CN102748552A - 三通接头 - Google Patents

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蔡金镇
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Abstract

本发明公开了一种三通接头，包含中空本体(1)，中空本体上设有至少三个接口部，且每一接口部上同轴套设一衬套(4)，每一接口部内还同轴设置一环形套铜件(2)，所述环形套铜件(2)外壁与中空本体(1)内壁贴合。优选的，每一接口部的环形端面上均被衬套(4)包覆。以及，该套铜件(2)外壁上同轴分布有一个以上O型槽(5)，每一O型槽内安装有O型环(3)。本发明结构简单紧固，与各种类型的管路***均能牢固结合，无流体外泄之虞，且易于制备，成本低，适于应用在各类复杂管道***中。

Description

三通接头
技术领域
本发明涉及一种管道***的接头机构，尤其涉及一种具改良结构的三通接头。
背景技术
在复杂流体管路***中一般会存在大量的支路，为达成简化管路结构等目的，人们通常会在管路***中增设三通接头等。但现有的三通接头通常由金属或工程塑料等整体形成，其或是成本高昂，或是承压能力弱，无法适应对多种材质管路的稳固接合，并往往会导致管路***出现流体泄露等问题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种结构简单，成本低廉，易于规模化生产的三通接头，以克服现有技术中的不足。
为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：
一种三通接头，其特征在于，它包含中空本体，所述中空本体上设有至少三个接口部，且每一接口部上同轴套设一衬套，且每一接口部内还同轴设置一环形套铜件，所述环形套铜件外壁与中空本体内壁贴合。
优选的，每一接口部的环形端面上均被衬套包覆。
所述衬套优选采用不锈钢构件。
所述套铜件外壁上同轴分布有一个以上O型槽，所述O型槽内安装有O型环。
优选的，所述套铜件内壁上分布有螺纹结构。
尤为优选的，所述中空本体、衬套与环形套铜件为一体设置的结构。
该三通接头的组装工序如下：将O型环装设于套铜件上的O型环槽内，并再与衬套一起置入模具内，于射出成形时置入模具内进行射出行程。
与现有技术相比，本发明至少具有如下优点：该接头结构简单紧固，与各种类型的管路***均能牢固结合，无流体外泄之虞，且易于制备，成本低，适于应用在各类复杂管道***中。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的立体图；
图2是图1所示本发明一较佳实施例的剖面结构示意图；
图3是图2所示本发明一较佳实施例的分解结构示意图；
图中各组件及其附图标记分别为：包含：本体1、套铜件2、O型环3、不锈钢衬套4、O型环槽5。
具体实施方式
以下结合附图及一优选实施例对本发明的内容作进一步的说明。
参阅图1-3，该三通接头包括塑胶材质的中空本体1、套铜件2和不锈钢衬套4，该中空本体上设有三个接口部，每一接口部上同轴套设一衬套，且每一接口部内还同轴设置一环形套铜件，该环形套铜件外壁与中空本体内壁贴合。
该套铜2内壁上优选分布有与待接入管道外壁上的外螺纹配合的内螺纹，同时，该套铜2外壁上还沿轴向分布有若干O型环槽5，用于装入O型密封环，以提升密封性能。
该三通接头的组装工序如下：将O型环3装设于套铜件2上的O型环槽5内，并再与不锈钢衬套4一起置入模具内，于射出成形时置入模具内进行射出行程。
该三通接头制备工艺简便快捷，易于实施，生产效率远远高出现有的各种三通接头的制造工艺，且生产成本大幅降低，同时，该三通接头结构更为简单牢固，与各种类型的管路***均能紧固结合，无流体外泄之虞。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (6)

1.一种三通接头，其特征在于，它包含中空本体(1)，所述中空本体上设有至少三个接口部，且每一接口部上同轴套设一衬套(4)，且每一接口部内还同轴设置一环形套铜件(2)，所述环形套铜件(2)外壁与中空本体(1)内壁贴合。
2.根据权利要求1所述的三通接头，其特征在于，每一接口部的环形端面均被衬套(4)包覆。
3.根据权利要求1或2所述的三通接头，其特征在于，所述衬套(4)优选采用不锈钢构件。
4.根据权利要求1所述的三通接头，其特征在于，所述套铜件(2)外壁上同轴分布有一个以上O型槽(5)，所述O型槽内安装有O型环(3)。
5.根据权利要求1或4所述的三通接头，其特征在于，所述套铜件(2)内壁上分布有螺纹结构。
6.根据权利要求1所述的三通接头，其特征在于，所述中空本体(1)、衬套(4)与环形套铜件(2)为一体设置的结构。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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