CN102452221B

CN102452221B - 网孔锡膏的清洁装置

Info

Publication number: CN102452221B
Application number: CN201010511457.0A
Authority: CN
Inventors: 谢豪骏; 蔡欣伦; 李家贤
Original assignee: Wistron Corp
Current assignee: Wistron Corp
Priority date: 2010-10-19
Filing date: 2010-10-19
Publication date: 2014-05-28
Anticipated expiration: 2030-10-19
Also published as: CN102452221A

Abstract

本发明公开一种网孔锡膏的清洁装置，其包含一网板、一导流板与一送风装置，网板设有多个网孔，网孔的孔壁内残留一锡膏，导流板设于网板的上方，导流板设有多个导风孔与多个导风柱，而导风孔位则于导风柱的周围，导风柱的位置与网孔的位置相对，送风装置设于导流板的上方，送风装置提供一气体至导流板，气体流入导风孔而导入至网孔。通过导风孔与导风柱以让气体导入至网孔的内壁，以确实使气体流入网孔并将孔内的锡膏推出，如此可避免锡膏堆积于网孔壁，进而避免印刷于载体上的锡膏量即越来越少而影响电子元件的焊接可靠度与粘着效果。

Description

网孔锡膏的清洁装置

技术领域

本发明涉及一种清洁装置，特别是涉及一种网孔锡膏的清洁装置。

背景技术

近年电子产品朝向轻薄短小设计，以因应消费者移动化需求。因此被动元件由从0402、0201到目前最小的01005，01005是目前尺寸最小的被动元件。01005的具体尺寸长宽为0.4mm×0.2mm，相对应的钢板大小通常为直径0.19mm的圆形，如此小的元件与钢板开孔目视无法观察，将造成生产很多难题，因此目前在市场上导入01005可谓鳞毛凤角。

根据实验发现，01005生产难题的其中之一在于钢板孔内的残锡，孔内残锡将影响钢板下锡性，导致锡不足的严重生产缺陷，国外的一些研究也提到残锡、塞孔的严重性，01005有49％的Defect由印刷机贡献。

请参阅图1，其为现有锡膏印刷装置的结构示意图，如图所示，锡膏印刷技术为一种应用于载体(如电路板或基板)与电子元件间的常用粘着技术，目前的锡膏印刷装置如图1所示，一框型的固定组件10，在固定组件10中间组设置一网板12，网板12具有多个网孔122，网板12上方组装有一可以平移的刮刀14，欲在载体16表面印刷锡膏时，将载体16输入该装置的网板12底面，再于网板12表面涂布锡膏，利用刮刀14于网板12上平刷而将锡膏挤入网孔122中。

然而，随着电子产品越趋精巧，载体16的面积越来越小的趋势，却造成了锡膏印刷的瓶颈。盖因，由于载体16面积日趋缩小，网板12的节距缩小并且孔深比(即孔深与孔径的比值)越来越大，导致载体16脱离网板12时，锡膏与载体16的粘滞力无法克服锡膏与网孔122孔壁间粘滞力，导致锡膏无法完全自网孔122间脱离而形成残锡现象，当残锡累积越多时，印刷于载体16上的锡膏量即越来越少而影响电子元件的焊接可靠度与粘着效果。

由上述可知，锡膏印刷装置的残锡现象是一种必然的结果，必须再加以清除，而现今网板12清除残锡的方式有两种，一种为利用一清洁滚轮作用于网板12底面滚动，以进行清洁作用。另一种于网板12底面以一清洁布配合吸真空方式清除残锡。然而，不论是以清洁滚轮或者是清洁布配合吸真空的方式，皆无法进入网孔122的孔壁内清除残锡，致使清洁效果不佳而影响后续印刷锡膏的效果。

请一并参阅图2，其为另一现有技术的锡膏印刷装置的结构示意图；如图所示，为了更有效清除网板12上的残锡，因此现有更于刮刀14两侧设置风刀142，当刮刀14于网板12上平移时，同时将网板12往下压制贴合于载体16顶面，并将锡膏填实于网孔122与载体16顶面。而网板12在刮刀14平移压制过以后又恢复原来高度，而网孔122内势必残留一些锡膏，此时位于刮刀14一侧的风刀142即以高速喷出的气流喷于网孔122的孔壁上，而将粘附于孔壁的残锡吹落，保持网孔122孔壁的清洁，以利下一次印刷锡膏的完整性。然而，由于网孔122过小，风刀142所吹出的空气并无法完全将锡膏吹落，因此还是会有锡膏堆积于网孔122孔壁。

因此本发明提供一种网孔锡膏的清洁装置，其可避免锡膏堆积于网孔内壁，进而避免印刷于载体上的锡膏量即越来越少而影响电子元件的焊接可靠度与粘着效果。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种网孔锡膏的清洁装置，其通过多个导风柱以将一气体导入至多个网孔内，以使气体流入网孔并将孔内的锡膏推出，如此可避免锡膏堆积于网孔壁，进而避免印刷于载体上的锡膏量即越来越少而影响电子元件的粘着效果。

本发明目的之一，在于提供一种网孔锡膏的清洁装置，其通过一送风装置提供一气体，并通过多个导风孔以使气体流入导风孔，以让气体将锡膏推出网孔，如此更可避免锡膏堆积于网孔壁，更可避免印刷于载体上的锡膏量即越来越少的情形。

本发明的网孔锡膏的清洁装置包含一网板、一导流板与一送风装置，网板设有多个网孔，网孔的孔壁内残留一锡膏，导流板设于网板的上方，导流板设有多个导风柱与多个导风孔，导风柱的位置与网孔的位置相对，而导风孔位则于导风柱的周围，送风装置设于导流板的上方，送风装置提供一气体至导流板，气体流入导风孔而导入至网孔。通过导风柱与导风孔以让气体导入至网孔内，以使气体流入网孔并将孔内的锡膏推出，如此可避免锡膏堆积于网孔壁，进而避免印刷于载体上的锡膏量即越来越少而影响电子元件的焊接可靠度与粘着效果。

附图说明

图1为现有锡膏印刷装置的结构示意图；

图2为另一现有技术的锡膏印刷装置的结构示意图；

图3A为本发明较佳实施例的网孔锡膏的清洁装置的结构示意图；

图3B为本发明较佳实施例的导风孔与网孔的位置示意图；

图3C为本发明另一较佳实施例的网孔锡膏的清洁装置的结构示意图；

图4A为本发明另一较佳实施例的网孔锡膏的清洁装置的结构示意图；

图4B为本发明另一较佳实施例的网孔锡膏的清洁装置的结构示意图；

图5A为本发明另一较佳实施例的网孔锡膏的清洁装置的结构示意图；以及

图5B为本发明另一较佳实施例的网孔锡膏的清洁装置的结构示意图。

图号简单说明

10 固定组件

12 网板

122 网孔

14 刮刀

142 风刀

16 载体

20 网板

22 网孔

30 导流板

32 导风孔

34 导风柱

40 送风装置

50 吸气装置

具体实施方式

兹为使贵审查委员对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明，说明如后：

请参阅图3A，其为本发明较佳实施例的网孔锡膏的清洁装置的结构示意图；如图所示，本发明的网孔22锡膏的清洁装置包含一网板20、一导流板30与一送风装置40，网板20设有多个网孔22，网孔22的孔壁内残留一锡膏，导流板30设于网板20的上方，导流板30具有多个导风孔32，导风孔32的位置相对于网孔22边缘，导风孔32的半径小于网孔22的孔径。而送风装置40设于导流板30的上方，送风装置40提供一气体至导流板30，因此，气体将流入导风孔32而导入至网孔22边缘位置，气体在由边缘位置流入网孔22并将锡膏推出网孔22内壁。通过导风孔32以让气体导入至网孔22边缘位置内，以使气体流入网孔22时，更确实的将锡膏推出网孔22内壁，如此可避免锡膏堆积于网孔22壁，进而避免印刷于载体上的锡膏量即越来越少而影响电子元件的粘着效果。

请一并参阅图3B，其为本发明较佳实施例的导风孔与网孔的位置示意图；如图所示，本发明的导风孔32设置位置与与网孔22的边缘位置相对，犹如图3B所示，多个导风孔32环绕设置网孔22的边缘，且导风孔32的大小小于网孔22许多。如此可让气体导引至网孔22内时，较为容易的灌入网孔22的边缘，以确实有效的将锡糕推出网孔22。

请参阅图3C，其为本发明较佳实施例的网孔锡膏的清洁装置的结构示意图；如图所示，此实施例不同于图3B的实施例在于此实施例更包含多个导风柱34，导风柱34设于导流板30，且导风柱34的设置位置与网孔22的位置相对，并且让导风孔32位于导风柱34的周围。本发明的导风柱34的半径小于该些网孔22的孔径，因此当送风装置40提供气体至导流板30时，气体流入导风孔32后再流经导风柱34的周缘，以导引气体流入网孔22的边缘内，如此可确实的将锡膏推出网孔22内壁，以避免锡膏堆积于网孔22壁，更可避免印刷于载体上的锡膏量即越来越少而影响电子元件的焊接可靠度与粘着效果。

请一并参阅图4A与图4B，其为本发明另一较佳实施例的网孔锡膏的清洁装置的结构示意图；如图所示，图4A与图4B的实施例除了包含网板20与导流板30之外，此实施例更包含与一吸气装置50。然而，图4A实施例的导流板30仅设置多个导风孔32，而此实施例的导流板30并不包含导风柱34。通过吸气装置50吸取一气体，使气体经由网板20上方向下流动，气体由导风柱孔32而导入至网孔22边缘内，如此也可使气体沿着网孔22内壁流窜，以确实的将锡膏推出网孔22内壁。

而图4B实施例的导流板30仅设置多个导风柱34，而此实施例的导流板30并不包含导风孔32。导风柱34的位置与网孔22的位置相对，并且通过吸气装置50吸取一气体，使气体经由网板20上方向下流动，气体由导风柱34的周缘而导入至网孔22边缘内，气体流将锡膏推出网孔22外，而气体在经由吸气装置50吸取。如此也可使气体沿着网孔22内壁流窜，以确实的将锡膏推出网孔22内壁。

请一并参阅图5A与图5B，其为本发明另一较佳实施例的网孔锡膏的清洁装置的结构示意图；如图所示，为了更增加网孔22内锡膏的清洁效率，因此本发明将气体的流动速率提升，故图5A与图5B的实施例同时包含吸气装置50与送风装置40。如此可使气体由送风装置40提供后，迅速被吸气装置50吸取，如此可加快气体流经过导风孔32与导风柱34的速度，更提升网孔22内锡膏的清洁效率。

综上所述，本发明的网孔锡膏的清洁装置包含一网板、一导流板与一送风装置，网板设有多个网孔，网孔的孔壁内残留一锡膏，导流板设于网板的上方，导流板设有多个导风孔与多个导风柱，送风装置设于导流板的上方，送风装置提供一气体至导流板，气体流入导风孔与导风柱而导入至网孔。通过导风柱与导风孔以让气体有效的导入至网孔内壁，以使气体确实的流入网孔并将孔内的锡膏推出，如此可避免锡膏堆积于网孔壁，进而避免印刷于载体上的锡膏量即越来越少而影响电子元件的焊接可靠度与粘着效果。

故本发明实为一具有新颖性、进步性及可供产业利用者，应符合中国专利法所规定的专利申请要件无疑，爰依法提出发明专利申请，祈钧局早日赐准专利，至感为祷。

以上所述的仅为本发明的一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，举凡依本发明权利要求所述的形状、构造、特征及精神所为之均等变化与修饰，均应包括在本发明的权利要求内。

Claims

1.一种网孔锡膏的清洁装置，包含：

网板，设有多个网孔，该些网孔的孔壁内残留有一锡膏；

导流板，设于该网板的上方，该导流板具有多个导风孔及多个导风柱，该些导风孔的半径小于该些网孔的孔径，该些导风孔环绕设置在该网孔的边缘，且与该网孔的边缘相对，该些导风柱的半径小于该些网孔的孔径并与该些网孔的位置相对，该些导风孔位于该些导风柱的周围，气体流入该些导风孔并流经该些导风柱的周缘而导入至该些网孔，该些网孔的该锡膏受该气体的推力而吹离；以及

送风装置，设于该导流板的上方，该送风装置提供一气体至该导流板，该气体流入该些导风孔而导入至该些网孔，该气体流入该些网孔并将该锡膏推出该网孔。

2.一种网孔锡膏的清洁装置，包含：

网板，设有多个网孔，该些网孔的孔壁内残留一锡膏；

吸气装置，吸取一气体，该气体流入该些导风孔而导入至该些网孔，该气体流入该些网孔并将该锡膏推出该网孔后。

3.一种网孔锡膏的清洁装置，包含：

吸气装置，吸取一气体；

网板，设于该吸气装置的上方，该网板设有多个网孔，该些网孔的孔壁内残留一锡膏，该气体经由该气体经由该些网孔流入；

导流板，设于该网板的上方，该导流板设有多个导风孔及多个导风柱，该些导风孔的半径小于该些网孔的孔径，该些导风孔环绕设置在该网孔的边缘，且与该网孔的边缘相对，该些导风柱的半径小于该些网孔的孔径并与该些网孔的位置相对，该些导风孔位于该些导风柱的周围，该气体流入该些导风孔并流经该些导风柱的周缘而导入至该些网孔，该些网孔的该锡膏受该气体的推力而吹离；以及

送风装置，设于该导流板的上方，该送风装置提供该气体至该导流板，该气体流入该些导风孔而导入至该些网孔，该气体流入该些网孔并将该锡膏推出该网孔后，该气体经由吸气装置吸取。