CN102610712B - 一种led封装方法及结构 - Google Patents
一种led封装方法及结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102610712B CN102610712B CN201210052754.2A CN201210052754A CN102610712B CN 102610712 B CN102610712 B CN 102610712B CN 201210052754 A CN201210052754 A CN 201210052754A CN 102610712 B CN102610712 B CN 102610712B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- conducting substrate
- heat
- wiring frame
- reflection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED封装方法及结构，它是在整体式的导热基板上设立多个独立的反射槽，在反射槽内固放LED晶片，并注入荧光粉烘烤固化。本发明可以提高LED的稳定性和光输出效率，而且可降低LED封装加工的成本及精度要求，提升LED产品的优良率及生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装方法及结构，属于LED照明技术领域。
背景技术
LED发光二极管照明具有高效、节能的优点，当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W，比传统的节能灯更具节能优势。而现有的LED封装方法生产效率低、产品良率低、晶片焊线方式不利于晶片的稳定性。现有的COB产品多为平面封装形式，基板结构对光的反射没有很好的发挥，有部分光被封装内部反射吸收，造成光输出效率偏低。光效只能达到双列直插式封装形式LED的80％。而MCOB产品由于基板结构及加工精度较高等原因，对产能和成本有较大影响。另外，现有的LED基板模组只能实现芯片之间的串并联和焊接，而且在芯片焊接过程中对二焊参数的控制要求较高。造成当出现其中一颗芯片有故障时无法单独修复并造成整个基板光源的报废。较大影响了生产良率、提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种LED封装方法及结构。它可以提高LED的稳定性和光输出效率，而且可降低LED封装加工的成本及精度要求，提升LED产品的优良率及生产效率。
本发明的技术方案：一种LED封装方法，其特点是：在整体式的导热基板上设立多个独立的反射槽，在反射槽内固放LED晶片，并注入荧光粉烘烤固化。反射槽可提高LED的反射效率，并且LED晶片直接封装在导热基板上，散热效率更高。
上述的LED封装方法中，所述导热基板上嵌有整体式的布线框，通过在布线框上进行整体布线实现各个LED晶片之间的连接。LED晶片的引出脚连接到布线框上的结点，然后只需在布线框上连接各个结点即完成各个LED晶片之间的连接。
前述的LED封装方法中，所述荧光粉固化成突杯状(凸面结构)。
前述的LED封装方法中，所述导热基板底部设有引出电极，用于与驱动器对接。
实现上述方法的一种LED封装结构，其特点是：包括导热基板，导热基板上开设有反射槽，反射槽内固定有LED晶片，并且固化有荧光粉包围在LED晶片上。
前述的LED封装结构中，所述导热基板上嵌有布线框。
前述的LED封装结构中，所述导热基板上未设置反射槽的区域设有沟槽，布线框形状与沟槽形状相匹配，布线框嵌入导热基板后呈一个平面。
前述的LED封装结构中，所述固化的荧光粉呈突杯状。
前述的LED封装结构中，所述导热基板底部设有引出电极。
与现有技术相比，本发明通过在整体式的导热基板上设立独立的反射槽，并在反射槽内直接固定LED晶片，不仅可以提高LED的出光率，而且正常工作时晶片产生热量统一通过整体式的导热基板直接传导至外散热器散热，从而获得较低的LED结温，进一步减少LED的光衰。另外，反射槽再配以凸杯状荧光粉的固化结构能够获得更多的出光率，使得整个器件的光效更高。又由于本发明采用整体布线结构的设计可实现不同电压、不同颜色、不同波段LED芯片的组合，灵活方便的实现调光调色。因各晶片之间连接都通过布线框打线相连可实现单颗晶片的检修避免整个模块的报废，较大降低成品的整体成本。本发明使得整个LED模组在结构设计上实现了不同晶片对固焊环境的共用，从而可以使不同VF、不同波段的芯片同时组合在一起使用，实现光、色输出的多样性，可实现不同波段及颜色晶片的灵活组合可以得到更高的显色指数Ra≥90。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明导热基板的底部结构示意图。
附图中的标记为：1-导热基板，2-反射槽，3-布线框，4-引出电极。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。
实施例。一种LED封装方法，在整体式的导热基板上设立多个独立的反射槽，在反射槽内固放LED晶片，并注入荧光粉烘烤固化。所述导热基板上嵌有整体式的布线框，通过在布线框上进行整体布线实现各个LED晶片之间的连接。所述荧光粉固化成突杯状。所述导热基板底部设有引出电极。
实现上述方法的一种LED封装结构，如图1所示，包括导热基板1，导热基板1上开设有反射槽2，反射槽2内固定有0.5～1W的大功率晶片，并且固化有荧光粉包围在LED晶片上。所述导热基板1上嵌有布线框3。所述导热基板1上未设置反射槽2的区域设有沟槽，布线框3形状与沟槽形状相匹配，布线框3嵌入导热基板1后呈一个平面。所述固化的荧光粉呈突杯状。所述导热基板1底部设有引出电极4，如图2所示。
在本发明的基础上对反射槽的数量及尺寸规格的改变、基板材料的变化、发光区形状或整体外形尺寸的改变都在本发明所要求保护的范围内。
Claims (7)
1.一种LED封装方法，其特征在于：在整体式的导热基板上设立多个独立的反射槽，在反射槽内固放LED晶片，并注入荧光粉烘烤固化；所述导热基板上嵌有整体式的布线框，通过在布线框上进行整体布线实现各个LED晶片之间的连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述荧光粉固化成突杯状。
3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：所述导热基板底部设有引出电极。
4.一种LED封装结构，其特征在于：包括导热基板（1），导热基板（1）上开设有反射槽（2），反射槽（2）内固定有LED晶片，并且固化有荧光粉包围在LED晶片上；所述导热基板（1）上嵌有布线框（3）。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热基板（1）上未设置反射槽（2）的区域设有沟槽，布线框（3）形状与沟槽形状相匹配，布线框（3）嵌入导热基板（1）后呈一个平面。
6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述固化的荧光粉呈突杯状。
7.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热基板（1）底部设有引出电极（4）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210052754.2A CN102610712B (zh) | 2012-03-02 | 2012-03-02 | 一种led封装方法及结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210052754.2A CN102610712B (zh) | 2012-03-02 | 2012-03-02 | 一种led封装方法及结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102610712A CN102610712A (zh) | 2012-07-25 |
| CN102610712B true CN102610712B (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=46527964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210052754.2A Active CN102610712B (zh) | 2012-03-02 | 2012-03-02 | 一种led封装方法及结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102610712B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103175011B (zh) * | 2013-03-27 | 2015-11-18 | 珠海市集利发展有限公司 | 面积等分对称式可调光led集成光源 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100504146C (zh) * | 2001-08-09 | 2009-06-24 | 松下电器产业株式会社 | Led照明装置和led照明光源 |
| CN101881379A (zh) * | 2009-05-06 | 2010-11-10 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种易维修的led模块 |
| CN102306700A (zh) * | 2011-06-22 | 2012-01-04 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种可调光调色cobled结构 |
-
2012
- 2012-03-02 CN CN201210052754.2A patent/CN102610712B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102610712A (zh) | 2012-07-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201820755U (zh) | 发光二极管 | |
| CN203288644U (zh) | 一种分布式高压led模组 | |
| CN102610712B (zh) | 一种led封装方法及结构 | |
| CN102185051B (zh) | Led户外产品芯片集成封装出光、散热及布线工艺 | |
| CN100508188C (zh) | 一种条形led光源 | |
| CN201887075U (zh) | 发光二极管 | |
| CN202487663U (zh) | 一种自由曲面透镜 | |
| CN103579210B (zh) | 发光二极管单元与散热基板的连接 | |
| CN202371485U (zh) | 一种oled与led复合发光装置 | |
| CN202549839U (zh) | 新型led发光芯片及其组装形成的led灯 | |
| CN102121613A (zh) | 高光效和高显色性的led照明器件 | |
| CN201666469U (zh) | 一种led模块封装结构 | |
| CN202259437U (zh) | 多反射杯集成式led封装结构 | |
| CN201866558U (zh) | Led集成模块 | |
| CN104952861A (zh) | 一种低成本、高亮度、大功率白光led | |
| CN203398113U (zh) | 一种散热陶瓷封装的led光源 | |
| CN202749411U (zh) | 一种白光led | |
| CN102569284A (zh) | 新型led发光芯片及其组装形成的led灯 | |
| CN202307888U (zh) | 一种大功率白光led封装结构 | |
| CN203351592U (zh) | 普通照明用的led高显色白光发光装置 | |
| CN202125754U (zh) | Led灯具 | |
| CN203013162U (zh) | 具有散热器的led显示模块 | |
| CN202167537U (zh) | Led光源模组 | |
| CN203910865U (zh) | 一种中小功率的led散热结构 | |
| CN203103357U (zh) | 一种高散热铜基板led |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180214 Address after: Jiaxing City, Zhejiang province 314000 Tongxiang Economic Development Zone high-tech West Road No. 576 Patentee after: Zhejiang Tai Ji Photoelectric Technology Co., Ltd. Address before: 310023 Hangzhou City, Zhejiang, Yuhang District, Bai Miao industrial area Patentee before: Hangzhou Shining Electronic Co., Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |