CN102680809A

CN102680809A - 印刷电路板电性测试装置

Info

Publication number: CN102680809A
Application number: CN2011100558298A
Authority: CN
Inventors: 苏思国
Original assignee: OLITEC ENTERPRISE Corp
Current assignee: OLITEC ENTERPRISE Corp
Priority date: 2011-03-09
Filing date: 2011-03-09
Publication date: 2012-09-19

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板电性测试装置，包括有一治具层、一容置层与一电气连接层。该治具层至少具有一绝缘的承板以及多个贯穿该承板的探针，承板顶面供置放一待测电路板，电路板上的测试点与探针接触；该容置层至少具有一绝缘的容置板以及多个贯穿该容置板的弹簧针，容置板上开设有呈矩阵式排列的容置孔，所述弹簧针分别置于所述容置孔内，所述探针与下方对应的弹簧针接触；该电气连接层至少具有一绝缘的层板以及多个贯穿该层板的连接件，该层板上开设有与所述容置孔数量、位置相对应的连接孔，所述连接件分别置于所述连接孔中，每一连接件一端与弹簧针接触，另一端连结一金属导线，所述金属导线与一测试主机连结。

Description

印刷电路板电性测试装置

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板测试机，特别是指一种能适应各种不同型态印刷电路板的测试装置。

背景技术

传统的印刷电路板测试机具构件主要包括一治具层、一弹簧针层及一电气连接层，由该治具层来承载一待测印刷电路板，使电路板的电性经由探针传导至弹簧针层的弹簧针，再由弹簧针传导至电气连接层中的连接件，连接件进一步连结一金属导线，该金属导线连结于一测试主机，由测试主机进行判读印刷电路板的电性是否良好。

然而，由于每一批欲进行测试的印刷电路板的测试点位置并非相同，因此针对不同测试点的印刷电路板必须更换不同的治具，即传统的印刷电路板测试机具的治具层、弹簧层及电气连接层仅能专用于单一种形式的印刷电路板。如此，不仅会大幅增加制作治具的费用，还得浪费许多时间在更换治具，使得测试电路板的工作效率降低。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提供一种可广泛适用于各种不同形式印刷电路板的印刷电路板电性测试装置，以解决传统测试装置所存在的浪费制作治具成本以及浪费更换治具时间的问题。

本发明解决上述问题的手段，主要是在弹簧针层上以矩阵式布设多个弹簧针，以及在电气连接层布设与所述弹簧针相对应数量及位置的连接件。由于每一电路板的测试点位置不同，只要更换该电路板适用的治具，使治具上的探针第一端能对应接触测试点，探针第二端直接与下方所对应的连接件接触即可立刻进行测试，无须更换弹簧针层与电气连接层，以省去另外制作弹簧针层及电气连接层的成本以及更换的时间。

因此，本发明所提供的印刷电路板电性测试装置，包括有一治具层、一容置层与一电气连接层。该治具层至少具有一绝缘的承板以及多个贯穿该承板的探针，承板顶面供置放一待测电路板，电路板上的测试点与探针接触；该容置层至少具有一绝缘的容置板以及多个贯穿该容置板的弹簧针，容置板上开设有呈矩阵式排列的容置孔，所述弹簧针分别置于所述容置孔内，所述探针与下方对应的弹簧针接触；该电气连接层至少具有一绝缘的层板以及多个贯穿该层板的连接件，该层板上开设有与所述容置孔数量、位置相对应的连接孔，所述连接件分别置于所述连接孔中，每一连接件一端与弹簧针接触，另一端连结一金属导线，所述金属导线与一测试主机连结，藉由探针接触电路板并将电路板电性透过弹簧针、连接件传导至测试主机，由测试主机判读电路板是否为优良品。

其中，本发明又进一步提供所述容置孔在容置板上的布设型态及数量，可以单密度矩阵式排列，且在容置板的每一平方英时中，有一百个容置孔可供所述探针相对应伸入。或可以双倍密度梅花型式排列，且在容置板的每一平方英时中，有两百个容置孔可供探针相对应伸入。又可以四倍密度矩阵式排列，在容置板的每一平方英时中，有四百个容置孔可供探针相对应伸入。再者，可以八倍密度矩阵式排列，且在容置板的每一平方英时中，有八百个容置孔可供探针相对应伸入。因此，本发明印刷电路板电性测试装置可广泛适用于各种不同形式的印刷电路板进行电性测试。

附图说明

图1为本发明印刷电路板电性测试装置较佳实施例组合示意图。

图2为本发明印刷电路板电性测试装置的容置层及电气连接层放大图。

图3为显示在容置板的每一平方英时中，有一百个容置孔的示意图。

图4为显示在容置板的每一平方英时中，有两百个容置孔的示意图。

图5为显示在容置板的每一平方英时中，有四百个容置孔的示意图。

图6为显示在容置板的每一平方英时中，有八百个容置孔的示意图。

图7为本发明印刷电路板电性测试装置使用实施例示意图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

请参阅图1为本发明印刷电路板电性测试装置较佳实施例示意图。主要包括一治具层1、一容置层2与一电气连接层3，该治具层1、该容置层2与该电器连接层3是由多个连接结构(图中未示)组构在一起。

其中，所述治具层1至少须具有一绝缘的承板11以及多个可导电的探针12，本实施例中进一步提供多个隔板13，所述承板11及每一隔板13之间由上至下保持间距地排列，所述探针12贯穿承板11及隔板13，探针12的第一端121向上穿出承板12顶面，第二端122则向下穿出隔板13底面。承板11顶面可供置放一待测电路板4，该电路板4上的测试点与探针12第一端121接触。

请配合参阅图2为容置层2及电器连接层3的局部详图。所述容置层2至少具有一绝缘的容置板21以及多个可导电的弹簧针22，本实施例中进一步提供有一浮动板23及一底板24。浮动板23可上下活动地设置在该容置板21及最下层隔板13之间，该底板24叠设在容置板21下方。容置板21上开设有呈矩阵式排列并贯穿容置板21顶面及底面的容置孔211，浮动板23上开设有与所述容置孔211数量、位置皆相同且贯穿浮动板23的浮动板穿孔231，该底板24上亦开设有与容置孔211数量、位置皆相同且贯穿底板24的底板穿孔241。所述弹簧针22具有第一端221及第二端222，弹簧针第一端221位于容置孔211及该浮动板穿孔231之间，当浮动板23向下位移，弹簧针第一端221穿出该浮动板23便能与探针12第二端122接触。弹簧针第二端222穿设于底板穿孔241内。

所述电气连接层3至少具有一绝缘的层板31以及多个可导电的连接件32，本实施例中进一步提供有一顶板33，该顶板33叠设于该层板31上方，顶板33具有与所述容置孔211数量、位置皆相同且贯穿顶板33的顶板穿孔331，该层板31上亦开设有与容置孔211数量、位置相对应的连接孔311，所述连接孔311贯穿层板31。每一连接件32包括相互连结的一硬针321与一铜管322，该硬针321穿设于该顶板穿孔331，该铜管322穿设于所述连接孔311，硬针321与其上方所对应的弹簧针第二端222保持接触。

请配合参阅图3至图6，容置孔211在所述容置板21上的布设型态及数量，可如图3所示，以单密度矩阵式排列，且在容置板的每一平方英时中，有一百个容置孔可供所述探针12(参阅图1)相对应伸入。或可如图4所示，以双倍密度梅花型式排列，且在容置板21的每一平方英时中，有两百个容置孔211可供所述探针12相对应伸入。又可如图5所示，以四倍密度矩阵式排列，在容置板21的每一平方英时中，有四百个容置孔211可供探针12相对应伸入。再者，可如图6所示，以八倍密度矩阵式排列，且在容置板21的每一平方英时中，有八百个所述容置孔211可供探针12相对应伸入。因此从容置板21整体来看，共可设置六万个至十二万个容置孔211，供不同治具的探针12搭配使用。

请参阅图7为本发明印刷电路板电性测试装置使用实施例示意图。欲测试电路板的电性时，先将电路板4平放于治具层1的承板11顶面，由于治具层1是事先因应电路板4测试点的位置而设置，因此当电路板4摆放于承板11表面时，电路板4上的测试点正好可与穿出承板11顶面的探针第一端121接触。电路板4置放完成后，取多个金属导线5，分别将所述金属导线5伸入所述层板31的连接孔311内，并使金属导线5连结于铜管322末端，所述金属导线5的自由端则连结于一测试主机6上。透过电路板测试点与探针接触，测试点的电性经由接触而传导至对应的弹簧针22上，再由弹簧针22将印刷电路板4的电性经由接触而传导至对应位置的连接件32上，以由该金属导线5将连接件32所传导的电性加以导出至所述测试主机6上，由测试主机6进行判读该印刷电路板4为良品或不良品。

本发明功效在于，由于所述容置孔211与所述连接孔311是采矩阵式排列，且孔的数量及位置已足够对应于现有一般印刷电路板的测试点数量及位置，因此当欲测式不同型态的印刷电路板时，仅需更换治具层1，无须更换容置层2及电气连接层3，如此，不仅能减少更换所需的时间，更能使本发明所提供的印刷电路板电性测试装置广泛适用于不同型态的印刷电路板，以进一步减少制作此测试装置的成本。

以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

Claims

1.一种印刷电路板电性测试装置，其特征在于，包括：

一治具层，至少具有一绝缘的承板以及多个可导电的探针，所述探针穿通该承板顶面及底面，该承板顶面可供置放一电路板，该电路板上的测试点与穿出该承板顶面的探针接触；

一容置层，至少具有一绝缘的容置板以及多个可导电的弹簧针，该容置板上开设有呈矩阵式排列并贯穿容置板顶面及底面的容置孔，所述弹簧针分别置于所述容置孔内，所述探针与下方对应的所述弹簧针接触；

一电气连接层，至少具有一绝缘的层板以及多个可导电的连接件，该层板上开设有与所述容置孔数量、位置相对应的连接孔，所述连接孔贯穿该层板的顶面与底面，所述连接件分别置于所述连接孔中，每一连接件包括一硬针与一铜管，所述弹簧针与下方对应的该硬针接触。

2.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置层还包括一浮动板，该浮动板位于所述治具层及所述容置板之间，该浮动板具有与所述容置孔数量、位置皆相同且贯穿浮动板的浮动板穿孔，所述每一弹簧针具有第一端及第二端，该弹簧针第一端位于该容置孔及该浮动板穿孔之间，透过该浮动板向下位移，使所述探针可与该弹簧针第一端接触。

3.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述治具层还包括多个隔板，所述承板及每一隔板之间保持间距地排列，所述探针贯穿所述承板及所述隔板。

4.如权利要求2所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置层进一步包括一底板，该底板具有与所述容置孔数量、位置皆相同且贯穿底板的底板穿孔，所述弹簧针第二端穿设于该底板穿孔内，并与所述硬针接触。

5.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述电气连接层进一步包括一顶板，该顶板具有与所述容置孔数量、位置皆相同且贯穿顶板的顶板穿孔，该硬针及该铜管连接后，所述硬针穿设于该顶板穿孔，所述铜管穿设于所述连接孔，所述铜管末端供连结一金属导线，该金属导线与一测试主机连结，将所述电路板的电性透过所述探针、所述弹簧针、所述连接件而传导至该测试主机上。

6.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置孔的布设数量为：在容置板的每一平方英时中，有一百个所述容置孔，可供所述探针相对应伸入。

7.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置孔的布设数量为：在容置板的每一平方英时中，有两百个所述容置孔，可供所述探针相对应伸入。

8.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置孔的布设数量为：在容置板的每一平方英时中，有四百个所述容置孔，可供所述探针相对应伸入。

9.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置孔的布设数量为：在容置板的每一平方英时中，有八百个所述容置孔，可供所述探针相对应伸入。

10.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置板上容置孔的总数量为六万个至十二万个。