CN102729000A - 具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺 - Google Patents

Abstract

一种具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，该壳体作为显示器背光模块上发光元件及导光板的载体，该壳体的至少二对应侧缘分别凸设有一支撑壁，以在所述支撑壁间形成一容置空间，该壳体制造工艺包括：对该支撑壁执行第一次穿孔程序，以形成多个贯穿的孔洞；在该支撑壁面对于容置空间的位置，执行挤压程序，以在对应于所述孔洞的位置，形成一凹槽，并缩减所述孔洞的深度；在所述孔洞的位置执行第二次穿孔程序，以使一发光二极管灯条能被固定至该支撑壁的外侧面，且其上的所述发光二极管能被容纳至对应的所述孔洞。如此，相较于现有习知的壳体制造工艺中透过铣床机台的铣洗程序，本发明能更快速且精准地制作出所需的壳体，有效降低业者的生产成本。

Description

具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺

技术领域

本发明涉及一种壳体制造工艺，特别是涉及一种透过穿孔挤压的程序，且能在壳体上制作出多个孔洞，以能容纳发光二极管的壳体制造工艺。

背景技术

由于平板电视(Flat Panel Display，简称FPD)相较于显像管(Cathoderay tube，简称CRT)电视而言，其整体机身厚度较薄，不会占用到过多的室内摆放空间，利于人们规划室内设计的需求，且整体重量较轻，方便人们自行搬移等优点，故已逐渐取代传统显像管电视，而成为人们购买电视的首选。一般言，平板电视大抵可分为两种，其一是液晶面板(LiquidCrystal Display，简称LCD)电视，其二是等离子面板(Plasma DisplayPanel，简称PDP)电视，由于目前小家庭的主流电视尺寸，大多为32寸至42吋，但等离子面板电视的尺寸，基本为42吋以上，且其42吋的电视并无法提供高清视频格式，不适合大部份的家庭使用者，故，液晶面板电视几乎已成为电视市场中的主流产品。

一般言，为减少液晶面板电视的厚度，业者大抵采用“侧光式”的背光模块，请参阅图1所示，为背光模块的部份元件，包括一壳体11及一发光二极管灯条13，该壳体11由铝材经过铝挤型制成，且能作为该发光二极管灯条13(即发光元件)与导光板(图中未示)的载体，又，该壳体11的一侧面设有一支撑壁111，该支撑壁111与该壳体11的一侧面间能形成一容置空间110，以供放置该导光板，另，该发光二极管灯条13设置在该支撑壁111上，其包括一电路板131及多个发光二极管132，所述发光二极管132面向该容置空间110，以能将所发出的光源准确地投射至该导光板的对应侧缘，使该导光板呈现出均匀的背光亮度，如此，即可发挥背光模块的功效，并缩减该背光模块的整体厚度。

承上，虽然液晶面板电视的厚度，已经符合“薄形化”发展的市场需求，但承上所述可知，当前的液晶面板电视的边框厚度，为支撑壁111、电路板131及发光二极管132三者的厚度相加(如图1所示)，但为能追求壳体美观、提升视觉效果及最大化节省占用空间的设计理念，液晶面板电视的边框亦成为业者“剪裁”的首要对象，使得“窄边化(Narrow Border)”的设计产品成为了业者竞争市场的强力手段之一。目前业者达到“窄边化”的方式，主要有改变锁合方式(如：将螺孔设在背光模块侧面的侧边锁固)，或缩小电子元件与将接口线路极细化，或改变组装方式(如：将发光二极管内藏至背光模块的壳体中)等，如此，借由缩小边框的设计，即能够全面的凸显出整个屏幕的视觉效果，以改变使用者在视觉上的观感。

现仅就改变组装方式的技术手段，进行说明，请参阅图2A所示，一壳体21的一侧面设有一支撑壁211，该支撑壁211上设有多个孔洞213，一发光二极管灯条23的电路板231贴靠至该支撑壁211的外侧面上，且其上的多个发光二极管232分别容纳至对应的孔洞213中，又，为使一导光板25的侧缘能更贴近所述发光二极管232，以提高该导光板25的背光亮度，该支撑壁211上对应于所述孔洞213的位置，凹设有一凹陷部，以供该导光板25的侧缘能容纳其中(如图2A的虚圈所示)，如此，透过前述的组装方式，便能使液晶面板电视的边框厚度，缩减为支撑壁211加上电路板231的厚度，由于受限于现今铝挤型的工艺极限，该壳体21的支撑壁211的厚度，最小仅能被压缩至1.5公厘(mm)，但发光二极管232的厚度则能为0.8公厘以下，因此，请参阅图2B所示，业者为制作出前述的壳体21结构，首先，业者会该将壳体21送入至一冲孔机台，并对该壳体21执行冲孔程序，以能在该支撑壁211上贯穿出多个孔洞213，业者会将已冲孔的壳体21送入至一铣床机台，并对该壳体21执行铣洗程序，以能在该支撑壁211上，铣切出该凹陷部。

但前述的制造工艺，却具有诸多缺点，复请参阅图2A及图2B所示，其一是铣床机台的成本昂贵，当业者需大量生产该壳体21时，势必需配制多台铣床机台，才足以应付多条生产线，此举，无疑加大了业者的生产成本，其次是工作人员在操作该铣床机台进行铣洗程序的过程中，若该壳体21本身不慎偏移，或是铣刀的移动方向偏移，即会造成该凹陷部偏离业者预期的位置，影响了该壳体21的生产良率，最后，由于铣洗程序主要是借由铣刀的旋转移动，而对壳体21进行切削加工，除了该铣刀容易磨损外，其加工过程所产生的高温，也会迫使该壳体21软化变形，造成组装上的误差率。

因此，如何设计出一种崭新的制造工艺，以有效解决前述问题，并能降低业者的生产成本，与提高产品的生产良率，即成为本发明欲达成的一重要目标。

由此可见，上述现有的壳体制造工艺在加工方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般加工方法又没有适切的加工方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的壳体制造工艺存在的缺陷，而提供一种新的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，所要解决的技术问题是开发设计出一种新的制造制造工艺，以期借由本发明的整体制造流程，能有效解决现有习知的问题，并提高业者的市场竞争力，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，所要解决的技术问题是提供一种具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，主要是透过简单的穿孔程序与挤压程序，便能迅速地制造出符合窄边化产品的壳体，以降低业者的生产成本，并提高生产良率，该壳体制造工艺所生产的壳体，作为一显示器背光模块上发光元件(如：发光二极管)及导光板的载体，且该壳体的一侧面设有一支撑壁，以在该支撑壁与该壳体的一侧面间形成有一凹陷的容置空间，该制造工艺首先将该壳体送入一冲孔机台或钻孔机台，且在该壳体的支撑壁上执行第一次穿孔程序，以在该支撑壁上形成多个孔洞，各该孔洞与该容置空间相连通，将已形成所述孔洞的壳体送入一挤压机台，且在各该支撑壁面对于该容置空间的位置，执行挤压程序，以形成一凹槽，各该凹槽分别对应于各该支撑壁上的所述孔洞，以能缩减所述孔洞的深度，并供嵌装一导光板，最后，将已形成所述凹槽的壳体送入该冲孔机台或钻孔机台，且所述孔洞的位置执行第二次穿孔程序，以使各该孔洞均能符合一预定尺寸，所述预定尺寸的孔洞能容纳一发光二极管灯条上的发光二极管，使各该发光二极管灯条能分别被固定至各该支撑壁的外侧面，且其上的所述发光二极管能被容纳至对应的所述孔洞，且面向该容置空间，以将所发出的光源准确地投射至该导光板的对应侧缘，使该导光板呈现出均匀的背光亮度。，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，提供一种新的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，所要解决的技术问题是使其能缩短该壳体的生产时间，业者能针对前述的壳体制造工艺中，省略第一次穿孔程序，直接对该壳体的支撑壁进行挤压程序后，再进行穿孔程序，以提高壳体的生产速度及生产量，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的其应用在铝挤型或板金成型的一壳体上，该壳体作为一显示器背光模块上发光元件及导光板的载体，该壳体的至少二对应侧缘分别凸设有一支撑壁，所述支撑壁间形成有一容置空间，以供容纳一导光板，该壳体制造工艺包括：将该壳体送入一冲孔机台或钻孔机台，且在该壳体的支撑壁上执行第一次穿孔程序，以在该支撑壁上形成多个的孔洞，各该孔洞与该容置空间相连通；将已形成所述孔洞的壳体送入一挤压机台，且在各该支撑壁面对于该容置空间的位置，执行挤压程序，以缩减所述孔洞的深度；及将该壳体送入该冲孔机台或钻孔机台，且对所述孔洞的位置执行第二次穿孔程序，以使各该孔洞均能符合一预定尺寸，该预定尺寸的孔洞能容纳一发光二极管灯条上的发光二极管，使各该发光二极管灯条的电路板能被固定至该支撑壁的外侧面，且其上的所述发光二极管能被容纳至对应的所述孔洞，并面向该容置空间。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，其中所述的其在对各该支撑壁执行挤压程序后，会在各该支撑壁面对于该容置空间的位置形成一凹槽，该凹槽对应于该支撑壁上的所述孔洞，以供嵌装该导光板。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的其应用在铝挤型或板金成型的一壳体上，该壳体作为一显示器背光模块上发光元件及导光板的载体，该壳体的至少二对应侧缘分别凸设有一支撑壁，所述支撑壁间形成有一容置空间，以供容纳一导光板，该壳体制造工艺包括：将该壳体送入一冲孔机台或钻孔机台，且在该壳体的支撑壁上执行第一次穿孔程序，以在该支撑壁上形成多个的孔洞，各该孔洞与该容置空间相连通；及将已形成所述孔洞的壳体送入一挤压机台，且在各该支撑壁面对于该容置空间的位置，执行挤压程序，以缩减所述孔洞的深度，且使各该孔洞均能符合一预定尺寸，该预定尺寸的孔洞能容纳一发光二极管灯条上的发光二极管，使各该发光二极管灯条的电路板能被固定至该支撑壁的外侧面，且其上的所述发光二极管能被容纳至对应的所述孔洞，并面向该容置空间。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，其中所述的其在对各该支撑壁执行挤压程序后，会在各该支撑壁面对于该容置空间的位置形成一凹槽，该凹槽对应于该支撑壁上的所述孔洞，以供嵌装该导光板。

本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的其应用在铝挤型或板金成型的一壳体上，该壳体作为一显示器背光模块上发光元件及导光板的载体，该壳体的至少二对应缘分别凸设有一支撑壁，所述支撑壁间形成有一容置空间，以供容纳一导光板，该壳体制造工艺包括：将该壳体送入一挤压机台，且在各该支撑壁面对于该容置空间的位置，执行挤压程序，以能缩减该支撑壁的厚度；及将已挤压的壳体送入该冲孔机台或钻孔机台，且在该支撑壁上执行穿孔程序，以在该支撑壁上形成多个的孔洞，各该孔洞与该容置空间相连通，且各该孔洞均能符合一预定尺寸，该预定尺寸的孔洞能容纳一发光二极管灯条上的发光二极管，使该发光二极管灯条的电路板能被固定至该支撑壁的外侧面，且其上的所述发光二极管能被容纳至对应的所述孔洞，并面向该容置空间。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，其中所述的其在对各该支撑壁执行挤压程序后，会在各该支撑壁面对于该容置空间的位置形成一凹槽，该凹槽对应于该支撑壁上的所述孔洞，以供嵌装该导光板。

借由上述技术方案，本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺至少具有下列优点及有益效果：由于该冲孔机台或挤压机台所耗费的成本，远低于铣床机台，因此，相较于现有习知的壳体制造工艺中透过铣床机台的铣洗程序，本发明的壳体制造工艺能够大幅降低业者的生产成本，此外，由于本发明透过挤压程序，以在壳体的支撑壁上制作出凹槽，或缩减该支撑壁的厚度，故不会产生高温而造成该支撑壁变形，同时，仅针对该支撑壁的一侧面所施加的垂直力量，也不会造成该壳体偏离位置，有效提高壳体的生产良率。

综上所述，本发明应用在铝挤型或板金成型的壳体上，该壳体作为显示器背光模块上发光元件及导光板的载体，该壳体的至少二对应侧缘分别凸设有一支撑壁，以在所述支撑壁间形成一容置空间，该壳体制造工艺包括：对该支撑壁执行第一次穿孔程序，以形成多个贯穿的孔洞；在该支撑壁面对于容置空间的位置，执行挤压程序，以在对应于所述孔洞的位置，形成一凹槽，并缩减所述孔洞的深度；在所述孔洞的位置执行第二次穿孔程序，以使一发光二极管灯条能被固定至该支撑壁的外侧面，且其上的所述发光二极管能被容纳至对应的所述孔洞。如此，相较于现有习知的壳体制造工艺中透过铣床机台的铣洗程序，本发明能更快速且精准地制作出所需的壳体，有效降低业者的生产成本。本发明在技术上有显着的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是现有习知的一背光模块的示意图；

图2A是现有习知的另一背光模块的示意图；

图2B是现有习知的另一背光模块的流程图；

图3A是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第一实施例的剖面示意图；

图3B是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第一实施例的侧视示意图；

图3C是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第一、第二实施例的流程图；

图3D是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第二实施例的剖面示意图；

图4A是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第三实施例的剖面示意图；

图4B是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第三实施例的侧视示意图；

图4C是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第三、第四实施例的流程图；

图4D是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第四实施例的剖面示意图；

图5A是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第五实施例的剖面示意图；

图5B是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第五实施例的侧视示意图；及

图5C是本发明具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺的第五实施例的流程图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺其具体实施方式、加工方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

本发明是一种具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，在本发明的第一实施例中，请参阅图3A-图3C所示，该壳体制造工艺应用在铝挤型或板金成型的一壳体31上，其中该壳体31能作为一显示器背光模块上发光元件(如：发光二极管413)及导光板43的载体，在此特别一提者，本发明所称的壳体31，能够如图3A所示般，是由多个元件拼装而合为一体(如单独元件的断面形状呈L形)，或者，能直接使用断面形状呈U形的壳体31，合先陈明。该壳体31的至少二对应侧缘分别凸设有一支撑壁311(由于所述支撑壁311为对称结构，故仅绘制出其中一个支撑壁311)，所述支撑壁311间形成有一凹陷的容置空间310，在此特别一提者，为方便后续说明，该支撑壁311邻近该容置空间310的一侧面，为该支撑壁311的内侧面，其相对应的另一侧面，则为该支撑壁311的外侧面，该壳体制造工艺包括：

(101)第一次穿孔程序：工作人员将厚度为1.5公厘的该壳体31送入一冲孔机台或钻孔机台，且使该冲孔机台或钻孔机台在该壳体31的支撑壁311上执行冲孔或钻孔，使得该支撑壁311上能形成多个等距排列的孔洞313(如图3B(1)所示)，且各该孔洞313与该容置空间310相连通(如图3A(1)所示)；

(102)挤压程序：工作人员根据欲组装的发光二极管413的高度，将已形成所述孔洞313的壳体31送入一挤压机台，且在该支撑壁311面对于该容置空间310的位置，进行挤压，以形成一凹槽315，各该凹槽315分别对应于各该支撑壁311上的所述孔洞313，以能缩减所述孔洞313的深度(如图3A(2)所示)，使得所述孔洞313的深度符合发光二极管413的高度(如：0.8公厘)，此时，由于该支撑壁311受到挤压，故会迫使邻近所述孔洞313周围的支撑壁311部份，朝所述孔洞313的方向延伸变形，使得所述孔洞313的尺寸小于业者的预定尺寸(如图3B(2)所示)；及

(103)第二次穿孔程序：工作人员将已形成该凹槽315的壳体31送入该冲孔机台或钻孔机台，且针对所述孔洞313的位置执行冲孔或钻孔，以使各该孔洞313均能符合业者的预定尺寸(如图3A(3)及图3B(3)所示)，所述预定尺寸的孔洞313主要能容纳一发光二极管灯条41上的发光二极管413(如图3A(4)所示)。

承上，工作人员即可将发光二极管灯条41的电路板411固定至各该支撑壁311的外侧面上，使得该发光二极管灯条41上的所述发光二极管413能被容纳至对应的所述孔洞313，且面向该容置空间310(如图3A(4)所示)，工作人员便能将该导光板43容纳至该容置空间310中，且使该导光板43的侧缘嵌卡至该凹槽315中，使得所述发光二极管413所发出的光源能准确地投射至该导光板43的对应侧缘，使该导光板43呈现出均匀的背光亮度，前述实施例中，虽然所述孔洞313呈等距排列，但在本发明的其它实施例中，业者能够依生产或设计需求，而改变所述孔洞313彼此间的距离，并形成不等距排列的样式，合先陈明。

另，在本发明的第二实施例中，在同样的壳体制造工艺下，业者尚能够不在该壳体上制作出凹槽，请参阅图3C及图3D所示，后叙实施例中，仅针对有所变化的元件重新编号，一壳体31A的断面呈U型，其两对应侧缘分别设有一支撑壁311，该二支撑壁311间形成有一凹陷的容置空间310，首先，业者能对该壳体31A的支撑壁311，执行第一次穿孔程序，以在各该支撑壁311上形成多个等距排列的孔洞313(如图3D(1)所示)，且各该孔洞313与该容置空间310相连通，业者会对该壳体31A进行挤压程序，以能缩减所述孔洞313的深度(如图3D(2)所示)，此时，各该支撑壁311会因挤压而发生变形，造成各该孔洞313的孔径小于业者的一预定尺寸，最后，业者会对所述孔洞313的位置进行第二次穿孔程序，以调整所述孔洞313的尺寸，使各该孔洞313均能符合该预定尺寸(如图3D(3)所示)，如此，业者便能在该容置空间310中容纳导光板43，且将各该发光二极管灯条41组装至该壳体31A，以使各该电路板411能贴靠至各该支撑壁311的外侧面，且各该发光二极管413能容纳至各该孔洞313中(如图3D(4)所示)，使得应用本发明的壳体制造工艺，所形成的背光模块，其边框厚度能缩减为发光二极管灯条41的厚度。

再者，为能大幅缩短壳体制造工艺的程序，以加快生产速度，业者尚能够省略第一次穿孔程序，请参阅图4A-图4C所示，在本发明的第三实施例中，一壳体51的两对应侧缘分别设有一支撑壁511，所述支撑壁511间形成有一凹陷的容置空间510，该壳体制造工艺包括：

(201)挤压程序：工作人员将该壳体51送入一挤压机台，且在各该支撑壁511面对于该容置空间510的位置，进行挤压，以分别形成一凹槽515(如图4A(1)及图4B(1)所示)，且各该支撑壁511对应于各该凹槽515的位置的厚度，发光二极管613的高度(如：0.8公厘)；及

(202)穿孔程序：工作人员将已形成各该凹槽515的壳体51送入一冲孔机台或钻孔机台，且使该冲孔机台或钻孔机台在各该支撑壁511上执行冲孔或钻孔，以使各该支撑壁511上能分别形成多个等距排列的孔洞513(如图4A(2)及图4B(2)所示)，且所述孔洞513均符合业者的一预定尺寸，以能分别容纳一发光二极管灯条61上的发光二极管613(如图4A(3)所示)，同时，使各该发光二极管灯条61的电路板611能分别被固定至各该支撑壁511的外侧面，如此，业者即能在该容置空间510中组装一导光板63，且该导光板63的侧缘会嵌卡至该凹槽515，以使所述发光二极管613所发出的光源，能准确地投射至该导光板63的对应侧缘。

又，同样地，依前述实施例的壳体制造工艺，业者也能够不在该壳体上制作出凹槽，请参阅图4C及图4D所示，后叙实施例中，仍仅针对有所变化的元件重新编号，一壳体51A的两对应侧面分别设有一支撑壁511，该二支撑壁511间形成有一凹陷的容置空间510，且各该支撑壁511具有一第一厚度L1(1.5公厘)，首先，业者能对该壳体51A的支撑壁511，执行挤压程序，使得各该支撑壁511的厚度变更为第二厚度L2(如：0.8公厘)，且该第二厚度L2符合发光二极管613的高度(如图4D(1)所示)，业者会对各该支撑壁511进行穿孔程序，以在各该支撑壁511上形成多个等距排列的孔洞513，且所述孔洞513的尺寸均能符合业者的预定尺寸(如图4D(2)所示)，如此，透过本发明的壳体制造工艺，业者即能依发光二极管灯条61上，各个发光二极管613的位置，在该壳体51A的对应支撑壁511上快速地制作出对应的多个孔洞513，以使该壳体51A能分别与所述发光二极管灯条61及导光板63快速组装成一体，形成业者所需的背光模块。

另，在本发明的第五个实施例中，若壳体的金属材质的密度稳定，则业者能够借由计算出壳体被挤压后的变形量，省略第二次穿孔程序，请参阅图5A-图5C所示，一壳体71的两对应侧缘分别设有一支撑壁711，所述支撑壁711间形成有一容置空间710，该壳体制造工艺包括：

(301)穿孔程序：工作人员将该壳体71送入一冲孔机台或钻孔机台，且使该冲孔机台或钻孔机台在该壳体71的支撑壁711上执行冲孔或钻孔，使得各该支撑壁711上能形成多个孔洞713(如图5B(1)所示)，且各该孔洞713与该容置空间710相连通(如图5A(1)所示)；

(302)挤压程序：工作人员根据欲组装的发光二极管813的高度，将已形成所述孔洞713的壳体71送入一挤压机台，且在该支撑壁711面对于该容置空间710的位置，进行挤压，以形成一凹槽715，各该凹槽715分别对应于各该支撑壁711上的所述孔洞713，以能缩减所述孔洞713的深度(如图5A(2)所示)，使得所述孔洞713的深度符合发光二极管813的高度，同时，由于各该支撑壁711受到挤压，故会迫使邻近所述孔洞713周围的支撑壁711部份，朝所述孔洞713的方向延伸变形，使得所述孔洞713的尺寸符合业者的预定尺寸(如图5B(2)所示)，如此，业者即能在该容置空间710中组装一导光板83，以使所述发光二极管813所发出的光源，能准确地投射至该导光板83的对应侧缘。

承上，在前述实施例中，业者也能够不在支撑壁上设有凹槽，由于借由图3D与图4D所示，以能够轻易推及出本发明的第五个实施例中，该壳体71的支撑壁711未设有凹槽715的结构，故在此不予赘述。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，应用在铝挤型或板金成型的一壳体上，其特征在于该壳体作为一显示器背光模块上发光元件及导光板的载体，该壳体的至少二对应侧缘分别凸设有一支撑壁，所述支撑壁间形成有一容置空间，以供容纳一导光板，该壳体制造工艺包括：

将该壳体送入一冲孔机台或钻孔机台，且在该壳体的支撑壁上执行第一次穿孔程序，以在该支撑壁上形成多个的孔洞，各该孔洞与该容置空间相连通；

将已形成所述孔洞的壳体送入一挤压机台，且在各该支撑壁面对于该容置空间的位置，执行挤压程序，以缩减所述孔洞的深度；及

将该壳体送入该冲孔机台或钻孔机台，且对所述孔洞的位置执行第二次穿孔程序，以使各该孔洞均能符合一预定尺寸，该预定尺寸的孔洞能容纳一发光二极管灯条上的发光二极管，使各该发光二极管灯条的电路板能被固定至该支撑壁的外侧面，且其上的所述发光二极管能被容纳至对应的所述孔洞，并面向该容置空间。

2.如权利要求1所述的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，其特征在于其在对各该支撑壁执行挤压程序后，会在各该支撑壁面对于该容置空间的位置形成一凹槽，该凹槽对应于该支撑壁上的所述孔洞，以供嵌装该导光板。

3.一种具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，其应用在铝挤型或板金成型的一壳体上，其特征在于该壳体作为一显示器背光模块上发光元件及导光板的载体，该壳体的至少二对应侧缘分别凸设有一支撑壁，所述支撑壁间形成有一容置空间，以供容纳一导光板，该壳体制造工艺包括：

将该壳体送入一冲孔机台或钻孔机台，且在该壳体的支撑壁上执行第一次穿孔程序，以在该支撑壁上形成多个的孔洞，各该孔洞与该容置空间相连通；及

将已形成所述孔洞的壳体送入一挤压机台，且在各该支撑壁面对于该容置空间的位置，执行挤压程序，以缩减所述孔洞的深度，且使各该孔洞均能符合一预定尺寸，该预定尺寸的孔洞能容纳一发光二极管灯条上的发光二极管，使各该发光二极管灯条的电路板能被固定至该支撑壁的外侧面，且其上的所述发光二极管能被容纳至对应的所述孔洞，并面向该容置空间。

4.如权利要求3所述的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，其特征在于其在对各该支撑壁执行挤压程序后，会在各该支撑壁面对于该容置空间的位置形成一凹槽，该凹槽对应于该支撑壁上的所述孔洞，以供嵌装该导光板。

5.一种具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，其应用在铝挤型或板金成型的一壳体上，其特征在于该壳体作为一显示器背光模块上发光元件及导光板的载体，该壳体的至少二对应缘分别凸设有一支撑壁，所述支撑壁间形成有一容置空间，以供容纳一导光板，该壳体制造工艺包括：

将该壳体送入一挤压机台，且在各该支撑壁面对于该容置空间的位置，执行挤压程序，以能缩减该支撑壁的厚度；及

将已挤压的壳体送入该冲孔机台或钻孔机台，且在该支撑壁上执行穿孔程序，以在该支撑壁上形成多个的孔洞，各该孔洞与该容置空间相连通，且各该孔洞均能符合一预定尺寸，该预定尺寸的孔洞能容纳一发光二极管灯条上的发光二极管，使该发光二极管灯条的电路板能被固定至该支撑壁的外侧面，且其上的所述发光二极管能被容纳至对应的所述孔洞，并面向该容置空间。

6.如权利要求5所述的具穿孔与挤压程序的壳体制造工艺，其特征在于其在对各该支撑壁执行挤压程序后，会在各该支撑壁面对于该容置空间的位置形成一凹槽，该凹槽对应于该支撑壁上的所述孔洞，以供嵌装该导光板。

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