CN102476351A - 圆柱滚子双端面双盘研磨机构 - Google Patents

圆柱滚子双端面双盘研磨机构 Download PDF

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陶淑媛
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Abstract

一种圆柱滚子双端面双盘研磨机构，包括两组两侧对称设置的研磨组；两组研磨组共用上下两个圆形研磨盘，分别是上盘(2)和下盘(4)；每一研磨组还包括上盘(2)和下盘(4)之间设置有隔离盘(3)；所述隔离盘(3)上套有待加工圆柱滚子(7)；所述待加工圆柱滚子(7)与上盘(2)和下盘(4)之间均放置有研磨剂；所述圆柱滚子(7)的一侧安装有导向盘(6)；所述圆柱滚子(7)上与导向盘(6)同侧安装有张紧轮(1)，所述张紧轮(1)和圆柱滚子(7)上绕有钢带(5)。本发明提供的圆柱滚子双端面双盘研磨机构，不仅能够起到磨削圆柱滚子双端面的作用，而且能够修正圆柱滚子端面对本身轴线的垂直精度，同时滚子两端面互为基准，提高端面平行度。

Description

圆柱滚子双端面双盘研磨机构
技术领域
本发明涉及一种机械零件精加工设备，更具体地说，它涉及一种圆柱滚子双端面双盘研磨机构。
背景技术
在现代机械领域中，圆柱滚子的使用非常多，特别是用于轴承安装的轴类零件，相应的对圆柱滚子的加工也提出了更高的要求，不仅要求质量，还要求效率和成本的合理化。现有技术下圆柱滚子的加工非常复杂，效率也不高，特别是圆柱滚子的双端面的加工，进而影响轴承的安装。
发明内容
本发明旨在提供一套圆柱滚子双端面双盘研磨机构，从而实现圆柱滚子的精加工，并降低传统加工方法的成本，提高加工质量和精度。
一种圆柱滚子双端面双盘研磨机构，包括两组两侧对称设置的研磨组；两组研磨组共用上下两个圆形研磨盘，分别是上盘2和下盘4。一研磨组还包括上盘2和下盘4之间设置有隔离盘3；所述隔离盘3上套有待加工圆柱滚子7；所述待加工圆柱滚子7与上盘2和下盘4之间均放置有研磨剂；所述圆柱滚子7的一侧安装有导向盘6；所述圆柱滚子7上与导向盘6同侧安装有张紧轮1，所述张紧轮1和圆柱滚子7上绕有钢带5。
本发明提供的圆柱滚子双端面双盘研磨机构，不仅能够起到磨削圆柱滚子双端面的作用，而且能够修正圆柱滚子端面对本身轴线的垂直精度，同时滚子两端面互为基准，提高端面平行度。具有加工效率高，使用方便的特点。
附图说明
图1是本发明的圆柱滚子双端面双盘研磨机构半剖俯视示意图；
图2是图1中A-A向剖视示意图。
具体实施方式
如图1和2所示，本发明的圆柱滚子双端面双盘研磨机构，包括两个相互平行且对称设置的的研磨盘，即上盘2和下盘4，上盘2和下盘4中间固定设置有两个用于固定待加工圆柱滚子7的隔离盘3，两个隔离盘以上下盘的中心周为中心对称设置，且隔离盘3的外圆直径小于待加工圆柱滚子，将两个待加工圆柱滚子7分别套在隔离盘3之上，在圆柱滚子7和两个研磨盘之间均放置有研磨剂，用于磨削圆柱滚子的端面，且两个待加工圆柱滚子7的外圆相背的一侧设置有导向盘6，待加工圆柱滚子上与导向盘6相同的一侧安装有张紧轮1，张紧轮1上绕有可随其转动而传动运动的钢带5，钢带5不仅绕在张紧轮1上，还绕在待加工圆柱滚子7的外面，用于带动圆柱滚子的转动。。
其中，相互对称的两个研磨盘上盘2和下盘4二者沿相反的方向旋转，借助偏心装置，使待加工圆柱滚子7产生转动和滑动，同时待加工圆柱滚子和研磨盘之间的研磨剂磨粒也发生滚动和滑动，并在研磨剂中的研磨液的化学作用下，使磨粒对待加工圆柱滚子起机械切削作用，达到磨削效果。研磨过程中，待加工圆柱滚子外圆一隔离盘的圆柱面作为定位基准，达到修正待加工圆柱滚子的端面对本身轴线的垂直精度，同时滚子两端面互为基准，提高端面的平行度。

Claims (1)

1.一种圆柱滚子双端面双盘研磨机构，其特征在于，包括两组两侧对称设置的研磨组；两组研磨组共用上下两个圆形研磨盘，分别是上盘(2)和下盘(4)；
每一研磨组还包括上盘(2)和下盘(4)之间设置有隔离盘(3)；所述隔离盘(3)上套有待加工圆柱滚子(7)；所述待加工圆柱滚子(7)与上盘(2)和下盘(4)之间均放置有研磨剂；所述圆柱滚子(7)的一侧安装有导向盘(6)；所述圆柱滚子(7)上与导向盘(6)同侧安装有张紧轮(1)，所述张紧轮(1)和圆柱滚子(7)上绕有钢带(5)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104493689A (zh) * 2014-12-16 2015-04-08 天津大学 双盘直槽圆柱形零件表面研磨盘
CN114378646A (zh) * 2021-10-29 2022-04-22 中国航发西安动力控制科技有限公司 双端面涂覆轴承的加工工艺及加工装置

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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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