CN102502253A - 晶圆状物件的输送*** - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆状物件的输送***,涉及半导体晶圆制造技术领域,包括至少两个处理单元(1)、机械手(2),所述机械手(2),与各处理单元(1)的距离相等,用于将待处理晶圆状物件放置到所述处理单元(1)中,并将处理完毕的晶圆状物件取出。本发明通过使机械手与各处理单元的距离相等,依靠两个机械手自身旋转和升降实现晶圆状物件存取操作,并可以通过暂存台进行过渡完成一次传片过程,或者采用以带导轨机械手从卡匣区域取片后直接由通过机械手在导轨上的移动送到处理单元区域,这两种方式运动路径简单,存取快速可靠,同时与同类型设备相比本发明能有效降低所占用的足迹面积。

Description

晶圆状物件的输送***
技术领域
本发明涉及半导体晶圆制造技术领域,尤其涉及一种晶圆状物件的输送***。
背景技术
现有技术中用于输送晶圆状物件的装置,其处理单元通常是线性布置、两侧对称的,且采用一固定机械手旋转取片(或一带导轨机械手配合取片)并放置暂存台,由另外一个直线驱动装置在晶片处理单元和暂存台之间取放晶片。
这种方式涉及一个旋转运动与另外一个旋转运动和直线运动组成的复合运动的配合操作,运动精度设计比较复杂,影响存取片速度,且存取晶圆运动路径复杂。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:提供一种晶圆状物件的输送***,其存取片速度快,存取晶圆状物件的运动路径简单。
(二)技术方案
为解决上述问题,本发明提供了一种晶圆状物件的输送***,包括至少两个处理单元、机械手,所述机械手,与各处理单元的距离相等,用于将待处理晶圆状物件放置到所述处理单元中,并将处理完毕的晶圆状物件取出。所述机械手的旋转中心与各处理单元处理中心的距离相等。
优选地,所述处理单元呈圆周或正多边形阵列布局。
优选地,还包括至少一个卡匣,用于存放待处理晶圆状物件和处理完毕的晶圆状物件。
优选地,所述带导轨机械手位于导轨在处理单元区域的部分时,使得所述带导轨机械手的中心与各处理单元中心的距离相等。
优选地,所述机械手包括:位于卡匣区域的卡匣区域机械手和位于处理单元区域的处理单元区域机械手。
优选地,还包括暂存台,用于临时存放待处理晶圆状物件或处理完毕的晶圆状物件。
(三)有益效果
本发明通过使机械手与各处理单元的距离相等,依靠两个机械手自身旋转和升降实现晶圆状物件存取操作,并可以通过暂存台进行过渡完成一次传片过程,或者采用以带导轨机械手从卡匣区域取片后直接由通过机械手在导轨上的移动送到处理单元区域,这两种方式运动路径简单,存取快速可靠,同时与同类型设备相比本发明能有效降低所占用的足迹面积。
附图说明
图1为本发明实施方式中所述采用暂存台的晶圆状物件的输送***的结构示意图;
图2为本发明实施方式中所述采用带导轨机械手的晶圆状物件的输送***的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
如图1-2所示,本发明所述的晶圆状物件的输送***,包括至少两个处理单元1、机械手2,所述机械手2,与各处理单元1的距离相等,用于将待处理晶圆状物件放置到所述处理单元1中,并将处理完毕的晶圆状物件取出。所述机械手2的存取臂中心与各处理单元处理中心的距离相等。
优选地,所述处理单元1呈圆周或正多边形阵列布局。
优选地,还包括至少一个卡匣3,用于存放待处理晶圆状物件和处理完毕的晶圆状物件。
优选地,所述机械手2为带导轨机械手,所述带导轨机械手位于导轨4在处理单元区域的部分时,使得所述带导轨机械手的中心与各处理单元1中心的距离相等。
优选地,所述机械手2包括:位于卡匣区域的卡匣区域机械手和位于处理单元区域的处理单元区域机械手。
优选地,还包括暂存台5,用于临时存放待处理晶圆状物件或处理完毕的晶圆状物件。
本发明中晶圆状物件的运动路径有两种:
晶圆状物件的运动路径一:由卡匣区域机械手从卡匣3中取拿晶圆状物件放置在暂存台5;由处理单元区域机械手从暂存台5取拿晶圆状物件放置到处理单元1中;
晶圆状物件的运动路径二:带导轨机械手运动到卡匣区域从卡匣3中取拿晶圆状物件;带导轨机械手夹持晶圆状物件一起运动到处理单元区域;带导轨机械手将晶圆状物件放入到处理单元1中。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (7)

1.一种晶圆状物件的输送***,包括至少两个处理单元(1)、机械手(2),其特征在于,所述机械手(2),与各处理单元(1)的距离相等,用于将待处理晶圆状物件放置到所述处理单元(1)中,并将处理完毕的晶圆状物件取出。
2.如权利要求1所述的晶圆状物件的输送***,其特征在于,所述处理单元(1)呈圆周或正多边形阵列布局。
3.如权利要求1所述的晶圆状物件的输送***,其特征在于,还包括至少一个卡匣(3),用于存放待处理晶圆状物件和处理完毕的晶圆状物件。
4.如权利要求3所述的晶圆状物件的输送***,其特征在于,所述机械手(2)为带导轨机械手,所述带导轨机械手位于导轨(4)在处理单元区域的部分时,使得所述带导轨机械手的中心与各处理单元(1)中心的距离相等。
5.如权利要求1所述的晶圆状物件的输送***,其特征在于,所述机械手(2)包括:位于卡匣区域的卡匣区域机械手和位于处理单元区域的处理单元区域机械手。
6.如权利要求5所述的晶圆状物件的输送***,其特征在于,还包括暂存台(5),用于临时存放待处理晶圆状物件或处理完毕的晶圆状物件。
7.如权利要求6所述的晶圆状物件的输送***,其特征在于,所述暂存台包括至少一个待处理晶圆状物件暂存台(6)和至少一个处理完毕晶圆状物件暂存台(7)。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103824797A (zh) * 2012-11-16 2014-05-28 上海微电子装备有限公司 硅片传输装置和方法
WO2015014012A1 (zh) * 2013-08-01 2015-02-05 上海集成电路研发中心有限公司 设备平台***及其晶圆传输方法
CN103824797B (zh) * 2012-11-16 2016-11-30 上海微电子装备有限公司 硅片传输装置和方法
CN106315210A (zh) * 2015-07-10 2017-01-11 上海微电子装备有限公司 一种片盒存取设备及方法
CN106910702A (zh) * 2017-03-02 2017-06-30 泉州市憬承光电科技有限公司 一种自动晶圆搬送机及搬送方法
CN113071795A (zh) * 2021-03-31 2021-07-06 江苏创源电子有限公司 存料盒机构和存料装置
CN114204409A (zh) * 2022-02-18 2022-03-18 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 芯片腔面处理装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6007675A (en) * 1996-07-09 1999-12-28 Gamma Precision Technology, Inc. Wafer transfer system and method of using the same
CN1638025A (zh) * 2003-10-20 2005-07-13 应用材料股份有限公司 用于大面积基板处理***的装载锁定室
JP2008226976A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板等の取扱装置及び基板等の取扱方法
CN101383311A (zh) * 2007-09-04 2009-03-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 晶片传输***
CN101399180A (zh) * 2007-09-27 2009-04-01 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置
US20090180847A1 (en) * 2005-08-26 2009-07-16 George Xinsheng Guo Multi-chamber vacuum processing and transfer system
US20090252578A1 (en) * 2008-04-03 2009-10-08 Eisaku Machida Substrate processing apparatus and substrate processing method for successively processing a plurality of substrates
CN202363437U (zh) * 2011-11-18 2012-08-01 北京七星华创电子股份有限公司 晶圆状物件的输送***

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6007675A (en) * 1996-07-09 1999-12-28 Gamma Precision Technology, Inc. Wafer transfer system and method of using the same
CN1638025A (zh) * 2003-10-20 2005-07-13 应用材料股份有限公司 用于大面积基板处理***的装载锁定室
US20090180847A1 (en) * 2005-08-26 2009-07-16 George Xinsheng Guo Multi-chamber vacuum processing and transfer system
JP2008226976A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板等の取扱装置及び基板等の取扱方法
CN101383311A (zh) * 2007-09-04 2009-03-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 晶片传输***
CN101399180A (zh) * 2007-09-27 2009-04-01 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置
US20090252578A1 (en) * 2008-04-03 2009-10-08 Eisaku Machida Substrate processing apparatus and substrate processing method for successively processing a plurality of substrates
CN202363437U (zh) * 2011-11-18 2012-08-01 北京七星华创电子股份有限公司 晶圆状物件的输送***

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103824797A (zh) * 2012-11-16 2014-05-28 上海微电子装备有限公司 硅片传输装置和方法
CN103824797B (zh) * 2012-11-16 2016-11-30 上海微电子装备有限公司 硅片传输装置和方法
WO2015014012A1 (zh) * 2013-08-01 2015-02-05 上海集成电路研发中心有限公司 设备平台***及其晶圆传输方法
CN106315210A (zh) * 2015-07-10 2017-01-11 上海微电子装备有限公司 一种片盒存取设备及方法
CN106315210B (zh) * 2015-07-10 2019-07-23 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种片盒存取设备及方法
CN106910702A (zh) * 2017-03-02 2017-06-30 泉州市憬承光电科技有限公司 一种自动晶圆搬送机及搬送方法
CN106910702B (zh) * 2017-03-02 2019-05-03 泉州市憬承光电科技有限公司 一种自动晶圆搬送机及搬送方法
CN113071795A (zh) * 2021-03-31 2021-07-06 江苏创源电子有限公司 存料盒机构和存料装置
CN114204409A (zh) * 2022-02-18 2022-03-18 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 芯片腔面处理装置

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