CN102413638A - 一种镂空板的线路制作方法 - Google Patents

Abstract

一种镂空板的线路制作方法，包括以下步骤：在镂空板的镂空部位填满湿膜，湿膜的顶面与镂空板的表面相平；再将镂空板上的湿膜烘干；在镂空板的表面贴合干膜；再将镂空板上的干膜与湿膜进行曝光；将曝光后的镂空板显影，镂空部位的干膜和湿膜不溶于显影液；显影后的镂空板进行铜箔蚀刻；脱模，除去镂空部位的干膜和湿膜，本发明流程简单，设计巧妙，利用挠性电路板生产线常用设备和物料进行制作，并可进行大批量的生产，而且利用湿膜来促进形成镂空线路，对于线路宽幅的稳定性，线路的完整性，外观都有非常大的帮助，这样，对于产线制作镂空板的可操作性，产品品质的稳定性，都得到很大程度上的提高。

Description

一种镂空板的线路制作方法

技术领域

本发明属于印刷电路板加工制造技术领域，具体涉及一种镂空板的线路制作方法。

背景技术

挠性印制电路板通常是一种以聚酰亚胺(PI)为基材的印制电路板，通常具有三层或五层机构，例如单面板或双面板，其中处于中间的一般为挠性电路板基材，通过粘结层粘结铜箔层，粘结层一般是环氧树脂系、酚系、丙烯基系，亚胺系等化合物。目前，挠性电路板在手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑、航空电子设备等许多电子设备当中已得到广泛应用。

挠性印制电路板生产中经常需要在特定的区域开出设计要求大小的窗口，主要采用的方法有机械加工和化学蚀刻两大类，开窗后的印制电路板即为镂空板，开窗的部位称为镂空部位，采用镂空板可以在单层的基础上实现双面的导通，多层的基础上实现各层之间的导通，行业内都是直接采用光致抗蚀剂(俗称干膜，以下采用干膜叫法)的方式在铜箔上制作出镂空线路，这种方式流程少，制作简单，但是由于在镂空部位有较大的高度差，致使干膜不能完全填充到底部，平面贴覆干膜时，干膜在镂空部位向内凹，显影时容易出现甩膜(即贴覆不牢，易拉动接合部)，造成蚀刻时照成必要铜箔被蚀刻。在图1中，如果在单面铜箔基材层4和电路板基材3制作出镂空部位后，直接在两侧贴附干膜1，则势必会在所在的镂空部位5形成很大的垂直高度差，干膜不能紧密的贴合在材料表面，造成显影时甩膜，进而导致镂空部位线路的开路，对于材料、时间、人工等成本以及产品品质都会造成很大的负面影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能保证镂空部位线路的稳定性，线路的完整性，品质优异的一种镂空板的线路制作方法。

为解决上述技术问题，本发明提供一种镂空板的线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.在镂空板的镂空部位填满湿膜，湿膜的顶面与镂空板的表面相平；

步骤2.将步骤1的镂空板上的湿膜烘干；

步骤3.在镂空板的表面贴合干膜；

步骤4.步骤3的镂空板上的干膜与湿膜进行曝光；

步骤5.将曝光后的镂空板显影，镂空部位的干膜和湿膜不溶于显影液；

步骤6.显影后的镂空板进行铜箔蚀刻；

步骤7.脱模，除去镂空板上的干膜和湿膜。

为实现镂空板镂空部位的均匀完整涂覆，本发明改进有，所述的步骤1包括以下步骤：

步骤a.按照镂空部位的布局制作丝印网版；

步骤b.将湿膜通过步骤a的丝印网版均匀涂覆在镂空板的镂空部位。

本发明的有益效果是：通过液态光致抗蚀剂(俗称湿膜，以下采用湿膜叫法)来填补镂空板上的镂空部位，挠性电路板上通过机械或者化学的方法加工出镂空部位后，在此镂空部位内先丝印一层湿膜，填平此处镂空部位，湿膜顶面与挠性电路板的表面相平，后续再在上面贴附干膜，防止干膜向内凹形成台阶。本发明流程简单，设计巧妙，利用挠性电路板生产线常用设备和物料即可进行制作，并可进行大批量的生产，而且利用湿膜来促进形成镂空线路，对于线路的稳定性，线路的完整性，外观都有非常大的帮助，对于产线制作镂空板的可操作性，产品品质的稳定性，都得到很大程度上的提高。

附图说明

附图1为传统镂空板的表面贴干膜示意图。

附图2为本发明的镂空板贴干膜的示意图。

标号说明：1-干膜；2-纯铜箔层；3-热固胶膜；4-单面铜箔基材；5-镂空部位；6-湿膜。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

挠性印制电路板通常是一种以聚酰亚胺(PI)为基材的印制电路板，通常具有三层或五层机构，例如单面板或双面板，其中处于中间的一般为挠性电路板基材，通过粘结层粘结铜箔层，一般是环氧树脂系、酚系、丙烯基系，亚胺系等化合物。

参照附图2，本发明中采用的实施例为镂空板的镂空线路制作方法，首先提供一种表面已经进行加工处理的具有镂空部位的镂空板，为双面板，从顶层到底层依次为纯铜箔层2、挠性电路板基材、单面铜箔基材4，其中挠性电路板基材采用热固胶膜3，在本实施例中采用的是丙烯酸热固胶模，当热也可以采用其他不同的材料，实现本发明的目的。其中设置单面铜箔基材4的一面进行开窗处理，处理的方式有很多种，通常是机械加工或者是化学蚀刻两种，机械加工有分为机械冲切、数控铣；化学蚀刻有等离子蚀刻、激光烧蚀等。

参照附图2，加工后的镂空板需要一个稳定、完整、美观的线路来连通该双面板，因此本发明提供一种镂空板的线路制作方法，包括以下步骤：

步骤1.在镂空板的镂空部位填满湿膜6，湿膜6的顶面与镂空板的表面相平；

步骤2.将步骤1的镂空板上的湿膜6烘干；

步骤3.在镂空板的表面贴合干膜1；

步骤4.步骤3的镂空板上的干膜1与湿膜6进行曝光；

步骤5.将曝光后的镂空板显影，镂空部位的干膜1和湿膜6不溶于显影液；

步骤6.显影后的镂空板进行铜箔蚀刻；

步骤7.脱模，除去镂空板上的干膜1和湿膜6。

其中，所述的步骤1包括以下步骤：

步骤a.按照镂空部位的布局制作丝印网版；

步骤b.将湿膜6通过步骤a的丝印网版均匀涂覆在镂空板的镂空部位。

具体如下：

步骤a通过常用的丝印网版的制作方法，制作与镂空部位对应的丝印网版，通常采用绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网，制作好丝印网版后，对位调节丝印网版与镂空板，使丝印网版上的孔正对镂空板上的镂空部位，步骤b采用自动或手动刮刀将湿膜涂覆在丝印网版上，使湿膜6通过丝印网版均匀地涂覆在镂空板的镂空部位，湿膜6填平镂空板的镂空部位，即湿膜6的顶面与单面铜箔基材4层朝外的表面相平，当然采用其他方式涂覆湿膜也为本发明的同等替代方式。

步骤2中，对填充湿膜6后的镂空板进行烘干，通过放入烤箱或者其他烘烤方式，将湿膜6烘干。

步骤3中，在双面板的两侧都贴合干膜1，通常采用自动贴膜机进行平面贴膜，由于湿膜6的顶面与单面铜箔基材层朝4外的表面相平，可以很平整的贴覆干膜1，不会有干膜1在镂空部位凹陷的情况，对于不同厚度的挠性印制电路板，贴膜时调整合适的贴膜压力和速度，避免压力不足或速度过快导致的贴膜不实，压力过大或速度过慢导致板面卷曲等；同时对于不同厚度的挠性印制电路板，考虑到蚀刻处理时间的长短，可以贴两层或多层干膜1。

步骤4中，对贴有干膜1的镂空板在紫外光下照射，将菲林线路图形转移到干膜上，形成一种抗蚀的掩膜图形，通过显影液的不同可以是曝光部分将被除去或未曝光部分将被除去，本实施例为以曝光的部分将不会除去，镂空部位的干膜1和湿膜6都要受到完全的曝光，其余的图形按照抗蚀掩膜图形的具体设计进行曝光。

其中，步骤5中，将曝光后的镂空板浸入显影液中，纯铜箔层2与单面铜箔基材4的干膜1曝光部分不溶于显影液，而未曝光部分可以通过显影除去，露出需要被蚀刻掉的铜箔，而镂空部位的干膜1和湿膜6因为被全部曝光，不溶于显影液，放入显影液时轻轻的振荡镂空板，使其完全显影。

步骤6中，蚀刻铜箔，将曝光、显影后的镂空板浸入蚀刻液中，放入时轻轻振荡镂空板，纯铜箔层2与单面铜箔基材4露出铜箔的地方将被蚀刻掉，得到我们需要的被干膜1和湿膜6保护的镂空板线路。

步骤7中，进行脱模，除掉步骤5中未溶于显影液的干膜1，而镂空部位所在的干膜1和湿膜6均被洗掉，此时，镂空部位留下了纯铜线路。

进行这些步骤之后基本实现了镂空板上的镂空线路制作，后续采用普通双面板的制作步骤，在此不再做赘述。

本发明流程简单，设计巧妙，利用挠性电路板生产线常用设备和物料进行制作，并可进行大批量的生产。而且利用湿膜6来促进形成镂空线路，对于线路宽幅的稳定性，线路的完整性，外观都有非常大的帮助，这样，对于产线制作镂空板的可操作性，产品品质的稳定性，都得到很大程度上的提高。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (2)

1.一种镂空板的线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.在镂空板的镂空部位填满湿膜，湿膜的顶面与镂空板的表面相平；

步骤2.将步骤1的镂空板上的湿膜烘干；

步骤3.在镂空板的表面贴合干膜；

步骤4.步骤3的镂空板上的干膜与湿膜进行曝光；

步骤5.将曝光后的镂空板显影，镂空部位的干膜和湿膜不溶于显影液；

步骤6.显影后的镂空板进行铜箔蚀刻；

步骤7.脱模，除去镂空板上的干膜和湿膜。

2.根据权利要求1所述的一种镂空板的线路制作方法，其特征在于，所述的步骤1包括以下步骤：

步骤a.按照镂空部位的布局制作丝印网版；

步骤b.将湿膜通过步骤a的丝印网版均匀涂覆在镂空板的镂空部位。

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