CN102728933A - 基于逆变焊机主电路的一种优化结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种基于逆变焊机主电路的一种优化结构,包括主电路,主电路包括吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排和门极驱动线,吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排以紧密性结构置于散热器上,吸收电容直接利用其管脚连接与IGBT模块上,保证吸收电容连接电路的最短效果,吸收作用最优化,IGBT模块和整流模块之间用低电感母排直接相连,保证了最短连接距离,减少寄生电感。
Description
技术领域
本发明涉及逆变焊机性能优化,具体地说是一种基于逆变焊机主电路的一种优化结构。
背景技术
应用IGBT模块为核心的逆变焊机已成为现代焊机行业的主流产品。随着逆变焊机技术发展的要求,焊机小型化已成为必然的趋势,在小型化的过程中,如何合理安排布局和进一步提高开关速度已成为研究的重点,但是在提高开关速度的过程中,直流母线的寄生电感效应被扩大化了。
在IGBT关断过程中,会存在一个di/dt的过程,此过程中产生的电压尖峰与寄生电感的大小成比例关系,假设直流母线上的寄生电感值为L,产生的感应电压值为VL,那么它们的关系为:
VL=L*di/dt
这个感应电压VL会叠加到直流母排上的电压VDC上,使直流母线的峰值电压增大为VDC'=VL+VDC,如果此时的峰值电压VDC'超过IGBT模块的击穿电压V(BR)ces,IGBT模块就可能会过压失效。
吸收电容在电路中也有吸收直流母线峰值电压的作用,但是如何合理的运用吸收电容,达到吸收高效率也一直是焊机开发人员需要重点关注的问题之一。
发明内容
本发明的目的是对上述逆变焊机主电路的问题,设计出一种基于逆变焊机主电路的一种优化结构。
本发明的技术方案如下:
包括主电路,主电路包括吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排和门极驱动线,吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排以紧密性结构置于散热器上,吸收电容直接利用其管脚连接与IGBT模块上,保证吸收电容连接电路的最短效果,吸收作用最优化, IGBT模块和整流模块之间用低电感母排直接相连,保证了最短连接距离,减少寄生电感。
本发明的优点:一是改变各器件的布局,使布局空间得到最优化。二是在不改变电路结构的条件下,采用低电感母排设计,最优化电路中的寄生电感,减小寄生电感的影响,把IGBT关断时的电压峰值降低到最小范围内。三是采用新型低电感连接电容,降低了电容与IGBT模块连接之间的导线长度,有效的降低了电感,保证了电容的吸收作用最优化。
附图说明
图1是本发明逆变焊机主电路安装结构示意图。
图2是本发明逆变焊机主电路理想电路示意图。
图3是本发明逆变焊机主电路结合寄生电感的电路示意图。
图4是本发明低电感直流母排结构示意图。
图5是本发明新型低电感连接电容示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例,对本发明作进一步的说明。
如图所示,本发明包括主电路,该主电路包括吸收电容2、二块IGBT模块3、整流模块4、低电感母排5和门极驱动线6。吸收电容2、两块IGBT模块3、整流模块4、低电感母排5以紧密性结构置于散热器1上,吸收电容2直接利用其管脚连接与IGBT模块3上,保证吸收电容连接电路的最短效果,吸收作用最优化。两块IGBT模块3和整流模块4之间用低电感母排5直接相连,保证了最短连接距离,减少寄生电感。门极驱动线6使用双绞线;引线7从变压器一侧引出。输入引线8与整流模块连接,输入引线8包括U、V、W三相电输入线。
所述的低电感直流母排5为双母排平行布置,两平行母排之间的距离为1——3mm,中间用绝缘DBC板或绝缘橡胶板9隔离。
低电感直流母排5采用铜质材料制成。
所述的吸收电容电压等级在1200V以上,吸收电容容值在20uF以上,其管脚采用近距离平行片设计,两脚距离在1mm左右,在管脚上采用绝缘材料10包裹,完全达到低电感效果。
Claims (4)
1.基于逆变焊机主电路的一种优化结构,包括主电路,其特征在于主电路包括吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排和门极驱动线;吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排以紧密性结构置于散热器上,吸收电容直接利用其管脚连接与IGBT模块上,IGBT模块和整流模块之间用低电感母排直接相连。
2.根据权利要求1所述的基于逆变焊机主电路的一种优化结构,其特征在于所述的低电感直流母排为双母排平行布置,两平行母排之间的距离为1-3mm,中间用绝缘DBC板或绝缘橡胶板隔离。
3.根据权利要求1所述的基于逆变焊机主电路的一种优化结构,其特征在于低电感直流母排采用铜质材料制成。
4.根据权利要求1所述的基于逆变焊机主电路的一种优化结构,其特征在于所述电容电压等级在1200V以上,电容容值在20uF以上,其管脚采用近距离平行片设计,两脚距离在1mm左右,在管脚上用绝缘材料包裹。
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