CN102575836A - 光照射装置 - Google Patents

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Abstract

在线型光照射装置(100)中，为了使发光体有效散热，并促进组装简单化、精简化，将搭载着发光体的基板(2)在弹性变形而弯曲的状态下收纳到本体(1)的有底槽状的收纳空间(1b)内，同时通过所述基板(2)的弹性回复力，使所述基板(2)的发光体搭载区域的背面或其附近部位推压从收纳空间(1b)的内周面(1d)突出且具有热传导性的隔设体(6)的前端面(6a)并与其密接。

Description

光照射装置
技术领域
本发明系关于一种用于检测等目的的线传感器用的光照射装置或室内外一般照明用的线型光照射装置。
背景技术
以往的线型光照射装置可见于专利文献1。该线型光照射装置具备排成一排的LED芯片以及设置在其周围的反射板，反射板能提高LED芯片所射出的光线的指向性。
另外，随着最近LED的高输出化，如何处理LED芯片所散发的热以提高其使用寿命等问题变得非常重要。对此，专利文献1揭示LED芯片通过散热板连接散热片或壳体，以达到LED芯片的散热目的。
然而，欲使LED芯片或搭载该LED芯片的印刷电路板与散热板或散热片以充分传导热的状态连接令人意外地相当困难，单单接触会产生间隙而变成点接触，无法充分传导热。
于是有以往的技术在复数个部位锁上螺栓或是设置板簧或盘簧以推压固定各连接面。除此之外，当印刷电路板的整个底面与壳体连接时，更可在连接面之间涂上薄薄的一层硅酮树脂等的油脂系导热材料，使连接面没有间隙。另外，最近也有利用具备热传导性的接合胶带连接印刷电路板与散热板等构件的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-104998号公报
专利文献2：日本特开2009-081091号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，该等连接方式由于必须锁紧螺栓或实施接合，故组装或拆解很花费功夫，且在构造上也难以精简化或轻量化。另外，由于各连接面互相固定，当热使印刷电路板膨胀时，便无法吸收该膨胀部分，可能会发生基板变形、螺栓锁住部位破损、接合胶带剥落等不良情况。
有鉴于上述问题，本发明之主要目的在于提供一种线型光照射装置，其能有效使发光体散热，且能使组装更简单，达到精简化的目的。
解决课题的手段
即，本发明的光照射装置包含：本体，其形成为筒状或部分筒状；卡止部，其设置于所述本体的内周面的周向上错开的两个位置上；基板，其为能弹性变形的基板，且其互相相对的各侧边部卡止于所述卡止部，所述基板被设置在所述本体内；多个发光体，其以排列方向与所述本体的轴向一致的方式搭载在所述基板的表面上；以及隔设体，其设置在所述本体的卡止部之间的部位与所述基板的发光体搭载区域的背面或其附近部位之间，且具备热传导性，所述卡止部之间的间隔尺寸设定成比所述基板的侧边部之间的尺寸小，使所述基板在向所述本体的内周面弹性变形的弯曲状态下卡止于卡止部上，且通过所述基板的弹性变形，使所述基板通过所述隔设体推压所述本体。
如果利用上述构造，由于无需使用螺栓或弹簧将基板卡止于本体上，所以能够使组装简单化、减少零件数量，进而达到精简化、轻量化、降低成本等目的。
另外，通过基板本身所具备的弹性力，使所述基板特别是发光体搭载区域或其附近部位通过隔设体可靠地将热传导至本体，所以能让发光体所产生的热极有效率的通过隔设体散逸到本体去。如此如果在本体上设置例如散热构件的话，便能有效散热。
再者，由于可弯曲的基板一般而言是很薄的构件，所基板的厚度几乎不会对热传导造成阻碍。
另外，由于基板并非完全固定在本体上，而只是受到推压而已，所以即使因为热量而产生若干变形，其变形量也会被基板的弹性所吸收，而不会因为热变形导致破损或热传导不良等问题。
另外，由于基板安装状态为弯曲的，所以基板的表面具有凹反射面的作用，因此无需特别设置专用的反射构件，便能使发光体的光线的指向性良好，进而获得降低光损耗的功效。
为了使构造简单化与精简化，同时让本体即使为长状也能够简易地安装基板，优选情况为，所述卡止部形成为与所述延伸方向平行的突条状或槽状，并使所述基板的侧缘部在与所述延伸方向平行的方向滑动而卡止在所述卡止部上。
为了让构造上复杂难作的地方较少，可使所述隔设体从所述本体的内周面朝内部方向突出，通过所述基板的弹性变形，所述基板的发光体搭载区域的背面或其附近部位密接推压于所述隔设体的突出端面。
为了达到组装简单化之目的，优选情况为，将所述隔设体设置成能在所述轴向上滑动卡合地安装于所述本体上。
尤其，所述本体包含：本体部，其具备朝所述轴向延伸的贯通槽；以及散热构件，其滑动卡合地安装于所述贯通槽上，所述隔设体在所述散热片的内侧以一体成型的方式设置，能达到减少零件数量或使零件标准化等目的。
为了让散热构件具备防水功能，优选情况为，所述散热构件在周向上扩展到比所述贯通槽更外侧的位置。
就具体的样态而言，所述本体部可为例如树脂制的构件。
所述隔设体也可以从所述基板的发光体搭载区域的背面或其附近部位突出，通过所述基板的弹性变形，所述隔设体的突出端面密接推压于所述本体。
另外，可在所述本体的发光体的相对面设置用于透光的透光部，并将隔设体的高度设定得比较低，使发光***于收纳空间的内周面的较深之处且离透光部较远之处。因此，如果使所述透光部具备光扩散性的话，由于发光体到透光部的距离尽可能拉长，所以即使将发光体分散配置，也能减少透光部的发光光晕。
为了提高光的指向性并降低光损耗，优选情况为，所述基板的发光体搭载侧的表面为镜面或具有高反射率的白色表面。
发明的效果
若根据该等构造的本发明的光照射装置，由于将基板卡止在本体上无需使用螺栓或弹簧，能使组装简单化、减少零件数量，进而达到精简化、轻量化、降低成本等目的。
另外，由于是利用基板本身所具有有的弹性力，使该基板的特别是发光体搭载区域或其附近部位通过隔设体确实地将热传导到本体，故能使发光体所产生的热极有效率地通过隔设体散逸到本体去。
再者，由于基板安装状态为弯曲的，基板的表面具备凹反射面的功效，故无需特别设置专用的反射构件，便能使发光体的光线的指向性良好，进而获得降低光损耗的效果。
附图说明
图1为本发明一实施形态的光照射装置的整体立体图。
图2为表示上述实施形态的光照射装置的内部构造的截面立体图。
图3为表示上述实施形态的光照射装置的侧面周围板等构件的端面图。
图4为表示上述实施形态的基板与本体的分解立体图。
图5为放大表示本发明另一实施形态的光照射装置的芯片LED周边的部分放大截面图。
图6为放大表示本发明其它的实施形态的光照射装置的芯片LED周边的部分放大截面图。
图7为本发明其它的实施形态的光照射装置的截面图。
图8为放大表示本发明再其它的实施形态的光照射装置的芯片LED周边的部分放大截面图。
图9为本发明其它的实施形态的光照射装置的截面图。
图10为表示本发明其它的实施形态的光照射装置的基板与本体的分解立体图。
图11为本发明其它的实施形态的光照射装置的截面图。
图12为本发明其它的实施形态的光照射装置的截面图。
图13为本发明其它的实施形态的光照射装置的截面图以及部分俯视图。
图14为本发明其它的实施形态的光照射装置的部分截面图。
图15为本发明其它的实施形态的光照射装置的部分截面图。
图16为本发明其它的实施形态的光照射装置的主视图。
图17为上述实施形态的光照射装置的后视图。
图18为上述实施形态的光照射装置的侧视图。
图19为上述实施形态的光照射装置的整体立体图。
图20为上述实施形态的光照射装置的部分立体图。
图21为表示上述实施形态的光照射装置的内部构造的截面图。
图22为本发明其它的实施形态的光照射装置的部分立体图。
图23为表示上述实施形态的光照射装置的内部构造的截面图。
图24为本发明其它的实施形态的光照射装置的部分立体图。
图25为表示上述实施形态的光照射装置的内部构造的截面图。
具体实施方式
以下，参照图式说明本发明的一个实施形态。
本实施形态的光照射装置100，系用于室内外一般照明、检测用照明或植物培育用照明等用途的线型光照射装置，如图1～图4所示的，包含：将圆筒体沿其延伸方向(与轴向同义，以下有时也称为轴向)纵向切割而形成大致长方体状的本体1；安装在该本体1的两端部上的灯头构件8；被收纳配置在本体1的内部的基板2；搭载在该基板2上作为发光体的芯片型LED3；以及安装在本体1的开口1a上作为透光构件的盖部4。
详述各部位。
本体1呈部分圆筒状，是由在内部形成直线有底槽状的收纳空间1b的例如金属制的本体部11以及在该本体部11的外表面上一体成型的突条状(散热片状)的散热构件12所构成。另外，所谓部分圆筒状，是指从端面观察圆筒时呈现环状欠缺了一部分的形状。
基板2是预先印刷好电路的印刷基板，厚度在0.5mm以下非常薄，具有弹性可弯曲变形。另外，该基板2在未受到外力的自然状态下是长矩形平板状，其长度方向尺寸比该圆筒体的收纳空间1b的长度方向尺寸小一此，宽度方向尺寸比该收纳空间1b的宽度方向尺寸更大。另外，该基板2至少在LED搭载侧的几乎整个表面上设置反射涂层使其镜面化以提高光反射率。除了镜面之外也可涂布白色涂料使其为白色表面。
芯片型LED3为发出例如白色光的表面安装高辉度型LED，在此系由发出近紫外光的LED组件(图中未显示)以及将该LED组件所发出的光经波长转换而转换为白色光的荧光构件所构成。然后，如图2～图4所示的，将该芯片型LED3搭载在基板2的表面的宽度方向中央上，使其沿着长度方向从一端到另一端隔着相等间隔排成一列。
盖部4具备光扩散性，形成与本体1几乎相同长度的半圆筒状，以覆盖收纳空间1b的开口1a的方式安装在该本体1上。在本体部11的与长度方向平行的侧缘部上设置有安装槽1c，让盖部4的侧缘部滑动***该安装槽1c，以将该盖部4安装在本体部11上。
然后，在该实施形态中，在与该本体部11的延伸方向平行的缘部上，亦即在开口1a的缘部上分别设置卡止部5，该卡止部5将基板2的与该延伸方向平行的各侧边部2a卡止住。该卡止部5系从本体部11的各缘部朝相对方向延伸而出的突条状构造，该基板2的侧边部2a卡止于该卡止部5与本体部11的内周面之间。
另外，在本体部11的内周面1d的宽度方向的中央以一体成型的方式突出设置有沿着长度方向从一端延伸到另一端的突条状的隔设体6。该隔设体6的突出端面6a(以下亦称为前端面6a)与本体1的开口面平行，且宽度与芯片型LED3的宽度相同或比其更宽。
另外，如前述的，开口1a的宽度尺寸，即卡止部5之间的尺寸设定成比基板2的宽度方向的尺寸更小。因此，在将基板2卡止于卡止部5的状态下，基板2会向收纳空间1b该侧弯曲，此时，基板2的LED搭载区域的背面会因为基板2的从弯曲状态回复到平板状态的弹性回复力而与该隔设体6的表面推压接触。如是，从横截面观察，基板2在其两侧边部2a以及中央部(LED搭载区域的背面2c)这3个部位受到支持固定。
基板2的卡止方法，例如：让基板2弯曲，从本体部11的端面沿着长度方向(延伸方向)滑动***收纳空间1b内即可。之后，在本体部11上安装灯头构件8，将基板2固定，使其不能滑动。
因此，根据本实施形态的构造，由于利用基板2的弹性力推压LED搭载区域的背面2c使其与隔设体6的表面可靠地接触，因此能使芯片型LED3所产生的热有效率地通过该隔设体6散逸到本体1去。且可弯曲的基板2一般是由很薄的构件所形成的，故其厚度对热传导的阻碍影响很小，此点亦可使热有效率地传导至隔设体6。
而且，让基板2与隔设体6接触，并不需要螺栓或特别的夹具等构件，只要让基板2滑动即可，组装步骤大幅简化。
另外，由于基板2弯曲其表面会有凹反射面的功能，因此无需特别设置专用的反射构件，便能使芯片型LED3的光线的指向性良好，同时亦能达到减少光线损耗的功效。
更进一步而言，在该实施形态中，是将隔设体6的高度(从本体1的内周面1d到前端面6a的距离)设置得比较低，使芯片型LED3配置在本体1的内周面1d附近，而尽可能的远离开口1a以及盖部4，当灯点亮时观察盖部4，光晕会变小，能使盖部4整体光线看起来比较均匀。
接着，说明本发明的其它实施形态。又，在以下的变化实施形态中，对应上述实施形态的构件会编上相同的符号。
如图5所示的，也可以将芯片型LED3并排成复数列。此时，隔设体6宜配合LED列数也设置复数列。
另外，如图6所示的，并非一定得让隔设体6与对应芯片型LED3的背面的区域接触不可，根据所需要的散热量，也可以让隔设体6接触基板2的芯片型LED搭载区域的背面的附近部位。
另外，本体1不限于部分圆筒状，如图7所示的，也可以是其中一部分为开口的四角筒状。而且卡止部5并不一定要设置在开口1a附近，如同图所示的，也可以将卡止部5设置在较深入收纳空间1b而较远离开口1a的位置上。透光构件也非必要构件，单纯只是开口也是可以。
再者，如图8所示的，也可以将隔设体6设置在基板2侧，也可以使隔设体从基板以及本体内周面突出。另外，如图9所示的，盖部4也可以为平板状。
如图10所示的，也可以直线排列复数片基板2并将其收纳在1个本体1内。
另外，在上述实施形态中的将基板2安装在本体1上的状态下，基板2从截面观察是形成大致部分圆形这种程度的弯曲量，但也可以如图11所示的，使基板2的弯曲量增大，从横截面观察，使基板2中央被隔设体6稍微顶起，即从横截面观察呈现大致W字型。此时，基板2的中央部以外的外侧部形成为近似抛物线形，若在该抛物线的焦点设置LED3，便可使基板表面的反射光成为朝向开口的平行光，进而提高光的指向性。基板可如上述实施形态在放置于平面上的自然状态下为平板，也可以预先弯曲使其状态接近配置在收纳空间内的状态。
欲在抛物线的焦点设置LED2，可如图12所示的，使隔设体6贯穿基板2而从其表面突出。
再者，如图13所示的，该本体1除了部分筒状之外，亦可为筒状。此时，可使本体整体为玻璃或树脂等材质而具备透光性，若采用例如双色成型方法一体成型，使本体1的基板侧1A不透光而基板相对侧1B透光，便可简化制造步骤。此时，本体1的基板侧1A与基板相对侧1B宜使用相同树脂但使用不同的混入材质制作成型。在此，举例而言，基板侧本体1A可使用混入热传导性填料的聚碳酸酯树脂以提高散热性，基板相对侧本体1B则可使用混入光扩散填料的聚碳酸酯树脂。当然，透光构件也可以为无色透明。
然后，若采用该等简单的成型方法，由于本体1为完全的筒型，因此基板2必须从轴向滑动***，根据本发明，即使这样滑动***，也具有可以通过基板2的弹性变形确保热量可靠传导这样的特别功效。
另外，也可以如图14所示的，隔设体6采用与本体1在物理上独立的金属板并滑动***本体1。另外，亦可考虑如图15所示的样态。
参照图16～图21说明本发明的其它实施形态。
由于该实施形态的光照射装置100的技术特征在本体1上，因此以该本体1为中心进行说明。
如图16～图19所示的，该本体1具备形成为筒状(圆筒状)的本体部11以及以独立构件的方式安装在该本体部11上的散热构件12。
本体部11是整体具备透光性的树脂制构件，该实施形态同样在内周面的周向上互相错开的两个位置上设置朝轴向延伸的卡止部5。然后，搭载着LED3的弹性印刷基板2以滑动卡止在该卡止部5上的方式安装。
在该本体1的两个卡止部5的正中间的位置上，即在面对基板2的发光体搭载区域的背面的位置上，设置了朝轴向延伸的贯通槽11a，该隔设体6在轴向滑动并卡合于该贯通槽11a。
如图20、图21所示的，隔设体6为金属制的长状构件，在其侧面设有与贯通槽11a的侧缘部卡合的有底槽6a。
另外，在该隔设体6的径向外侧以一体成型的方式设置了散热构件12。该散热构件12从端面方向观察，具备比贯通槽11a更朝外侧扩展的凸肩部121。当光照射装置100的使用状态是将散热构件12配置在上侧时，凸肩部121形成朝外侧方向延伸垂下的形状，除了散热之外，还有防止水滴等从上方侵入到本体内部的防水伞功能。这个技术特征在将本光照射装置用于例如水耕栽培装置或水槽照明装置等装置时便可看到效果。
说明该等构造的光照射装置100的组装步骤。
首先，让搭载着LED2的基板2弯曲并沿轴向滑入本体部11。之后，将隔设体6以及散热构件12的一体成型品与基板2压合并沿轴向滑入卡合于本体贯通槽11a。
在此，如果利用这样的构造，基板2的滑动卡合会比上述实施形态更平顺。这是因为，在使基板2朝轴向滑动卡止时，如果隔设体6已经安装在本体上，摩擦力会很大，由于基板2比较薄且刚性很小，因此会在滑动途中弯折，可能会因为这样而无法再向前推送压入，如果像本实施形态这样，在没有隔设体6的状态下将弹性印刷基板安装在本体1上，滑动时的摩擦力较小，便能平顺地进行组装。
另一方面，由于隔设体6以及散热构件12是具备充分刚性的金属棒状构件，故在滑动卡合时，即使与基板2有摩擦，也不会产生什么不良情况。
再者，本体1由于树脂制的本体部11与金属制的散热构件12是分离的，当因为LED3的光量等因素的不同而必须调整散热性时，无需改变本体部11，只要统一散热构件12的规格，便能达到零件标准化的目的。散热构件12可采用图22～图25所示的各种形状。另外，在图22～图25中，本体1或灯头构件8等其它构造与图16～图19相同故省略。
此外，在不超出本发明的发明精神的范围内可以有各种的变化样态。
产业上的利用可能性
本发明的光照射装置，由于无需使用螺栓或弹簧等构件便能将基板卡止在本体上，故能简化组装、减少零件数量、进而达到精简化、轻量化并降低成本。另外，由于能利用基板本身所具有的弹性力，让该基板的特别是发光体搭载区域或其附近部位通过隔设体可靠地与本体互相传导热量，故能使发光体所产生的热极有效率地通过隔设体散逸到本体去。再者，由于基板的安装状态为弯曲的，故基板的表面有凹反射面的功效，这样无需特别设置专用的反射构件，便能改善发光体的光线的指向性，并减少光耗损。
符号说明
100…光照射装置
1…本体
1a…开口
1b…收纳空间
1d…内周面
12…散热构件
2…基板
2a…基板侧边部
2c…发光体搭载区域的背面
3…发光体(芯片型LED)
4…透光构件(盖部)
5…卡止部
6…隔设体。

Claims (10)

1.一种光照射装置，其特征在于，包含：
本体，其形成为筒状或部分筒状；
卡止部，其设置于所述本体的内周面的周向上错开的两个位置上；
基板，其为能弹性变形的基板，且其互相相对的各侧边部卡止于所述卡止部，所述基板被设置在所述本体内；
多个发光体，其以排列方向与所述本体的轴向一致的方式搭载在所述基板的表面上；以及
隔设体，其设置在所述本体的卡止部之间的部位与所述基板的发光体搭载区域的背面或其附近部位之间，且具备热传导性，
所述卡止部之间的间隔尺寸设定成比所述基板的侧边部之间的尺寸小，使所述基板在向所述本体的内周面弹性变形的弯曲状态下卡止于卡止部上，且通过所述基板的弹性变形，使所述基板通过所述隔设体推压所述本体。
2.如权利要求1所述的光照射装置，其特征在于，
将所述基板的侧边部设置成能在所述轴向上滑动而卡止于所述卡止部。
3.如权利要求1所述的光照射装置，其特征在于，
所述隔设体从所述本体的内周面朝内部方向突出，通过所述基板的弹性变形，所述基板的发光体搭载区域的背面或其附近部位密接推压于所述隔设体的突出端面。
4.如权利要求3所述的光照射装置，其特征在于，
将所述隔设体设置成能在所述轴向上滑动卡合地安装于所述本体上。
5.如权利要求3所述的光照射装置，其特征在于，
所述本体包含：本体部，其具备朝所述轴向延伸的贯通槽；以及散热构件，其滑动卡合地安装于所述贯通槽上，所述隔设体在所述散热构件的内侧以一体成型的方式设置。
6.如权利要求5所述的光照射装置，其特征在于，
所述散热构件在周向上扩展到比所述贯通槽更外侧的位置。
7.如权利要求5所述的光照射装置，其特征在于，
所述本体部为树脂制的构件。
8.如权利要求1所述的光照射装置，其特征在于，
所述隔设体从所述基板的发光体搭载区域的背面或其附近部位突出，通过所述基板的弹性变形，所述隔设体的突出端面密接推压于所述本体。
9.如权利要求1所述的光照射装置，其特征在于，
在所述本体的发光体的相对面设置用于透光的透光部。
10.如权利要求1所述的光照射装置，其特征在于，
所述基板的表面为镜面或是具有高反射率的白色表面。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104662360A (zh) * 2012-08-14 2015-05-27 黑拉许克联合股份有限公司 包括冷却装置和光学体的照明***
CN104676327A (zh) * 2015-02-11 2015-06-03 普天智能照明研究院有限公司 一种新型led玻璃灯管及其组装方法
CN105706537A (zh) * 2013-11-05 2016-06-22 飞利浦照明控股有限公司 组件和制造组件的方法
CN106151817A (zh) * 2015-03-25 2016-11-23 赛尔富电子有限公司 一种安装装置及其组装、拆卸方法
CN108139033A (zh) * 2015-10-02 2018-06-08 朗德万斯公司 半导体灯管

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5276217B2 (ja) * 2010-10-22 2013-08-28 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置
US10309627B2 (en) * 2012-11-08 2019-06-04 Cree, Inc. Light fixture retrofit kit with integrated light bar
JP5623340B2 (ja) * 2011-05-27 2014-11-12 株式会社キルトプランニングオフィス 照明装置
JP2012248429A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Kiruto Planning Office:Kk 照明装置
CN102865470A (zh) 2011-07-08 2013-01-09 欧司朗股份有限公司 发光装置
JP5846365B2 (ja) * 2011-09-29 2016-01-20 シーシーエス株式会社 光照射装置
CN103423640B (zh) * 2012-01-13 2015-06-17 王成华 一种led灯及其加工方法
JP5896125B2 (ja) * 2012-01-26 2016-03-30 東芝ライテック株式会社 発光装置及び照明装置
JP5950153B2 (ja) * 2012-03-29 2016-07-13 東芝ライテック株式会社 発光装置、照明装置、及び照明器具
JP5783940B2 (ja) * 2012-03-16 2015-09-24 三菱電機照明株式会社 Ｌｅｄランプ
EP2650588A1 (en) * 2012-04-11 2013-10-16 Mass Technology (H.K.) Limited LED light tube for use in fluorescent light fixture
TWM438603U (en) * 2012-05-24 2012-10-01 Justing Tech Taiwan Pte Ltd Improved lamp casing structure
JP2014044909A (ja) * 2012-08-28 2014-03-13 Panasonic Corp 直管形ランプ及び照明装置
TW201413164A (zh) * 2012-09-20 2014-04-01 Lextar Electronics Corp 燈具
JP6173674B2 (ja) * 2012-10-24 2017-08-02 日立アプライアンス株式会社 照明装置
US10788176B2 (en) 2013-02-08 2020-09-29 Ideal Industries Lighting Llc Modular LED lighting system
US9103523B2 (en) 2013-01-17 2015-08-11 Osram Sylvania Inc. Runway sign having a replaceable single LED lamp
US9512984B2 (en) * 2013-01-17 2016-12-06 Osram Sylvania Inc. Replaceable single LED lamp for runway sign
CN103939867B (zh) * 2013-01-23 2016-08-24 东莞市楷林裕光能源科技有限公司 一种高效绝缘空心砖散热体
US10584860B2 (en) 2013-03-14 2020-03-10 Ideal Industries, Llc Linear light fixture with interchangeable light engine unit
US20140264393A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Abl Ip Holding Llc Light engine
US8974078B2 (en) * 2013-04-03 2015-03-10 Litatek Corporation Lamp with enhanced lighting angle
KR20140122541A (ko) * 2013-04-10 2014-10-20 이덕묵 조명등용 반사갓
US9958118B2 (en) 2013-06-25 2018-05-01 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device, luminaire and lighting device assembly method
DE102013214237A1 (de) * 2013-07-19 2015-01-22 Osram Gmbh Beleuchtungseinheit mit optoelektronischem Bauelement
TW201506301A (zh) * 2013-08-15 2015-02-16 Luxul Technology Inc Ｌｅｄ燈管
CN105579766A (zh) * 2013-09-12 2016-05-11 飞利浦照明控股有限公司 照明设备及其制造方法
WO2015036478A1 (en) * 2013-09-12 2015-03-19 Koninklijke Philips N.V. Lighting device and manufacturing method
US10900653B2 (en) 2013-11-01 2021-01-26 Cree Hong Kong Limited LED mini-linear light engine
JP6300493B2 (ja) * 2013-11-14 2018-03-28 三菱電機株式会社 ランプ及び照明装置
DE202013105473U1 (de) * 2013-12-02 2015-03-03 Clevalux Gmbh & Co. Kg Leuchtröhre
US10100988B2 (en) 2013-12-16 2018-10-16 Cree, Inc. Linear shelf light fixture with reflectors
US10612747B2 (en) 2013-12-16 2020-04-07 Ideal Industries Lighting Llc Linear shelf light fixture with gap filler elements
DE102014202530A1 (de) * 2014-02-12 2015-08-13 Siemens Aktiengesellschaft Leuchteinrichtung für Schienenfahrzeuge
JP2016051580A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 大日本印刷株式会社 照明器具の製造方法及び照明器具
JP6372750B2 (ja) * 2014-09-11 2018-08-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明器具
WO2016049168A1 (en) * 2014-09-23 2016-03-31 Osram Sylvania Inc. Lighting devices including formed flexible light engines
CN105444039A (zh) * 2015-02-13 2016-03-30 立达信绿色照明股份有限公司 Led日光灯
JP2016157713A (ja) * 2015-02-23 2016-09-01 大日本印刷株式会社 発光装置及び照明装置
US10119680B2 (en) * 2015-03-27 2018-11-06 Gary Wayne Engelhardt Retrofit light emitting diode fixture for a back box
JP2016220568A (ja) * 2015-05-28 2016-12-28 京セラ株式会社 植物育成用照明装置
USD815336S1 (en) * 2016-06-28 2018-04-10 Dioluce, Llc Light fixture
KR20180062007A (ko) * 2016-11-30 2018-06-08 김지홍 쇼 케이스의 조명장치용 엘이디 램프 및 엘이디 램프용 하우징 제조방법
DE102017105722A1 (de) * 2017-03-16 2018-09-20 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh LED-Leuchtenmodul mit flächigem Träger für LEDs
WO2021096594A1 (en) * 2019-11-12 2021-05-20 Luminet, LLC Trellis lighting apparatus, system, and method of use
CN212390157U (zh) * 2020-05-28 2021-01-22 漳州立达信光电子科技有限公司 线条灯

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201014289Y (zh) * 2007-03-27 2008-01-30 许富贤 一种装饰带
CN101113807A (zh) * 2007-05-16 2008-01-30 姚志峰 一种可挠性发光灯条
CN201032087Y (zh) * 2007-02-06 2008-03-05 东贝光电科技股份有限公司 软性及不限定外形的照明结构
CN201034267Y (zh) * 2007-03-16 2008-03-12 刘金星 一种柔性通体发光带
JP2009081091A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
JP2009104998A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
CN201269449Y (zh) * 2008-09-19 2009-07-08 鹤山丽得电子实业有限公司 一种通体发光的柔性霓虹灯条

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61196556U (zh) * 1985-02-12 1986-12-08
JPS61196556A (ja) * 1985-02-26 1986-08-30 Mitsubishi Electric Corp 集積回路構成物
GB2408846A (en) * 2003-12-02 2005-06-08 Sung Tao Ho LED lamp tube
US20060146531A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Ann Reo Linear lighting apparatus with improved heat dissipation
JP2009105354A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Daiichi-Tsusho Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
US20090185379A1 (en) * 2008-01-23 2009-07-23 Chia-Yi Chen LED light device having heat dissipating structure
US8360599B2 (en) * 2008-05-23 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Electric shock resistant L.E.D. based light
US8104920B2 (en) * 2008-06-01 2012-01-31 Jack Dubord Adjustable modular lighting system and method of using same
CN101614329A (zh) * 2008-06-27 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具及其光引擎
CN201306624Y (zh) * 2008-11-19 2009-09-09 鈤新科技股份有限公司 可多段调整电路板位置的发光二极管灯管
TWM359637U (en) * 2009-02-11 2009-06-21 Xiao-Lun Jian LED (light emitting diode) lamp structure
TWM361725U (en) * 2009-03-26 2009-07-21 Gld Technology Co Ltd Improved structure of LED light tube
US8313213B2 (en) * 2009-08-12 2012-11-20 Cpumate Inc. Assembly structure for LED lamp

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201032087Y (zh) * 2007-02-06 2008-03-05 东贝光电科技股份有限公司 软性及不限定外形的照明结构
CN201034267Y (zh) * 2007-03-16 2008-03-12 刘金星 一种柔性通体发光带
CN201014289Y (zh) * 2007-03-27 2008-01-30 许富贤 一种装饰带
CN101113807A (zh) * 2007-05-16 2008-01-30 姚志峰 一种可挠性发光灯条
JP2009081091A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
JP2009104998A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
CN201269449Y (zh) * 2008-09-19 2009-07-08 鹤山丽得电子实业有限公司 一种通体发光的柔性霓虹灯条

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104662360A (zh) * 2012-08-14 2015-05-27 黑拉许克联合股份有限公司 包括冷却装置和光学体的照明***
CN105706537A (zh) * 2013-11-05 2016-06-22 飞利浦照明控股有限公司 组件和制造组件的方法
CN105706537B (zh) * 2013-11-05 2019-11-01 飞利浦照明控股有限公司 组件和制造组件的方法
CN104676327A (zh) * 2015-02-11 2015-06-03 普天智能照明研究院有限公司 一种新型led玻璃灯管及其组装方法
CN104676327B (zh) * 2015-02-11 2017-04-26 普天智能照明研究院有限公司 一种led玻璃灯管及其组装方法
CN106151817A (zh) * 2015-03-25 2016-11-23 赛尔富电子有限公司 一种安装装置及其组装、拆卸方法
CN108139033A (zh) * 2015-10-02 2018-06-08 朗德万斯公司 半导体灯管

Also Published As

Publication number Publication date
TW201120368A (en) 2011-06-16
WO2011043166A1 (ja) 2011-04-14
AU2010304471A1 (en) 2012-05-10
JP2011100707A (ja) 2011-05-19
EP2487410A4 (en) 2013-10-02
JP4703761B2 (ja) 2011-06-15
KR20120093889A (ko) 2012-08-23
EP2487410A1 (en) 2012-08-15
TWI411747B (zh) 2013-10-11
RU2012118676A (ru) 2013-11-20
US20120201023A1 (en) 2012-08-09

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