CN102694357A - 多层母线排结构,制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层母线排结构和制造方法，该结构包括：正极导电板、负极导电板、交流导电板、绝缘层，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
Description
技术领域
本发明涉及电子电气领域，且特别涉及一种多层母线排结构，以及这种多层母线排的制造方法。
背景技术
随着工业的发展，各行各业都存在对电力传动的需求，同时，全球都对环境提出更高的要求，需要更加环保、更加节能，从而提出对新能源的需求。这些行业涉及到输变电、新能源生产、电力生产、金属冶炼、水利、建筑施工、智能楼宇、化工、交通运输、港口机械、制造装备、船舶、飞机、卫星、军事，它们都需要动力支持，尤其是需要功率变换的支持，这当中涉及高性能电力电子元器件的研究、设计、制造，多层母线排是电力电子功率变换应用当中不可替代的器件，其性能直接关系到电力电子功率变换器的性能、可靠性的提高，更是要求降低成本。
多层母线排是由多层绝缘薄膜材料分布于多层导体层之间，呈多层分布结构，使得电力电子功率变换器中连接的超薄化，便于实现其大功率变换。多层母线排在电力电子功率变换器中是连接电力电子功率变换器中所有器件的核心部件，这些器件包括IGBT、电容器、整流桥、电阻器、电抗器，多层母线排由于在结构上存在寄生电感小、分布电容高的特点，低电感特性直接降低了IGBT在开关过程中的过冲电压，从而降低了IGBT的电压等级要求，而且能够提供大电流的连接。其次，多层母线排由于拥有较高的分布电容，使得电力电子功率变换器中IGBT在开关过程中的电磁干扰较小。另外，多层母线排将电力电子功率变换器中各器件紧凑地连接在一起，减小了电力电子功率变换器的体积，提高了电力电子功率变换器的可维护性。从而，提高了电力电子功率变换器的性能，也提高了电力电子功率变换器的性能。
然而多层母线排高性能连接需要良好的结构和和制造工艺技术，才能保障多层母线排的高性能，这些性能包括：高耐压、低局部放电、高寿命。为此，前述这些需求需要有相应的多层母线排结构和专门制造方法来满足。
在CN200880004761.7中提及的上述多层母线排中，在结构上较少考虑多层 母线排的高耐压、低局部放电和超长寿命对电力电子功率变换器性能的影响；此外，从降低电力电子功率变换器成本的角度来说，需要将降低功率开关器件耐压等级，同时又需要提高了多层母线排的最高耐压等级，大幅提高了多层母线排的工作电压。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供多层母线排结构及其制造方法，通过运用多段串接或多电平结构的多层母线排，来降低器件的耐压，提高多层母线排的工作电压；通过使用复合绝缘层结构，以及正压气压来保证热压成型的多层母线排的低局部放电性能；通过使用有机材料和无机材料复合的方法，提高绝缘层和导电板之间、以及绝缘层和绝缘层之间的剥离强度，从而提高了多层母线排的使用寿命，同时，提高了多层母线排制造工艺相对结构和性能下的适应性。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种多层母线排结构，包括：正极导电板、负极导电板、绝缘层，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
本发明提供了另一种多层母线排结构，包括：正极导电板、负极导电板、交流导电板、绝缘层，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的 器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
本发明提供了另一种多层母线排结构，包括：正极导电板、负极导电板、零极导电板、交流导电板、绝缘层，形成三电平结构，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、零极导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
本发明提供了另一种多层母线排结构，包括：正极导电板、负极导电板、多段串接导电板、交流导电板、绝缘层，形成多电平串联高压结构，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、多段串接导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
进一步的，所述的拉伸形成带孔凸台或者带孔凹穴结构的高度或者深度为单层导电板的高度与导电板间绝缘层厚度之和。
进一步的，所述的绝缘层的基底是聚对苯二甲酸乙二酯板薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、聚乙烯萘薄膜、聚酯薄膜、芳族聚酰胺薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚对苯二甲酸丁二酯薄膜中的一种或多种混合物；所述绝缘层上单面或双面附着聚乙烯，对苯二甲酸酯，含量为25％～75％；环氧树脂、丙烯酸树脂 和聚氨基甲酸乙酯或聚酯树脂的混合物，含量为10％～30％；亚氨基1，2重四溴苯二甲酰，含量为0％～20％；氧化锑，含量为0％～6％；氧化钛，含量为0％～10％；非晶硅，含量为0％～0.2％；氢氧化铝，含量为3％～7％。
进一步的，所述安装不同高度的导电柱的方式包括：过盈压接、超声波压接、无铅锡焊接、无铅铝焊接、无铅银焊接和无铅金焊接。
进一步的，所述多个导电板的安装面之间用绝缘层通过成型装置压合后进行隔离，该绝缘层包括权利要求6中所述的绝缘层、玻纤环氧板、环氧板、硅胶板、玻纤硅胶板中的一种或多种的组合构成。
进一步的，所述导电板上的器件包括：用于储能滤波用的电解电容器、储能滤波用的电解电容器薄膜电容器、不控硅整流器、受控硅整流器、绝缘栅双极晶体管、单向或双向可控硅、集成门极换流晶闸管、光控晶闸管、吸收电容器、电感器或电抗器、电阻器、编织带、缆线中的一种器件或者多种器件形成的组合，所述缆线包括电缆、信号电缆、光缆中的一种或者多种形成的组合。
进一步的，所述的各导电板中无敷设控制驱动信号缆线槽结构。
进一步的，所述的各导电板中敷设控制驱动信号缆线槽，或者存在一个或多个导电板中控制驱动信号缆线槽结构，并敷设控制驱动信号缆线。
进一步的，所述同一导电板或不同导电板上的器件安装面之间，在器件安装面垂直方向上的误差不超过0.05毫米。
另外，在上述多层母线排的制造方法步骤如下：
(1)将方形、圆形中的一种或两种组合形状的导电板，通过机械加工方法或者化学加工方法切割成所需要的形状，并对加工好的导电板形状、位置和尺寸进行检验；
(2)打磨抛光导电板切割口处不平整、不平滑的地方、以及导电板上存在划痕和毛刺的地方；
(3)对导电板的器件安装孔周围的安装面进行拉伸成型处理，或者在导电板的器件安装孔安装导电柱；
(4)将打磨好的导电板进行电镀处理；
(5)按照多层母线排的尺寸要求，切割绝缘层；
(6)按照多层母线排的结构，将对导电板和绝缘层分别置入定位工装中；
(7)使用专门成型装置，对多层母线排进行成型，该成型装置为多层母线排 成型过程提供正气压环境，且通过提供干燥空气、氮气或者惰性气体来保持正气压环境；
(8)将成型好的多层母线排从置入成型装置里的工装中取出，并进行清理和修正外观；
(9)对安装尺寸、导电板间的耐压和局部放电性能、外观进行检验。
进一步的，所述步骤(1)中的机械加工方法包括：数控冲压、落料模冲压、水切割、激光切割、线切割、等离子切割。
进一步的，所述步骤(7)中的正气压环境为0.10兆帕至0.5兆帕之间。
本发明由于采用了上述的技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：
1.本发明通过提供单段串接导电板结构和多段串接导电板结构，降低了器件耐压等级，提高了多层母线排的最高耐压等级，大幅提高了多层母线排的工作电压；
2.本发明通过提供多层母线排成型过程中，先加正压力气压，再抽真空，保证了多层母线排的局部放电性能，使得局部放电性能达到3000伏、10pC，提高了多层母线排的使用寿命，同时，达到节能的目的。
3.本发明通过提供复合材料的绝缘层，提高了多层母线排的剥离强度，使得剥离强度达到每厘米宽度5公斤以上。
附图说明
通过以下对本发明的具体实施例结合其附图的描述，能够进一步理解其发明的目的、具体结构特征和优点。其中，附图为：
图1为本发明较佳实施的多层母线排的结构示意图。
图2为本发明较佳实施例的多层母线排制造方法流程图。
具体实施方式
为了更了解本发明的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。
请参考图1，图1为本发明较佳实施例多层母线排成型装置的结构示意图，图a中多层母线排结构包括：直流连接端子1、多电平串接板2、器件安装平面3、器件直流连接导电板4和器件交流连接导电板5，其中1和4包括有正极导电板及 其连接端子、负极导电板及其连接端子；或者包括：正极导电板、负极导电板、零极导电板、交流导电板、绝缘层，形成三电平结构；或者包括：正极导电板、负极导电板、多段串接导电板、交流导电板、绝缘层，形成多电平串联高压结构。图1b中，6为多电平串接板，7为绝缘层、8为正极板及其连接端子，9为负极板及其连接端子，或者8为负极板及其连接端子，9为正极板及其连接端子，10为交流导电板及其连接端子。其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
进一步的，所述的拉伸形成带孔凸台或者带孔凹穴结构的高度或者深度为单层导电板的高度与导电板间绝缘层厚度之和。
进一步的，所述的绝缘层的基底是聚对苯二甲酸乙二酯板薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、聚乙烯萘薄膜、聚酯薄膜、芳族聚酰胺薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚对苯二甲酸丁二酯薄膜中的一种或多种混合物；所述绝缘层上单面或双面附着聚乙烯，对苯二甲酸酯，含量为25％～75％；环氧树脂、丙烯酸树脂和聚氨基甲酸乙酯或聚酯树脂的混合物，含量为10％～30％；亚氨基1，2重四溴苯二甲酰，含量为0％～20％；氧化锑，含量为0％～6％；氧化钛，含量为0％～10％；非晶硅，含量为0％～0.2％；氢氧化铝，含量为3％～7％。
进一步的，所述安装不同高度的导电柱的方式包括：过盈压接、超声波压接、无铅锡焊接、无铅铝焊接、无铅银焊接和无铅金焊接。
进一步的，所述多个导电板的安装面之间用绝缘层通过成型装置压合后进行隔离，该绝缘层包括权利要求6中所述的绝缘层、玻纤环氧板、环氧板、硅胶板、玻纤硅胶板中的一种或多种的组合构成。
进一步的，所述导电板上的器件包括：用于储能滤波用的电解电容器、储能滤波用的电解电容器薄膜电容器、不控硅整流器、受控硅整流器、绝缘栅双 极晶体管、单向或双向可控硅、集成门极换流晶闸管、光控晶闸管、吸收电容器、电感器或电抗器、电阻器、编织带、缆线中的一种器件或者多种器件形成的组合，所述缆线包括电缆、信号电缆、光缆中的一种或者多种形成的组合。
进一步的，所述的各导电板中无敷设控制驱动信号缆线槽结构。
进一步的，所述的各导电板中敷设控制驱动信号缆线槽，或者存在一个或多个导电板中控制驱动信号缆线槽结构，并敷设控制驱动信号缆线。
进一步的，所述同一导电板或不同导电板上的器件安装面之间，在器件安装面垂直方向上的误差不超过0.05毫米。
下面结合图2对本发明的多层母线排的制造方法进行描述。多层母线排的制造方法步骤如下：
1将方形、圆形中的一种或两种组合形状的导电板，通过机械加工方法或者化学加工方法切割成所需要的形状，并对加工好的导电板形状、位置和尺寸进行检验；
2打磨抛光导电板切割口处不平整、不平滑的地方、以及导电板上存在划痕和毛刺的地方；
3对导电板的器件安装孔周围的安装面进行拉伸成型处理，或者在导电板的器件安装孔安装导电柱；
4将打磨好的导电板进行电镀处理；
5按照多层母线排的尺寸要求，切割绝缘层；
6按照多层母线排的结构，将对导电板和绝缘层分别置入定位工装中；
7使用专门成型装置，对多层母线排进行成型，该成型装置为多层母线排成型过程提供正气压环境，且通过提供干燥空气、氮气或者惰性气体来保持正气压环境；
8将成型好的多层母线排从置入成型装置里的工装中取出，并进行清理和修正外观；
9对安装尺寸、导电板间的耐压和局部放电性能、外观进行检验。
进一步的，所述步骤1中的机械加工方法包括：数控冲压、落料模冲压、水切割、激光切割、线切割、等离子切割。
进一步的，所述步骤7中的正气压环境为0.10兆帕至0.50兆帕兆帕之间。
综上所述，本发明由于采用了上述的技术方案，使之与现有技术相比，具 有以下的优点和积极效果：
1.本发明通过提供单段串接导电板结构和多段串接导电板结构，降低了器件耐压等级，提高了多层母线排的最高耐压等级，大幅提高了多层母线排的工作电压；
2.本发明通过提供多层母线排成型过程中，先加正压力气压，再抽真空，保证了多层母线排的局部放电性能，使得局部放电性能达到4000伏、10pC，提高了多层母线排的使用寿命，同时，达到节能的目的。
3.本发明通过提供复合材料的绝缘层，提高了多层母线排的剥离强度，使得剥离强度达到每厘米宽度5公斤以上。
以上介绍的仅仅是基于本发明的优选实施例，并不能以此来限定本发明的范围。任何对本发明实施步骤作本技术领域内熟知的等同改变或替换均不超出本发明的揭露以及保护范围。
Claims (15)
1.一种多层母线排结构，其特征在于，该结构包括：正极导电板、负极导电板、绝缘层，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
2.一种多层母线排结构，其特征在于，该结构包括：正极导电板、负极导电板、交流导电板、绝缘层，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
3.一种多层母线排结构，其特征在于，该结构包括：正极导电板、负极导电板、零极导电板、交流导电板、绝缘层，形成三电平结构，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、零极导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
4.一种多层母线排结构，其特征在于，该结构包括：正极导电板、负极导电板、多段串接导电板、交流导电板、绝缘层，形成多电平串联高压结构，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、多段串接导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
5.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述的拉伸形成带孔凸台或者带孔凹穴结构的高度或者深度为单层导电板的高度与导电板间绝缘层厚度之和。
6.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述的绝缘层的基底是聚对苯二甲酸乙二酯板薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、聚乙烯萘薄膜、聚酯薄膜、芳族聚酰胺薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚对苯二甲酸丁二酯薄膜中的一种或多种混合物；所述绝缘层上单面或双面附着聚乙烯，对苯二甲酸酯，含量为25％～75％；环氧树脂、丙烯酸树脂和聚氨基甲酸乙酯或聚酯树脂的混合物，含量为10％～30％；亚氨基1，2重四溴苯二甲酰，含量为0％～20％；氧化锑，含量为0％～6％；氧化钛，含量为0％～10％；非晶硅，含量为0％～0.2％；氢氧化铝，含量为3％～7％。
7.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述安装不同高度的导电柱的方式包括：过盈压接、超声波压接、无铅锡焊接、无铅铝焊接、无铅银焊接和无铅金焊接。
8.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述多个导电板的安装面之间用绝缘层通过成型装置压合后进行隔离，该绝缘层包括权利要求6中所述的绝缘层、玻纤环氧板、环氧板、硅胶板、玻纤硅胶板中的一种或多种的组合构成。
9.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述导电板上的器件包括：用于储能滤波用的电解电容器、储能滤波用的电解电容器薄膜电容器、不控硅整流器、受控硅整流器、绝缘栅双极晶体管、单向或双向可控硅、集成门极换流晶闸管、光控晶闸管、吸收电容器、电感器或电抗器、电阻器、编织带、缆线中的一种器件或者多种器件形成的组合，所述缆线包括电缆、信号电缆、光缆中的一种或者多种形成的组合。
10.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述的各导电板中无敷设控制驱动信号缆线槽结构。
11.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述的各导电板中敷设控制驱动信号缆线槽，或者存在一个或多个导电板中控制驱动信号缆线槽结构，并敷设控制驱动信号缆线。
12.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述同一导电板或不同导电板上的器件安装面之间，在器件安装面垂直方向上的误差不超过0.05毫米。
13.如权利要求1、2、3和4所述的多层母线排结构的制造方法，其特征在于，其方法步骤如下：
(1)将方形、圆形中的一种或两种组合形状的导电板，通过机械加工方法或者化学加工方法切割成所需要的形状，并对加工好的导电板形状、位置和尺寸进行检验；
(2)打磨抛光导电板切割口处不平整、不平滑的地方、以及导电板上存在划痕和毛刺的地方；
(3)对导电板的器件安装孔周围的安装面进行拉伸成型处理，或者在导电板的器件安装孔安装导电柱；
(4)将打磨好的导电板进行电镀处理；
(5)按照多层母线排的尺寸要求，切割绝缘层；
(6)按照多层母线排的结构，将对导电板和绝缘层分别置入定位工装中；
(7)使用专门成型装置，对多层母线排进行成型，该成型装置为多层母线排成型过程提供正气压环境，且通过提供干燥空气、氮气或者惰性气体来保持正气压环境；
(8)将成型好的多层母线排从置入成型装置里的工装中取出，并进行清理和修正外观；
(9)安装尺寸、导电板间的耐压和局部放电性能、外观进行检验。
14.如权利要求12所述的多层母线排的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)中的机械加工方法包括：数控冲压、落料模冲压、水切割、激光切割、线切割、等离子切割。
15.如权利要求12所述的多层母线排的制造方法，其特征在于，所述步骤(7)中的正气压环境为0.10兆帕至0.50兆帕之间。
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