CN102735704A - 一种测量csp铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法,其特征是:将制备好的试样打磨、抛光后放入Gleeble 1500D热模机中以15~20℃/s加热到1250~1300℃保温60~120秒后,以5~10℃/秒的冷速降至1200℃保温180~300秒后水淬,将试样的抛光面去除氧化铁皮后,再次打磨并抛光30~50s;配取10ml的苦味酸(ρ=10mg/L)溶液和10ml浓度37at%的盐酸混合溶液对试样表面进行腐蚀15~35s,再利用95%(v/v)的工业酒精将试样表面冲洗干净并吹干,在扫描电镜上观察奥氏体组织晶粒,利用Image-Tool软件测出显微组织照片中的奥氏体的平均晶粒尺寸。其优点是:通过模拟现场真实工艺条件,测量出该钢种在粗轧道次前钢中奥氏体晶粒尺寸范围,为制定合理的轧制工艺、钢板的组织性能控制提供数据支撑。
Description
技术领域
本发明涉及一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法,属于冶金及热处理技术领域。
背景技术
在钢板、钢带的生产工艺中,热连轧CSP生产工艺与传统板带生产工艺相比其铸坯相对较薄,轧制中压缩比相对不足;同时与传统工艺相比,连铸坯出连铸机后直接进入辊底式加热炉进行加热和均热,铸坯组织没有发生γ→α和α→γ的相变过程,CSP连铸坯奥氏体晶粒尺寸相对粗大。由于上述原因,在CSP生产线上开发高强度等级的钢种,准确测量奥氏体实际晶粒尺寸范围对研究钢中组织演变规律、合理控制工艺参数、保证产品性能尤为重要。目前,测量CSP连铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法还未见报道。
发明内容
本发明的目的是为制定合理的轧制工艺、钢板的组织性能控制提供数据支撑,提供一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法。
本发明的技术解决方案:将制备好的试样打磨、抛光后放入Gleeble 1500D热模机中以15~20℃/s加热到1250~1300℃保温60~120秒后,以5~10℃/秒的冷速降至1200℃保温180~300秒后水淬,将试样的抛光面去除氧化铁皮后,再次打磨并抛光30~50s;配取10ml的苦味酸(ρ=10mg/L)溶液和10ml浓度37at%的盐酸混合溶液对试样表面进行腐蚀15~35s,再利用95%(v/v)的工业酒精将试样表面冲洗干净并吹干,在扫描电镜上观察奥氏体组织晶粒,利用Image-Tool软件测出显微组织照片中的奥氏体的平均晶粒尺寸。
本发明有益效果:通过模拟现场真实工艺条件,测量出该钢种在粗轧道次前钢中奥氏体晶粒尺寸范围,为制定合理的轧制工艺、钢板的组织性能控制提供数据支撑,预期具有良好的应用效果。
附图说明
图1X65钢的奥氏体显微组织图;
图2含稀土X65钢奥氏体显微组织图。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步描述。
实施例
以X65管线钢、含稀土X65管线钢两种不同成分的钢种为原料,具体钢种成分见表1和表2。将两种钢试样均制成10mm×10mm×10mm规格,经过打磨、抛光后放入Gleeble 1500D热模机中以20℃/s加热到1300℃保温30秒后以5℃/秒的冷速降至1200℃保温300秒后水淬。将试样分别取出经过800号的砂纸磨光去除氧化铁皮后,再用抛光机轻抛30~50s;配取10ml的苦味酸(ρ=10mg/L)溶液和10ml浓度37at%的盐酸混合溶液对试样表面分别进行腐蚀30s,再利用95%(v/v)的工业酒精将试样表面分别冲洗干净并吹干。在室温下利用QUANTA400扫描电子显微镜观察X65钢、含稀土X65钢原始奥氏体组织晶粒,X65钢奥氏体组织晶粒见图1,含稀土X65钢奥氏体组织晶粒见图2。
表1 X65钢化学成分 (质量百分数%)
C | Si | Mn | P | S | Al | Nb |
0.05-0.08 | 0.30-0.60 | 1.45-1.65 | ≤0.02 | ≤0.005 | 0.010-0.030 | 0.02-0.04 |
表2 含稀土X65钢化学成分 (质量百分数%)
C | Si | Mn | P | S | Al | Nb | Ce |
0.05-0.08 | 0.30-0.60 | 1.45-1.65 | ≤0.02 | ≤0.005 | 0.010-0.030 | 0.02-0.04 | 0.025-0.035 |
利用Image-Tool软件测出该工艺条件下两种钢奥氏体组织的平均晶粒尺寸,X65钢奥氏体组织晶粒平均尺寸为264μm,含稀土X65钢奥氏体组织晶粒平均尺寸为238μm。
Claims (1)
1.一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法,其特征是:将制备好的试样打磨、抛光后放入Gleeble 1500D热模机中以15~20℃/s加热到1250~1300℃保温60~120秒后,以5~10℃/秒的冷速降至1200℃保温180~300秒后水淬,将试样的抛光面去除氧化铁皮后,再次打磨并抛光30~50s;配取10ml的苦味酸(ρ=10mg/L)溶液和10ml浓度37at%的盐酸混合溶液对试样表面进行腐蚀15~35s,再利用95%(v/v)的工业酒精将试样表面冲洗干净并吹干,在扫描电镜上观察奥氏体组织晶粒,利用Image-Tool软件测出显微组织照片中的奥氏体的平均晶粒尺寸。
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