CN102557470A - 一种音叉型石英晶片的被银方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及到音叉型石英晶片领域,是一种音叉型石英晶片的被银方法。先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片,晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后,音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。由于采用了本技术方案,可以在不需使用强酸的环境下,音叉型石英晶片表面按要求被上银层,减少了环境污染。
Description
技术领域
本发明涉及到音叉型石英晶片领域,是一种音叉型石英晶片的被银方法。
背景技术
目前音叉型石英晶片的被银是通过先对音叉晶片用强酸腐蚀,腐蚀后的晶片放入模具,再将模具放入真空被银机中实现晶片的被银。这种方法由于需用到强酸,对环境有污染,并且工人操作起来有安全隐患。
发明内容
本发明的目的是要提供一种不需使用强酸的音叉型石英晶片的被银方法。
本发明的技术方案是:先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片,晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后,音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。
由于采用了上述技术方案,可以在不需使用强酸的环境下,音叉型石英晶片表面按要求被上银层,减少了环境污染。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明。
先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片,晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后,音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。
Claims (1)
1.一种音叉型石英晶片的被银方法,其特征是先将切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板,盖上掩膜片,晶片不需要被银的部分被掩膜片盖住,需要被银的部分裸露出来,再在掩膜片上盖上上掩膜板,用螺丝固定好上下掩膜板和掩膜片,再将固定好的掩膜板放入真空被银机中,真空被银机工作1个小时后,音叉型石英晶片表面即按要求镀上了银层。
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CN2010105902757A CN102557470A (zh) | 2010-12-08 | 2010-12-08 | 一种音叉型石英晶片的被银方法 |
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2010
- 2010-12-08 CN CN2010105902757A patent/CN102557470A/zh active Pending
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Legal Events
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