CN102536400A

CN102536400A - 一种三元催化器总成的封装工艺

Info

Publication number: CN102536400A
Application number: CN2012100310348A
Authority: CN
Inventors: 陈法献; 邱星; 洪敏极
Original assignee: ZHEJIANG BONDLYE MOTOR ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: ZHEJIANG BONDLYE MOTOR ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2012-02-13
Filing date: 2012-02-13
Publication date: 2012-07-04

Abstract

本发明属于机械制造技术领域，具体为一种三元催化器总成的封装工艺。其特征在于封装工艺的流程如下：1）测量载体外径及筒体内径，并将测量到的数据送至控制器；2）控制器对测量的数据进行分析处理，计算出合适的衬垫型号，并输出一个衬垫选型控制信号给封装模具；3）接收到控制器输出的衬垫选型控制信号后，封装模具自动选择对应型号的衬垫，将包裹好载体的衬垫压入筒体内，同时记录过程数据；4）控制器存储过程数据并生成与衬垫对应的封装代码；5）打标设备将封装代码作为永久性标识刻在筒体表面。本发明具有适应性强、选型精确、能避免载体破碎、反应迅速、产品可追溯性好的特点，克服了由于载体直径公差过大带来的陶瓷衬垫选型困难问题。

Description

一种三元催化器总成的封装工艺

技术领域

本发明属于机械制造技术领域，具体为一种三元催化器总成的封装工艺。

背景技术

汽车尾气是现代城市的主要大气污染源，要减轻污染排放，主要是依靠安装含催化剂的三元催化器，让CO、NO等有害气体变成适合排入大气的气体。衬垫的选型和陶瓷载体的封装都是三元催化器生产中的关键工序。该工序主要是依靠有受热膨胀功能的陶瓷衬垫对易碎的涂敷有贵金属的陶瓷载体进行包裹，通过封装模具，将包裹后的陶瓷载体压入筒体内，从而形成一个牢固可靠的组件。在目前的常规技术条件下，由于陶瓷载体公差过大，如果选用一种陶瓷衬垫，则会带来载体压碎或者由于填充密度不够导致载体窜动，从而造次催化剂失效。并且由于目前的封装工艺只针对完成后的产品做轴向推力试验，对封装过程中没有数据记录，并且没有相关标识，造成产品在用户手中发生失效，生产厂家无法进行有针对性的分析并解决类似问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种三元催化器总成的封装工艺的技术方案。

所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于封装工艺的流程如下：

1）通过全自动光学测量仪测量载体外径及筒体内径，并将测量到的数据送至控制器；

2）控制器对全自动光学测量仪测量的数据进行分析处理，计算出合适的衬垫型号，并输出一个衬垫选型控制信号给封装模具；

3）接收到控制器输出的衬垫选型控制信号后，衬垫分型号的信号响应，封装模具自动选择对应型号的衬垫，将选好型号的衬垫包裹在载体外部，放入封装模具型腔内，在模具另一端放入筒体，启动封装模具按钮，将包裹好载体的衬垫压入筒体内，同时记录过程数据；

4）控制器存储过程数据并生成与衬垫对应的唯一编号，封装完成后，控制器将该唯一编号作为本次封装代码，并将封装代码传输给打标设备；

5）打标设备将封装代码作为永久性标识刻在筒体表面，作为出现问题追溯的依据。

所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于所述封装模具和控制器构成封装***，封装模具用来封装载体，控制器用来存储、分析数据并输出相应的控制信号。

所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于所述的封装模具上还设置有压力传感器和位移传感器，载体在封装过程中，通过压力传感器和位移传感器采集封装过程中的压力数据和位移数据，并将采集到的数据送控制器；所述的压力数据和位移数据即步骤3）中所述的过程数据。

所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于：载体在封装过程中，控制器将采集到的压力数据和位移数据与设定的压力和位移参数做比较，不一致则封装模具在封装时对载体进行急退，防止载体被压坏。

所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于步骤2）中所述的控制器对全自动光学测量仪测量的数据进行分析处理，计算出合适衬垫型号的方法如下：

首先根据衬垫选型公式：计算出各种型号衬垫的填充密度，然后根据行业内通用的范围0.8≤GBD≤1.2，设定不同的填充密度区间A、B、C，以A=GBD±0.05、B=GBD±0.1、C=GBD±0.2将填充密度值设置成5个区间，根据次序先选用在A区间的衬垫型号，再选用在B区间的衬垫型号，最后选用在C区间的衬垫型号，若每个区间都有多种衬垫型号，则选择填充密度值最大的那种，保证有足够的压紧力。

与现有技术相比，本发明的封装工艺具有适应性强、选型精确、能避免载体破碎、反应迅速、产品可追溯性好的特点，克服了由于载体直径公差过大带来的陶瓷衬垫选型困难问题，而过程数据的记录提高了封装后产品出现问题的可追溯性，通过数据分析为解决产品在封装后所出现的问题提供了依据。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明做进一步说明：

本发明封装工艺的流程如下：

1）通过全自动光学测量仪测量载体外径及筒体内径，并将测量到的数据送至控制器，为衬垫选型提供基础数据；

控制器对全自动光学测量仪测量的数据进行分析处理，计算出合适衬垫型号的方法如下：

首先根据衬垫选型公式：

计算出各种型号衬垫的填充密度（其中筒体直径及载体直径单位采用mm），然后根据行业内通用的范围0.8≤GBD≤1.2，设定不同的填充密度区间A、B、C，以A=GBD±0.05、B=GBD±0.1、C=GBD±0.2将填充密度值设置成5个区间，根据次序先选用在A区间的衬垫型号，再选用在B区间的衬垫型号，最后选用在C区间的衬垫型号，若每个区间都有多种衬垫型号，则选择填充密度值最大的那种，保证有足够的压紧力；

在封装模具上设置有压力传感器和位移传感器，载体在封装过程中，通过压力传感器和位移传感器采集封装过程中的压力数据和位移数据，并将采集到的数据送控制器，压力数据和位移数据即上述的过程数据；载体在封装过程中，控制器将采集到的压力数据和位移数据与设定的压力和位移参数做比较，不一致则封装模具在封装时对载体进行急退，或过程压力超差时载体进行急退，防止载体被压坏；

上述的封装模具和控制器构成封装***，封装模具用来封装载体，控制器用来存储、分析数据并输出相应的控制信号，控制器与封装模具相互配合完成整个封装工艺。

本发明用到的全自动光学测量仪可以从市场购得，控制器的控制程序通过C语言编制而成。

本发明的三元催化器为现有产品，由筒体、设置在筒体内的衬垫和载体构成，其中衬垫为陶瓷衬垫，三元催化器的机械结构为现有技术，在此不再赘述。

本发明能够通过控制器的程序控制对过程压力超差时载体进行急退，防止载体被压坏，起到紧急刹车的作用；而封装完毕的产品上标记封装代码，可以作为产品出现问题时追溯的依据。

Claims

1.一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于封装工艺的流程如下：

2.根据权利要求1所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于所述封装模具和控制器构成封装***，封装模具用来封装载体，控制器用来存储、分析数据并输出相应的控制信号。

3.根据权利要求1所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于所述的封装模具上还设置有压力传感器和位移传感器，载体在封装过程中，通过压力传感器和位移传感器采集封装过程中的压力数据和位移数据，并将采集到的数据送控制器；所述的压力数据和位移数据即步骤3）中所述的过程数据。

4.根据权利要求3所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于：载体在封装过程中，控制器将采集到的压力数据和位移数据与设定的压力和位移参数做比较，不一致则封装模具在封装时对载体进行急退，防止载体被压坏。

5.根据权利要求1所述的一种三元催化器总成的封装工艺，其特征在于步骤2）中所述的控制器对全自动光学测量仪测量的数据进行分析处理，计算出合适衬垫型号的方法如下：

首先根据衬垫选型公式：

Figure 2012100310348100001DEST_PATH_IMAGE001

计算出各种型号衬垫的填充密度，然后根据行业内通用的范围0.8≤GBD≤1.2，设定不同的填充密度区间A、B、C，以A=GBD±0.05、B=GBD±0.1、C=GBD±0.2将填充密度值设置成5个区间，根据次序先选用在A区间的衬垫型号，再选用在B区间的衬垫型号，最后选用在C区间的衬垫型号，若每个区间都有多种衬垫型号，则选择填充密度值最大的那种，保证有足够的压紧力。