CN102683541A - 以磁力固晶的发光二极管封装组件 - Google Patents

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Abstract

一种以磁力固晶的发光二极管封装组件，包含一组支架，及至少一个发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒包括一个供电后以光电效应产生光的本体，及一层形成于该本体底面的接触层，该支架及该接触层其中至少一者包括有磁性材料，该支架及该接触层其中的另一者包括有吸附至该磁性材料的材料，该支架与该接触层产生相互吸引的磁力，而使该发光二极管晶粒固晶于该支架，本发明以磁力相互吸引取代传统的用黏着剂的方式将发光二极管晶粒固晶于支架上，以减少封装材料成本，以及减少封装制程步骤。

Description

以磁力固晶的发光二极管封装组件
技术领域
本发明涉及一种封装组件，特别是涉及一种以磁力固晶的发光二极管封装组件。
背景技术
参阅图1，以一般表面黏着型发光二极管封装组件为例，现有的发光二极管封装组件都是用黏着剂11(glue)-例如银胶，将发光二极管晶粒12(LED chip)固晶(die Attachment)于支架13-例如导线架(Leadframe)，之后，再进行打线(wire bond)、树脂封胶(LEDPackage)、切割(Cutting)，而完成封装制程。图中示出包含发光二极管晶粒12、黏着剂11、支架13、封装杯101、透光的封装胶体102、金线103的完整发光二极管封装组件作说明。
由于用黏着剂11将发光二极管晶粒12固晶于支架13上，至少需要将黏着剂11布设于支架13上的预定位置，再将发光二极管晶粒12在黏着剂11尚未干涸前准确地设置于该预定位置处的黏着剂11上，之后，还需要进行高温烘烤以固化(Sinter)黏着剂11，而利用固化的黏着剂11将发光二极管晶粒12固定于支架13上。因此，就固晶制程来说，是属于步骤繁琐而需要改善，以简化步骤、降低制程成本的对象。
再者，利用黏着剂11固晶而成的发光二极管封装组件在作动时，发光二极管晶粒12的废热必须透过黏着剂11传导后再经由支架13导离发光二极管晶粒12，而黏着剂11的热传系数通常较低，所以散热效果较为有限，进而直接影响到发光二极管封装组件的实际工作寿命。
因此，目前的发光二极管封装组件需要改善，以解决上述的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以减少封装材料成本，以及减少封装制程步骤的以磁力固晶的发光二极管封装组件。
本发明的以磁力固晶的发光二极管封装组件包含一组支架，及至少一个发光二极管晶粒。该发光二极管晶粒包括一个供电后以光电效应产生光的本体，及一层形成于该本体表面的接触层；该支架及该接触层其中至少一者包含有磁性材料，且该支架及该接触层其中的另一者包括有吸附至该磁性材料的材料。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
较佳地，前述以磁力固晶的发光二极管封装组件，其中该支架包括有磁性材料，而该接触层包括有吸附至该磁性材料的材料。
较佳地，前述以磁力固晶的发光二极管封装组件，其中该支架包括两组对外固着并电连接的接脚、一块供固晶该发光二极管晶粒的晶垫，及一层形成于该晶垫顶面的吸附体，该吸附体对该发光二极管晶粒的接触层产生相互吸引的磁力。
较佳地，前述以磁力固晶的发光二极管封装组件，其中该支架包括两组对外固着并电连接的接脚、一块供固晶该发光二极管晶粒的晶垫，及一层形成于该晶垫底面的吸附体，该吸附体对该发光二极管晶粒的接触层产生相互吸引的磁力。
较佳地，前述以磁力固晶的发光二极管封装组件，其中该吸附体的热传系数不小于20w/m.K。
较佳地，前述以磁力固晶的发光二极管封装组件，其中该支架包括两组对外固着并电连接的接脚，及一块供固晶该发光二极管晶粒的晶垫，该晶垫对该发光二极管晶粒的接触层产生相互吸引的磁力。
较佳地，前述以磁力固晶的发光二极管封装组件，其中该晶垫的材料的热传系数不小于20w/m.K。
较佳地，前述以磁力固晶的发光二极管封装组件，其中该支架是选自对该发光二极管晶粒的接触层产生相互吸引的磁力为材料所构成。
较佳地，前述以磁力固晶的发光二极管封装组件，其中构成该支架的材料的热传系数不小于20w/m.K。
本发明的有益效果在于：以发光二极管晶粒的接触层和支架产生相互吸引的磁力进行固晶，除了减少黏着剂的材料支出成本与实施的制程步骤外，也可以磁力吸引进行自动定位固晶，而提升制程良率。
附图说明
图1是一种以往「发光二极管封装组件」的剖视图；
图2是本发明以磁力固晶的发光二极管封装组件的第一较佳实施例的一剖视图；
图3是本发明以磁力固晶的发光二极管封装组件的第二较佳实施例的一剖视图；
图4是本发明以磁力固晶的发光二极管封装组件的第三较佳实施例的一剖视图；
图5是本发明以磁力固晶的发光二极管封装组件的第四较佳实施例的一剖视图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图2，本发明一种以磁力固晶的发光二极管封装组件的一个第一较佳实施例，包含至少一个发光二极管晶粒21，及一组支架22，在本例与图示中，以一个发光二极管晶粒21封装于支架22上成表面黏着型发光二极管封装组件作说明，但图中仍绘示出包含发光二极管晶粒21、支架22、封装杯101、透光的封装胶体102、金线103的完整发光二极管封装组件作说明。
该发光二极管晶粒21包括一个供电后以光电效应产生光的本体211，及一层形成于该本体211底面的接触层212；该本体211包括n、p型披覆层(n-cladding layer、p-cladding layer)、可为同质结构(Homostructure)、单异质结构(Single Heterostructure)、双异质结构(Double Heterostructure)，或多重量子井结构(multiplequantum wells)的作动层(active layer)、提供电流均匀横向扩散途径的透明导电层、及用于自外界提供电能的电极等结构，由于此等结构已为业界所周知，在此不再赘述；该接触层212是采用磁性材料或是吸附至磁性材料的材料，以例如溅镀、蒸镀…等方式形成在该本体211上，在本例中，是绘示形成在该本体211的全部底面为例说明。
该支架22与该发光二极管晶粒21的接触层212产生相互吸引的磁力，而使该发光二极管晶粒21固晶于该支架22，详细地说，该支架22包括两组对外固着并电连接的接脚221、一块供固晶该发光二极管晶粒21的晶垫222，及一层形成于该晶垫222顶面并对该发光二极管晶粒21的接触层212产生相互吸引的磁力的吸附体223，该吸附体223为吸附至该发光二极管晶粒21的接触层212的材料。
上述磁性材料由金属或陶瓷材料形成。其中，金属可包括铁或烯土金属，例如钕、钕-铁-硼、钐-钴、铝-镍-钴，以及陶瓷，例如铁氧体、锶及陶铁磁体。磁性材料可为永久磁铁或非永久磁铁，例如非永久磁铁为电磁性物质。
吸附至该发光二极管晶粒21的接触层212的材料，即可被磁性材料吸附的材料，为铁磁性物质，如铁、镍、钴等金属或其合金。当进行固晶时，只需将该发光二极管晶粒21送至晶垫222附近，即在无须精确对位的前提下，通过发光二极管晶粒21的接触层212与支架22的吸附体223产生相互吸引且具有方向性的磁力而固晶于晶垫222上，完成固晶的制程。较佳地，该支架22的吸附体223与晶垫222的构成材料的热传系数不小于20w/m.K；更佳地，该支架22的构成材料的热传系数不小于20w/m.K，而当供电令该发光二极管晶粒21作动时，该发光二极管晶粒21产生的废热，可以直接且快速地经该吸附体223、晶垫222、接脚221而导离该发光二极管晶粒21，进而维持发光二极管封装组件的稳定作动。
本发明以磁力固晶的发光二极管封装组件的第一较佳实施例在封装时，由于发光二极管晶粒21与支架22分别具有可以产生相互吸引的磁力的接触层212与吸附体223，因此在进行固晶时，无需特别的精确对位过程，即通过具方向性的磁力相互吸引，而将发光二极管晶粒21固晶于晶垫222上，而迅捷地完成固晶制程。与现有的用黏着剂固晶的固晶制程相较，除了减少黏着剂的材料支出成本外，更减少了布设黏着剂与烘烤黏着剂等过程与实施要求限制，大幅降低封装制程成本。
此外，本发明以磁力固晶的发光二极管封装组件因为无黏着剂的存在，所以在供电令该发光二极管晶粒21作动时，该发光二极管晶粒21产生的废热，可以更直接且快速地经吸附体223、晶垫222、接脚221而导离该发光二极管晶粒21，进而维持发光二极管封装组件的稳定作动。
参阅图3，本发明一种以磁力固晶的发光二极管封装组件的一第二较佳实施例是与该第一较佳实施例相似，其不同处仅在于该支架22的吸附体223是形成在晶垫222底面，而在固晶时与发光二极管晶粒21的接触层212产生相互吸引的磁力，进而达到固晶的目的。类似地，在本例与图示中，以表面黏着型发光二极管封装组件作说明。
参阅图4，本发明一种以磁力固晶的发光二极管封装组件的一第三较佳实施例是与前述较佳实施例相似，其不同处仅在于该支架22的晶垫222是选自对该发光二极管晶粒21的接触层212产生相互吸引的磁力的磁性材料所构成，而在固晶时与该发光二极管晶粒21的接触层212产生相互吸引的磁力，进而达到固晶的目的。类似地，在本例与图示中，以表面黏着型发光二极管封装组件作说明。
参阅图5，本发明一种以磁力固晶的发光二极管封装组件的一第四较佳实施例是与前述较佳实施例相似，其不同处仅在于该支架22是选自对该发光二极管晶粒21的接触层212产生相互吸引的磁力的磁性材料所构成，而在本例与图示中，以炮弹型(lamp type)发光二极管封装组件作说明。
由以上说明可知，本发明以磁力固晶的发光二极管封装组件，是在发光二极管晶粒21上形成与封装用的支架22产生相互吸引的磁力的接触层212，而在进行固晶时，无需特别的精确对位过程，或是使用额外的黏着剂，即通过具方向性的磁力相互吸引而将发光二极管晶粒21固晶于支架22上，而完成固晶制程，与现有的用黏着剂固晶的固晶制程相较，除了减少黏着剂的材料支出成本之外，更减少了布设黏着剂与烘烤黏着剂等过程与实施要求限制，大幅降低封装制程成本。

Claims (9)

1.一种以磁力固晶的发光二极管封装组件，包含：一组支架，及至少一个发光二极管晶粒；其特征在于：该发光二极管晶粒包括一个供电后以光电效应产生光的本体，及一层形成于该本体表面的接触层，该支架及该接触层其中至少一者包括有磁性材料，且该支架及该接触层其中的另一者包括有吸附至该磁性材料的材料。
2.根据权利要求1所述的以磁力固晶的发光二极管封装组件，其特征在于：该支架包括有磁性材料，而该接触层有包括吸附至该磁性材料的材料。
3.根据权利要求1所述的以磁力固晶的发光二极管封装组件，其特征在于：该支架包括两组对外固着并电连接的接脚、一块供固晶该发光二极管晶粒的晶垫，及一层形成于该晶垫顶面的吸附体，该吸附体对该发光二极管晶粒的接触层产生相互吸引的磁力。
4.根据权利要求1所述的以磁力固晶的发光二极管封装组件，其特征在于：该支架包括两组对外固着并电连接的接脚、一块供固晶该发光二极管晶粒的晶垫，及一层形成于该晶垫底面的吸附体，该吸附体对该发光二极管晶粒的接触层产生相互吸引的磁力。
5.根据权利要求3或4所述的以磁力固晶的发光二极管封装组件，其特征在于：该吸附体的热传系数不小于20w/m.K。
6.根据权利要求1所述的以磁力固晶的发光二极管封装组件，其特征在于：该支架包括两组对外固着并电连接的接脚，及一块供固晶该发光二极管晶粒的晶垫，该晶垫对该发光二极管晶粒的接触层产生相互吸引的磁力。
7.根据权利要求6所述的以磁力固晶的发光二极管封装组件，其特征在于：该晶垫的材料的热传系数不小于20w/m.K。
8.根据权利要求1所述的以磁力固晶的发光二极管封装组件，其特征在于：该支架是选自对该发光二极管晶粒的接触层产生相互吸引的磁力为材料所构成。
9.根据权利要求8所述的以磁力固晶的发光二极管封装组件，其特征在于：构成该支架的材料的热传系数不小于20w/m.K。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106164579A (zh) * 2014-05-20 2016-11-23 飞利浦照明控股有限公司 共形涂覆的照明或照射***
CN111987205A (zh) * 2019-05-22 2020-11-24 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种GaAs基LED灯珠的封装方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060131712A1 (en) * 2003-06-04 2006-06-22 Simon Jerebic Semiconductor wafer, an electronic component, and a component carrier for producing the electronic component
US20090179218A1 (en) * 2008-01-11 2009-07-16 Industrial Technology Research Institute Light emitting device package
CN101836041A (zh) * 2007-09-28 2010-09-15 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 以磁性方式附着的发光装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060131712A1 (en) * 2003-06-04 2006-06-22 Simon Jerebic Semiconductor wafer, an electronic component, and a component carrier for producing the electronic component
CN101836041A (zh) * 2007-09-28 2010-09-15 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 以磁性方式附着的发光装置
US20090179218A1 (en) * 2008-01-11 2009-07-16 Industrial Technology Research Institute Light emitting device package

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106164579A (zh) * 2014-05-20 2016-11-23 飞利浦照明控股有限公司 共形涂覆的照明或照射***
CN106164579B (zh) * 2014-05-20 2018-09-18 飞利浦照明控股有限公司 一种照明设备及制造方法
CN111987205A (zh) * 2019-05-22 2020-11-24 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种GaAs基LED灯珠的封装方法
CN111987205B (zh) * 2019-05-22 2021-12-07 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种GaAs基LED灯珠的封装方法

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