CN102458062A - 壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种壳体，包括下壳及设置于下壳上的上壳，下壳包括连接面，上壳包括底面，下壳的连接面焊接固定于上壳的底面上，底面上对应连接面处开设有容纳槽，以容纳焊接过程中产生的熔渣。一种上述壳体的制造方法，包括以下步骤：提供两块板材分别成型得到上壳及下壳；在上壳的底面上对应于下壳的连接面的焊接处形成容纳槽；将上壳置于下壳上，使底面贴合连接面，并使容纳槽对准连接面；提供激光源，使激光源发出的激光束投射于底面与连接面之间，以将下壳与上壳焊接于一起。底面上开设容纳槽，使得将下壳焊接于上壳时，焊接过程中产生的熔渣可随熔体流入容纳槽，从而有效避免了因熔渣残留于上壳与下壳之间而产生缝隙，提高了壳体的焊接良率及抗摔性能。

Description

壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种壳体结构，尤其涉及一种应用于便携式电子装置上的壳体及该壳体的制造方法。
背景技术
现有的应用于便携式电子装置上的壳体一般包括上壳与下壳，为增强产品的抗摔性能，上壳与下壳通常通过焊接方式固定装设于一起。然而，由于焊接过程中不可避免地会产生熔渣，熔渣残留于上壳与下壳之间会导致焊接处产生缝隙，从而影响壳体焊接的良率以及壳体的整体抗摔性能。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种抗摔性能较好且易于焊接的壳体。
还有必要提供一种可有效提高所述壳体的抗摔性及焊接良率的制造方法。
一种壳体，包括下壳及设置于下壳上的上壳，下壳包括连接面，上壳包括底面，下壳的连接面焊接固定于上壳的底面上，底面上对应连接面处开设有容纳槽，以容纳焊接过程中产生的熔渣。
一种上述壳体的制造方法，包括以下步骤：提供一块板材，成型得到下壳；提供另一块板材，成型得到上壳；在上壳的底面上对应于下壳的连接面的焊接处形成容纳槽；将上壳置于下壳上，使底面贴合连接面，并使容纳槽对准连接面；提供激光源，使激光源发出的激光束投射于底面与连接面之间，以将下壳与上壳焊接于一起，焊接过程中产生的熔渣对应容纳于容纳槽内。
壳体通过于上壳的底面上开设容纳槽，使得将下壳焊接于上壳时，焊接过程中产生的熔渣可随熔体流入容纳槽，从而有效避免了因熔渣残留于上壳的底面与下壳的连接面之间而产生缝隙，提高了壳体的焊接良率及其抗摔性能。
附图说明
图1是本发明实施方式的壳体的立体组装图。
图2是图1所示壳体的立体分解图。
图3是图2所示壳体的上壳的立体剖视图。
图4是图3中IV处的放大图。
图5是沿图1所示壳体沿V-V线剖切的局部剖视图。
主要元件符号说明
壳体            100
下壳            10
底壁            12
周壁            13
连接面          131
上壳            30
框体            31
底面            311
顶面            312
加强肋          313
侧面            3131
容纳槽          314
凹槽            316
显示窗          32
具体实施方式
请参阅图1至图2，壳体100包括下壳10及设置于该下壳10上的上壳30，下壳10与上壳30采用焊接方式固定装设于一起。
下壳10包括底壁12及由底壁12周缘大致垂直延伸弯折形成的周壁13。周壁13包括远离底壁12的连接面131。连接面131与上壳30以焊接方式相连接。本实施方式中，底壁12大致呈矩形板状，周壁13呈大致矩形框状，底壁12与周壁13相接处以及周壁13的四角为均匀过渡的弧面结构，以增加壳体100的整体美观度。
请一并参阅图3至图5，上壳30呈框体状，包括大致呈矩形的框体31及由框体31围成的大致呈矩形状的显示窗32。框体31包括底面311及与底面311相对的顶面312。底面311上环绕显示窗32凸设形成一大致呈矩形环状的加强肋313，以增加框体31的整体强度。加强肋313的外周缘尺寸与下壳10的周壁13的内周缘尺寸相当，以利于下壳10焊接装设于上壳30上。底面311上对应下壳10的周壁13的连接面131于加强肋313的外侧，环绕显示窗32或/和加强肋313凹设有一横截面大致呈V形的容纳槽314。本实施方式中，容纳槽314与框体31的底面311相接位置处形成有圆角(图未标)。容纳槽314的开口宽度由底面311朝框体31的顶面312方向逐渐减小，以有利于焊接过程中熔渣随熔体流入容纳槽314中，从而减少由熔渣残留于底面311与连接面131之间而引起的缝隙，提高焊接良率。
加强肋313包括朝向容纳槽314一侧的侧面3131。焊接后，加强肋313的侧面3131紧贴于下壳10的周壁13的内侧面上，以进一步增强壳体100焊接后的强度。
框体31的顶面312上对应加强肋313凹设有凹槽316。凹槽316相对加强肋313环绕显示窗32设置，以便于安装其它结构，如起装饰作用的边框(图未示)。
可以理解，容纳槽314也可以凹设于底面311上对应下壳10的连接面131的其它部位，而不一定邻近于加强肋313的外侧。
下面结合图1至图5描述上述壳体100的制造方法，其包括以下下步骤：
步骤一：提供一块板材，通过铸造、冲压、锻造、冲锻复合或压铸等方法成型得到下壳10，下壳10包括底壁12及由底壁12周缘大致垂直延伸弯折形成的周壁13。
步骤二：提供另一块板材，通过铸造、冲压、锻造、冲锻复合或压铸等方法成型得到所述上壳30。上壳30包括框体31及由框体31围成的显示窗32。框体31包括底面311及与底面311相对的顶面312。底面311上环绕显示窗32凸设形成一大致呈矩形环状的加强肋313，加强肋313的外周缘尺寸与下壳10的周壁13的内周缘尺寸相当。框体31的顶面312上对应该加强肋313凹设有凹槽316，凹槽316相对加强肋313环绕显示窗32设置。
步骤三：在上壳30的底面311环绕加强肋313的外侧采用铣销方式或化学腐蚀方式形成容纳槽314。
步骤四：将上壳30置于下壳10上，使下壳10的周壁13的连接面131靠近上壳30的底面311，并使下壳10的周壁13的内侧壁紧贴于加强肋313的外侧。
步骤五：提供一激光源(图未示)，使该激光源发出的激光束投射于下壳10的周壁13的连接面131与下壳10的底面311之间，以将下壳10与上壳30焊接于一起。优选地，所述激光束与连接面131的夹角范围为30度至60度。
步骤六：采用铣销加工方式或者打磨抛光方式整体加工壳体100，使下壳10与上壳30的连接处平滑过渡，以增加壳体100的美观度。
可以理解，步骤一与步骤二的顺序可互换。步骤六可以省略。
壳体100通过于上壳30的底面311上开设容纳槽314，使得将下壳10焊接于上壳30上时，焊接过程中产生的熔渣可随熔体流入容纳槽314，从而有效避免了因熔渣残留于上壳30的底面311与下壳10的连接面131之间而产生缝隙，提高了壳体100的焊接良率及抗摔性能。焊接后，加强肋313的侧面3131紧贴于下壳10的底壁12的内侧壁上，可进一步加强壳体100焊接后的强度。另外，通过控制激光束与连接面131的夹角范围为30度至60度，可增大下壳10的连接面131与上壳30的底面311的受热面积，从而减少由于焊穿周壁13与底面311的不良。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种壳体，包括下壳及设置于该下壳上的上壳，该下壳包括连接面，该上壳包括底面，该下壳的连接面焊接固定于上壳的底面上，其特征在于：该底面上对应该连接面处开设有容纳槽，以容纳焊接过程中产生的熔渣。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该下壳还包括底壁及从该底壁的周缘向其一侧延伸的周壁，该上壳的底面上凸设有加强肋，该加强肋与该容纳槽相邻设置，该加强肋包括朝向该容纳槽一侧的侧面，该侧面抵接于该周壁的内侧面。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该容纳槽与该底面的相接位置处形成圆角。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该容纳槽的开口宽度朝远离该底面的方向逐渐减小。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该上壳呈框体状，其包括框体及由该框体围成的显示窗。
6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：该上壳还包括与该底面相对的顶面，在该顶面绕该显示窗上形成有凹槽。
7.一种如权利要求1所述壳体的制造方法，其包括以下步骤：
提供一块板材，成型得到下壳；
提供另一块板材，成型得到上壳；
在该上壳的底面对应于该下壳的连接面的焊接处形成容纳槽；
将该上壳置于该下壳上，使该底面贴合该连接面，并使该容纳槽对准该连接面；及
提供激光源，使该激光源发出的激光束投射于该底面与该连接面之间，以将该下壳与该上壳焊接于一起，焊接过程中产生的熔渣对应容纳于该容纳槽内。
8.如权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于：该下壳还包括底壁及从该底壁的周缘向其一侧延伸的周壁，该上壳的底面上还凸设有加强肋，该加强肋与该容纳槽相邻设置，该加强肋包括朝向该容纳槽一侧的侧面，该侧面抵接于该周壁的内侧面。
9.如权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于：该上壳呈框体状，其包括框体及由该框体围成的显示窗，在该框体的顶面绕该显示窗上形成有凹槽。
10.如权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于：该激光束与该连接面的夹角范围为：30度至60度。
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