CN102412453A - 电连接器及其制作方法 - Google Patents
电连接器及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102412453A CN102412453A CN2011104519521A CN201110451952A CN102412453A CN 102412453 A CN102412453 A CN 102412453A CN 2011104519521 A CN2011104519521 A CN 2011104519521A CN 201110451952 A CN201110451952 A CN 201110451952A CN 102412453 A CN102412453 A CN 102412453A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electric connector
- conductive plate
- face
- terminal
- manufacture method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电连接器及其制作方法，通过将端子固定于一整块导电板上后，在导电板上设置挡框于端子***，并在导电板与挡框围成的空间内倒入液体或者膏状绝缘材料，最后去除导电板上多余部分以使得导电板形成多个孤立的导电块与端子一一对应，这种制作方法既可避免组装方式带来的***力问题，又可解决insert-molding方式带来的料带难折的问题，该制作方法所选用的导电板可保证电连接器所需强度的同时可降低厚度，因而所制作出的电连接器其厚度较小，符合电连接器超薄化的发展趋势，且这种将所有端子固定为相互导通的一整体、然后再分离成孤立的个体的方式能够确保端子间不会产生短路风险。
Description
技术领域
本发明涉及一种电连接器及其制作方法，尤指一种高密度的电连接器及其制作方法。
背景技术
目前，对于用以电性连接一芯片模块至一外接电路板的电连接器，业界通常采用组装的方式制作，即先使用LCP（Liquid Crystal Polyester）材料射出成型具有多个收容孔的一绝缘本体，再利用料带将端子批量地***绝缘本体的收容孔中，最后折断料带。这种方式由于收容孔壁面与端子间存在摩擦阻力，因而端子***较为困难，且对于高密度连接器，由于绝缘本体上成型出的收容孔数量大、收容孔排布密集，易导致绝缘本体强度不够，***端子时甚至会引发绝缘本体破裂的问题。
而另一种制作方法则采用insert-molding工艺：先将端子连料带固定于注塑模具中，再往注塑模具内注入液态塑胶（该塑胶于高温下熔融呈液态，待冷却后固化形成绝缘本体），最后折断料带的方式形成电连接器。这种insert-molding的方式虽然可以解决组装方式中存在的***力问题，但当端子数量较多时，端子排布十分密集，导致其料带相邻间距较小，使得最终折断料带的工艺较难实现。
发明人设计过一种电连接器的制作方法可兼顾解决***力和料带难折的问题，如申请号为CN200710199120.9中国专利中所述，该方法包括以下步骤：提供一设有多个接触垫的电路板，该电路板的上下表面均设有接触垫，且上下表面的接触垫通过电路板上的通孔导通；提供多个直线状端子；将子的一端焊接于电路板上表面的接触垫上；在电路板上端子所在区域***设置一方形框体；在方形框体内注入弹性胶体。这种方法制作出的电连接器通过电路板下表面的接触垫焊接至另一外接电路板，以实现电连接器与外接电路板的电性连接。由于电路板包括树脂基板和位于上下表面的接触垫，因而其厚度较大，无法满足电连接器超薄化的发展趋势，且由于端子排布密集，在焊接过程中，焊料易往四周蔓延至包覆相邻端子焊接端，导致制作出来的电连接器容易产生短路风险，同样地，电路板上通孔排布也相应密集，导致电路板强度较弱。
因此，发明人致力于设计一种新的电连接器及其制作方法以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电连接器及其制造方法，利用该方法制造出的电连接器可实现高密度的同时兼具有较小的厚度和足够的强度。
为实现上述目的，本发明提供一种电连接器，用以电性连接一外接电路板，包括：一绝缘本体；多个端子，至少部分嵌入所述绝缘本体，每一所述端子具有一固定端；多个导电块，每一所述导电块具有相对设置的一第一导接面和一第二导接面，所述第一导接面与所述固定端固定连接以形成电性通路，所述第二导接面用以电性连接于所述外接电路板。
所述固定端的底面与所述绝缘本体的底面平齐，所述固定端焊接固定于所述第一导接面。
进一步，多个所述导电块为一导电板经分离形成。
优选地，所述导电板为金属板，所述金属板经蚀刻形成相互分离的多个所述导电块。
其中，多个所述端子包括至少二接地排以及至少二混合排，所述二混合排位于所述二接地排之间，且相邻的每两排端子呈错位设置，其中，所述接地排全为接地端子，所述二混合排包括至少二差分信号端子，所述二差分信号端子位于不同排且位于相邻列，每一所述混合排设有至少二接地端子位于每一差分信号端子的相邻二列。
作为上述方案的进一步改进，所述绝缘本体由常温下呈液态或者膏状的材料固化形成，所述材料可以是AB胶水或者光敏树脂或者粘稠液体状的热固性树脂。
本发明还提供一种电连接器的制作方法，包括以下步骤：
a.提供一导电板，所述导电板上具有一导电区，所述导电区内具有多个所述第一导接面，将每一所述端子的所述固定端对应固定连接于每一所述第一导接面；
b.于所述导电板上设置一挡框，所述挡框水平围设于所述导电区***，且所述挡框与所述导电板围成具有上方开口的空间；
c.自所述开口往所述空间内倒入液体或者膏状绝缘材料，所述绝缘材料包覆每一所述端子的固定端；
d.对所述绝缘材料进行固化处理以形成一绝缘本体，每一所述端子的固定端固定于所述绝缘本体；
e.去除所述导电板上位于每一所述第一导接面以外的部分，保留所述第一导接面，使所述导电板形成多个孤立的所述导电块与多个所述固定端对应连接。
进一步，所述导电板为金属板。
其中，步骤a中，所述端子的所述固定端焊接固定于所述第一导接面。
作为优选的实施方案，所述固定部是以激光焊接于所述第一导接面。
在其它实施方案中，所述固定端也可以是以焊料焊接于所述第一导接面。
步骤c中，倒入液态或者膏状绝缘材料后，还包括对绝缘材料表面进行整平处理。
作为可选的实施方案，步骤d中，将A胶和B胶混合搅拌均匀后倒入所述空间内，待其固化成型为所述绝缘本体。
作为另一种可选的实施方案，步骤d中，往所述空间内倒入液态光敏树脂，并进行光照处理后固化成型为所述绝缘本体。
作为另一种可选的实施方案，步骤d中，往所述空间内倒入粘稠液体状的热固性树脂，并进行加热处理后固化成型为所述绝缘本体。
作为可选的实施方案，步骤e中，对所述导电板上位于所述第一导接面以外的部分进行蚀刻处理以形成多个孤立的所述导电块。
作为另一种可选的实施方案，步骤e中，使用激光切除所述导电板上位于所述第一导接面以外的部分以形成多个孤立的所述导电块。
与现有技术相比，本发明通过将所述端子固定于一整块所述导电板上后，在所述导电板上设置所述挡框于所述端子***，并在所述导电板与所述挡框围成的所述空间内倒入液体或者膏状绝缘材料，最后去除所述导电板上多余部分以使得所述导电板形成多个孤立的所述导电块与所述端子一一对应，这种制作方法既可避免组装方式带来的***力问题，又可解决insert-molding方式带来的料带难折的问题，该制作方法所选用的所述导电板可保证电连接器所需强度的同时可降低厚度，因而所制作出的电连接器其厚度较小，符合电连接器超薄化的发展趋势，且这种将所有端子固定为相互导通的一整体、然后再分离成孤立的个体的方式能够确保端子间不会产生短路风险。
【附图说明】
图1为本发明电连接器制作方法的流程图；
图2为导电板的俯视图；
图3为本发明电连接器制作方法经步骤a后的示意图；
图4为本发明电连接器制作方法经步骤b后的示意图；
图5为本发明电连接器制作方法经步骤c后的示意图；
图6为本发明电连接器制作方法经步骤d后的示意图；
图7为本发明电连接器制作方法经步骤e后的示意图；
图8为本发明电连接器电性连接芯片模块和电路板的示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 导电板 | 1 | 导电区 | 10 | 第一导接面 | 11 |
| 第二导接面 | 12 | 导电块 | 13 | 端子 | 2 |
| 固定端 | 20 | 弹性臂 | 21 | 挡框 | 3 |
| 开口 | 4 | 空间 | 5 | 绝缘材料 | 6 |
| 绝缘本体 | 60 | 芯片模块 | 7 | 外接电路板 | 8 |
| 接地排 | L1 | 混合排 | L2 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
参照图1中的流程，本发明提供一种电连接器的制作方法，包括以下步骤：
首先，提供一导电板1以及多个端子2。本发明所使用的所述导电板1可以选用耐高温的金属（例如铜、铁等）或者非金属（例如石墨、硅等）等材料，该材料的熔点远远高于焊料（通常使用的锡球）的熔点，本实施例中，考虑到价格以及电气性能和机械性能等因素，优选黄铜材质作为所述导电板1。如图2和图3中所示，所述导电板1上划定一导电区10，所述导电区10内具有多个第一导接面11呈蜂窝状排列；所述端子2呈直线型，其具有一固定端20以及一弹性臂21，所述固定端20与所述弹性臂21呈一定夹角倾斜设置。
其次，如图2和图3所示，将多个所述端子2对应焊接于所述导电板1上。作为优选的方式，可使用激光焊接法将每一所述端子2的所述固定端20对应焊接至每一所述第一导接面11。该步骤中，为方便折断料带（未图示），可按顺序将多个所述端子2一排一排地焊接于所述导电板1上，每焊接完一排所述端子2便将料带折断。在其它实施方式中，也可以使用焊料将所述固定端20焊接于所述第一导接面11。
然后，如图2和图4中所示，于所述导电板1上设置一挡框3围设于所述端子2的***。所述挡框3水平围设于所述导电区10***，所述挡框3紧密贴合于所述导电板1的四周缘，以此围成具有上方开口4的空间5。
紧接着，参照图5和图6，自所述开口4往所述空间5内倒入液体或者膏状绝缘材料6，并对所述绝缘材料6进行固化处理。所述绝缘材料6在常温下呈液态或者膏状，本实施例中，所述绝缘材料6为AB胶水，操作者可使用A胶和B胶混合搅拌均匀后倒入所述空间5内，使得液态的AB胶水包覆所述固定端20；等待一定时间后，液态的所述绝缘材料6固化成型为一绝缘本体60，可将每一所述端子2的所述固定端20固定于所述绝缘本体60内，如图6中所示。为保证成型出来的所述绝缘本体60其表面平整度，在倒入液态的所述绝缘材料6后，可使用超声波对液态的所述绝缘材料6表面进行整平处理，或者待其固化至一定程度后，使用模具将液态的所述绝缘材料6表面压平处理。
当然，在其它实施例中，也可以使用液态的光敏树脂材料，往所述空间5内倒入液态光敏树脂后，对其进行光照处理使之固化形成所述绝缘本体60。或者也可以使用粘稠液体状的热固性树脂，并进行加热处理使之固化形成所述绝缘本体60，本发明不限于此。
最后，如图7中所示，去除所述导电板1上位于每一所述第一导接面11以外的部分，保留所述第一导接面11。本实施例中，优选采用蚀刻方法去除所述导电板1上位于所述第一导接面11以外的部分，以形成多个孤立的导电块13。在其它实施例中，也可以使用激光切除多余部分，或者使用刻刀刮除多余部分，具体方法根据所述导电板1的材质而定，本发明不限于此。
请参照图8，使用上述方法制作出的电连接器，用以电性连接一芯片模块7至一外接电路板8，所述挡框3可用于承载所述芯片模块7。该电连接器中，所述端子2至少部分嵌入所述绝缘本体60，所述固定端20全部被所述绝缘本体60包覆固定，所述弹性臂21被所述绝缘本体60部分包覆，且所述端子2的所述固定端20的底面与所述绝缘本体60的底面平齐；每一所述端子2下方固定连接有一所述导电块13，每一所述导电块13具有一第二导接面12与所述第一导接面11相对，所述第一导接面11与所述固定端20焊接固定，所述第二导接面12植有焊料如锡球（未图示），用以焊接至所述外接电路板8，以此方式，所述电连接器电性导通所述芯片模块7和所述外接电路板8。
为满足电连接器的高频性能以及高密度需求，多个所述端子2的排布方式如图2中所示，其大致呈蜂窝状排列，包括至少二接地排L1以及至少二混合排L2，所述二混合排L2位于所述二接地排L1之间，且相邻的每两排端子2呈错位设置，其中，所述接地排L1全为接地端子G，所述二混合排L2包括至少二差分信号端子S+、S-，所述二差分信号端子S+、S-位于不同排且位于相邻列，每一所述混合排L2设有至少二所述接地端子G位于每一所述差分信号端子S+或者S-的相邻二列。以此方式，每一对所述差分信号端子S+、S-被八个所述接地端子G围绕，此种排布方式能够有效改善电连接器在传递电讯号过程中的串音和损耗，实现良好的屏蔽效果。
本发明具有以下有益效果:
1.由于本发明的制作方法通过将所述端子2固定于一整块的所述导电板1上后，在所述导电板1上设置所述挡框3于所述端子2***，并在所述导电板1与所述挡框3围成所述的空间5内倒入液体或者膏状所述绝缘材料6，最后对所述导电板1进行蚀刻以使得所述导电板1形成多个孤立的所述导电块13与所述端子2一一对应，这种制作方法既可避免组装方式带来的***力问题，又可解决insert-molding方式带来的料带难折的问题。
2.由于所述端子2是焊接于所述导电板1的，与现有技术中的电路板相比，所述导电板1可保证电连接器所需强度的同时可降低厚度，因而所制作出的电连接器其厚度较小，符合电连接器超薄化的发展趋势。
3.由于所述端子2是以激光焊接方式固定于所述导电板1，因而焊接过程中相邻所述端子2之间不会像现有技术中那样有焊料蔓延的可能，可实现电连接器中所述端子2高密度排布并保证所述端子2间无短路风险。
4.由于本发明采用将所有所述端子2固定为相互导通的一整体、然后再分离成孤立的个体，这种先固定后分离的方式，即使在所述端子2焊接至所述导电板1的过程中已经短路，经过最后分离的步骤后能将各所述端子2彼此分离开来，能够确保所述端子2间不会产生短路风险。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。
Claims (22)
1.一种电连接器，用以电性连接一外接电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体；
多个端子，至少部分嵌入所述绝缘本体，每一所述端子具有一固定端；
多个导电块，每一所述导电块具有相对设置的一第一导接面和一第二导接面，所述第一导接面与所述固定端固定连接以形成电性通路，所述第二导接面用以电性连接于所述外接电路板。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述固定端的底面与所述绝缘本体的底面平齐。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述固定端焊接固定于所述第一导接面。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：多个所述导电块为一导电板经分离形成。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述导电板为金属板。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述金属板经蚀刻分离形成多个所述导电块。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：多个所述端子包括至少二接地排以及至少二混合排，所述二混合排位于所述二接地排之间，且相邻的每两排端子呈错位设置，其中，所述接地排全为接地端子，所述二混合排包括至少二差分信号端子，所述二差分信号端子位于不同排且位于相邻列，每一所述混合排设有至少二接地端子位于每一差分信号端子的相邻二列。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体由常温下呈液态或者膏状的材料固化形成。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述材料为AB胶水。
10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述材料为光敏树脂。
11.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述材料为粘稠液体状的热固性树脂。
12.如权利要求1的电连接器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.提供一导电板，所述导电板上具有一导电区，所述导电区内具有多个所述第一导接面，将每一所述端子的所述固定端对应固定连接于每一所述第一导接面；
b.于所述导电板上设置一挡框，所述挡框水平围设于所述导电区***，且所述挡框与所述导电板围成具有上方开口的空间；
c.自所述开口往所述空间内倒入液体或者膏状绝缘材料，所述绝缘材料包覆每一所述端子的固定端；
d.对所述绝缘材料进行固化处理以形成一绝缘本体，每一所述端子的固定端固定于所述绝缘本体；
e.去除所述导电板上位于每一所述第一导接面以外的部分，保留所述第一导接面，使所述导电板形成多个孤立的所述导电块与多个所述固定端对应连接。
13.如权利要求12所述的电连接器的制作方法，其特征在于：所述导电板为金属板。
14.如权利要求12所述的电连接器的制作方法，其特征在于：步骤a中，所述端子的所述固定端焊接固定于所述第一导接面。
15.如权利要求14所述的电连接器的制作方法，其特征在于：所述固定部是以激光焊接于所述第一导接面。
16.如权利要求14所述的电连接器的制作方法，其特征在于：所述固定端是以焊料焊接于所述第一导接面。
17.如权利要求12所述的电连接器的制作方法，其特征在于：步骤c中，倒入液态或者膏状绝缘材料后，还包括对所述绝缘材料表面进行整平处理。
18.如权利要求12所述的电连接器的制作方法，其特征在于：步骤d中，将A胶和B胶混合搅拌均匀后倒入所述空间内，待其固化成型为所述绝缘本体。
19.如权利要求12所述的电连接器的制作方法，其特征在于：步骤d中，往所述空间内倒入液态光敏树脂，并进行光照处理后固化成型为所述绝缘本体。
20.如权利要求12所述的电连接器的制作方法，其特征在于：步骤d中，往所述空间内倒入粘稠液体状的热固性树脂，并进行加热处理后固化成型为所述绝缘本体。
21.如权利要求12所述的电连接器的制作方法，其特征在于：步骤e中，对所述导电板上位于所述第一导接面以外的部分进行蚀刻处理以形成多个孤立的所述导电块。
22.如权利要求12所述的电连接器的制作方法，其特征在于：步骤e中，使用激光切除所述导电板上位于所述第一导接面以外的部分以形成多个孤立的所述导电块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110451952 CN102412453B (zh) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | 电连接器及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110451952 CN102412453B (zh) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | 电连接器及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102412453A true CN102412453A (zh) | 2012-04-11 |
| CN102412453B CN102412453B (zh) | 2013-11-06 |
Family
ID=45914388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201110451952 Active CN102412453B (zh) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | 电连接器及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102412453B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104093282A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-10-08 | 海芝通电子(深圳)有限公司 | 电路板接线加强工艺 |
| CN111162397A (zh) * | 2017-09-18 | 2020-05-15 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN112736617A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-30 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器的制造方法 |
| CN112736520A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-30 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
| CN114243324A (zh) * | 2021-07-21 | 2022-03-25 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4882657A (en) * | 1988-04-06 | 1989-11-21 | Ici Array Technology, Inc. | Pin grid array assembly |
| JPH06251838A (ja) * | 1993-02-23 | 1994-09-09 | Ryosei Denso Kk | コネクタ用ブスバーホルダ |
| CN1808782A (zh) * | 2005-12-08 | 2006-07-26 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN101351932A (zh) * | 2005-11-17 | 2009-01-21 | 安普泰科电子有限公司 | 差分传输连接器和与其嵌合的基板安装用差分传输连接器 |
| CN101453062A (zh) * | 2007-12-03 | 2009-06-10 | 台达电子工业股份有限公司 | 表面黏着型连接器、电路板件模块及电路板组合 |
| CN101521321A (zh) * | 2007-11-14 | 2009-09-02 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器组件 |
| CN201829673U (zh) * | 2010-09-08 | 2011-05-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
-
2011
- 2011-12-30 CN CN 201110451952 patent/CN102412453B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4882657A (en) * | 1988-04-06 | 1989-11-21 | Ici Array Technology, Inc. | Pin grid array assembly |
| JPH06251838A (ja) * | 1993-02-23 | 1994-09-09 | Ryosei Denso Kk | コネクタ用ブスバーホルダ |
| CN101351932A (zh) * | 2005-11-17 | 2009-01-21 | 安普泰科电子有限公司 | 差分传输连接器和与其嵌合的基板安装用差分传输连接器 |
| CN1808782A (zh) * | 2005-12-08 | 2006-07-26 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN101521321A (zh) * | 2007-11-14 | 2009-09-02 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器组件 |
| CN101453062A (zh) * | 2007-12-03 | 2009-06-10 | 台达电子工业股份有限公司 | 表面黏着型连接器、电路板件模块及电路板组合 |
| CN201829673U (zh) * | 2010-09-08 | 2011-05-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104093282A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-10-08 | 海芝通电子(深圳)有限公司 | 电路板接线加强工艺 |
| CN111162397A (zh) * | 2017-09-18 | 2020-05-15 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US10998677B2 (en) | 2017-09-18 | 2021-05-04 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Electrical connector transmitting high frequency signals |
| CN112736617A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-30 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器的制造方法 |
| CN112736520A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-30 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
| CN112736617B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-04-19 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器的制造方法 |
| CN114243324A (zh) * | 2021-07-21 | 2022-03-25 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN114243324B (zh) * | 2021-07-21 | 2023-07-21 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102412453B (zh) | 2013-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102412453B (zh) | 电连接器及其制作方法 | |
| CN201112783Y (zh) | 电连接器 | |
| CN204905477U (zh) | 电子设备 | |
| CN102055100A (zh) | 电连接器 | |
| CN105261869A (zh) | 提升制程效率的插座电连接器 | |
| CN101350470A (zh) | 电连接器及其制造方法 | |
| CN103872492A (zh) | 一种灌封式90°弯插pcb连接器 | |
| CN101378634A (zh) | 多层印刷电路板的制造方法 | |
| TWI473357B (zh) | 電連接器及其製造方法 | |
| TWM453998U (zh) | 插接器結構 | |
| CN105430865A (zh) | 一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板 | |
| CN105451439A (zh) | 一种柔性电路板及其制备方法 | |
| CN205646075U (zh) | 腔体滤波器及其低通片 | |
| CN104981088A (zh) | 电路板及其制造方法、电子组件封装件及其制造方法 | |
| CN203871516U (zh) | 电连接器 | |
| CN104505627A (zh) | 一种整体灌封式90°弯插pcb连接器 | |
| CN102646645A (zh) | 封装结构及其制造方法 | |
| CN106954356A (zh) | 一种壳体的制作方法、壳体与终端设备 | |
| CN104332275A (zh) | 片式电感器及制造该片式电感器的方法 | |
| CN104254212A (zh) | 一种电路板的制作方法 | |
| CN210745653U (zh) | 线路板模组的金属基板接地结构 | |
| CN210296657U (zh) | 一种复合母排 | |
| CN104332692B (zh) | 采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法 | |
| CN100499293C (zh) | 一种电连接器制造方法 | |
| CN205320368U (zh) | 一种柔性电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |