CN102455540B - 软性液晶显示器的制造装置 - Google Patents

软性液晶显示器的制造装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102455540B
CN102455540B CN201110316319.1A CN201110316319A CN102455540B CN 102455540 B CN102455540 B CN 102455540B CN 201110316319 A CN201110316319 A CN 201110316319A CN 102455540 B CN102455540 B CN 102455540B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
liquid crystal
plate
chuck
manufacturing installation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110316319.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102455540A (zh
Inventor
李镇焕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AP Cells Inc
Original Assignee
AP Cells Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AP Cells Inc filed Critical AP Cells Inc
Publication of CN102455540A publication Critical patent/CN102455540A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102455540B publication Critical patent/CN102455540B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及在卷及片(Roll&Sheet)方式的真空粘合工艺中大幅减少工艺时间和不合格率的软性液晶显示器的制造装置。本发明的软性液晶显示器的制造装置，包括：上部夹头，用于固定利用第一软性基板加工而成的具备第一宽度的板状上板；下部夹头，用于固定由具备比上述第一宽度更宽的第二宽度的网状第二软性基板形成的下板；真空室盖，与上述上部夹头相结合以便与上述上部夹头一起移动，并以上述下板作为真空室底部，从而与上述下板一同构成真空区域；上板移动装置，移动上述真空室盖及结合于其上的上部夹头，从而将固定于上述上部夹头的上板粘合于上述下板。根据本发明，可在制造软性显示器时，大幅提高质量及生产效益。

Description

软性液晶显示器的制造装置
技术领域
本发明涉及软性液晶显示器的制造装置，尤其涉及可在卷及片(Roll&Sheet)方式的真空粘合工艺中大幅减少工艺时间和不合格率的软性液晶显示器的制造装置。
背景技术
软性显示器(Flexible Display)是形成于塑料等可弯曲的基板上的平板显示器，其因在确保优秀的显示特性的同时，可折叠、弯曲或卷曲，因此，作为当前平板显示器市场的下一代技术广受关注。
软性显示器是利用在不给现有技术的显示器的特性带来损失的同时，像纸一样可在数厘米范围之内弯曲、折叠或卷曲的薄而柔软的基板上制造的显示器，与现有技术的使用玻璃基板的坚硬的显示器不同，软性显示器轻薄，耐冲击性强，且可自由弯曲的显示器。软性显示器根据其用途及功能，可分为不易碎的(Rugged)显示器、可弯曲的(Bending)显示器及可卷曲(Rollable)的显示器。轻薄、坚固且可卷曲的显示器，可用于数字多媒体广播(DMB)、WiBro、掌上电脑(PDA)等便携式高品位移动设备，而且，今后将发展成卷曲型显示器。
图1为现有技术的液晶显示器的制造工艺流程图。
如图1所示，为了用玻璃基板制造液晶显示器，通常分为薄膜场效应晶体管(TFT，Thin Film Transistor)基板和滤色片(Color Filter)基板进行面板制造工艺。即，在TFT基板上进行TFT阵列(Array)工艺(S20)以形成作为液晶显示器的切换及驱动元件的TFT，并在TFT基板上涂布及研磨配向膜(S21)，且经过清洁(S22)及液晶分配工艺(S23)。另外，在另一个玻璃基板上形成滤色片(S10)，并经过配向膜涂布及研磨(S11)、清洁(S12)、密封(S13)、分配(S14)及间隔物散布工艺(S15)。之后，粘合(S30)两个基板(上板和下板)之后，经通过密封剂(Sealant)的硬化工艺(S31)分离为多个液晶单元的单元形成工艺(S32)并通过最终验收之后，经过偏光板附着工艺(S33)。
使用上述玻璃基板的液晶显示器是通过片对片(sheet to sheet)方式制造液晶显示器，现在，将现有技术的用软性基板替代玻璃基板的研究，主要集中在sheet to sheet方式。即，在一个软性板上形成TFT阵列，另一个板上形成滤色片并粘合上述两个板，但这将大大降低生产效益，且不能发挥软性材料的优点。
因此，为了解决上述问题，本发明人在韩国专利申请第2009-90279号中，提出可大幅提高软性液晶显示器生产效益的卷对卷(roll to roll)或Roll&Sheet方式的软性液晶显示器的制造***及软性显示器的制造方法。在上述技术中，roll to roll方式是在上板和下板上都应用roll方式，虽然可以获得高的生产效益，但因为roll生产的特点而不能防止不合格基板的生产，因此，若在上板或下板中的任何一个发生不合格，则将导致整个产品的不合格，从而增加不合格发生率。另外，在真空装配***(VAS，VacuumAssembly System)中，夹持(Chucking)网状(Web)基板的方法复杂，而且，产生不合格面板时，也难以去除。
另外，在韩国专利申请第2009-90279号中，除roll to roll方式之外，还提出Roll&Sheet方式。图2为用以说明本发明的申请人在韩国专利申请第2009-90279号中提出的Roll&Sheet方式的软性显示器粘合方法的概念图。如图2所示，在第一软性基板100的一面(下部面)依次排列具备滤色片、配向膜等的上板，但为了便于说明只表示一个上板150。如上所述，上板150是指包括上板工艺区域1002在内的与下板粘合的板。将依次排列包括上述上板150在内的多个上板的第一软性基板100和依次排列多个下板的第二软性基板200搬入粘合装置300，而第一软性基板100通过切割装置350切割。在完成上述切割之前或之后，在包括上板工艺区域1002在内的第一软性基板100的一面，通过机械式夹头(Mechanical Chuck)或真空夹头(Vacuum Chuck)360支撑直至固定上板150，而且，为了在真空状态下维持上板的吸附，由静电夹头(Electrostatic Chuck)370支撑上板150并移动以与下板粘合。即，静电夹头370在不包括上板工艺区域1002的面，利用静电引力附着上板150之后，并移动以使上板工艺区域1002面向下板250的上部面之后，对齐并粘合。下板250可通过机械式夹头或真空夹头380支撑直至固定。
切割装置350可位于粘合装置300内部，也可位于粘合装置300的外部(左侧)，在第一软性基板100搬入粘合装置300之前还可以进行切割。在Roll&Sheet方式中，因在粘合前切割包括上板(或下板)的第一软软性基板(或第二软性基板)，即使相邻的上板的对准标记之间间隔和相邻的下板250和252的对准标记之间间隔相同也没有问题，因此，上述间隔可相同或不同。静电夹头370附着上板150并移动至下板250的上部面之上，对齐上板150和下板250附着之后，从下板250解吸附。在第二软性基板200的下部面，具备机械式夹头、真空夹头或静电夹头380以支撑固定第二软性基板200至下板250。如上所述的Roll&Sheet方式的软性显示器的粘合方法，虽然比申请该专利之前的技术进步很多，但有必要对如下问题进行改进：第一、因粘合装置300的VAS包括占设备的相当部分的驱动部，因此，真空室的大小很大，而调整如此大的真空室的真空条件消耗很长的时间，从而成为此项工艺的瓶颈；第二、需将VAS制作成多级真空室以防止门(Gate)部的泄露(Leak)，因此，装置的结构复杂，容易发生包含于多级真空室的门的分配(Dispensing)部的污染。
另外，韩国专利申请第2009-90279号提出的Roll&Sheet方式的软性显示器的粘合方式，不能在VAS中了解不合格面板的产生，因此，需在工艺的前一个步骤或后一个步骤通过检查来确定。另外，没有提出在无划损(Scratch)等不合格的情况下夹持(Chucking)上板的方法。
发明内容
待解决的问题
本发明的目的在于克服现有技术而提供一种软性液晶显示器的制造装置，其减少完成基板粘合的真空室的体积并简化其结构，从而不仅快速完成工艺，而且，防止不必要的装置部件的运行所导致的对其他部件的污染，例如，通过门(Gate)部的运行的对分配(Dispensing)部的污染。
技术方案
本发明的软性液晶显示器的制造装置，包括：上部夹头，用于固定利用第一软性基板加工而成的具备第一宽度的板状上板；下部夹头，用于固定由具备比上述第一宽度更宽的第二宽度的网状第二软性基板形成的下板；真空室盖，与上述上部夹头相结合以便与上述上部夹头一起移动，并以上述下板作为真空室底部，从而与上述下板一同构成真空区域；上板移动装置，移动上述真空室盖及结合于其上的上部夹头，从而将固定于上述上部夹头的上板粘合于上述下板。
此时，较佳地，还包括上部夹头移动装置，以使上述上部夹头相对于上述真空室盖独立移动。
另外，较佳地，上述上部夹头及下部夹头分别为从真空夹头(VacuumChuck)、静电夹头(ESC，Electro Static Chuck)、物理粘合夹头(PSC，PhysicalSticky Chuck)、多孔陶瓷夹头(Porous Ceramic Chuck)及涡流夹头(VortexChuck)中选择的至少一种作为单元夹头而形成。
尤其是，还包括用于移动上述下板的下部夹头移动装置。
还包括UVW平台或XYθ平台，以使上述上部夹头及下部夹头中的至少一个能移动。
另外，还包括紫外线(UV)硬化装置，用于上述上板和下板的粘合工艺之后的部分硬化。
另外，较佳地，还包括摄像头，用于在上述上板和下板的粘合工艺中，以视觉方式检查对齐状态等。
另外，为准备具备比上述第二宽度窄的第一宽度的板状的第一软性基板，使用本来就具备第一宽度的网状物，或按第一宽度切割具备比第一宽度宽的宽度的网状物的两侧，或用弯曲装置弯曲具备比第一宽度宽的宽度网状物的两侧之后用静电夹头ESC夹具固定。
另外，还包括空气浮起装置，以使上述下板不与上述下部夹头接触，从而在上述下部夹头的上部，无损伤地移动由上述网状的第二软性基板构成的下板。
在此，较佳地，上述上部夹头及下部夹头分别由以网格形状排列的多个单元夹头构成，且具备依次调节上述单元夹头的运行的单元夹头控制装置。
另外，较佳地，还包括网状切割装置，将上述第一软性基板相对于其长度方向垂直切割，从而将上述软性基板加工成板状的上板。
此时，较佳地，上述网状物切割装置，由刀片型、轮(wheel)型或激光型构成。
另外，此时，还包括由空气吸入/排出部构成的微粒去除装置，以去除使用上述网状物切割装置时产生的微粒。另外，还可用电离器(Ionizer)喷嘴(Nozzle)，通过静电有效去除切割所产生的微粒。
另外，还包括搬运器，在使用上述网状物切割装置时，为网状物的移动而夹紧网状物侧部。
另外，上述真空室盖的下部周围可由波纹管形式的柔软性材料制作而成，或上述真空室盖由刚性体构成，而在上述真空室的下端部安装O型环。
另外，将上述上部夹头及真空室盖在上述网状的第二软性基板上并排具备至少两列，以同时进行两处以上真空粘合。
有益效果
根据本发明，可在制造软性显示器时，大幅提高质量及生产效益。
附图说明
图1为现有技术的液晶显示器的制造工艺流程图；
图2为用以说明本发明的申请人在韩国专利申请2009-90279号中提出的Roll&Sheet方式的软性显示器粘合方法的概念图；
图3为用以说明使用本发明的装置的Roll&Sheet方式的软性显示器粘合方法的概念图；
图4为在使用本发明的装置中形成真空室的过程的示意图；
图5为说明上板的供应以垂直于由网状的第二软性基板构成的下板的长度方向切割上板、下板、真空室盖及上部夹头的示意图；
图6为说明在本发明的装置中移送下板的过程的剖面图；
图7a至图7e为说明下板夹持于下部夹头的过程的剖面图；
图8为上板夹持于上部夹头的过程的剖面图；
图9a至图9e为说明将网状的第一软性基板加工成板状上板的网状物切割器的示意图。
附图标记说明
150 上板                151 网状的第一软性基板
200 下板                375 上部夹头
376 上部夹头移动装置    385 下部夹头
401 真空室盖            407 视觉检查专用摄像头
901 搬运器              902 网状物切割装置
具体实施方式
下面，结合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明。下面的实施例旨在帮助理解本发明，而本领域技术人员可在本发明的技术思想范围之内进行各种变形。因此，本发明的权利范围不受这些实施例的限制。
图3为用以说明使用本发明的装置的Roll&Sheet方式的软性显示器粘合方法的概念图，而图4为在使用本发明的装置中形成真空室的过程的示意图。
如图3所示，虽然与图2所示类似，但最重要的差异是粘合装置不同，图3中不占用驱动部的相当大的部分，而只在很小的空间形成真空空间301。这通过使软性液晶显示器的制造装置具备如下结构实现。在固定由第一软性基板100加工而成的具备第一宽度a的板状的上板150的上部夹头375上结合真空室盖401，而真空室盖401与上部夹头375一起移动。真空室盖401可相对于上部夹头375固定，但也可通过上部夹头移动装置376使上部夹头375相对于真空室盖401独立移动。
下板200由具备比第一宽度a更宽的第二宽度b的网状的第二软性基板构成，并被下部夹头385支撑。另外，真空室盖401结合于上部夹头375以与上部夹头375一起移动，而且，以下板200为真空室底部，从而与下板200一同构成真空空间301。真空室盖401及与其结合的上部夹头375通过上板移动装置405一起移动，而在图4a中，上板150从上部搁置于上部夹头375固定之后，上部夹头375通过上板移动装置405翻转180度以使上板150与下板200相对滞后，通过上板移动装置405向上部夹头375和真空室盖401下方移动，从而形成真空区域并粘合上板150和下板200。在图4b中，因上板150在上部夹头375从下部固定，因此，与图4a不同，无需180度的翻转动作，在通过真空室盖401形成真空区域之后，上部夹头375通过上部夹头移动装置376相对于真空室盖401独立移动。上部夹头移动装置及下部夹头移动装置可使用UVW平台或XYθ平台。
上部夹头375及下部夹头分别由真空夹头(Vacuum Chuck)、静电夹头(ESC，Electro Static Chuck)、物理粘合夹头(PSC，Physical Sticky Chuck)、多孔陶瓷夹头(Porous Ceramic Chuck)及涡流夹头(Vortex Chuck)为单元夹头，并组合上述夹头排列成网格型等，其原因是，在夹持薄的软性基板时，可通过依次控制复合构成的单元夹头的运行顺序防止基板的扭曲。在真空夹头(Vacuum Chuck)的情况下，可真空吸入固定上板或下板，但也可兼用吹风机(Air Blower)，以使上板或下板相对于上部夹头或下部夹头空气悬浮(AirFloating)。在本发明的装置中，上板150的第一宽度a需比下板200的第二宽度b窄，其原因是，若第二宽度b比第一宽度a窄或相同，则在利用真空室盖401形成真空时，因不能完全密封(Sealing)而发生泄漏(Leakage)。
只要能够确实形成真空区域，真空室盖401的结构和材料可以采用任何形式，而在如图4a的情况下，真空室盖401的下部周围由波纹管403形状的柔软性材料制作而成。在图4b的情况下，真空室盖401由刚性体构成，而在真空室的下端部安装O型环404。另外，在下部夹头385的下面，设置有摄像头407以便在上板150和下板200的粘合工艺中，视觉(Vision)检查对齐(Align)状态等，从而在粘合之后预先挑选出不合格面板。在利用上述装置在真空区域401完成上板150和下板200的粘合工艺之后，在UV硬化装置302中进行部分硬化工艺。
[上板的供应]
图5为说明上板的供应以垂直于由网状的第二软性基板构成的下板200的长度方向切割上板150、下板200、真空室盖401及上部夹头375的示意图。如上所述，上板150的第一宽度a比下板200的第二宽度b窄，才能确保密封的完整性，防止泄露。因此，上板150可以如图5所示的方式供应。
第一、若上板150的第一宽度a比下板200的第二宽度b窄，则如图5的左侧所示，直接将其供应至roll即可。
第二、若上板150原来的宽度c与下板200的第二宽度b相同或比其大，则如图5的中间所示，利用设置于两侧的切刀(Slitter)501切割(Cutting)使上板150的宽度d缩至第一宽度a，之后进行面板(Cell)制造工艺并清洁(Cleaning)。
第三、若上板150的原来宽度c与下板200的第二宽度b相同或比其大，则如图5的右侧所示，利用网状物下部的弯曲装置(未图示)和ESC夹具(未图示)，使上板的第一宽度a变得比下板的第二宽度b窄。
[下板的移送]
由网状的第二软性基板构成的下板在固定于下部夹头的状态下与上板粘合。但是，在下板固定于下部夹头之前，需在下部夹头的上部向下部夹头的长度方向移送，但若在移送时下板的底面与下部夹头接触，则因发送划损(Scratch)而产生工艺不合格。另外，因下板的上部面涂布有液晶、密封剂等，因此，不能接触，而下压式的压送辊(Nip Roll)只能使边缘(Edge)部接触，且导致网状物(Web)的扭曲。因此，如图6所示，下板200在下部夹头385的上部，与下部夹头385并排相隔的状态下与下部夹头385并排移送。图6为说明在本发明的装置中通过辊(Roll)408移送下板200的过程的剖面图。下部夹头385可在多个位置，例如在网格形状位置以从真空夹头(Vacuum Chuck)、静电夹头(ESC，Electro Static Chuck)、物理粘合夹头(PSC，Physical Sticky Chuck)、多孔陶瓷夹头(Porous Ceramic Chuck)及涡流夹头(vortex chuck)中选择的至少一种作为单元夹头。此时，真空夹头可利用真空吸入固定下板200，但也可兼作空气悬浮的吹风机(Air Blower)，以使下板200相对于下部夹头385空气悬浮(Air Floating)。这样的空气悬浮概念，也可同样适用于上板和上部夹头。较佳地，下板200通过空气悬浮从下部夹头385相隔的距离f为100～500μm。
[下板的夹持(chucking)]
图7a至图7e为说明下板夹持于下部夹头的过程的剖面图。如图7a所示，以空气悬浮的状态移送的下板200下降，以通过多孔陶瓷夹头701和静电夹头702以网格形状排列的下部夹头385夹持。此时，若下板200急剧接触下部夹头385，则存在下板200扭曲或划损的危险，因此，单元夹头控制装置703首先通过多孔陶瓷夹头701喷射空气，以使下板200空气悬浮。
接着，如图7b所示，通过控制单元夹头控制装置703，通过位于下部夹头385中心部的多孔陶瓷夹头701首先形成真空吸入。在本实施例中，通过位于下部夹头385的中心部的多孔陶瓷夹头701首先形成真空吸入，但根据不同的情况，也可在其他一侧形成真空吸入。但是，需使真空吸入依次进行。
接着，如图7c所示，通过控制单元夹头控制装置703，扩展通过多孔陶瓷夹头701形成真空吸入的区域。
最后，通过控制单元夹头控制装置703，通过整个多孔陶瓷夹头701形成真空吸入，以成为如图7d所示的状态，则将成为下板200接触于整个下部夹头385的如图7e所示的状态。下板200与下部夹头385接触之后，运行静电夹头702。
之所以这样从中央部或某一侧部位开始依次形成真空吸入，是为了防止由网状的第二软性基板构成的下板200的扭曲。
在本实施例中，只说明了多孔陶瓷夹头701和静电夹头702，但也可使用真空夹头、物理粘合夹头及涡流夹头。
[上板的夹持(chucking)]
图8为上板夹持于上部夹头的过程的剖面图。上板150也因为厚度薄，若上部夹头375加工成具有大气孔的形式，则因真空吸入压力导致上板150变形而无法使用。因此，与上述实施例的下部夹头385一样，上部夹头375也可由多孔陶瓷夹头701和静电夹头702构成。此时，为将上板150夹持于上部夹头375，经过如下过程：若通过下部夹头385的多孔陶瓷夹头701喷射空气，则形成空气悬浮，而且，在上部夹头375从其中央部或某一侧开始依次扩大正孔吸附区域。
[网状物切割器的结构]
图9a至图9e为说明将网状的第一软性基板加工成板状上板的网状物切割器的示意图，而各图为对网状第一软性基板151的长度方向的剖面图。
如图9a所示，由搬运器901夹紧网状的第一软性基板151的侧部并通过LM导引器903向右侧移动，从而完成网状物供应(Web Feeding)。下部夹头385通过作为自身单元夹头的多孔陶瓷夹头(未图示)向其上部一侧喷射空气，从而通过空气悬浮方式供应第一软性基板151。在下部夹头385的两侧，设置相对于其长度方向垂直切割第一软性基板151的网状物切割装置902。上述网状物切割装置902由刀片型、轮(wheel)型或激光型构成。网状物切割装置902具备空气吸入排出部904以向箭头方向去除切割网状物时产生的微粒。为了利用静电除尘，还可具备电离器(Ionizer)。可用电离器喷嘴(Nozzle)，通过静电有效去除切割所产生的微粒。接着，如图9b所示，使上部夹头375与真空室盖401一同下降，以从上部夹持第一软性基板151。接着，如图9c所示，搬运器901复原至原始位置，从而不会使搬运器901妨碍网状物切割作业。接着，如图9d所示，网状物切割装置902从下面上升，以与上部夹头375的两端部一起形成微粒去除用腔室并切割第一软性基板151。切割时所产生的微粒的防止方法为，在上部夹头375的两端部吹入空气并从网状物切割装置902的空气吸入排出部904抽出。如图9e所示，完成切割之后，网状物切割装置902向下移动，而上部夹头375固定被切割的板状的上板150并移动，从而准备与下板粘合。
如上所述的本发明的软性液晶显示器的制造装置，在Roll&Sheet方式的真空粘合工艺中，可大幅减少工艺时间和不合格率。另外，将上述上部夹头375及真空室盖401在上述网状的第二软性基板151上并排具备至少两列，以同时进行两处以上真空粘合，从而大幅缩短工艺时间。

Claims (17)

1.一种软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，包括：
上部夹头，用于固定利用第一软性基板加工而成的具备第一宽度的板状上板；
下部夹头，用于固定由具备比上述第一宽度更宽的第二宽度的网状第二软性基板形成的下板；
真空室盖，与上述上部夹头相结合以便与上述上部夹头一起移动，并以上述下板作为真空室的底部，从而与上述下板一同构成真空区域；
上板移动装置，移动上述真空室盖及结合于其上的上部夹头，从而将固定于上述上部夹头的上板粘合于上述下板。
2.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，还包括上部夹头移动装置，以使上述上部夹头相对于上述真空室盖独立移动。
3.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，上述上部夹头及下部夹头分别为从真空夹头、静电夹头、物理粘合夹头、多孔陶瓷夹头及涡流夹头中选择的至少一种作为单元夹头。
4.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，还包括用于移动上述下板的下部夹头移动装置。
5.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，还包括UVW平台或XYθ平台，以使上述上部夹头及下部夹头中的至少一个能移动。
6.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，还包括紫外线硬化装置，用于上述上板和下板的粘合工艺之后的部分硬化。
7.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，还包括摄像头，用于在上述上板和下板的粘合工艺中，以视觉方式检查对齐状态。
8.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，为准备具备比上述第二宽度窄的第一宽度的板状的第一软性基板，使用本来就具备第一宽度的网状物，或按第一宽度切割具备比第一宽度宽的宽度的网状物的两侧，或用弯曲装置弯曲具备比第一宽度宽的宽度的网状物的两侧之后用静电夹头夹具固定。
9.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，还包括空气浮起装置，以使上述下板不与上述下部夹头接触，从而在上述下部夹头的上部，无损伤地移动由上述网状的第二软性基板构成的下板。
10.根据权利要求1、3及9中任意一项所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，还包括：上述上部夹头及下部夹头分别由以网格形状排列的多个单元夹头构成，且具备依次调节上述单元夹头的运行的单元夹头控制装置。
11.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，还包括网状物切割装置，将上述第一软性基板相对于其长度方向垂直切割，从而将上述软性基板加工成板状的上板。
12.根据权利要求11所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，上述网状物切割装置，由刀片型、轮型或激光型构成。
13.根据权利要求11所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，还包括：由空气吸入/排出部构成的微粒去除装置和电离器，微粒去除装置用于去除使用上述网状物切割装置时产生的微粒，电离器用于通过静电有效去除微粒。
14.根据权利要求11所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，还包括搬运器，在使用上述网状物切割装置时，为网状物的移动而夹紧网状物侧部。
15.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，上述真空室盖的下部周围可由波纹管形式的柔软性材料制作而成。
16.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，上述真空室盖由刚性体构成，而在上述真空室的下端部安装O型环。
17.根据权利要求1所述的软性液晶显示器的制造装置，其特征在于，将上述上部夹头及真空室盖在上述网状的第二软性基板上并排具备至少两列，以同时进行两处以上真空粘合。
CN201110316319.1A 2010-10-18 2011-10-18 软性液晶显示器的制造装置 Expired - Fee Related CN102455540B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0101596 2010-10-18
KR1020100101596A KR101182172B1 (ko) 2010-10-18 2010-10-18 플렉서블 액정 디스플레이 제조장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102455540A CN102455540A (zh) 2012-05-16
CN102455540B true CN102455540B (zh) 2014-10-22

Family

ID=46038904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110316319.1A Expired - Fee Related CN102455540B (zh) 2010-10-18 2011-10-18 软性液晶显示器的制造装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101182172B1 (zh)
CN (1) CN102455540B (zh)
TW (1) TWI467277B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
CN103292720B (zh) * 2012-06-29 2016-01-27 上海中航光电子有限公司 基板挠度测试方法及***
KR101980764B1 (ko) * 2012-12-24 2019-08-28 엘지디스플레이 주식회사 아치 형태의 드럼 패드를 구비한 탈착기 및 이를 이용한 경량 박형의 액정표시장치 제조방법
KR101970449B1 (ko) 2013-12-26 2019-04-18 카티바, 인크. 전자 장치의 열 처리를 위한 장치 및 기술
US9343678B2 (en) 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
EP3975229A1 (en) * 2014-01-21 2022-03-30 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
KR102059313B1 (ko) 2014-04-30 2019-12-24 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술
CN106707569A (zh) * 2016-12-26 2017-05-24 惠科股份有限公司 紫外光固化主制程机台及承载平台
KR102190329B1 (ko) * 2019-07-11 2020-12-11 이상진 Fccl 얼라인먼트 장치 및 fccl 얼라인먼트 방법
CN112684630A (zh) * 2019-10-17 2021-04-20 北京小米移动软件有限公司 背光模组的组装方法、背光模组及终端设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1527116A (zh) * 2003-03-07 2004-09-08 株式会社半导体能源研究所 液晶显示器件及其制作方法
CN201298126Y (zh) * 2008-09-11 2009-08-26 郑春晓 一种半自动贴合机

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3574865B2 (ja) * 1999-11-08 2004-10-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
TWI266104B (en) * 2002-03-14 2006-11-11 Sharp Kk Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus
JP3694688B2 (ja) 2002-12-26 2005-09-14 株式会社 日立インダストリイズ 基板組立装置及び基板組立方法
AU2003275604A1 (en) * 2003-10-23 2005-05-11 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. Method for sealing substrates while stacking
JP4078487B2 (ja) * 2005-05-25 2008-04-23 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立装置及び方法
US8245751B2 (en) * 2007-11-07 2012-08-21 Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. Substrate bonding apparatus
JP5176642B2 (ja) * 2008-03-27 2013-04-03 大日本印刷株式会社 アライメント貼合装置及びアライメント貼合方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1527116A (zh) * 2003-03-07 2004-09-08 株式会社半导体能源研究所 液晶显示器件及其制作方法
CN201298126Y (zh) * 2008-09-11 2009-08-26 郑春晓 一种半自动贴合机

Also Published As

Publication number Publication date
CN102455540A (zh) 2012-05-16
KR101182172B1 (ko) 2012-09-12
KR20120040070A (ko) 2012-04-26
TW201222076A (en) 2012-06-01
TWI467277B (zh) 2015-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102455540B (zh) 软性液晶显示器的制造装置
US8113401B2 (en) Apparatus for cutting liquid crystal display panel
JP4373980B2 (ja) 基板分断システムおよび基板分断方法
US6774978B2 (en) Device for cutting liquid crystal display panel and method for cutting using the same
JP4563351B2 (ja) 液晶表示パネルの切断方法及びこれを用いた液晶表示パネルの製造方法
US20060097022A1 (en) Scribing apparatus, substrate cutting apparatus equipped with the scribing apparatus, and substrate cutting method using the substrate cutting apparatus
US20060285064A1 (en) Liquid crystal display panel cutting system and method and liquid crystal display device fabricating method using the same
JP6364789B2 (ja) スクライブ装置
JP4062494B2 (ja) ワーク分断方法およびワーク分断方法を用いた液晶表示パネルの製造方法
JP2004144913A (ja) 偏光板貼付装置
JP2006027795A (ja) 吸着装置、ならびに板状部材の搬送方法、液晶表示装置の製造方法
KR101688114B1 (ko) 필름 부착 장치 및 방법
JP2008191438A (ja) 光学フィルム貼付け方法、光学フィルム貼付け装置、及び表示用パネルの製造方法
TW201529495A (zh) 脆性材料基板之刻劃裝置
KR102166933B1 (ko) 필름 세정 장치
JPH0890271A (ja) レーザ加工装置
JP2005238109A (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び電気光学装置の製造方法
CN105765645B (zh) 柔性基底接合方法
US20100089961A1 (en) Apparatus and method of cutting liquid crystal display device
WO2006006509A2 (en) Substrate processing apparatus and mounter
JP2004144908A (ja) 偏光板貼付装置
JP2013224176A (ja) 粘着テープ貼付治具および粘着テープ貼付方法
KR20160141927A (ko) 클램핑 시스템 및 이를 적용한 기판 절단 장치
JP2004099261A (ja) 板硝子ハンドリング装置
US20080062520A1 (en) Method and apparatus for fabricating protection member for display apparatus, method for fabricating display apparatus including the same and display apparatus including the same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141022

Termination date: 20201018

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee