尤其涉及用于手机的天线的防水结构。
背景技术
现有手机的柔性印刷电路天线,从手机的外部穿过手机壳体连接到壳体1内部。参考图1,天线与手机壳体1的穿孔处11形成间隙,无法满足手机的防水密封性能的要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于:针对上述现有手机技术存在的不足,提供一种具有防水结构的天线及其手机。
本发明针对上述问题而提出的技术方案是:一种防水手机用天线,包括柔性印刷电路,所述天线从手机的外部穿过手机壳体连接到壳体内部,天线在手机壳体的穿孔处设置有环绕柔性印刷电路的密封件。
其中,所述密封件为与手机壳体的穿孔处过盈配合的橡胶塞。
所述橡胶塞通过模压成型在柔性印刷电路的与穿孔处的相配段。
所述柔性印刷电路的与穿孔处的相配段设置有增加橡胶与柔性印刷电路连接牢固性的连接孔。
所述橡胶塞与穿孔处相配的周边设置有增加密封性的环形凸缘。
所述环形凸缘为两圈。
所述柔性印刷电路为近似T字形状。
本发明针对上述问题而提出的另一技术方案是:一种防水手机,包括上述的防水手机用天线。
与现有技术相比,采用本发明的技术方案的优点是:1、能实现手机的全面防水功能。2、天线的结构简单,制造成本低。
附图说明
图1是现有技术的天线与手机壳体1的穿孔处11形成间隙的示意图。
图2是本发明防水手机用天线的实施例的主视图。
图3是图2实施例的AA剖视图。
图4是本发明防水手机用天线的实施例的柔性印刷电路的示意图。
图5是本发明防水手机用天线的实施例的立体图。
图6是本发明防水手机的实施例的示意图。
图中包括:柔性印刷电路FPC、手机壳体1、穿孔处11、橡胶塞2、环形凸缘21、连接孔3。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和实施例,对本发明作进一步的详细说明。
图2是本发明防水手机用天线的实施例的主视图,图3是它的AA剖视图。图4是防水手机用天线的柔性印刷电路的示意图。图5是防水手机用天线的实施例的立体图。图6是防水手机的实施例的示意图。
图中,天线包括柔性印刷电路FPC。天线从手机的外部穿过手机壳体1连接到壳体内部,天线在手机壳体1的穿孔处11设置有环绕柔性印刷电路FPC的密封件。密封件为与手机壳体1的穿孔处11过盈配合的橡胶塞2。
柔性印刷电路FPC为近似T字形状,橡胶塞2通过模压成型在T字形状的柔性印刷电路FPC竖直部分的中部与穿孔处11的相配段。该相配段设置有增加橡胶与天线连接牢固性的连接孔3。
橡胶塞2与穿孔处11相配的周边设置有环形凸缘21,环形凸缘21与穿孔处11紧密接触,可以增加密封性。本实施例的环形凸缘为两圈。
装配时橡胶塞2塞住壳体2的穿孔处11,实现天线与壳体2的过盈配合,从而实现防水功能。
上述内容,仅为本发明的较佳实施例,并非对本发明进行范围限制。本领域技术人员根据本发明的主要构思和精神,可以十分方便地进行相应的变通或修改。故本发明的保护范围应以权利要求的涵盖范围为准。
Claims (8)
1.一种防水手机用天线,包括柔性印刷电路,其特征在于,所述天线从手机的外部穿过手机壳体连接到壳体内部,天线在手机壳体的穿孔处设置有环绕柔性印刷电路的密封件。
2.依据权利要求1所述的防水手机用天线,其特征在于,所述密封件为与手机壳体的穿孔处过盈配合的橡胶塞。
3.依据权利要求2所述的防水手机用天线,其特征在于,所述橡胶塞通过模压成型在柔性印刷电路的与穿孔处的相配段。
4.依据权利要求3所述的防水手机用天线,其特征在于,所述柔性印刷电路的与穿孔处的相配段设置有增加橡胶与柔性印刷电路连接牢固性的连接孔。
5.依据权利要求3所述的防水手机用天线,其特征在于,所述橡胶塞与穿孔处相配的周边设置有增加密封性的环形凸缘。
6.依据权利要求5所述的防水手机用天线,其特征在于,所述环形凸缘为两圈。
7.依据权利要求3所述的防水手机用天线,其特征在于,所述柔性印刷电路为近似T字形状。
8.一种防水手机,其特征在于,包括权利要求1到7中的任意一项所述的防水手机用天线。
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PB01 | Publication | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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