CN102621914B - Led贴片机自动控制方法 - Google Patents

Led贴片机自动控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED贴片机自动控制方法,步骤如下:计算机软件启动;选择双PCB板模式或单PCB板模式;调宽后调用进板程序输入没有锡浆的样板;通过计算机软件进行坐标设定;调用出板程序输出没有锡浆的样板;将所有空板涂上锡浆后,LED贴片生产作业开始;进入软件生产界面;调用进板程序输入有锡浆的空板;启动贴装程序;贴装完成,调用出板程序输出已经贴装完成的成品板。本发明不仅可以控制LED贴片机生产两块长度小于750mm规格的PCB板,贴片效率提高一倍以上,还可以生产一块长度大于750~1500mm规格的PCB板,适用于大型PCB板贴装生产线。

Description

LED贴片机自动控制方法
技术领域
本发明属于自动化控制领域,具体地说是一种应用于LED贴片作业的自动控制方法。
背景技术
目前,随着现代电子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向发展,特别是面对日益激烈的市场竞争,电子产品的生产与制造设备正朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向发展。电子信息产品尤其是关键部件印刷板的组装需要经过贴装工艺生产。近几年,随着LED产业的发展,给LED贴片机的整体性能带来了新挑战。现有的LED贴片机的电气自动控制方法只能适用于控制单片LED板的生产流程,且仅适用于贴装长度小于750mm的PCB板,工作效率比较低,不能满足大型生产。
发明内容
为了解决现有技术存在的问题,本发明提供一种既能生产双块小PCB板,也能生产单块大PCB板的自动控制方法,以提高生产效率。
为了实现以上目的,本发明的技术方案如下:
1.一种LED贴片机自动控制方法,步骤如下:
(1)计算机软件启动;
(2)选择双PCB板模式或单PCB板模式;
(3)调宽后调用进板程序输入没有锡浆的样板;
(4)通过计算机软件进行坐标设定;
(5)调用出板程序输出没有锡浆的样板;
(6)将所有空板涂上锡浆后,LED贴片生产作业开始;
(7)进入软件生产界面;
(8)调用进板程序输入有锡浆的空板;
(9)启动贴装程序,该贴装程序控制方法的步骤如下:
a.计算机软件启动,左臂贴装头组件进入工作状态,而右臂贴装头组件处于待机状态;
b.左臂多头贴装控制器指令左臂贴装头组件移动到达吸料位,吸头进行吸料;
c.利用CCD摄像器对吸头进行拍照以获得LED电子元件位置数据;
d.计算机软件根据CCD摄像器采集到的图像数据,分析LED电子元件的角度和X、Y偏量;
e.左臂多头贴装控制器修正LED电子元件的角度,再修正第一支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置;
f.第一支吸头到达贴装点贴装,同时启动右臂多头贴装组件进入工作状态,右臂多头贴装工作流程与左臂多头贴装工作流程相同;
g.左臂多头贴装控制器修正第二支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置;
h.第二支吸头到达贴装点贴装,左区坐标点贴装作业完成;
i.待右区从标点贴装作业完成后,循环a~i步骤直至完成贴装两块PCB板;
(10)贴装完成,调用出板程序输出已经贴装完成的成品板。
进一步地,进出板程序由用于输送长度小于750mm双PCB板进出板控制流程组成:
a、启动进出板控制器;
b、调整输送通道的宽度;
c、第二段挡块上升,启动第一段步进电机,输入第一块PCB板;
d、PCB板到达第一段定位感应器,启动第二段步进电机;
e、PCB板到达第二段定位感应器,第二段步进电机运动280mm后停止;
f、第二段平移夹紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面,第二段上移夹板气缸上升夹紧PCB板;
g、第一段挡块上升,开始输入第二块PCB板;
h、PCB板到达第一段定位感应器,第一段步进电机运动280mm后停止;
i、第一段平移平紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面,第一段上移夹板气缸上升夹紧PCB板;
j、待贴装完成后,所有气缸执行反动作,启动第二段步进电机,输出第一块PCB板;
k、第一块PCB板离开出板感应器时,启动第一段步进电机,将第二块PCB板输出;
l、第二块PCB板离开第一段定位感应器时,停止第一段步进电机,第二块PCB板离开出板感应器时,停止第二段步进电机。
进一步地,用于输送长度大于750~1500mm单PCB板的控制流程如下:
a、启动进出板控制器;
b、调整输送通道的宽度;
c、第二段挡块上升,启动第一段步进电机输入PCB板;
d、PCB板到达第一段定位感应器,启动第二段步进电机;
e、PCB板行至第二段定位感应器,所有步进电机运动280mm后停止;
f、第一段与第二段平移夹紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面,第一段与第二段上移夹板气缸上升将PCB板夹紧;
g、待PCB板贴装完成后,所有平移气缸执行反动作;
h、启动所有步进电机将板送出;
i、PCB板离开第一段定位感应器时,停止第一段步进电机;PCB板离开出板感器时,停止第二段步进电机。
所述贴装程序控制方法的b步骤中,左臂多头贴装控制器发出X和Y向电机控制信号,X和Y向电机驱动左臂贴装头组件移动到达吸料位,吸头进行吸料。
所述左臂多头贴装控制器发出Z向电机控制信号,Z向电机驱动两支吸头Z往喂料***吸料。
所述吸头吸料后,由左臂多头贴装数据采集模块采集吸头的压力数据,左臂多头贴装控制器根据吸头的压力数据判断LED电子元件是否吸到,如果不成功,则重新吸料,如果连续三次吸料不成功,则报警。
所述贴装程序控制方法的e步骤中,左臂多头贴装控制器修正吸头的角度数据后,发出R向电机控制信号,指令R向电机驱动吸头旋转以修正角度;所述e步骤中,左臂多头贴装控制器修正第一支吸头的X、Y偏移量数据并发出第一支吸头的X、Y向电机控制信号,指令X、Y向电机驱动左臂贴装头组件到达第一支吸头贴装点贴装;所述f步骤中,左臂多头贴装控制器修正第二支吸头的X、Y偏移量数据并发出第二支吸头的X、Y向电机控制信号,指令X、Y向电机驱动左臂贴装头组件到达第二支吸头贴装点贴装。
所述贴装程序控制方法的h步骤为第二支吸头到达贴装点贴装,左臂多头贴装控制器修正第三支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置;接着,i.第三支吸头到达贴装点贴装,左区坐标点贴装作业完成;j.待右区从标点贴装作业完成后,循环a~j步骤直至完成贴装两块PCB板。
所述贴装程序控制方法的左、右臂多头贴片控制器和左、右臂多头贴装数据采集模块通过CAN总线与计算机软件进行数据交换,由计算机软件程序实现总控制;所述左、右臂多头贴片控制器采用6颗ARM微处理器,左、右臂多头贴装数据采集模块采用1颗ARM微处理器。
与现有技术相比,本发明不仅可以控制LED贴片机生产两块长度小于750mm规格的PCB板,贴片效率提高一倍以上,还可以生产一块长度大于750~1500mm规格的PCB板,适用于大型PCB板贴装生产线。
附图说明
图1为LED贴片机控制流程图。
图2为LED贴片机控制***结构图。
图3为送板自动控制方法流程图。
图4为贴装自动控制方法流程图。
具体实施方式
如图1所示,LED贴片机的自动控制方法如下:(1)计算机软件启动;(2)选择双PCB板模式或单PCB板模式;(3)调宽后调用进板程序输入没有锡浆的样板;(4)通过计算机软件进行坐标设定;(5)调用出板程序输出没有锡浆的样板;(6)将所有空板涂上锡浆后,LED贴片生产作业开始;(7)进入软件生产界面;(8)调用进板程序输入有锡浆的空板;(9)启动贴装程序;(10)贴装完成,调用出板程序输出已经贴装完成的成品板。
如图3所示,LED贴片机的自动控制方法中的送板自动控制方法包含了长度小于750mm双PCB板进出板程序长度750~1500mm单PCB板进出板程序,既可用于控制双PCB板,也可用于控制单PCB板,用户可择一选择。
针对长度小于750mm双PCB板进出板程序的工作流程如下:LED贴片机开机,计算机软件启动,第一段、第二段进出板控制器发出调宽指令,调宽步进电机调整输送通道的宽度为250mm;调宽完毕后,如果进板感应器检测到有PCB板,则开始送入第一块PCB板,此时第二段挡块上升,启动第一段步进电机;PCB板到达第一段定位感应器,启动第二段步进电机;PCB板到达第二段定位感应器,第二段步进电机运动280mm后停止,第一块PCB板的输入完成;第二段平移夹紧气缸平推第一块PCB板靠紧定位基准面,第二段上移夹板气缸上升将PCB板夹紧,第二段挡块下降;接着,开始输入第二块PCB板,第一段挡块上升;PCB板到达第一段定位感应器,第一段步进电机运动280mm后停止;第一段平移夹紧气缸平推第二块PCB板靠紧定位基准面,第一段上移夹板气缸上升将PCB板夹紧,第一段挡块下降,第二块PCB板输送完成;待两块PCB板都贴装完成后,所有平移气缸后退、夹紧气缸下降;启动第二段步进电机,将第二块PCB板输出;第二块PCB板离开出板感应器时启动第一段步进电机,将第一块PCB板输出;第一块PCB板离开第一段定位感应器时,停止第一段步进电机;第一块PCB板离开出板感应器时,停止第二段步进电机,至此,一次送板作业完成。下次送板业循环上面步骤即可。
针对长度750~1500mm单PCB板进出板程序的工作流程如下:LED贴片机开机,计算机软件启动,第一段、第二段进出板控制器发出调宽指令,调宽步进电机调整输送通道的宽度为250mm;调宽完毕后,如果进板感应器检测到有PCB板,则开始送入第一块PCB板,此时第二段挡块上升,启动第一段步进电机;PCB板到达第一段定位感应器,启动第二段步进电机;PCB板行至第二段定位感应器,所有步进电机运动280mm后停止;第一段与第二段平移夹紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面;第一段与第二段上移夹板气缸上升将PCB板夹紧;待PCB板贴装完成后,所有平移气缸后退、夹紧气缸下降;启动所有步进电机将板送出;PCB板离开第一段定位感应器时,停止第一段步进电机;PCB板离开出板感器时,停止第二段步进电机,至此,一次送板作业完成。下次送板作业循环上面步骤即可。
送板自动控制方法是通过进出板控制***(图2)实现的。进出板控制***包括计算机软件和进出板控制器。进出板控制器采用C51单片机,它与计算机软件通过R232实现通信。步进电机、气缸、进板感应器、定位感应器和定位机构上、下限感应器由进出板控制器控制。
如图4所示,LED贴片机的自动控制方法中的贴装程序的工作流程如下:
启动双臂多头贴装运行模式,左臂贴装头组件开始工作,此时,左臂多头贴装组件处于等待状态。首先,左臂多头贴装控制器发出X和Y向电机控制信号,X和Y向电机驱动左臂贴装头组件移动到达吸料位。
接着,左臂多头贴装控制器发出Z向电机控制信号,Z向电机驱动两支吸头Z往喂料***吸料。每支吸头吸料后,由左臂多头贴装数据采集模块采集吸头Z压力数据,左臂多头贴装控制器根据采集到的数据分析出吸头Z压力数据并据以确定LED电子元件是否到位。如果某一吸头吸料不成功,则重新吸料,直到元件到位才进行下一步步骤。如果连续三次吸料不成功,则报警并停机,待解除故障后再重新吸料。
接着,利用飞行CCD摄像器对吸头Z进行拍照获得LED电子元件位置数据,由左臂多头贴装数据采集模块处理得到LED电子元件的角度和X、Y偏移量,左臂多头贴装数控制器修正吸头的角度数据后发出R向电机控制信号,指令R向电机驱动吸头Z旋转以修正角度。
接着,左臂多头贴装控制器修正吸头Z1的X、Y偏移量数据并发出吸头Z1的X、Y向电机控制信号,指令X、Y向电机驱动左臂贴装头组件到达吸头Z1贴装点贴装。
接着,左臂多头贴装控制器修正吸头Z2的X、Y偏移量数据并发出吸头Z2的X、Y向电机控制信号,指令X、Y向电机驱动左臂贴装头组件到达吸头Z2贴装点进行贴装,完成对左区PCB板的贴装任务。
在左臂多头贴装流程中,当完成左区PCB板Z1贴装点贴装的同时,启动右臂多头贴装组件工作。右臂多头贴装组件工作流程与左臂多头贴装组件工作流程相同。当完成对右区PCB板的贴装任务后,才完成一次完整的双臂多头贴装流程。如此循环多次,直至完成两块PCB板的贴装作业。
如图2所示,实现LED贴装自动控制方法的控制***,由计算机软件通过CAN总线控制左、右臂多头贴装控制器及左、右臂多头贴装数据采集模块组成。左、右臂多头贴片控制器采用6颗ARM微处理器,左、右臂多头贴装数据采集模块采用1颗ARM微处理器。
左、右臂多头贴装控制器用于控制X、Y向电机、吸头Z向电机和吸头R向电机动作;左、右臂多头贴装数据采集模块用于采集吸头压力数据、吸头Z向原点信号和吸头R向原点信号。
左、右臂多头贴装控制器根据吸头的X、Y向原点信号,指令X、Y向电机动作。左、右臂多头贴装数据采集模块采集吸头的压力数据,由左、右臂多头贴装控制器判断是否吸料成功;如果不成功,指令吸头真空阀再次做吸料动作。如果三次吸料不成功,则报警。停机检测后,再重新启动贴装流程。左、右臂多头贴装数据采集模块根据采集到的吸头Z向原点信号和吸头R向原点信号,向左、右臂多头贴装控制器发出指令,由左、右臂多头贴装控制器指令吸头Z向电机和R向电机动作。为了避免发生撞击危险,左、右臂多头贴装控制器根据防撞感应信号,指令X、Y向电机后退动作。

Claims (9)

1.一种LED贴片机自动控制方法,步骤如下:
(1)计算机软件启动;
(2)选择双PCB板模式或单PCB板模式;
(3)调宽后调用进板程序输入没有锡浆的样板;
(4)通过计算机软件进行坐标设定;
(5)调用出板程序输出没有锡浆的样板;
(6)将所有空板涂上锡浆后,LED贴片生产作业开始;
(7)进入软件生产界面;
(8)调用进板程序输入有锡浆的空板;
(9)启动贴装程序;
(10)贴装完成,调用出板程序输出已经贴装完成的成品板;
其特征在于,所述贴装程序控制方法的步骤如下:
a.计算机软件启动,左臂贴装头组件进入工作状态,而右臂贴装头组件处于待机状态;
b.左臂多头贴装控制器指令左臂贴装头组件移动到达吸料位,吸头进行吸料;
c.利用CCD摄像器对吸头进行拍照以获得LED电子元件位置数据;
d.计算机软件根据CCD摄像器采集到的图像数据,分析LED电子元件的角度和X、Y偏量;
e.左臂多头贴装控制器修正LED电子元件的角度,再修正第一支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置;
f.第一支吸头到达贴装点贴装,同时启动右臂多头贴装组件进入工作状态,右臂多头贴装工作流程与左臂多头贴装工作流程相同;
g.左臂多头贴装控制器修正第二支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置;
h.第二支吸头到达贴装点贴装,左区坐标点贴装作业完成;
i.待右区从标点贴装作业完成后,循环a~i步骤直至完成贴装两块PCB板。
2.根据权利要求1所述的LED贴片机自动控制方法,其特征在于,进出板程序由用于输送长度小于750mm双PCB板进出板控制流程组成:
a、启动进出板控制器;
b、调整输送通道的宽度;
c、第二段挡块上升,启动第一段步进电机,输入第一块PCB板;
d、PCB板到达第一段定位感应器,启动第二段步进电机;
e、PCB板到达第二段定位感应器,第二段步进电机运动280mm后停止;
f、第二段平移夹紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面,第二段上移夹板气缸上升夹紧PCB板;
g、第一段挡块上升,开始输入第二块PCB板;
h、PCB板到达第一段定位感应器,第一段步进电机运动280mm后停止;
i、第一段平移平紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面,第一段上移夹板气缸上升夹紧PCB板;
j、待贴装完成后,所有气缸执行反动作,启动第二段步进电机,输出第一块PCB板;
k、第一块PCB板离开出板感应器时,启动第一段步进电机,将第二块PCB板输出;
l、第二块PCB板离开第一段定位感应器时,停止第一段步进电机,第二块PCB板离开出板感应器时,停止第二段步进电机。
3.根据权利要求1所述的LED贴片机自动控制方法,其特征在于,由用于输送长度大于750~1500mm单PCB板的控制流程如下:
a、启动进出板控制器;
b、调整输送通道的宽度;
c、第二段挡块上升,启动第一段步进电机输入PCB板;
d、PCB板到达第一段定位感应器,启动第二段步进电机;
e、PCB板行至第二段定位感应器,所有步进电机运动280mm后停止;
f、第一段与第二段平移夹紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面,第一段与第二段上移夹板气缸上升将PCB板夹紧;
g、待PCB板贴装完成后,所有平移气缸执行反动作;
h、启动所有步进电机将板送出;
i、PCB板离开第一段定位感应器时,停止第一段步进电机;PCB板离开出板感器时,停止第二段步进电机。
4.根据权得要求1所述的LED贴片机自动控制方法,其特征在于,所述b步骤中,左臂多头贴装控制器发出X和Y向电机控制信号,X和Y向电机驱动左臂贴装头组件移动到达吸料位,吸头进行吸料。
5.根据权得要求3所述的LED贴片机自动控制方法,其特征在于,所述左臂多头贴装控制器发出Z向电机控制信号,Z向电机驱动两支吸头Z往喂料***吸料。
6.根据权得要求5所述的LED贴片机自动控制方法,其特征在于,所述吸头吸料后,由左臂多头贴装数据采集模块采集吸头的压力数据,左臂多头贴装控制器根据吸头的压力数据判断LED电子元件是否吸到,如果不成功,则重新吸料,如果连续三次吸料不成功,则报警。
7.根据权得要求1所述的LED贴片机自动控制方法,其特征在于,所述e步骤中,左臂多头贴装控制器修正吸头的角度数据后,发出R向电机控制信号,指令R向电机驱动吸头旋转以修正角度;
所述e步骤中,左臂多头贴装控制器修正第一支吸头的X、Y偏移量数据并发出第一支吸头的X、Y向电机控制信号,指令X、Y向电机驱动左臂贴装头组件到达第一支吸头贴装点贴装;
所述f步骤中,左臂多头贴装控制器修正第二支吸头的X、Y偏移量数据并发出第二支吸头的X、Y向电机控制信号,指令X、Y向电机驱动左臂贴装头组件到达第二支吸头贴装点贴装。
8.根据权得要求1所述的LED贴片机自动控制方法,其特征在于,所述h步骤为第二支吸头到达贴装点贴装,左臂多头贴装控制器修正第三支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置;
接着,i.第三支吸头到达贴装点贴装,左区坐标点贴装作业完成;
j.待右区从标点贴装作业完成后,循环a~j步骤直至完成贴装两块PCB板。
9.根据权得要求1所述的LED贴片机自动控制方法,其特征在于,所述左、右臂多头贴片控制器和左、右臂多头贴装数据采集模块通过CAN总线与计算机软件进行数据交换,由计算机软件程序实现总控制;
所述左、右臂多头贴片控制器采用6颗ARM微处理器,左、右臂多头贴装数据采集模块采用1颗ARM微处理器。
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