CN102566256A - 修补掩模板的设备及方法 - Google Patents

修补掩模板的设备及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102566256A
CN102566256A CN2010106082469A CN201010608246A CN102566256A CN 102566256 A CN102566256 A CN 102566256A CN 2010106082469 A CN2010106082469 A CN 2010106082469A CN 201010608246 A CN201010608246 A CN 201010608246A CN 102566256 A CN102566256 A CN 102566256A
Authority
CN
China
Prior art keywords
photoresistance
defective
mask plate
repair
syringe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010106082469A
Other languages
English (en)
Inventor
徐涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Display Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN2010106082469A priority Critical patent/CN102566256A/zh
Publication of CN102566256A publication Critical patent/CN102566256A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本发明实施例公开一种修补掩模板的设备及方法,涉及半导体、光电子及电子设备领域,解决了由于非黑点类不良导致掩模板被弃用的问题。本发明实施例提供的修补掩模板的设备,包括修理平台,还包括控制单元,所述控制单元通过控制线与所述修理平台连接,所述修理平台上设有光阻注射器和光阻凝固装置,所述控制单元根据待修补掩模板上缺陷的缺陷属性控制所述光阻注射器和所述光阻凝固装置对所述待修补掩模板上的缺陷进行修补,所述缺陷属性包括所述待修补掩模板上缺陷的大小和位置信息。本发明实施例提供的修补掩模板的设备及方法,能够应用于半导体、光电子及电子设备领域中掩模板的修补。

Description

修补掩模板的设备及方法
技术领域
本发明涉及半导体、光电子及电子设备领域,尤其涉及一种修补掩模板的设备及方法。
背景技术
掩模板是在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。在半导体行业中,掩模板被反复使用。
由于掩模板的反复使用会导致掩模板上存在被污染或被残损的缺陷,在掩模板上存在缺陷时,通过掩模板制备的成品就会是不良品。在对不良品进行质检时能够获知掩模板上缺陷的位置。掩模板上被污染的缺陷,如图1所示的掩模板上的粘连11、边线毛刺12等,称之为黑点类不良,可以通过激光器对其进行切割实现对掩模板的还原。然而,掩模板上被残损的缺陷,如图1所示的掩模板上的开口13、针孔14等,称之为非黑点类不良,在掩模板上存在非黑点类不良时,无法对其做还原操作,而是直接将该掩模板弃用,是一种资源的浪费。
发明内容
本发明实施例提供修补掩模板的设备和方法,用以解决由于非黑点类不良导致掩模板被弃用的问题。
为达到上述目的,本发明实施例采用如下技术方案:
一种修补掩模板的设备,包括修理平台,还包括控制单元,所述控制单元通过控制线与所述修理平台连接,所述修理平台上设有光阻注射器和光阻凝固装置,所述控制单元根据待修补掩模板上缺陷的缺陷属性控制所述光阻注射器和所述光阻凝固装置对所述待修补掩模板上的缺陷进行修补,所述缺陷属性包括所述待修补掩模板上缺陷的大小和位置信息。
具体的,所述控制单元,包括截取所述待修补掩模板上缺陷属性的截取模块、光阻注射器控制模块和光阻凝固装置控制模块;
所述截取模块通过信号线与所述光阻注射器控制模块连接,所述截取模块通过所述信号线将待修补掩模板上缺陷的大小、位置信息传输给所述光阻注射器控制模块,所述光阻注射器控制模块根据所述缺陷的大小、位置信息控制所述光阻注射器对待修补掩模板上的缺陷进行修补;
所述光阻注射器控制模块通过信号线与所述光阻凝固装置控制模块连接,所述光阻注射器控制模块将光阻注射器关闭信号和所述缺陷的大小、位置信息传输给所述光阻凝固装置控制模块,所述光阻凝固装置控制模块根据光阻注射器关闭信号和所述缺陷的大小、位置信息控制所述光阻凝固装置的开启以及凝固所述光阻注射器注射出来的光阻剂。
进一步的,为了使得所述设备对非黑点类不良的修补更简便,所述修理平台上还设有激光器,所述控制单元根据所述待修补掩模板上缺陷的缺陷属性控制所述激光器对所述待修补掩模板上的缺陷进行切除处理,获得轮廓规则的缺陷,所述缺陷属性还包括待修补掩模板上缺陷的类型。
具体的,所述控制单元包括截取所述待修补掩膜板上缺陷的缺陷属性截取模块、激光器控制模块、光阻注射器控制模块和光阻凝固装置控制模块;
所述截取模块通过信号线与所述激光器控制模块连接,所述截取模块通过所述信号线将待修补掩模板上缺陷的类型、大小和位置信息传输给所述激光器控制模块;
在所述缺陷为非黑点类不良,且所述缺陷的轮廓不规则时,所述激光器控制模块根据所述缺陷的类型、大小和位置信息控制所述激光器对所述缺陷进行切除处理,所述激光器发射的激光光束的横截面将所述缺陷覆盖,获得轮廓规则的缺陷;
所述激光器控制模块通过信号线与所述光阻注射器控制模块连接,所述激光器控制模块将所述缺陷的类型和所述激光器发射激光的激光属性通过信号线传输给所述光阻注射器控制模块,所述光阻注射器控制模块根据所述缺陷类型和所述激光属性控制所述光阻注射器对待修补掩模板上的轮廓规则的缺陷进行修补,所述激光属性包括激光器发射激光光束的横截面面积、所述激光光束的波长、功率以及所述激光光束照射在所述待修补掩模板上的位置信息;
所述光阻注射器控制模块通过信号线与所述光阻凝固装置控制模块连接,所述光阻注射器控制模块将光阻注射器关闭信号和所述激光属性传输给所述光阻凝固装置控制模块,所述光阻凝固装置控制模块根据光阻注射器关闭信号和所述激光属性控制所述光阻凝固装置的开启以及凝固所述光阻注射器注射出来的光阻剂。
具体的,所述光阻注射器包括光阻存储槽以及位于所述光阻存储槽底部的注射针头;所述光阻凝固装置为紫外光照射灯。
具体的,所述激光器包括不同放大倍率的镜头、激光遮光调节器和激光源,所述镜头通过托盘与所述激光遮光调节器连接,所述激光遮光调节器位于所述激光源的底部。
进一步的,为了避免所述待修补掩模板与所述作业平台的摩擦,所述待修补掩模板通过升降顶针固定于一作业平台之上,所述修理平台通过一龙门架置于所述作业平台之上。
一种修补掩模板的方法,包括:获取待修补掩模板上缺陷的缺陷属性,所述缺陷属性包括待修补掩模板上缺陷的大小和位置信息;根据所述缺陷属性控制修理平台上的光阻注射器和光阻凝固装置,通过所述光阻注射器和光阻凝固装置对所述待修补掩模板上的缺陷进行修补。
具体的,所述根据所述缺陷属性控制修理平台上的光阻注射器和光阻凝固装置,通过所述光阻注射器和光阻凝固装置对所述待修补掩模板上的缺陷进行修补,包括:根据所述缺陷的大小得到所述光阻注射器中光阻修理剂的使用量;
根据所述缺陷的大小、位置信息控制所述光阻注射器的位置,使得所述光阻注射器对应于所述缺陷进行所述光阻修理剂的注射;在注射完所述光阻修理剂之后,根据所述缺陷的大小、位置信息控制所述光阻凝固装置的开启,固化注射在所述缺陷图像上的光阻修理剂。
进一步的,为了使得所述设备在实现修补非黑点类不良的同时进行黑点类不良的修补,且使得非黑点类不良的修补更简便,所述缺陷属性还包括待修补掩模板上缺陷的类型;所述方法,还包括:根据所述缺陷属性控制修理平台上的激光器,通过激光器对所述待修补掩模板上的缺陷进行切除处理,获得轮廓规则的缺陷。
具体的,所述根据所述缺陷属性控制修理平台上的激光器,通过激光器对所述待修补掩模板上的缺陷进行切除处理,获得轮廓规则的缺陷,包括:
在所述缺陷为非黑点类不良,且所述缺陷的轮廓不规则时,根据所述缺陷的大小控制所述激光器发射的激光光束横截面面积、波长以及功率,所述激光光束的横截面将所述缺陷覆盖;
根据所述缺陷的位置信息控制所述激光器的位置,使得所述激光器在对应于所述缺陷上发射激光光束将所述缺陷切除处理,获得轮廓规则的缺陷;
所述根据所述缺陷属性控制修理平台上的光阻注射器和光阻凝固装置,通过所述光阻注射器和光阻凝固装置对所述待修补掩模板上的缺陷进行修补,包括:
根据所述缺陷的类型和激光属性得到所述光阻注射器中光阻修理剂的使用量,所述激光属性包括激光器发射的激光光束横截面面积、波长、功率以及所述激光照射在所述待修补掩模板上的位置信息;
根据所述激光属性控制所述光阻注射器的位置,所述光阻注射器对应于通过激光光束切除得到的的轮廓规则的缺陷进行所述光阻修理剂的注射;
在注射完所述光阻修理剂之后,根据所述激光属性控制所述光阻凝固装置的开启,固化注射在所述激光面上的光阻修理剂。
本发明实施例提供的修补掩模板的设备及方法,所述控制单元根据所述待修补掩模板的大小和位置信息控制所述光阻注射器和所述光阻凝固装置,使得光阻注射器将光阻修理剂注射到待修补掩模板的缺陷上,并使用光阻凝固装置对注射在缺陷上的光阻修理剂进行固化,从而达到修补掩模板的目的,解决了现有技术中由于非黑点类不良导致掩模板被弃用的问题。
附图说明
图1为待修补掩模板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的修补掩模板的设备的结构示意图一;
图3为图2所示的修补掩模板的设备中控制单元的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的修补掩模板的设备的结构示意图二;
图5为图4所示的修补掩模板的设备中控制单元的结构示意图;
图6为图4所示的修补掩模板的设备中光阻注射器的结构示意图;
图7为图4所示的修补掩模板的设备中激光器的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的修补掩模板的方法流程图一;
图9为图8所示的修补掩模板的方法中步骤803的流程图;
图10为本发明实施例提供的修补掩模板的方法流程图二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为了解决现有技术由于非黑点类不良导致掩模板被弃用的问题,本发明实施例提供一种修补掩模板的设备及方法。
如图2所示,本发明实施例提供的修补掩模板的设备,包括修理平台21和作业平台22,所述修理平台21可以通过龙门架23置于所述作业平台22之上,龙门架23用于控制修理平台的水平位置和垂直高度,所述作业平台22上放置待修补掩模板24。该设备还包括控制单元25,所述控制单元25通过控制线与所述修理平台21连接,所述修理平台21上设有光阻注射器211和光阻凝固装置212,所述控制单元25根据所述待修补掩模板24上缺陷的缺陷属性控制所述光阻注射器211和所述光阻凝固装置212,所述缺陷属性包括所述待修补掩模板上缺陷的大小和位置信息。
在本实施例中,所述控制单元根据所述缺陷的位置信息通过所述龙门架将所述修理平台移至所述待修理掩模板上缺陷的上方。在进行光阻修理剂注射时,将所述光阻注射器通过所述修理平台移至所述待修理掩模板上缺陷的上方,将所述光阻修理剂注射到所述缺陷上,此处所述缺陷的类型为非黑点类不良,比如,图1中的开口13或针孔14。在本实施例中,光阻凝固装置可以采用紫外光照射灯对注射在缺陷上的光阻修理剂进行固化。在进行紫外光照射固化时,将所述紫外光照射灯通过所述修理平台移至所述待修理掩模板上缺陷的上方。所述光阻修理剂可以是炭素黑光阻,其主要成份为:炭黑(光阻)(20%),环氧丙烯酸酯(聚合体)35%,三丙二醇二丙烯酸酯(单体)30%,2,2-二甲氧基-2苯基苯乙酮(光引发剂)(5%),硅烷结合剂(密着剂)5%,酸无水物(硬化剂)5%。当然,所述光阻修理剂并不仅限于上述一种,其可以根据所述掩模板自身的制备材料进行确定,此处不一一赘述。
值得说明的是,所述光阻凝固装置的选取时根据光阻修理剂的材料决定的,光阻凝固装置并不仅限于紫外光照射灯。
在所述光阻修理剂是炭素黑光阻时,所述紫外光照射灯照射功率在40mw以上,照射时间大于2秒。所述缺陷上注射的光阻修理剂通过紫外光光照后,一方面,2,2-二甲氧基-2苯基苯乙酮(光引发剂)与紫外光发生裂解反应,产生游离基对,游离基对直接与三丙二醇二丙烯酸酯(单体)二重结合,生成结合物再与环氧丙烯酸酯(聚合体)发生三次元反应,将光阻物质炭黑包裹,光阻修理剂凝固;另一方面,通过硅烷结合剂(密着剂)5%,酸无水物(硬化剂)5%使光阻剂与掩模板表面紧密粘和,并达到一定硬度。由于炭黑光阻的遮光性能很强(OD值一般在4以上),可以达到掩模板的遮光要求,并且由于添加了密着剂和硬化剂使该光阻修理剂可以和掩模板有很好的结合性,并且使得掩模板有一定的硬度。因此经此修理方法修理的掩模板可以长时间使用,充分满足其掩模功能。
值得说明的是,紫外光照射的时间不仅与所述光阻修理剂的材料有关,还与所述缺陷的大小有关。
在本实施例中,以紫外光照射灯为例进行详细的说明。
具体的,如图3所示,所述控制单元25,包截取所述待修补掩模板上缺陷的缺陷属性的截取模块251、光阻注射器控制模块252和紫外光照射灯控制模块253。
所述截取模块251通过信号线与所述光阻注射器控制模块252连接,所述截取模块251通过所述信号线将待修补掩模板的缺陷的大小和位置信息传输给所述光阻注射器控制模块252,所述光阻注射器控制模块252根据所述缺陷的大小和位置信息控制所述光阻注射器对待修补掩模板上的缺陷进行修补。
所述光阻注射器控制模块252通过信号线与所述紫外光照射灯控制模块253连接,所述光阻注射器控制模块252将光阻注射器关闭信号和所述缺陷的大小和位置信息传输给所述紫外光照射灯控制模块253,所述紫外光照射灯控制模253块根据光阻注射器关闭信号和所述缺陷的大小、位置信息控制所述紫外光照射灯的开启和照射在所述待修补掩模板的位置,对注射在所述待修补掩模板缺陷上的光阻修理剂进行光照固化。
进一步的,如图4所示,为了使得所述设备对非黑点类不良的修补更简便,所述修理平台上还设有激光器213,所述控制单元25根据所述待修补掩模板上缺陷的缺陷属性控制所述激光器213对所述待修补掩模板上的缺陷进行切除处理,以获得轮廓规则的缺陷,所述缺陷属性还包括待修补掩模板上缺陷的类型。
在本实施例中,所述激光器可以选用功率250mw-500mw,波长为1024nm或535nm的激光器。对于非黑点类不良的修补可以通过所述激光器将不规则的缺陷规则化,以便于光阻注射器将光阻修理剂注射到规则化的缺陷上,即通过激光器发射的激光光束切除得到的轮廓规则的缺陷,值得说明的是,所述修补掩模板的设备不仅仅能够对非黑点类不良的掩模板进行修补,还能将黑点类不良的掩模板进行修补,在缺陷为黑点类不良时,激光控制模块根据缺陷的类型、大小和位置信息控制激光器对缺陷进行切除处理,将所述缺陷从所述待修补掩模板上切除,所以当掩模板同时存在黑点类不良和非黑点类不良时,可以在同一个作业平台进行。
具体的,如图5所示,所述控制单元25包括截取所述待修补掩膜板上缺陷的缺陷属性的截取模块251、激光器控制模块254、光阻注射器控制模块252和紫外光照射灯控制模块253。
所述截取模块251通过信号线与所述激光器控制模块254连接,所述截取模块251通过所述信号线将待修补掩模板上缺陷的类型、大小和位置信息传输给所述激光器控制模块254。
在所述缺陷为黑点类不良或非黑点类不良且缺陷轮廓不规则时,所述激光控制器254控制所述激光器213启动,否则,所述激光控制器254控制所述激光器不启动。具体的:
在所述缺陷为黑点类不良时,所述激光控制模块254根据所述缺陷的类型、大小和位置信息控制所述激光器213对所述缺陷进行切除处理,将所述缺陷从所述待修补掩模板上切除。
在所述缺陷为非黑点类不良,且所述缺陷的轮廓不规则时,所述激光器控制模块254根据所述缺陷的类型、大小和位置信息控制所述激光器213对所述缺陷进行切除处理,所述激光器发射的激光光束的横截面将所述缺陷覆盖,获得轮廓规则的缺陷。
所述激光器控制模块254通过信号线与所述光阻注射器控制模块252连接,所述激光器控制模块254将所述缺陷的类型和所述激光器发射激光的激光属性通过信号线传输给所述光阻注射器控制模块252,所述光阻注射器控制模块252根据所述缺陷类型和所述激光属性控制所述光阻注射器211对待修补掩模板上通过激光光束切除处理得到的轮廓规则的缺陷进行修补,所述激光属性包括激光器发射激光光束的横截面的面积、所述激光光束的波长、功率以及所述激光光束照射在所述待修补掩模板上的位置信息。
所述光阻注射器控制模块252通过信号线与所述紫外光照射灯控制模块253连接,所述光阻注射器控制模块252将光阻注射器关闭信号和所述激光属性传输给所述紫外光照射灯控制模块253,所述紫外光照射灯控制模块253根据光阻注射器关闭信号和所述激光属性控制所述紫外光照射灯212的开启以及凝固所述光阻注射器注射出来的光阻剂。
具体的为,如图6所示,所述光阻注射器包括光阻存储槽61以及位于所述光阻存储槽61底部的注射针头62。
具体的,如图7所示,所述激光器包括不同放大倍率的镜头71、激光遮光调节器72和激光源73,所述镜头71通过托盘74与所述激光遮光调节器72连接,所述激光遮光调节器72位于所述激光源73的底部。
进一步的,为了避免所述待修补掩模板与所述作业平台的摩擦,所述待修补掩模板24通过升降顶针26固定于一作业平台22之上,所述修理平台21通过一龙门架23置于所述作业平台22之上。
本发明实施例提供的修补掩模板的设备,所述控制单元根据所述待修补掩模板的缺陷类型以及缺陷图像的大小、位置信息控制所述光阻注射器和所述紫外光照射灯,使得光阻注射器将光阻修理剂注射到所述缺陷图像上,并使得紫外线照射灯照射注射到所述缺陷图案上的光阻修理剂使其固化,从而达到修补掩模板的目的,解决了现有技术中由于非黑点类不良导致掩模板被弃用的问题。
如图8所示,本发明实施例提供的修补掩模板的方法,包括:
步骤801,将待修补的掩模板置于作业平台上。
在本实施例中,为了避免所述待修补掩模板与所述作业平台的摩擦,所述待修补掩模板通过升降顶针固定于所述作业平台之上。
步骤802,获取待修补掩模板上缺陷的缺陷属性,所述缺陷属性包括待修补掩模板上缺陷的大小和位置信息。
在本实施例中,所述缺陷的位置信息可以通过对根据所述待修补掩模板制备得到的成品直接得到。所述缺陷的大小可以通过镜头进行确定。
步骤803,根据所述缺陷属性控制修理平台上的光阻注射器和光阻凝固装置,通过所述光阻注射器和光阻凝固装置对所述待修补掩模板上的缺陷进行修补。
具体的,如图9所示,所述803,包括:
步骤901,根据所述缺陷的大小得到所述光阻注射器中光阻修理剂的使用量。
步骤902,根据所述缺陷的大小、位置信息控制所述光阻注射器的位置,使得所述光阻注射器对应于所述缺陷进行所述光阻修理剂的注射。
步骤903,在注射完所述光阻修理剂之后,根据所述缺陷的大小、位置信息控制所述光阻凝固装置的开启,固化注射在所述缺陷图像上的光阻修理剂。
进一步的,为了使得所述设备在实现修补非黑点类不良的同时进行黑点类不良的修补,且对于轮廓不规则的非黑点类不良的修补更简便,所如图10所示,所述修补掩模板的方法,包括:
步骤1001,将待修补掩模板通过升降顶针固定于一作业平台之上。
步骤1002,获取待修补掩模板上缺陷的缺陷属性,所述缺陷属性包括待修补掩模板上缺陷的类型、大小和位置信息。
在本实施例中,所述缺陷的类型包括黑点类不良(如图1所示的粘连11、边线毛刺12)和非黑点类不良(如图1所示的开口13、针孔14)。
步骤1003,在所述缺陷为黑点类不良时,根据缺陷的类型、大小和位置信息控制激光器对缺陷进行切除处理,将所述缺陷从所述待修补掩模板上切除。
步骤1004,在所述缺陷为非黑点类不良,且所述缺陷的轮廓不规则时,根据所述缺陷的大小控制所述激光器发射的激光光束横截面面积、波长以及功率,所述激光光束的横截面将所述缺陷覆盖。
步骤1005,根据所述缺陷的位置信息控制所述激光器的位置,使得所述激光器在对应于所述缺陷上发射激光光束将所述缺陷切除处理,获得轮廓规则的缺陷。
步骤1006,根据所述缺陷的类型和激光属性得到所述光阻注射器中光阻修理剂的使用量,所述激光属性包括激光器发射的激光光束横截面面积、波长、功率以及所述激光照射在所述待修补掩模板上的位置信息。
步骤1007,根据所述激光属性控制所述光阻注射器的位置,所述光阻注射器对应于通过激光光束切除得到的轮廓规则的缺陷进行所述光阻修理剂的注射。
步骤1008,在注射完所述光阻修理剂之后,根据所述激光属性控制所述光阻凝固装置的开启,固化注射在所述激光面上的光阻修理剂。
本发明实施例提供的修补掩模板的方法,所述控制单元根据所述待修补掩模板的缺陷类型以及缺陷图像的大小、位置信息控制所述光阻注射器和所述紫外光照射灯,使得光阻注射器将光阻修理剂注射到所述缺陷上,并使得紫外线照射灯照射注射到所述缺陷上的光阻修理剂使其固化,从而达到修补掩模板的目的,解决了现有技术中由于非黑点类不良导致掩模板被弃用的问题。
本发明实施例提供的修补掩模板的设备及方法,能够应用于半导体、光电子及电子设备领域中掩模板的修补。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一计算机可读存储介质中,如ROM/RAM、磁碟或光盘等。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种修补掩模板的设备,包括修理平台,其特征在于,还包括控制单元,所述控制单元通过控制线与所述修理平台连接,所述修理平台上设有光阻注射器和光阻凝固装置,所述控制单元根据待修补掩模板上缺陷的缺陷属性控制所述光阻注射器和所述光阻凝固装置对所述待修补掩模板上的缺陷进行修补,所述缺陷属性包括所述待修补掩模板上缺陷的大小和位置信息。
2.根据权利要求1所述的修补掩模板的设备,其特征在于,所述控制单元,包括截取所述待修补掩模板上缺陷属性的截取模块、光阻注射器控制模块和光阻凝固装置控制模块;
所述截取模块通过信号线与所述光阻注射器控制模块连接,所述截取模块通过所述信号线将待修补掩模板上缺陷的大小、位置信息传输给所述光阻注射器控制模块,所述光阻注射器控制模块根据所述缺陷的大小、位置信息控制所述光阻注射器对待修补掩模板上的缺陷进行修补;
所述光阻注射器控制模块通过信号线与所述光阻凝固装置控制模块连接,所述光阻注射器控制模块将光阻注射器关闭信号和所述缺陷的大小、位置信息传输给所述光阻凝固装置控制模块,所述光阻凝固装置控制模块根据光阻注射器关闭信号和所述缺陷的大小、位置信息控制所述光阻凝固装置的开启以及凝固所述光阻注射器注射出来的光阻剂。
3.根据权利要求1所述的修补掩模板的设备,其特征在于,所述修理平台上还设有激光器,所述控制单元根据所述待修补掩模板上缺陷的缺陷属性控制所述激光器对所述待修补掩模板上的缺陷进行切除处理,获得轮廓规则的缺陷,所述缺陷属性还包括待修补掩模板上缺陷的类型。
4.根据权利要求3所述的修补掩模板的设备,其特征在于,所述控制单元包括截取所述待修补掩膜板上缺陷的缺陷属性截取模块、激光器控制模块、光阻注射器控制模块和光阻凝固装置控制模块;
所述截取模块通过信号线与所述激光器控制模块连接,所述截取模块通过所述信号线将待修补掩模板上缺陷的类型、大小和位置信息传输给所述激光器控制模块;
在所述缺陷为非黑点类不良,且所述缺陷的轮廓不规则时,所述激光器控制模块根据所述缺陷的类型、大小和位置信息控制所述激光器对所述缺陷进行切除处理,所述激光器发射的激光光束的横截面将所述缺陷覆盖,获得轮廓规则的缺陷;
所述激光器控制模块通过信号线与所述光阻注射器控制模块连接,所述激光器控制模块将所述缺陷的类型和所述激光器发射激光的激光属性通过信号线传输给所述光阻注射器控制模块,所述光阻注射器控制模块根据所述缺陷类型和所述激光属性控制所述光阻注射器对待修补掩模板上的轮廓规则的缺陷进行修补,所述激光属性包括激光器发射激光光束的横截面面积、所述激光光束的波长、功率以及所述激光光束照射在所述待修补掩模板上的位置信息;
所述光阻注射器控制模块通过信号线与所述光阻凝固装置控制模块连接,所述光阻注射器控制模块将光阻注射器关闭信号和所述激光属性传输给所述光阻凝固装置控制模块,所述光阻凝固装置控制模块根据光阻注射器关闭信号和所述激光属性控制所述光阻凝固装置的开启以及凝固所述光阻注射器注射出来的光阻剂。
5.根据权利要求1-4任一项所述的修补掩模板的设备,其特征在于,所述光阻注射器包括光阻存储槽以及位于所述光阻存储槽底部的注射针头;所述光阻凝固装置为紫外光照射灯。
6.根据权利要求3或4所述的修补掩模板的设备,其特征在于,所述激光器包括不同放大倍率的镜头、激光遮光调节器和激光源,所述镜头通过托盘与所述激光遮光调节器连接,所述激光遮光调节器位于所述激光源的底部。
7.根据权利要求1-4任一项所述的修补掩模板的设备,其特征在于,所述待修补掩模板通过升降顶针固定于一作业平台之上,所述修理平台通过一龙门架置于所述作业平台之上。
8.一种修补掩模板的方法,其特征在于,包括:
获取待修补掩模板上缺陷的缺陷属性,所述缺陷属性包括待修补掩模板上缺陷的大小和位置信息;
根据所述缺陷属性控制修理平台上的光阻注射器和光阻凝固装置,通过所述光阻注射器和光阻凝固装置对所述待修补掩模板上的缺陷进行修补。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述根据所述缺陷属性控制修理平台上的光阻注射器和光阻凝固装置,通过所述光阻注射器和光阻凝固装置对所述待修补掩模板上的缺陷进行修补,包括:
根据所述缺陷的大小得到所述光阻注射器中光阻修理剂的使用量;
根据所述缺陷的大小、位置信息控制所述光阻注射器的位置,使得所述光阻注射器对应于所述缺陷进行所述光阻修理剂的注射;
在注射完所述光阻修理剂之后,根据所述缺陷的大小、位置信息控制所述光阻凝固装置的开启,固化注射在所述缺陷上的光阻修理剂。
10.根据权利要求8所述的方法,所述缺陷属性还包括待修补掩模板上缺陷的类型;
所述方法,还包括:
根据所述缺陷属性控制修理平台上的激光器,通过激光器对所述待修补掩模板上的缺陷进行切除处理,获得轮廓规则的缺陷。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述根据所述缺陷属性控制修理平台上的激光器,通过激光器对所述待修补掩模板上的缺陷进行切除处理,获得轮廓规则的缺陷,包括:
在所述缺陷为非黑点类不良,且所述缺陷的轮廓不规则时,根据所述缺陷的大小控制所述激光器发射的激光光束横截面面积、波长以及功率,所述激光光束的横截面将所述缺陷覆盖;
根据所述缺陷的位置信息控制所述激光器的位置,使得所述激光器在对应于所述缺陷上发射激光光束将所述缺陷切除处理,获得轮廓规则的缺陷;
所述根据所述缺陷属性控制修理平台上的光阻注射器和光阻凝固装置,通过所述光阻注射器和光阻凝固装置对所述待修补掩模板上的缺陷进行修补,包括:
根据所述缺陷的类型和激光属性得到所述光阻注射器中光阻修理剂的使用量,所述激光属性包括激光器发射的激光光束横截面面积、波长、功率以及所述激光照射在所述待修补掩模板上的位置信息;
根据所述激光属性控制所述光阻注射器的位置,所述光阻注射器对应于通过激光光束切除得到的轮廓规则的缺陷进行所述光阻修理剂的注射;
在注射完所述光阻修理剂之后,根据所述激光属性控制所述光阻凝固装置的开启,固化注射在所述激光面上的光阻修理剂。
CN2010106082469A 2010-12-27 2010-12-27 修补掩模板的设备及方法 Pending CN102566256A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010106082469A CN102566256A (zh) 2010-12-27 2010-12-27 修补掩模板的设备及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010106082469A CN102566256A (zh) 2010-12-27 2010-12-27 修补掩模板的设备及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102566256A true CN102566256A (zh) 2012-07-11

Family

ID=46411991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010106082469A Pending CN102566256A (zh) 2010-12-27 2010-12-27 修补掩模板的设备及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102566256A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103777463A (zh) * 2012-10-25 2014-05-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种掩膜版修复方法
CN103969945A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 上海微电子装备有限公司 刮伤掩模修补装置及方法
CN107678244A (zh) * 2017-09-26 2018-02-09 深圳清溢光电股份有限公司 一种半透膜掩模版lcvd修补***

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5104684A (en) * 1990-05-25 1992-04-14 Massachusetts Institute Of Technology Ion beam induced deposition of metals
CN1460892A (zh) * 2002-05-22 2003-12-10 日本电气株式会社 激光加工方法和设备
US20060254347A1 (en) * 2004-04-09 2006-11-16 Naoya Watanabe Scanning probe device and processing method by scanning probe
CN101047090A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 Ntn株式会社 图形修正装置及其涂布单元
CN101566788A (zh) * 2008-04-21 2009-10-28 东捷科技股份有限公司 光刻胶图案的修补方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5104684A (en) * 1990-05-25 1992-04-14 Massachusetts Institute Of Technology Ion beam induced deposition of metals
CN1460892A (zh) * 2002-05-22 2003-12-10 日本电气株式会社 激光加工方法和设备
US20060254347A1 (en) * 2004-04-09 2006-11-16 Naoya Watanabe Scanning probe device and processing method by scanning probe
CN101047090A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 Ntn株式会社 图形修正装置及其涂布单元
CN101566788A (zh) * 2008-04-21 2009-10-28 东捷科技股份有限公司 光刻胶图案的修补方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103777463A (zh) * 2012-10-25 2014-05-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种掩膜版修复方法
CN103969945A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 上海微电子装备有限公司 刮伤掩模修补装置及方法
CN103969945B (zh) * 2013-01-25 2018-08-24 上海微电子装备(集团)股份有限公司 刮伤掩模修补装置及方法
CN107678244A (zh) * 2017-09-26 2018-02-09 深圳清溢光电股份有限公司 一种半透膜掩模版lcvd修补***

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI815089B (zh) 用於以改良的均勻度和列印速度來製造薄膜的技術
CN100341113C (zh) 涂布方法和涂布装置
KR20200071643A (ko) 교호식 듀얼 작업대 잉크 분사기
CN107367682A (zh) 印制电路板检修方法及***
US20030082487A1 (en) Three dimensional printing using photo-activated building materials
JP2020073719A (ja) 三次元物体を付加的に製造する装置及び方法
CN1819920A (zh) 无缝印刷用凸版部材的制造方法和制造装置
CN1630939A (zh) 用压电微涂布法形成印刷电路板的结构
CN1849207A (zh) 光学三维造型方法及装置
CN102566256A (zh) 修补掩模板的设备及方法
CN105870218B (zh) 一种太阳能电池片断栅修补方法及装置
JP2014175340A (ja) インプリント方法、インプリント用のモールドおよびインプリント装置
JP6725046B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法およびインプリント装置の制御方法
CN103412445B (zh) 一种封框胶固化装置
CN103331988B (zh) 一种柔性印刷版的制版方法和主曝光设备
US20050227186A1 (en) Three dimensional printing using photo-activated building materials
CN1677245A (zh) 激光绘图装置、激光绘图方法以及光掩模的制造方法
CN101493586A (zh) 像素元件修补***
JP2011206654A (ja) インクジェット塗布装置及び方法
CN105790043A (zh) 基于视觉识别的usb线分线排线机构
CN102520554A (zh) 涂布装置及涂布方法
CN101676058A (zh) 一种激光作业方法及其装置
CN115716336A (zh) 一种多材料光固化3d打印装置
CN102991164B (zh) 用于焊接掩模检验的***和方法
CN105269816A (zh) 阻隔氧气透光液体刮平***

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120711