CN102455717A - 基于max1968的ld自动温度控制装置 - Google Patents

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Abstract

基于MAX1968的LD自动温度控制装置，本发明涉及一种MAX1968芯片，本发明提供一种精度高，响应速度快、稳定性好的基于MAX1968的LD自动温度控制装置。本发明采用MAX1968芯片控制半导体TEC实现LD的自动温度控制，其结构要点在于半导体TEC和温度传感器的LD组件其半导体制冷器和温度传感器都紧贴在LD的管芯上；LD的温度由温度传感器来测量并反馈给MAX1968，用于调整***回路和驱动TEC工作；需要一个精密的输入放大器；用以准确测量目标温度和LD实际温度之间的差别，需要一个补偿放大器，用以优化TEC对温度间隔的反应。

Description

基于MAX1968的LD自动温度控制装置
技术领域：
本发明涉及一种MAX1968芯片，尤其涉及一种基于MAX1968的LD自动温度控制装置。
背景技术：
LD(激光二极管)由于其波长范围宽、制作简单、成本低、易于大量生产，而且体积小、重量轻、寿命长，因而品种发展快，目前已超过300种，应用范围覆盖了整个光电子学领域，成为当今光电子科学的核心技术，广泛应用于激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、激光警戒、激光制导跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等领域，并形成了广阔的市场。LD缺点是输出特性受温度影响很大，随着温度的升高，需要有更多的载流子注入来维持所需的粒子数反转，LD的阈值电流升高，这会导致LD的能量转化效率降低，将电能转换为热能，发射波长也随着温度的变化发生漂移。如果LD不能快速有效地制冷，则不但会影响其输出特性，甚至会损坏LD。
发明内容：
本发明就是针对上述问题，提供一种精度高，响应速度快、稳定性好的基于MAX1968的LD自动温度控制装置。
为达到以上目的，本发明采用如下技术方案，本发明采用MAX1968芯片控制半导体TEC实现LD的自动温度控制，其结构要点在于半导体TEC和温度传感器的LD组件其半导体制冷器和温度传感器都紧贴在LD的管芯上；LD的温度由温度传感器来测量并反馈给MAX1968，用于调整***回路和驱动TEC工作；需要一个精密的输入放大器；用以准确测量目标温度和LD实际温度之间的差别，需要一个补偿放大器，用以优化TEC对温度间隔的反应。
发明的有益效果：
本发明介绍TEC驱动芯片MAX1968的控制原理及其特点，并给出了该芯片的应用设计方案，同时讨论了构成***的各部件选择方案或原则，对不同的LD和TEC只要恰当地选择***器件，用MAX1968构建的温度控制***可以快速稳定地达到所设定的温度值，稳定性可达到0.01℃。
附图说明：
图1是温度控制电路图。
具体实施方式：
本发明采用MAX1968芯片控制半导体TEC实现LD的自动温度控制，其结构要点在于半导体TEC和温度传感器的LD组件其半导体制冷器和温度传感器都紧贴在LD的管芯上；LD的温度由温度传感器来测量并反馈给MAX1968，用于调整***回路和驱动TEC工作；需要一个精密的输入放大器；用以准确测量目标温度和LD实际温度之间的差别，需要一个补偿放大器，用以优化TEC对温度间隔的反应。
主控回路采用负反馈，将温度传感器输出的电压与给定电压比较，所得误差值经放大和一定的控制电路或控制算法后，送入MAX1968，以控制TEC上的电压、电流的大小和方向，进而实现制冷或制热
温度传感器所提供的反馈信号与设定的温度值比较后得到的误差项经过放大处理送给控制电路，常用的控制电路是由分立元件所构成的模拟PID，也可以是数字PID控制，但是有一点要注意，数字PID容易在***引入噪声，需要进行适当处理，否则会影响***的性能，除了上面两种控制方法，还有一种较为常用的方法就是在***中利用单片机作为微控制器，通过A/D、D/A转换和PID算法，输出模拟量给MAX1968的CTL1，以驱动TEC实现对LD的加热或制冷，软硬件结合，可以提高整个***的稳定性和精度。

Claims (3)

1.MAX1968的LD自动温度控制装置，采用MAX1968芯片控制半导体TEC实现LD的自动温度控制，其结构要点在于半导体TEC和温度传感器的LD组件其半导体制冷器和温度传感器都紧贴在LD的管芯上；LD的温度由温度传感器来测量并反馈给MAX1968，用于调整***回路和驱动TEC工作；需要一个精密的输入放大器；用以准确测量目标温度和LD实际温度之间的差别，需要一个补偿放大器，用以优化TEC对温度间隔的反应。
2.根据权利要求1所述MAX1968的LD自动温度控制装置，其特征在于主控回路采用负反馈，将温度传感器输出的电压与给定电压比较，所得误差值经放大和一定的控制电路或控制算法后，送入MAX1968，以控制TEC上的电压、电流的大小和方向，进而实现制冷或制热。
3.根据权利要求1所述MAX1968的LD自动温度控制装置，其特征在于温度传感器所提供的反馈信号与设定的温度值比较后得到的误差项经过放大处理送给控制电路，
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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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