CN102467183A - 电路板固定结构 - Google Patents
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Abstract
一种电路板固定结构,用以固定一电路板,该电路板固定结构包括一底板、若干设置于该底板上的支撑柱、若干可拆卸地装设于这些支撑柱上的套筒及若干可穿过该电路板及对应套筒而锁固于这些支撑柱的锁固件。该电路板固定结构通过支撑柱及套筒支撑固定电路板,对于不同厚度的电路板的固定,只需更换不同高度的套筒,其便于替换且节约成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板固定结构。
背景技术
一般电路板的固定,通常是在计算机壳体上设置若干可拆装的支撑柱,再通过若干螺栓分别穿过电路板的对应通孔再锁入这些支撑柱,从而将电路板固定于这些支撑柱上。对于不同厚度的电路板,为保证电路板的装设电子组件的一侧位于同一高度,则需设计不同高度的支撑柱,以配合不同厚度的电路板的固定,成本较高。
发明内容
鉴于以上,有必要提供一种能够节约成本的电路板固定结构。
一种电路板固定结构,用以固定一电路板,该电路板固定结构包括一底板、若干设置于该底板上的支撑柱、若干可拆卸地装设于这些支撑柱上的套筒及若干可穿过该电路板及对应套筒而锁固于这些支撑柱的锁固件。
相较现有技术,上述电路板固定结构通过支撑柱及套筒支撑固定电路板,对于不同厚度的电路板的固定,只需更换不同高度的套筒,其便于替换且节约成本。
附图说明
图1是本发明电路板固定结构较佳实施方式与一电路板的立体组装图。
图2是图1的立体分解图。
图3是图2中的一套筒的剖面图。
图4是图1的正视图。
主要元件符号说明
电路板固定结构 10
电路板 20
通孔 21
底板 30
支撑柱 40
螺孔 42
外螺纹 44
套筒 50
光孔 51
螺纹孔 53
螺栓 60
具体实施方式
请参照图1与图2,本发明电路板固定结构10的较佳实施方式,用于固定一具有若干通孔21的电路板20。该电路板固定结构10包括一底板30、设置于该底板30上的若干支撑柱40、若干套筒50及若干锁固件。在本实施方式中,这些锁固件为螺栓60。
该底板30可为一固定于计算机壳体内部的独立组件,或为计算机壳体的一部分。这些支撑柱40与该电路板20上的通孔21对应。每一支撑柱40的顶部设有一螺孔42,且每一支撑柱40的上段设有若干外螺纹44。
请参照图3,每一套筒50沿其轴向由上向下依次设有一光孔51及一螺纹孔53。该光孔51的直径小于该螺纹孔53的外径。
请一并参照图4,要组装该电路板20时,首先将这些套筒50分别装设于这些支撑柱40上,使这些支撑柱40上段的外螺纹44分别锁入这些套筒50的螺纹孔53内。之后将该电路板20放置于这些套筒50上,使该电路板20上的通孔21分别正对这些套筒50的光孔51。然后将这些螺栓60分别穿过该电路板20的通孔21及对应套筒50的光孔51而锁入这些支撑柱40的螺孔42。从而将该电路板20固定。
要安装不同厚度的电路板时,使用者根据电路板的厚度设计与电路板配合的不同高度的套筒。更换电路板时,将这些螺栓60及该电路板20拆下,并将这些套筒50替换成与要安装的电路板对应的套筒,再通过螺栓60将该要安装的电路板固定于这些替换后的套筒上,以保证不同电路板的装设电子组件的一侧位于同一高度。在本实施方式中,对于不同厚度的电路板,只需替换不同高度的套筒,而不必替换支撑柱,由于套筒体积较小,结构简单,其便于替换且节约成本。
Claims (4)
1.一种电路板固定结构,用以固定一电路板,该电路板固定结构包括一底板、若干设置于该底板上的支撑柱、若干可拆卸地装设于这些支撑柱上的套筒及若干可穿过该电路板及对应套筒而锁固于这些支撑柱的锁固件。
2.如权利要求1所述的电路板固定结构,其特征在于:这些锁固件为螺栓,每一支撑柱的顶部设有一螺孔,用以与对应的螺栓配合。
3.如权利要求2所述的电路板固定结构,其特征在于:每一支撑柱的上段设有若干外螺纹,每一套筒的下段沿其轴向设有一螺纹孔,这些支撑柱的外螺纹分别锁入这些套筒的螺纹孔内。
4.如权利要求3所述的电路板固定结构,其特征在于:每一套筒沿其轴向于螺纹孔的上方设有一光孔,用以使对应的螺栓穿过。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120523 |