CN102392245A - 一种搪瓷传热元件的涂搪方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种搪瓷传热元件的涂搪方法，包括以下步骤：（1）制得得搪瓷熔块备用；（2）制作可以使用静电喷枪喷涂的静电搪瓷粉末；（3）制作可以用于湿法喷涂的釉浆；（4）将步骤（3）得到的釉浆喷涂传热元件的沟槽、凹槽等静电干法喷涂不易喷到的地方；（5）将经过步骤（4）喷涂过的传热元件烘干，并将烘干的传热元件送入静电喷涂设备中，使用静电喷枪喷涂静电搪瓷粉末；（6）将经过以上步骤的传热元件送入高温搪瓷炉烧成，然后冷却，得到具有防腐蚀性能的搪瓷传热元件。这种搪瓷传热元件的涂搪方法喷涂出来的工件经烧成后不仅边部很好的包裹了搪瓷瓷釉，而且其传热元件的凹槽部分也很好地上了瓷釉，对各种形状波型都比较适应。

Description

一种搪瓷传热元件的涂搪方法

技术领域

本发明涉及一种涂搪方法，尤其是涉及一种搪瓷传热元件的涂搪方法。

背景技术

换热搪瓷元件目前主要应用于各个热电厂的烟气脱硫、脱硝装置，以及空气预热器等，因涉及到换热效率的问题，故搪瓷换热元件不会是纯平面的板状，会制作成具有各种各样的波型的板，而这些波型的存在，对于搪瓷涂搪方法的选择提出了各种要求。

搪瓷是金属在其表面涂覆一层或多层无机玻璃质材料，经过高温使其表面涂层融熔，从而发生复杂的物理化学变化，使金属与其表面涂层牢固结合，从而形成的一种复合材料，它同时具有金属材料的机械强度和易加工特性及无机玻璃质材料所具有的耐腐蚀、耐磨、耐热、无毒及丰富的装饰效果。

搪瓷件的生产工艺一般分两步：涂搪及烧成；由于搪瓷比较耐腐蚀，比较适合于电厂换热器所处的具有腐蚀性的工作环境，但换热器换热元件的非平面的波型特点，对涂搪工艺提出了新的要求。

目前对于换热元件的涂搪工艺，国内主要使用两种；一是静电干法涂搪方法，静电干法涂搪就是利用静电吸附的原理，使用静电喷枪，使经过处理的瓷釉粒子带上静电，然后吸附在金属件上。使用静电干法喷涂工艺涂搪，可以很好地将金属件边缘包裹上搪瓷瓷釉，这是因为静电场的法拉第效应，在工件凸起的地方及边缘，会有比较密集的电力线，但同样是因为这个法拉第效应，在工件（换热元件）的凹槽处电力线会比较稀疏，形成法拉第笼，从而使搪瓷釉在凹槽处难于涂搪上搪瓷釉，从而造成此处的缺陷。

二是湿法涂搪方法，就是瓷釉利用水作为介质，将瓷釉悬浮于水中，使之形成一种浆状的物质，谓之釉浆，这种釉浆具有一定的流动度与停留度，然后使用浸渍（将工件浸入釉浆中再提起）或者喷涂（使用压缩空气将釉浆雾化喷涂在工件表面）的方法使之附着在工件（传热元件）表面。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种方便搪瓷釉在凹槽处涂搪上搪瓷釉，工件边部包裹良好的一种搪瓷传热元件的涂搪方法。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的。

这种搪瓷传热元件的涂搪方法包括以下步骤：

（1）将耐腐蚀搪瓷传热元件瓷釉粉碎混均匀后在1100℃～1300℃高温下热融化，然后投入冷水中冷淬，再沥出水分烘干得搪瓷熔块备用；

（2）将步骤（1）得到的搪瓷釉料磨细后包裹一层高电阻率的硅油作静电包裹处理，制成可以使用静电喷枪喷涂的静电搪瓷粉末；

（3）将步骤（1）得到的搪瓷釉料加水及成分比重为3%～8%的粘土等磨加物研磨，制作成可以用于湿法喷涂的釉浆；

（4）将步骤（3）得到的釉浆喷涂传热元件的沟槽、凹槽等静电干法喷涂不易喷到的地方；

（5）将经过步骤（4）喷涂过的传热元件在80℃～250℃的温度下烘干，并将烘干的传热元件送入静电喷涂设备中，使用静电喷枪喷涂步骤（2）得到的静电搪瓷粉末；

（6）将经过以上步骤的传热元件送入高温搪瓷炉，使用780℃～870℃的温度烧成，然后冷却，得到具有防腐蚀性能的搪瓷传热元件。

进一步地，所述步骤（1）中瓷釉的成分及重量百分比为：SiO₂ 30%～60%、Al2O3 2%～10%、B2O3 5%～20%、Fe2O3 1%～6%、Na2O 5%～15%、CoO 0.5%～5%、CuO2 0.5%～5%、TiO2 2%～8%、MnO2 0.5%～5%、LiO 0～3%。

再进一步地，所述步骤（3）为：将步骤（1）中的SiO₂含量减少5至10个百分点，然后将得到的搪瓷熔块加水及5%的石英砂及3%～8%的粘土等磨加物研磨，制作成可以用于湿法喷涂的釉浆。

与现有技术相比，本发明的有益之处是：这种搪瓷传热元件的涂搪方法喷涂出来的工件经烧成后不仅边部很好的包裹了搪瓷瓷釉，而且其传热元件的凹槽部分也很好地上了瓷釉，对各种形状波型都比较适应。

具体实施方式：

下面通过具体实施方式对本发明进行详细描述：

实施例1

（1）按如下两种配比方案称取化工原料，用于制作耐腐蚀搪瓷传热元件瓷釉，SiO₂ 30%～60%、Al2O3 2%～10%、B2O3 5%～20%、Fe2O3 1%～6%、Na2O 5%～15%、CoO 0.5%～5%、CuO2 0.5%～5%、TiO2 2%～8%、MnO2 0.5%～5%、LiO 0～3%；然后将瓷釉粉碎混均匀后在1100℃～1300℃的高温下熔化，熔化好后投入冷水中冷淬，再沥出水分烘干得搪瓷熔块备用。

（2）将步骤（1）得到的搪瓷釉料磨细后包裹一层高电阻率的硅油等类似不导电物质作静电包裹处理，制成可以使用静电喷枪喷涂的静电搪瓷粉末；

（3）将步骤（1）得到的搪瓷釉料加水及成分比重为3%～8%的粘土等磨加物研磨，制作成可以用于湿法喷涂的釉浆；

（4）将步骤（3）得到的釉浆喷涂传热元件的沟槽、凹槽等静电干法喷涂不易喷到的地方；

（5）将经过步骤（4）喷涂过的传热元件在80℃～250℃的温度下烘干，并将烘干的传热元件送入静电喷涂设备中，使用静电喷枪喷涂步骤（2）得到的静电搪瓷粉末；

（6）将经过以上步骤的传热元件送入高温搪瓷炉，使用780℃～870℃的温度烧成，然后冷却，得到具有防腐蚀性能的搪瓷传热元件。

实施例2

（1）按如下两种配比方案称取化工原料，用于制作耐腐蚀搪瓷传热元件瓷釉，SiO₂ 30%～60%、Al2O3 2%～10%、B2O3 5%～20%、Fe2O3 1%～6%、Na2O 5%～15%、CoO 0.5%～5%、CuO2 0.5%～5%、TiO2 2%～8%、MnO2 0.5%～5%、LiO 0～3%；然后将瓷釉粉碎混均匀后在1100℃～1300℃的高温下熔化，熔化好后投入冷水中冷淬，再沥出水分烘干得搪瓷熔块备用。

（2）将步骤（1）得到的搪瓷釉料磨细后包裹一层高电阻率的硅油作静电包裹处理，制成可以使用静电喷枪喷涂的静电搪瓷粉末；

（3）将步骤（1）中的SiO₂含量减少5至10个百分点，然后将得到的搪瓷熔块加水及5%的石英砂及3%～8%的粘土等磨加物研磨，制作成可以用于湿法喷涂的釉浆。

（4）将步骤（3）得到的釉浆喷涂传热元件的沟槽、凹槽等静电干法喷涂不易喷到的地方；

（5）将经过步骤（4）喷涂过的传热元件在80℃～250℃的温度下烘干，并将烘干的传热元件送入静电喷涂设备中，使用静电喷枪喷涂步骤（2）得到的静电搪瓷粉末；

（6）将经过以上步骤的传热元件送入高温搪瓷炉，使用780℃～870℃的温度烧成，然后冷却，得到具有防腐蚀性能的搪瓷传热元件。

需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种搪瓷传热元件的涂搪方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）将耐腐蚀搪瓷传热元件瓷釉粉碎混均匀后在1100℃～1300℃高温下热融化，然后投入冷水中冷淬，再沥出水分烘干得搪瓷熔块备用；

（2）将步骤（1）得到的搪瓷釉料磨细后包裹一层高电阻率的硅油作静电包裹处理，制成可以使用静电喷枪喷涂的静电搪瓷粉末；

（3）将步骤（1）得到的搪瓷釉料加水及成分比重为3%～8%的粘土等磨加物研磨，制作成可以用于湿法喷涂的釉浆；

（4）将步骤（3）得到的釉浆喷涂传热元件的沟槽、凹槽等静电干法喷涂不易喷到的地方；

（5）将经过步骤（4）喷涂过的传热元件在80℃～250℃的温度下烘干，并将烘干的传热元件送入静电喷涂设备中，使用静电喷枪喷涂步骤（2）得到的静电搪瓷粉末；

（6）将经过以上步骤的传热元件送入高温搪瓷炉，使用780℃～870℃的温度烧成，然后冷却，得到具有防腐蚀性能的搪瓷传热元件。

2.根据权利要求1所述的搪瓷传热元件的涂搪方法，其特征是，所述步骤（1）中瓷釉的成分及重量百分比为：SiO₂ 30%～60%、Al2O3 2%～10%、B2O3 5%～20%、Fe2O3 1%～6%、Na2O 5%～15%、CoO 0.5%～5%、CuO2 0.5%～5%、TiO2 2%～8%、MnO2 0.5%～5%、LiO 0～3%。

3.根据权利要求1所述的搪瓷传热元件的涂搪方法，其特征是，所述步骤（3）为：将步骤（1）中的SiO₂含量减少5至10个百分点，然后将得到的搪瓷熔块加水及5%的石英砂及3%～8%的粘土等磨加物研磨，制作成可以用于湿法喷涂的釉浆。