CN102762029B - 移动通讯设备及其电路板组合和电路板的连接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种移动通讯设备、该设备的电路板组合以及电路板的连接方法。电路板组合包括第一电路板、垂直性导电胶以及第二电路板。其中,第一电路板边缘设有至少一个第一电极,第二电路板边缘设有至少一个第二电极,垂直性导电胶在垂直方向导电而在水平方向绝缘。垂直性导电胶的上表面与第一电路板的下表面相粘接,垂直性导电胶的下表面与第二电路板的上表面相粘接。垂直性导电胶位于第一电极正下方和第二电极正上方的区域为导电区,以电连接第一电极和第二电极。本发明能够方便且低成本的将电路板连接在一起,更具实用性。
Description
技术领域
本发明涉及电路领域,具体是涉及一种移动通讯设备,还涉及该移动通讯设备的电路板组合和其相关的电路板的连接方法。
背景技术
柔性电路板(FPC)和印刷电路板(PCB)配合使用的方式在电子行业中的各种产品都有大量的应用,在实际应用中经常需要通过连接器或其他方式将两者连接起来。在现有技术中,常用的连接方式是通过BTB连接器或ZIF连接器将柔性电路板和印刷电路板连接在一起,或者直接将柔性电路板手工焊接到印刷电路板上。
然而,通过各种连接器的形式进行连接就需要增加连接器本体和表面组装技术的制造工艺流程,从而增加了生产成本;而通过手工焊接的方式进行连接则会产生污染,且会带来维修不便的问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是:提供一种移动通讯设备及其电路板组合和电路板的连接方法,以解决柔性电路板和印刷电路板的连接成本高、维修不方便且焊接过程不环保的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种电路板组合,包括:第一电路板、垂直性导电胶以及第二电路板。第一电路板边缘设有至少一个第一电极,第二电路板边缘设有至少一个第二电极。垂直性导电胶的上表面与第一电路板的下表面相粘接,垂直性导电胶位于第一电极正下方的区域为导电区。第二电路板的上表面与垂直性导电胶的下表面相粘接,垂直性导电胶位于第二电极正上方的区域为导电区,以电连接所述第一电极和第二电极。垂直性导电胶在垂直方向导电而在水平方向绝缘;其中,第一电极和第二电极的数量不需要相等,并且当第一电极和第二电极的数量均大于一个时,设置其中的一组第一电极和第二电极对应且通过垂直性导电胶正常传输电信号,其他的第一电极和第二电极之间没有对应关系。
其中,第一电极为第一漏铜区,第二电极为第二漏铜区,第一漏铜区和第二漏铜区的数目均不超过十个。
其中,第一电路板设有第一定位孔,第二电路板设有第二定位孔,垂直性导电胶设有第三定位孔。第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔上下对应,第一电路板、第二电路板和垂直性导电胶之间通过第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔进行定位。
其中,第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔的数量均为两个:两个第一定位孔分别位于第一电路板的第一电极的两端,两个第二定位孔分别位于第二电路板的第二电极的两端,两个第三定位孔分别位于垂直性导电胶两端。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种移动通讯设备,该移动通讯设备配备有以上所述的电路板组合。
其中,移动通讯设备为手机。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种电路板之间的连接方法。具体来说是:提供第一电路板、第二电路板以及垂直性导电胶;第一电路板边缘设有至少一个第一电极,第二电路板边缘设有至少一个第二电极,垂直性导电胶在垂直方向导电而在水平方向绝缘;使垂直性导电胶的上表面与第一电路板的下表面相粘接,第二电路板的上表面与垂直性导电胶的下表面相粘接;垂直性导电胶位于第一电极正下方的区域为导电区,垂直性导电胶位于第二电极正上方的区域为导电区,以电连接所述第一电极和第二电极;其中,第一电极和第二电极的数量不需要相等,并且当第一电极和第二电极的数量均大于一个时,设置其中的一组第一电极和第二电极对应且通过垂直性导电胶正常传输电信号,其他的第一电极和第二电极之间没有对应关系。
其中,垂直性导电胶在垂直方向导电且在水平方向不导电,第一电极为第一漏铜区,第二电极为第二漏铜区,且第一漏铜区和第二漏铜区的数目均不超过十个。
其中,第一电路板设有第一定位孔,第二电路板设有第二定位孔,垂直性导电胶设有两个第三定位孔。使第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔上下对应,在第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔之间***定位柱以固定第一电路板、第二电路板和垂直性导电胶。
本发明实施例通过垂直性导电胶,能够方便且低成本的将电路板连接在一起,以形成一个电路板组合,有效地降低了生产成本,并避免了采用焊接等方式所造成的污染环境或维修不便等问题,更具实用性。
附图说明
图1是本发明一实施例电路板组合的配合方式示意图;
图2是图1所示电路板组合的俯视图;
图3是图1所示电路板组合的剖视图;以及.
图4是本发明一实施例电路板之间的连接方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本发明,但不对本发明的范围进行限定。
请参阅图1至图3,本发明第一实施例包括第一电路板10、垂直性导电胶20、第二电路板30以及定位柱40。其中,第一电路板10设有一到十个第一电极(图未示),第二电路板30设有一个到十个第二电极(图未示),且第一电极与第二电极的位置是一一上下对应的。具体地说,第一电路板10上有一个第一电极,在第二电路板30上就有一个与之相对应的第二电极,两者在垂直方向重叠,以使第一电极(或第二电极)中的电信号能够通过垂直性导电胶20传递给第二电极(或第一电极)。
值得注意的是,第一电极可以位于第一电路板10的任何位置,第二电极可以位于第二电路板30的任何位置。进一步而言,第一电极和第二电极的数量也不需要相等,只要保证至少有一组是对应且可正常工作的即可,例如在第一电路板10上设有5个第一电极a、b、c、d和e,在第二电路板30上设有3个第二电极x、y和z,其中a与x相对应,其它电极之间没有对应关系,在这种情况下,第一电路板10和第二电路板30能够通过第一电极a与第二电极x来实现电信号的相互传输。当然,在条件允许的情况下,第一电极或第二电极的数目也可以设置为十个以上,只要不影响电信号传输或不产生信号干扰等即可,在本技术领域人员理解的范围内,不作限定。
在本实施例中,第一电路板10和第二电路板30、或者说第一电极与第二电极之间的电连接是通过垂直性导电胶20来实现的。垂直性导电胶20位于第一电路板10和第二电路板30之间,也就是说,垂直性导电胶20的上表面与第一电路板10的下表面相粘接,垂直性导电胶20的下表面与第二电路板30的上表面相粘接。且垂直性导电胶20具有在垂直方向导电而在水平方向绝缘的性质,因此,垂直性导电胶20能够在垂直方向上导通第一电路板10和第二电路板30,而不会产生不同信号之间的干扰,即不同电极之间的信号传递不会出现相互干扰的情况。
由于垂直性导电胶20只在垂直方向导电,设定一直线垂直贯穿垂直性导电胶20所在的平面,其分别与垂直性导电胶20的两远离的面相交于两点,该两点即为“导电区”,当然,其位置和大小可以根据该直线的位置而任意改变,在此不作限定,此时,只要第一电极与第二电极分别位于垂直性导电胶20的该两个导电区上,就能通过垂直性导电胶20在垂直方向上导通以传递电信号等。
在本实施例中,第一电路板10为柔性电路板,第二电路板30为硬质电路板,且第一电极为形成于第一电路板10上的第一漏铜区,第二电极为形成于第二电路板20上的第二漏铜区。在其它实施例中,也可以根据具体需要进行不同的设置,这里不作限定。
为了更好的进行固定,在第一电路板10、垂直性导电胶20和第二电路板30的两端都设置有定位孔(图未示),并通过定位柱40将三者的位置相固定。很容易理解,第一电路板10、垂直性导电胶20和第二电路板30的定位孔也是相对应的,以使定位柱40能够同时穿过第一电路板10、垂直性导电胶20和第二电路板30。一般来说,定位柱40与定位孔之间采取过盈配合的方式相连接,但也可以采取其他连接方式,这里不作限定。
为了获得更好的定位效果且不影响中间区域电信号的传递,第一电路板10、垂直性导电胶20和第二电路板30的定位孔均为两个,且分别设置在面板的两端。当然,在不影响定位效果和电信号传递的情况下,定位孔的位置可以灵活的设置,这里不作限定。
值得注意的是,定位柱40的数量并不限于两个,在本实施例中使用两个定位柱40,这是因为:一般而言,2个定位柱40可以防止各个面板之间的相对转动,若选择3个或更多定位柱,显然可以更好地进行定位。也就是说,2个定位柱40是解决定位问题的最佳方案,但不是唯一方案。因此,本实施例不对定位柱40的数量进行限定。
不难理解的是,定位柱40的形状也不构成对本发明的限定,只要能实施定位功能即可,可以采用圆柱形、长方体或棱锥等。另外,定位柱40可以像本实施例一样,在凿出定位孔之后***,以实现定位作用;也可以把定位柱40制作成第一电路板10、垂直性导电胶20或第二电路板30的自身结构。例如在第一电路板10和第二电路板30上设置定位孔40,而在垂直性导电胶20上设置定位柱40,即在垂直性导电胶20的上下表面分别作出凸起部(在本实施例中为圆柱形)与第一电路板10和第二电路板30上的定位孔相配合。这里不对定位柱40的结构、位置、材料等特征作任何限定。
必须说明的是,定位柱40和定位孔不是本发明电路板组合的必要条件。由于垂直性导电胶20具有一定的粘性,因此可以通过垂直性导电胶20以粘贴的方式把第一电路板10和第二电路板30连接在一起,另外也可以通过螺丝等其他方式进行连接和固定,这里不作限定。
本发明实施例通过垂直性导电胶20以及设置在电路板上的定位孔,能够方便且低成本的将电路板连接在一起,以形成一个电路板组合,有效地降低了生产成本,并避免了采用焊接方式连接所造成的污染环境或维修不便等问题,更具实用性。
本发明的第二实施例提供一种移动通讯设备,该移动通讯设备配备有第一实施例中的电路板组合元件,该移动通讯设备可以是手机等。由于电路板组合已经在本发明的第一实施例中进行了详细的说明,在此不作赘述。
本发明的第三实施例提供一种电路板之间的连接方法,具体步骤如下:
步骤S400,提供第一电路板、第二电路板以及垂直性导电胶,第一电路板边缘设有至少一个第一电极,第二电路板边缘设有至少一个第二电极,垂直性导电胶在垂直方向导电而在水平方向绝缘。
步骤S401,使垂直性导电胶的上表面与第一电路板的下表面相粘接,第二电路板的上表面与垂直性导电胶的下表面相粘接,其中垂直性导电胶位于第一电极正下方的区域为导电区,垂直性导电胶位于第二电极正上方的区域为导电区,以电连接第一电极和第二电极。
具体而言,垂直性导电胶在垂直方向导电且在水平方向不导电,且第一漏铜区、所述第二漏铜区的数目均不超过十个。
进一步而言,在第一电路板设有第一定位孔,而在第二电路板设有第二定位孔,垂直性导电胶设有两个第三定位孔,使第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔上下对应,在第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔之间***定位柱以固定第一电路板、第二电路板和垂直性导电胶。通过定位孔和定位柱的方式,本发明实施例保证了电路板之间的连接效果。
本实施例电路板之间的连接方法还请参阅前面实施例关于电路板组合的相关描述,在本技术领域人员容易结合理解的范围内,不作赘述。
本发明实施例通过垂直性导电胶,能够方便且低成本的将电路板连接在一起,有效地降低了生产成本,并避免了采用焊接方式连接所造成的污染环境或维修不便等问题,更具实用性。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板组合,其特征在于,包括:
第一电路板、垂直性导电胶以及第二电路板;
所述第一电路板边缘设有至少一个第一电极,所述第二电路板边缘设有至少一个第二电极;
所述垂直性导电胶的上表面与第一电路板的下表面相粘接,所述垂直性导电胶位于第一电极正下方的区域为导电区;
所述第二电路板的上表面与垂直性导电胶的下表面相粘接,所述垂直性导电胶位于第二电极正上方的区域为导电区,以电连接所述第一电极和第二电极;
所述垂直性导电胶在垂直方向导电而在水平方向绝缘;
其中,第一电极和第二电极的数量不需要相等,并且当所述第一电极和所述第二电极的数量均大于一个时,设置其中的一组第一电极和第二电极对应且通过所述垂直性导电胶正常传输电信号,其他的第一电极和第二电极之间没有对应关系。
2.根据权利要求1所述的电路板组合,其特征在于,所述第一电极为第一漏铜区,所述第二电极为第二漏铜区,所述第一漏铜区和第二漏铜区的数目均不超过十个。
3.根据权利要求1所述的电路板组合,其特征在于,所述第一电路板设有第一定位孔,所述第二电路板设有第二定位孔,所述垂直性导电胶设有第三定位孔,所述第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔上下对应,所述第一电路板、第二电路板和垂直性导电胶之间通过第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔进行定位。
4.根据权利要求3所述的电路板组合,其特征在于,所述第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔的数量均为两个,两个所述第一定位孔分别位于第一电路板的第一电极的两端,两个所述第二定位孔分别位于第二电路板的第二电极的两端,两个所述第三定位孔分别位于垂直性导电胶两端。
5.根据权利要求1所述的电路板组合,其特征在于,所述第一电路板为柔性电路板,所述第二电路板为硬质电路板。
6.一种移动通讯设备,其特征在于,所述移动通讯设备包括根据权利要求1-5任一项所述的电路板组合。
7.根据权利要求6所述的移动通讯设备,其特征在于,所述移动通讯设备为手机。
8.一种电路板之间的连接方法,其特征在于,包括
提供第一电路板、第二电路板以及垂直性导电胶,所述第一电路板边缘设有至少一个第一电极,所述第二电路板边缘设有至少一个第二电极,所述垂直性导电胶在垂直方向导电而在水平方向绝缘;
使所述垂直性导电胶的上表面与第一电路板的下表面相粘接,所述第二电路板的上表面与垂直性导电胶的下表面相粘接,其中所述垂直性导电胶位于第一电极正下方的区域为导电区,所述垂直性导电胶位于第二电极正上方的区域为导电区,以电连接所述第一电极和第二电极;
其中,第一电极和第二电极的数量不需要相等,并且当所述第一电极和所述第二电极的数量均大于一个时,设置其中的一组第一电极和第二电极对应且通过所述垂直性导电胶正常传输电信号,其他的第一电极和第二电极之间没有对应关系。
9.根据权利要求8所述的连接方法,其特征在于,所述垂直性导电胶在垂直方向导电且在水平方向不导电,所述第一电极为第一漏铜区,所述第二电极为第二漏铜区,且所述第一漏铜区和所述第二漏铜区的数目均不超过十个。
10.根据权利要求8所述的连接方法,其特征在于,所述第一电路板设有第一定位孔,所述第二电路板设有第二定位孔,所述垂直性导电胶设有两个第三定位孔,使所述第一定位孔、所述第二定位孔以及所述第三定位孔上下对应,在所述第一定位孔、所述第二定位孔以及所述第三定位孔之间***定位柱以固定所述第一电路板、所述第二电路板和所述垂直性导电胶。
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