CN102572229A - 摄像模组 - Google Patents

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    • G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread

Abstract

一种摄像模组，其包括镜头组件及基板组件。镜头组件包括镜片及用于安装镜片的镜座。基板组件包括电路板及设置在该电路板上用于接收来自镜片光线的感光芯片。镜座开设有至少部分容纳该电路板及感光芯片的容纳腔。所述摄像模组开设有容纳腔，使电路板及感光芯片至少部分地容纳于其中，减少了摄像模组的高度，有利于摄像模组的小型化。

Description

摄像模组
技术领域
本发明涉及一种摄像模组，尤其涉及一种具有基板组件的摄像模组。
背景技术
一般的摄像模组包括基板组件及镜头组件。基板组件包括电路板及感光芯片。感光芯片与镜头组件依次安装在电路板上。然而，这种摄像模组一般高度较高，导致体积偏大，难以适应目前电子装置轻薄化的需求。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种体积较小的摄像模组。
一种摄像模组，其包括镜头组件及基板组件。镜头组件镜片及用于安装镜片的镜座。板组件包括电路板及设置在该电路板上用于接收来自镜片光线的感光芯片。镜座开设有至少部分容纳该电路板及感光芯片的容纳腔。
所述摄像模组开设有容纳腔，使电路板及感光芯片至少部分地容纳于其中，减少了摄像模组的高度，有利于摄像模组的小型化。
附图说明
图1是本发明实施方式的摄像模组的剖视图。
图2是图1所示摄像模组的基板组件的俯视图。
主要元件符号说明
  摄像模组  200
  镜头组件  21
  镜片  211
  镜筒   213
  透光孔   2131
  镜座   215
  第一挡墙   2151
  第二挡墙   2153
  容纳腔   2155
  通道   2157
  滤光片   217
  基板组件   23
  电路板   231
  第一表面   2311
  第二表面   2313
  通孔   2315
  感光芯片   233
  感光区   2331
  焊垫   2333
  电子元件   235
  加强片   237
  导线   239
具体实施方式
下面结合附图及实施方式对本发明的摄像模组作进一步的详细说明。
请参见图1，本发明的摄像模组200包括镜头组件21与基板组件23。
镜头组件21包括镜片211、容纳镜片211的镜筒213、镜座215及滤光片217。镜筒213上开设有透光孔2131，镜片211可通过透光孔2131接收外部光线。镜筒213外部形成有外螺纹(未标示)，镜座215内壁形成有内螺纹(未标示)，使镜筒213通过螺纹配合安装在镜座215内。镜座215一端在两侧边缘位置处分别形成有相对的第一挡墙2151与第二挡墙2153，其中，第一挡墙2151略长于第二挡墙2153。第一挡墙2151与第二挡墙2153之间形成有容纳腔2155，滤光片217安装在容纳腔2155内，并与镜片211对准，以滤去来自于透光孔2131的红外光，提高成像质量。
请同时参见图2，基板组件23包括电路板231、感光芯片233、电子元件235、加强片237及导线239。本实施方式中，电路板231为柔性电路板。电路板231包括第一表面2311及与第一表面2311相对的第二表面2313，其中，第一表面2311为正面，即可供导线239连接的焊接面，第二表面2313为背面。电路板231在第一表面2311上设置有连接点(图未标)，电路板231中部开设有通孔2315。感光芯片233具有感光区2331。感光芯片233安装在电路板231的第二表面2313上，并通过导线239连接至电路板231上的金手指(图未标)上实现电连接，且感光区2331正对电路板231的通孔2315。电子元件235安装在电路板231的第一表面2311上。加强片237安装在感光芯片233远离电路板231的表面上，并部分突出在感光芯片233之外，以安装在镜座215第一挡墙2151的末端，并保护感光芯片233。第二挡墙2153与感光芯片233之间形成有通道2157，电路板231从通道2157穿出至镜座215外部，连接至显示屏(图未示)上。本实施方式中，电路板231位于镜片211与感光芯片233之间，且电路板231的宽度略小于感光芯片233的宽度，当电路板231设置在感光芯片233上时，感光芯片233部分暴露在电路板231外。电路板231靠近边缘的位置与感光芯片233暴露在电路板231外的部分成对设置有连接点，可利用引线机或焊接机(图未示)采用内引脚连接技术(ILB，即inner lead bonding)将导线239两端分别先后打入感光芯片233的焊垫2333及电路板231的金手指上，以将感光芯片233及电路板231连接。这种结构有利于减少电路板231的宽度，进而减少摄像模组200的体积。
使用时，外部光线从镜筒213的透光孔2131依次经过镜片211、滤光片217、电路板231的通孔2315到达感光芯片233，感光芯片233将该光线的光信息转化为电信息并通过导线239送至电路板231，由电路板231将电信息输送到外部，并在显示屏上显示成像。
本发明的摄像模组200的镜座215上开设有容纳腔2155，电路板231、感光芯片233均部分容纳在容纳腔2155内，减少了摄像模组200的高度，进而减少摄像模组200的体积，有利于摄像模组200的轻薄化设计。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (9)

1.一种摄像模组，其包括镜头组件及基板组件，该镜头组件包括镜片及用于安装镜片的镜座，该基板组件包括电路板及设置在该电路板上用于接收来自镜片光线的感光芯片，其特征在于：该镜座开设有至少部分容纳该电路板及感光芯片的容纳腔。
2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于：该镜座包括形成于镜座一端的第一挡墙及与该第一挡墙相对的第二挡墙，该容纳腔形成在该第一挡墙与第二挡墙之间。
3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于：该第一挡墙长度大于该第二挡墙，该基板组件与该第一挡墙固定连接，该第二挡墙与该感光芯片之间形成有供电路板穿出的通道。
4.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于：该电路板位于该感光芯片与该镜片之间，该电路板上对应该镜片开设有通孔。
5.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于：该感光芯片与该电路板通过导线连接，该电路板包括用于供导线焊接的第一表面及与该第一表面相对的第二表面，该感光芯片位于该第二表面上。
6.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于：该导线通过内引脚连接技术连接在该电路板及该感光芯片上。
7.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于：该基板组件还包括设置在该感光芯片远离该电路板的表面上的加强板。
8.如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于：该加强板一端突出在该感光芯片外并连接至该第一挡墙上。
9.如权利要求1-8任一项所述的摄像模组，其特征在于：该摄像模组还包括设置在该容纳腔内的滤光片。
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