CN102543989A - 一种led装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及光电技术领域，提供了一种LED装置，以解决目前无法满足对可调色温和可调显指的需求。本发明提供的LED装置，包括至少一个白光LED，所述白光LED中设置有第一波长LED和第二波长LED，第一波长LED和荧光胶结合发出白光；第二波长LED，用于调整色温和显色指数，其中，第二波长LED的工作电流小于第一波长LED的工作电流。采用本发明的技术方案，不仅实现了目前对可调色温和可调显指的需求，而且实现了可调色温、较高显色指数的高光效LED，提高了智能照明领域的LED装置的性能。

Description

一种LED装置
技术领域
本发明涉及光电技术领域，特别地涉及一种LED装置。
背景技术
随着半导体照明技术的发展，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为背光源已广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内外照明等领域中。照明LED普通应用于球泡灯、日光灯、平面灯、广告照明等领域。目前市场客户为了应用简便及降低成本和适应智能照明的需要，希望应用可实现色温和显指(显色指数，简称显指)可调节的单颗白光LED。
如图1a和1b所示，是目前白光LED结构示意图，LED由载体101、腔体102、荧光胶108、金属区和电极组成。在载体101上设置有一腔体102，在腔体102底部设置有金属区103和金属区104，金属区103和金属区104分别连接于电极105和电极106。蓝光LED芯片107放置于金属区104，在腔体102中填充有荧光胶108，所述荧光胶108为荧光粉和封装胶组合，所述荧光粉可以为单粉比如黄粉，也可以是组合粉比如红粉和绿粉等。
蓝光LED芯片通电后发蓝光激发黄色荧光粉或红、绿色荧光粉，在腔体中混光后形成白光。显然，这种结构的白光LED不能调整色温和显指的，无法满足目前对可调色温和可调显指的需求。
发明内容
本发明解决的技术问题在于提供了一种LED装置，以解决目前无法满足对可调色温和可调显指的需求。
为解决上述问题，本发明提供了一种LED装置，包括至少一个白光LED，所述白光LED中设置有第一波长LED和第二波长LED，第一波长LED和荧光胶结合发出白光，第二波长LED，用于调整色温和显色指数，其中，第二波长LED的工作电流小于第一波长LED的工作电流。
进一步地，所述第二波长LED的工作电流为第一波长LED工作电流的0.2倍～0.6倍。
进一步地，所述第一波长LED为蓝光LED，所述第二波长LED为红光LED。
优选地，所述LED装置包括多个白光LED，在所述蓝光LED和红光LED具有独立的正、负电极时，所述多个白光LED的电路采用串联方式，具体为蓝光LED与蓝光LED串联组成电路，红光LED与红光LED串联组成电路；或所述多个白光LED中多个蓝光LED串并联组成电路，多个红光LED串并联组成电路。
优选地，所述LED装置包括多个白光LED，在所述蓝光LED和红光LED具有公共电极时，所述多个白光LED中多个蓝光LED或红光LED并联组成电路。
进一步地，采用直流电流或高频脉冲电流为所述LED装置供电，通过调节脉冲占空比和电流幅度控制发光亮度。
采用上述技术方案，不仅实现了目前对可调色温和可调显指的需求，而且实现了可调色温、较高显色指数的高光效LED，提高了LED装置的性能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1a、1b是目前白光LED结构示意图；
图2a、2b是一种白光LED支架结构图；
图3a、3b是一种白光LED结构图；
图4a是提供的一种白光LED的电路结构图；
图4b是本发明第一实施例LED装置的电路结构图；
图4c是本发明第二实施例LED装置的电路结构图；
图5a是提供的另外一种白光LED结构图；
图5b是提供的另外一种白光LED的电路结构图；
图5c是本发明第三实施例LED装置的电路结构图；
图6a、图7a是调节红光LED电流变化时色温变化图；
图6b、图7b是调节红光LED电流变化时显指变化图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图2a、2b、图3a、3b所示，提供了一种白光LED结构图，该白光LED为PLCC型LED，其可调色温和显指，其中图2a、2b是第一实施例白光LED支架结构图，图3a、3b是第一实施例LED结构图，该白光LED具有载体201以及载体形成的腔体202，在腔体内设置第一波长LED金属区203和第一波长LED金属区204，分别连接第一波长LED的正负极(第一波长LED电极205和第一波长LED电极206)，第二波长LED金属区207和第二波长LED金属区208，分别连接第二波长LED的的正负极(第二波长LED电极209和第二波长LED电极210)，第一波长LED211设置于腔体中，最优的位置是腔体的中心位置，第二波长LED212以水平方向平行放置于第一波长LED的侧面。第一波长LED为蓝光LED，发光波长为430nm-470nm，第二波长LED为红光LED，发光波长为615--645nm。在腔体中填充的荧光胶213为黄色荧光粉(荧光粉的激发峰值(Emission Peak)波长在530-590nm之间)，而且只点亮第一波长LED(蓝光LED)时(不点亮第二波长LED)，发出的是白光，而不是其它光，白光色温范围一般在4000K-10000K。在实际应用于LED照明产品时，在蓝光LED正常通电、LED发出白光情况下，通过调节流过红光LED的电流，在原白光的光谱中增加红光成分，以红光光谱的能量来改变色温和显色指数。
如图4a所示，是提供的一种白光LED的电路结构图，其中蓝光LED211和红光LED212为并联结构。
如图4b所示，是本发明第一实施例LED装置的电路结构图，该LED装置包括多个白光LED，所述多个白光LED的电路采用串联方式，具体为蓝光LED与蓝光LED串联组成电路，红光LED与红光LED串联组成电路，驱动时，蓝光LED采用独立的电流供电(VB1→VB2)，可用直流电流或高频脉冲电流(通过调节脉冲占空比和电流幅度控制发光亮度)。
红光LED也采用独立的电流供电(VR1→VR2)，可用直流电流或高频脉冲电流(通过调节脉冲占空比和电流幅度控制发光亮度)。
如图4c所示，是本发明第二实施例LED装置的电路结构图，该LED装置包括多个白光LED，其中，多个蓝光LED串并联组成电路，多个红光LED串并联组成电路，驱动时，蓝光LED采用独立的电流供电(VB3→VB4)可用直流电流或高频脉冲电流(通过调节脉冲占空比和电流幅度控制发光亮度)。
红光LED也采用独立的电流供电(VR3→VR4)可用直流电流或高频脉冲电流(通过调节脉冲占空比和电流幅度控制发光亮度)。
第二波长LED((红光LED)的工作电流小于第一波长LED(蓝光LED)的工作电流，优先地为第一波长(蓝光LED)工作电流的0.20倍～0.6倍，随着红光LED电流增大，LED相对色温下降，从而实现可调相对色温、较高显色指数的高光效LED。
如图5a所示，提供了另外一种白光LED结构图，所述蓝光LED和红光LED具有一公共电极时，具体为，该白光LED包括三个电极，其中一个电极为公共极303，可为正极也可为负极，另外二个电极304、305分别为第一波长LED和第二波长LED的负极或正极，第一波长LED301设置于支架腔体底部中，最优的位置是腔体的中心位置，第二波长LED302以水平方向平行放置于第一波长LED的侧面。第一波长LED为蓝光LED，发光波长为430nm-470nm，第二波长LED为红光LED，发光波长为615--645nm。在腔体中填充的荧光胶213为黄色荧光粉(荧光粉的激发峰值(Emission Peak)波长在530-590nm之间)，而且只点亮第一波长LED(蓝光LED)时(不点亮第二波长LED)，发出的是白光，而不是其它光，白光色温范围一般在4000K-10000K。
如图5b所示，是提供的另外一种白光LED的电路结构图。其中，所述蓝光LED和红光LED具有一公共负极。
如图5c所示，是本发明第三实施例LED装置的电路结构图，该LED装置包括多个白光LED，其中，多个蓝光LED或红光LED并联组成电路，蓝光LED并联一起，采用独立的电流供电(VB5→VG)，可用直流电流或高频脉冲电流(通过调节脉冲占空比和电流幅度控制发光亮度)。
红光LED也并联一起，也采用独立的电流供电(VR5→VG)，可用直流电流或高频脉冲电流(通过调节脉冲占空比和电流幅度控制发光亮度)。
第二波长LED((红光LED)的工作电流小于第一波长(蓝光LED)的工作电流，优先地第一波长(蓝光LED)工作电流的0.20倍～0.6倍，随着红光LED电流增大，LED相对色温下降，从而实现可调相对色温、较高显色指数的高光效LED。
第一波长LED为蓝光LED(450nm)，第二波长LED为红光LED(波长620nm)。当采用20mA点亮蓝光LED而不点亮红光LED时，相对色温为6500K、显色指数为76的LED。当流过蓝光LED的工作电流为20mA时，流过红光LED电流变化时色温变化如图6a所示，显指变化如图6b所示。
第一波长LED为蓝光LED(450nm)，第二波长LED为红光LED(波长620nm)。当采用20mA点亮蓝光LED而不点亮红光LED时，相对色温为9300K、显色指数为78的LED。当流过蓝光LED的工作电流为20mA时，流过红光LED电流变化时色温变化如图7a所示，显指变化如图7b所示。
可见，当蓝光LED工作产生白光的同时，通过控制红光LED的电流，可以很好地实现色温和显色指数的变化。流过红光LED的电流越大，色温越低。
上述说明示出并描述了本发明的优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种LED装置，包括至少一个白光LED，所述白光LED中设置有第一波长LED和第二波长LED，第一波长LED和荧光胶结合发出白光，第二波长LED，用于调整色温和显色指数，其特征在于，第二波长LED的工作电流小于第一波长LED的工作电流。
2.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，所述第二波长LED的工作电流为第一波长LED工作电流的0.2倍～0.6倍。
3.根据权利要求1或2所述的LED装置，其特征在于，所述第一波长LED为蓝光LED，所述第二波长LED为红光LED。
4.根据权利要求3所述的LED装置，其特征在于，所述LED装置包括多个白光LED，在所述蓝光LED和红光LED具有独立的正、负电极时，
所述多个白光LED的电路采用串联方式，具体为蓝光LED与蓝光LED串联组成电路，红光LED与红光LED串联组成电路；或
所述多个白光LED中多个蓝光LED串并联组成电路，多个红光LED串并联组成电路。
5.根据权利要求3所述的LED装置，其特征在于，所述LED装置包括多个白光LED，在所述蓝光LED和红光LED具有公共极时，
所述多个白光LED中多个蓝光LED或红光LED并联组成电路。
6.根据权利要求4或5所述的LED装置，其特征在于，采用直流电流或高频脉冲电流为所述LED装置供电，通过调节脉冲占空比和电流幅度控制发光亮度。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104282672A (zh) * 2013-07-03 2015-01-14 云光科技股份有限公司 可调整色温的发光二极管封装结构
CN110416195A (zh) * 2018-04-28 2019-11-05 合肥彩虹蓝光科技有限公司 一种车灯灯珠合成方法及一种灯珠合成led支架
WO2020156130A1 (zh) * 2019-02-01 2020-08-06 靳鹏 一种多通道 led 模拟 cie 标准照明体的方法和照明***

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007078091A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-12 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting apparatus
CN200986118Y (zh) * 2006-12-08 2007-12-05 杨刚 双源一体矿用led灯
CN101252120A (zh) * 2007-11-19 2008-08-27 和谐光电科技（泉州）有限公司 可调色温及显色的发光二极管
CN101482235A (zh) * 2009-01-22 2009-07-15 深圳市聚飞光电有限公司 色温可调整的高显色led灯及其制造方法
CN101808451A (zh) * 2010-03-25 2010-08-18 东华大学 白光加红蓝led组合获得高显色可调色温白光的方法
CN101826518A (zh) * 2009-12-21 2010-09-08 东莞华明灯具有限公司 一种白光led及其色温调节方法
CN101834173A (zh) * 2010-02-01 2010-09-15 深圳雷曼光电科技股份有限公司 发光二极管

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007078091A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-12 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting apparatus
CN200986118Y (zh) * 2006-12-08 2007-12-05 杨刚 双源一体矿用led灯
CN101252120A (zh) * 2007-11-19 2008-08-27 和谐光电科技（泉州）有限公司 可调色温及显色的发光二极管
CN101482235A (zh) * 2009-01-22 2009-07-15 深圳市聚飞光电有限公司 色温可调整的高显色led灯及其制造方法
CN101826518A (zh) * 2009-12-21 2010-09-08 东莞华明灯具有限公司 一种白光led及其色温调节方法
CN101834173A (zh) * 2010-02-01 2010-09-15 深圳雷曼光电科技股份有限公司 发光二极管
CN101808451A (zh) * 2010-03-25 2010-08-18 东华大学 白光加红蓝led组合获得高显色可调色温白光的方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104282672A (zh) * 2013-07-03 2015-01-14 云光科技股份有限公司 可调整色温的发光二极管封装结构
CN110416195A (zh) * 2018-04-28 2019-11-05 合肥彩虹蓝光科技有限公司 一种车灯灯珠合成方法及一种灯珠合成led支架
WO2020156130A1 (zh) * 2019-02-01 2020-08-06 靳鹏 一种多通道 led 模拟 cie 标准照明体的方法和照明***

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